一种LED贴片结构的制作方法

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED贴片结构。

背景技术：

LED贴片是LED灯中的一种，其相对于其他种类的模组具有发光角度大、亮度高、光衰低等优点，所以具有更广泛的用途。

LED贴片主要用于广告招牌、照明指示牌、超薄灯箱、立体发光字、吸塑字、其他广告照明等；酒店、KTV、商场、娱乐城室内的暗槽、外墙亮化、景观布置、舞台装饰、城市亮化等；家庭鞋柜、衣柜、天花暗格、展示厅、艺术厅、博物馆、办公室、阅览室等局部装饰照明；汽车照明；鱼缸光源、、浴缸光源等。

但是，由于LED贴片结构体积较小，安装时只能焊有少量的锡以固定引脚，但是长时间下去出现接触不良或者断裂的现象。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种焊锡粘接稳固的LED贴片结构。

本实用新型公开的一种LED贴片结构所采用的技术方案是:

一种LED贴片结构，包括：支架、两个引脚、发光芯片、金线和封装胶层，所述支架两端开设有槽体，两所述槽体不连通，任一所述槽体覆盖支架一端的端面以及支架相对的上表面和下表面，所述支架下表面的槽体底面开设有容锡槽；两个所述引脚对应卡入支架两端的槽体内，所述引脚上开设有过锡孔，其中所述引脚固定至槽体内后，所述过锡孔置于容锡槽槽口顶部；所述发光芯片底部固定于一引脚上；所述金线两端分别连接反光芯片顶部和另一引脚；所述封装胶层设于支架的上表面，且包裹发光芯片和金线。

作为优选方案，所述支架端面为半圆弧面。

作为优选方案，所述槽体包括向支架侧面延伸的定位槽。

作为优选方案，所述支架的材料为15％玻纤增强环己二醇酯(PCT)复合材料。

作为优选方案，所述封装胶层一角开设有一缺口。

作为优选方案，所述封装胶层顶部涂覆有荧光层。

本实用新型公开的一种LED贴片结构的有益效果是：支架两端开设有槽体，且两槽体不连通。任一槽体覆盖支架一端的端面以及支架相对的上表面和下表面，支架下表面的槽体底面开设有容锡槽。两个引脚对应卡入支架两端的槽体内，引脚上开设有过锡孔。其中引脚固定至槽体内后，过锡孔置于容锡槽槽口顶部。当工人在进行LED贴片焊锡操作时，在待焊接区域首先点有融化的焊锡；然后将LED贴片盖在融化的焊锡上部，此时融化的焊锡将会穿过过锡孔，进入容锡槽内部。待焊锡凝固后，将会形成截面为“工”字型的焊锡固定结构，将LED贴片结构牢牢的粘接于指定区域，相对于现有的表面粘接结构，本技术方案加设有容锡槽，增大与焊锡的接触面积，使其粘接效果得到明显的提升。

附图说明

图1是本实用新型一种LED贴片结构的结构示意图。

图2是本实用新型一种LED贴片结构支架第一视角的结构示意图(支架相对的上表面)。

图3是本实用新型一种LED贴片结构支架第二视角的结构示意图(支架相对的下表面)。

图4是本实用新型一种LED贴片结构的仰视图。

图5是本实用新型一种LED贴片结构的侧视图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:

请参考图1、图2和图3，一种LED贴片结构，包括：支架10、两个引脚20、发光芯片30、金线40、封装胶层50和荧光层60。

支架10两端开设有槽体11，且两槽体11不连通。任一槽体11覆盖支架10一端的端面以及支架10相对的上表面和下表面，支架10下表面的槽体11底面开设有容锡槽111。两个引脚20对应卡入支架10两端的槽体11内，引脚20上开设有过锡孔21。其中引脚20固定至槽体11内后，过锡孔21置于容锡槽111槽口顶部。

请参考图4和图5，当工人在进行LED贴片焊锡操作时，在待焊接区域首先点有融化的焊锡；然后将LED贴片盖在融化的焊锡上部，此时融化的焊锡将会穿过过锡孔21，进入容锡槽111内部。待焊锡凝固后，将会形成截面为“工”字型的焊锡固定结构，将LED贴片结构牢牢的粘接于指定区域。相对于现有的表面粘接结构，本实施例中加设有容锡槽111，增大与焊锡的接触面积，使其粘接效果得到明显的提升。

发光芯片30底部固定于一引脚20上。金线40两端分别连接反光芯片30顶部和另一引脚20。封装胶层50设于支架10的上表面，且包裹发光芯片30和金线40。

本实施例中支架10端面为半圆弧面，增大与焊锡的接触面积，进而提升固定结构的稳定性。槽体11包括向支架10侧面延伸的定位槽112，使引脚20较为稳固的固定于槽体11内。

支架10的材料为15％玻纤增强环己二醇酯(PCT)复合材料。既能承受较高的温度、获得更高的辉度，又不易导致支架过早褪色。

封装胶层50一角开设有一缺口51，便于工人在安装时确认正负极性。

封装胶层50顶部涂覆有荧光层60，使其获得更高的辉度。

本实用新型提供一种LED贴片结构，支架两端开设有槽体，且两槽体不连通。任一槽体覆盖支架一端的端面以及支架相对的上表面和下表面，支架下表面的槽体底面开设有容锡槽。两个引脚对应卡入支架两端的槽体内，引脚上开设有过锡孔。其中引脚固定至槽体内后，过锡孔置于容锡槽槽口顶部。当工人在进行LED贴片焊锡操作时，在待焊接区域首先点有融化的焊锡；然后将LED贴片盖在融化的焊锡上部，此时融化的焊锡将会穿过过锡孔，进入容锡槽内部。待焊锡凝固后，将会形成截面为“工”字型的焊锡固定结构，将LED贴片结构牢牢的粘接于指定区域，相对于现有的表面粘接结构，本技术方案加设有容锡槽，增大与焊锡的接触面积，使其粘接效果得到明显的提升。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。