贴膜机构的制作方法

本实用新型涉及贴膜领域，尤其涉及一种贴膜机构。

背景技术：

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

现有的如晶圆等产品的生产过程中，需要对成品进行贴膜处理，通常为贴膜机构将干膜贴附于晶圆等产品的表面，但现有的贴膜机构对干膜的压合效果较差，晶圆各处由于受力不均匀，存在局部与干膜贴合较差的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种贴膜机构，旨在解决现有技术中，贴膜机构对干膜的压合效果较差的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

贴膜机构，包括第一压膜台、与所述第一压膜台相对设置且用于放置待贴膜产品的第二压膜台、以及设于所述第一压膜台的压紧组件；所述压紧组件包括设于所述第一压膜台的压膜气囊、与所述压膜气囊相通的压膜气管、以及与所述压膜气管相连的气泵。

进一步地，所述第一压膜台开设有连通孔，所述压膜气囊与所述连通孔相通，所述压膜气管远离所述气泵的一端与所述连通孔相通。

进一步地，所述第一压膜台于所述连通孔处开设有螺纹孔，所述压膜气管上设有连接法兰，所述连接法兰开设有连接通孔，所述第一压膜台与所述连接法兰之间设有连接螺钉，所述连接螺钉贯穿所述连接通孔并与所述螺纹孔螺纹连接。

进一步地，所述连接法兰与所述第一压膜台之间设有密封垫，所述密封垫环绕所述连通孔设置。

进一步地，还包括设于所述压膜气囊与所述第一压膜台之间的第一加热组件。

进一步地，所述第一加热组件包括与所述压膜气囊热传导接触的第一导热件、以及与所述第一导热件远离所述压膜气囊的一侧相连的第一加热件。

进一步地，所述第一加热组件还包括与所述第一加热件远离所述第一导热件的一侧相连的第一隔热件。

进一步地，所述第一压膜台具有第一加热腔，所述第一加热组件设于所述第一加热腔内。

进一步地，所述第二压膜台具有第二加热腔，所述第二加热腔内设有第二加热组件。

进一步地，所述第二加热组件包括第二加热件、以及与所述第二加热件靠近所述第一压膜台的一侧相连的第二导热件。

进一步地，所述第二加热组件还包括与所述第二加热件远离所述第一压膜台的一侧相连的第二隔热件。

进一步地，还包括用于带动所述第一压膜台相对所述第二压膜台移动的压膜驱动机构；所述压膜驱动机构包括与所述第一压膜台相连的压膜升降杆、与所述压膜升降杆远离所述第一压膜台的一端相连的压膜升降板、活动端与所述压膜升降板相连的压膜升降气缸、以及与所述压膜升降气缸的固定端相连的压膜固定板。

进一步地，所述压膜驱动机构还包括设于所述压膜固定板的压膜导杆，所述压膜升降板开设有以供所述压膜导杆通过的压膜导向孔。

本实用新型的有益效果：将待贴膜产品例如晶圆放置于第二压膜台上，再将干膜，放置于晶圆上，气泵通过压膜气管向压膜气囊充气，压膜气囊充气后体积膨胀并将干膜紧密压合于晶圆上，由于压膜气囊内充满气体，因此压膜气囊各处对干膜及晶圆施加的压力基本相同，使得干膜各处均与晶圆较好的贴合，避免了局部贴合效果差的问题，进而提升了将干膜压合于晶圆的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的实施例中贴膜机构的结构示意图；

图2为本实用新型的实施例中贴膜机构的剖视图；

图中：

1、第一压膜台；2、第二压膜台；3、压紧组件；31、压膜气囊；32、压膜气管；4、第一加热组件；41、第一加热件；42、第一导热件；43、第一隔热件；5、第二加热组件；51、第二加热件；52、第二导热件；53、第二隔热件；6、压膜驱动机构；61、压膜升降杆；62、压膜升降板；621、压膜导向孔；63、压膜升降气缸；64、压膜固定板；65、压膜导杆。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

如图1-图2所示，本实用新型实施例提出了一种贴膜机构，包括第一压膜台1、与第一压膜台1相对设置且用于放置待贴膜产品的第二压膜台2、以及设于第一压膜台1的压紧组件3；压紧组件3包括设于第一压膜台1的压膜气囊31、与压膜气囊31相通的压膜气管32、以及与压膜气管32相连的气泵。

在本实用新型的实施例中，贴膜机构的贴膜过程为：将待贴膜产品例如晶圆放置于第二压膜台2上，再将干膜(也可根据产品的不同选择其他膜)，放置于晶圆上，气泵通过压膜气管32向压膜气囊31充气，压膜气囊31充气后体积膨胀并将干膜紧密压合于晶圆上，由于压膜气囊31内充满气体，因此压膜气囊31各处对干膜及晶圆施加的压力基本相同，使得干膜各处均与晶圆较好的贴合，避免了局部贴合效果差的问题，进而提升了将干膜压合于晶圆的效果。

