晶粒功能检测装置的制作方法

技术总结
一种晶粒功能检测装置，用以检测一晶圆上的多个晶粒。各晶粒包括一电路本体以及与电路本体电性连接的一馈电部。检测装置包括一检测板以及一导通部。检测板叠置于晶圆上。检测板具有多个贯孔，以经由贯孔分别显露此些晶粒。导通部设置于检测板上而接触馈电部。导通部接收一电源输入，而将电源供应的电力传送至晶粒。

技术研发人员：李俊豪
受保护的技术使用者：李俊豪
技术研发日：2019.01.11
技术公布日：2019.08.16