1.一种LED贴片结构，其特征在于，包括：
支架，所述支架两端开设有槽体，两所述槽体不连通，任一所述槽体覆盖支架一端的端面以及支架相对的上表面和下表面，所述支架下表面的槽体底面开设有容锡槽；
两个引脚，两个所述引脚对应卡入支架两端的槽体内，所述引脚上开设有过锡孔，其中所述引脚固定至槽体内后，所述过锡孔置于容锡槽槽口顶部；
发光芯片，所述发光芯片底部固定于一引脚上；
金线，所述金线两端分别连接反光芯片顶部和另一引脚；
封装胶层，所述封装胶层设于支架的上表面，且包裹发光芯片和金线。
2.如权利要求1所述的一种LED贴片结构，其特征在于，所述支架端面为半圆弧面。
3.如权利要求1所述的一种LED贴片结构，其特征在于，所述槽体包括向支架侧面延伸的定位槽。
4.如权利要求1-3任一项所述的一种LED贴片结构，其特征在于，所述支架的材料为15％玻纤增强环己二醇酯(PCT)复合材料。
5.如权利要求1-3任一项所述的一种LED贴片结构，其特征在于，所述封装胶层一角开设有一缺口。
6.如权利要求5所述的一种LED贴片结构，其特征在于，所述封装胶层顶部涂覆有荧光层。