进一步地，请参阅图1-图2，作为本实用新型提供的贴膜机构的另一种具体实施方式，第一压膜台1开设有连通孔，压膜气囊31与连通孔相通，压膜气管32远离气泵的一端与连通孔相通，也即压膜气囊31通过连通孔与压膜气管32相通。

进一步地，请参阅图1-图2，作为本实用新型提供的贴膜机构的另一种具体实施方式，第一压膜台1于连通孔处开设有螺纹孔，压膜气管32上设有连接法兰，连接法兰开设有连接通孔，第一压膜台1与连接法兰之间设有连接螺钉，连接螺钉贯穿连接通孔并与螺纹孔螺纹连接。压膜气管32通过连接法兰与第一压膜台1相连并实现与连通孔相通。

进一步地，请参阅图1-图2，作为本实用新型提供的贴膜机构的另一种具体实施方式，连接法兰与第一压膜台1之间设有密封垫，密封垫环绕连通孔设置，以实现压膜气管32通过连接法兰与第一压膜台1相连时的气密性。

进一步地，请参阅图2，作为本实用新型提供的贴膜机构的另一种具体实施方式，还包括设于压膜气囊31与第一压膜台1之间的第一加热组件4。干膜与底膜分离后，干膜通过自身的胶水与晶圆粘接，为了避免干膜与底膜分离后胶水硬化影响干膜贴附于晶圆的效果，设置第一加热组件4对干膜进行加热，以缓解胶水的硬化。

进一步地，请参阅图2，作为本实用新型提供的贴膜机构的另一种具体实施方式，第一加热组件4包括与压膜气囊31热传导接触的第一导热件42、以及与第一导热件42远离压膜气囊31的一侧相连的第一加热件41。第一加热件41发热产生热量通过第一导热件42传导至压膜气囊31并对干膜加热。

进一步地，请参阅图2，作为本实用新型提供的贴膜机构的另一种具体实施方式，第一加热组件4还包括与第一加热件41远离第一导热件42的一侧相连的第一隔热件43。在第一加热件41远离第一导热件42的一侧设置第一隔热件43，避免第一加热件41产生的热量通过传递至其他位置，进而提升热量的利用率。

进一步地，请参阅图2，作为本实用新型提供的贴膜机构的另一种具体实施方式，第一压膜台1具有第一加热腔，第一加热组件4设于第一加热腔内。第一加热组件4设于第一加热腔内，避免热量向空气传递释放，进一步提升热量的利用率。

进一步地，请参阅图2，作为本实用新型提供的贴膜机构的另一种具体实施方式，第二压膜台2具有第二加热腔，第二加热腔内设有第二加热组件5。在第二压膜台2内设置第二加热组件5对第二压膜台2进行加热，进而配合第一压膜台1内的第一加热组件4对晶圆及干膜加热，以缓解胶水的硬化。

进一步地，请参阅图2，作为本实用新型提供的贴膜机构的另一种具体实施方式，第二加热组件5包括第二加热件51、以及与第二加热件51靠近第一压膜台1的一侧相连的第二导热件52。第二加热件51发热产生热量通过第二导热件52传导至第二压膜台2，使得放置在第二压膜台2上的晶圆及干膜受热。

进一步地，请参阅图2，作为本实用新型提供的贴膜机构的另一种具体实施方式，第二加热组件5还包括与第二加热件51远离第一压膜台1的一侧相连的第二隔热件53。在第二加热件51远离第一压膜台1的一侧设置第二隔热件53，避免热量向远离第一压膜台1的方向传递，提升热量的利用率。

进一步地，请参阅图1-图2，作为本实用新型提供的贴膜机构的另一种具体实施方式，还包括用于带动第一压膜台1相对第二压膜台2移动的压膜驱动机构6；压膜驱动机构6包括与第一压膜台1相连的压膜升降杆61、与压膜升降杆61远离第一压膜台1的一端相连的压膜升降板62、活动端与压膜升降板62相连的压膜升降气缸63、以及与压膜升降气缸63的固定端相连的压膜固定板64。压膜驱动机构6可带动第一压膜台1相对第二压膜台2移动，进而改变第一压膜台1与第二压膜台2之间的间隙，便于将晶圆及干膜放置于第二压膜台2上，也可便于切割设备将晶圆边缘多余的干膜切除。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的贴膜机构的另一种具体实施方式，压膜驱动机构6还包括设于压膜固定板64的压膜导杆65，压膜升降板62开设有以供压膜导杆65通过的压膜导向孔621。压膜升降板62上下移动带动第一压膜台1移动时，压膜升降板62通过压膜导向孔621套设于压膜导杆65的外部，避免压膜升降板62的偏移。

需要声明的是，另一种具体实施方式中的方案指的是可在其他任意实施例的基础上进一步改进的实施方案。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。