一种用于处理半导体矽晶片的晶片夹的制作方法

本实用新型涉及一种夹具，特别涉及一种用于处理半导体矽晶片的晶片夹。

背景技术：

芯片的生产制造以及运输的过程中需要用到夹具，但是，现有的夹具长时间使用，上夹板和下夹板之间在旋转错开时发生偏移，夹具不能将芯片夹紧，这样容易损坏芯片。

目前夹取半导体晶片常用的主要有两种方式，一种是用普通的镊子，另一种是真空负压吸取。普通镊子利用其两夹头夹住晶片的正反两面完成夹片操作；真空吸取的吸盘是用橡胶制成，使用时真空负压吸盘吸住晶片表面，借助真空负压吸力将晶片吸住并保持。目前夹具对夹头的控制精确度比较低，要求所有的夹头同时施力于晶片侧边缘才能完成夹持操作，因而操作难度较大、工作效率低；真空吸附式夹具则其吸盘不可以发生形变或有赃物，若吸盘易发生形变或有赃物，则导致漏气无法完成夹片操作，夹持操作失灵。

技术实现要素：

为了解决现有技术的不足，本实用新型提供一种用于处理半导体矽晶片的晶片夹。

一种用于处理半导体矽晶片的晶片夹，包括夹体，所述夹体一端设有第一夹臂，所述夹体的另一端设有第二夹臂，所述第一夹臂的末端设有第一夹头，所述第二夹臂的末端设有第二夹头，所述第一夹臂与第一夹头一体成型，所述第二夹臂与第二夹头一体成型；所述第一夹臂上设有第一滑槽，所述第二夹臂上设有第二滑槽，所述第一夹臂和第二夹臂为具有弹性的夹臂；所述第一滑槽与第二滑槽之间设有滑柱，所述滑柱可沿第一滑槽和第二滑槽滑动。

所述第一夹头的截面为梯形，所述第一夹头的下端设有第一垫片。

所述第二夹头的截面为梯形，所述第二夹头的下端设有第二垫片。

所述滑柱上设有弹簧。

所述第一夹臂或第二夹臂的材质为铁质、碳素、不锈钢、塑胶或铝合金。

所述滑柱的上端设有螺帽。

本实用新型所述的一种用于处理半导体矽晶片的晶片夹，其有益效果是：

(1)滑柱安装在夹臂上可滑动，以调整夹臂的受力部位并控制受力的大小，从而降低对夹头的控制精确度的要求及夹持晶片的操控难度，提高安全性；

(2)夹臂的内侧设有垫片，可根据夹具的使用环境，其材质可选用铁质、碳素、不锈钢、塑胶、铝合金以及其他复合型材料，在高温或常温均可使用；

(3)滑柱上设有螺帽，能够根据需要调整夹具内侧间距的大小。

附图说明

图1是本实用新型的一种用于处理半导体矽晶片的晶片夹的结构示意图；

图2是本实用新型的晶片夹使用的状态示意图；

图3是本实用新型的晶片夹的俯视图。

图中标号说明：

1.夹体，2.第一夹臂，3.第二夹臂，4.第一夹头，5.第二夹头，6.第一滑槽，7.第二滑槽，8.滑柱，9.第一垫片，10.第二垫片，11.弹簧，12.螺帽。

具体实施方式

为详细说明本实用新型之技术内容、构造特征、所达成目的及功效，以下兹例举实施例并配合附图详予说明。

如图1-3所示的一种用于处理半导体矽晶片的晶片夹，包括夹体1，所述夹体1一端设有第一夹臂2，所述夹体1的另一端设有第二夹臂3，所述第一夹臂2的末端设有第一夹头4，所述第二夹臂3的末端设有第二夹头5，所述第一夹臂2与第一夹头4一体成型，所述第二夹臂3与第二夹头5一体成型；所述第一夹臂2上设有第一滑槽6，所述第二夹臂3上设有第二滑槽7，所述第一夹臂2和第二夹臂3为具有弹性的夹臂；所述第一滑槽6与第二滑槽7之间设有滑柱8，所述滑柱8可沿第一滑槽6和第二滑槽7滑动。

所述第一夹头4的截面为梯形，所述第一夹头4的下端设有第一垫片9，所述第二夹头5的截面为梯形，所述第二夹头5的下端设有第二垫片10；所述滑柱8上设有弹簧11，所述第一夹臂2或第二夹臂3的材质为铁质、碳素、不锈钢、塑胶或铝合金，所述滑柱8的上端设有螺帽12。

所述多夹头夹具，夹头安装在夹臂末端，并通过施力于夹臂控制夹头，减小各夹头之间距使其合拢并接触晶片的侧边缘，来完成夹片操作。夹具在夹取晶片的操作中仅需确保夹头夹住晶片的侧边缘即可顺利完成夹片操作。本发明夹具，根据使用需求，可以对夹头、夹臂的选型、选材、自由安装组合而达到安全、可靠的要求。调整滑柱在滑槽上的位置可以控制在夹臂上施加的力的大小。

综上所述，仅为本实用新型之较佳实施例，不以此限定本实用新型的保护范围，凡依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆为本实用新型专利涵盖的范围之内。