一种用于半导体封装的压平机台的制作方法

本实用新型涉及半导体生产领域，具体是一种用于半导体封装的压平机台。

背景技术：

半导体现在一般使用由倒装芯片接合的生产技术，大大提高了半导体生产的效率和精度，在半导体的生产中，需要对其上锡球进行压平操作，以保证生产工艺对芯片板之间线路间距的要求，但是现有的压平装置在压制方式上存在误差，也有针对此提出改进的装置，但是这种改进的装置会直接将高度限位装置与芯片的基板相接触，这样很容易对基板造成损伤，在精度控制不当使可能是整个基板压碎，因此需要一种压平装置，能够提高锡球压平精度的同时有效的保护基板的安全。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体封装的压平机台，它可以对锡球进行压平操作时有效的保护基板的完整，提高压平装置的安全性。

本实用新型为实现上述目的，通过以下技术方案实现：

一种用于半导体封装的压平机台，包括底座，所述底座上设有承载台，所述承载台上设有基板、模具块，所述基板与模具块的高度相同，所述基板上设有锡球，所述底座的两侧对称的设有支撑柱，所述支撑柱上设有固定板，所述固定板的底部设有升降台，所述升降台的底部设有压平板，所述压平板的底部设有限位块，所述限位块位于模具块的正上方。

进一步的，所述压平板的底部设有固定保护座，所述固定保护座对称的位于基板两侧的上方，所述固定保护座包括固定块、移动块、滑槽、缓冲弹簧，所述固定块设置在压平板的底部，所述滑槽竖直的设置在固定块上，所述移动块滑动连接在滑槽上，所述缓冲弹簧设置在移动块与压平板之间。

进一步的，所述移动块的底部设有橡胶垫。

进一步的，所述承载台上设有第一凹槽、第二凹槽，所述基板位于第一凹槽内，所述模具块位于第二凹槽内，所述第二凹槽内滑动连接有夹紧块，所述夹紧块与第二凹槽的一端之间设有压缩弹簧。

进一步的，所述压平板为不锈钢组件，所述限位块的顶部设有磁块，所述限位块通过磁块吸合在压平板的底部。

对比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型在承载台上设置与基板高度相同的模具块，在压平板的底部与模具块对应的位置设置限位块，所述限位块的高度既是需要压平的锡球的高度，当进行压平操作时，所述限位块逐渐下降，当限位块与模具块接触时，所述基板与压平板底部之间的距离即为最终需要压平的锡球的高度，而这个高度与限位块的高度相同，通过控制限位块的高度可以控制压平的高度，但是压平板却不用与基板相接触，有效的保护了基板的安全，保证生产成品的良品率，减小了对原材料的破坏。

附图说明

附图1是本实用新型的结构示意图。

附图2是本实用新型的固定保护座的结构示意图。

附图3是本实用新型的承载台的俯视图。

附图4是本实用新型的附图1中a部位的局部放大图。

附图中所示标号：

1、底座；2、承载台；3、基板；4、模具块；5、锡球；6、支撑柱；7、固定板；8、升降台；9、压平板；10、限位块；11、固定块；12、移动块；13、滑槽；14、缓冲弹簧；15、第一凹槽；16、第二凹槽；17、夹紧块；18、压缩弹簧。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所限定的范围。

本实用新型所述是一种用于半导体封装的压平机台，主体结构包括底座1，所述底座1通过螺栓固定在地面上，所述底座1上设有承载台2，所述承载台2通过焊接或者螺栓固定在底座1的顶部，所述承载台2上设有基板3、模具块4，所述基板3是用于半导体电路等的载体，所述基板3与模具块4的高度相同，一般使用的基板3的高度尺寸都有一定的标准，因此可以制作与其相同高度的模具块4备用，所述基板3上设有锡球5，所述锡球5为市场上现有的用于半导体电路连接的媒介体，所述底座1的两侧对称的设有支撑柱6，所述支撑柱6通过焊接或者螺栓固定在底座1的两侧，所述支撑柱6上设有固定板7，所述固定板7通过螺栓固定在两个支撑柱6上，所述固定板7的底部设有升降台8，所述升降台8使用液压升降机或者电动升降机均可，其主体部分向下固定在固定板7上，所述升降台8的底部设有压平板9，所述压平板9焊接固定在升降台8的移动端上，所述压平板9的底部设有限位块10，所述限位块10位于模具块4的正上方，在操作升降台8向下移动进行压平操作时，所述压平板9逐渐接触到锡球5并对其进行压平操作，所述限位块10位于模具块4的正上方，直到所述限位块10与模具块4相接触时，所述压平板9到基板3的距离即为锡球5压平后的高度，同时这个高度也是限位块10的高度，由此可通过限位块10的高度来决定锡球5的压平后的高度，并且所述高度控制时所述压平板9不会直接压到基板3上，有效保护了基板3的安全，相比于现有技术中通过直接碰触到基板3来决定压制高度的方式，通过增加模具块4使压平板9直接接触到模具块4上，防止破坏基板3，保证了半导体产品生产时的良品率。

优选的，所述压平板9的底部设有固定保护座，所述固定保护座对称的位于基板3两侧的上方，当所述压平板9逐渐向下移动时，所述固定保护座正好卡在所述基板3的两侧，保护基板3在压制过程中不会发生位移，保证了压平时装置的稳定性，所述固定保护座包括固定块11、移动块12、滑槽13、缓冲弹簧14，所述固定块11设置在压平板9的底部，所述固定块11通过焊接或者螺栓固定在压平板9的底部，所述滑槽13竖直的设置在固定块11上，所述移动块12滑动连接在滑槽13上，所述移动块12位于基板3的正上方，在压平板9下降时，所述移动块12与基板3相接触，所述固定块11不位于基板3的外侧不与其接触，所述缓冲弹簧14设置在移动块12与压平板9之间，在下降时，所述压平板9与移动块12之间的距离越来越小，对缓冲弹簧14逐渐进行压缩，所述固定块11位于基板3的两侧，防止了基板3发生水平方向的位移，保持了装置的稳定性，同时移动块12在缓冲弹簧14的压力下逐渐压紧基板3，此时压紧的力是由缓冲弹簧14提供的，因此力量比较缓和，不易对基板3造成损坏，进一步提高了压制过程中基板3的稳定，为防止对基板3造成损坏，所述移动块12使用柔软材质制作，比如橡胶材质，或者在其与基板3接触的表面固定上柔软材质，有效保护基板3的安全。

优选的，所述移动块12的底部设有橡胶垫，所述橡胶垫通过粘接固定在移动块12的底部，在于基板3接触时防止对基板3造成破坏。

优选的，所述承载台2上设有第一凹槽15、第二凹槽16，所述基板3位于第一凹槽15内，所述第一凹槽15、第二凹槽16的深度较浅，当所述基板3放置到第一凹槽15内时，所述基板3的顶部是高于承载台2的顶部的，以方便对基板3上锡球5的压平操作，所述模具块4位于第二凹槽16内，所述第二凹槽16内滑动连接有夹紧块17，所述夹紧块17与第二凹槽16的一端之间设有压缩弹簧18，所述模具块4与压缩弹簧18分别位于夹紧块17的两侧，通过移动夹紧块17可以使夹紧块17与第二凹槽16的侧壁之间留出一定的空隙，然后将模具块4放入之后松开夹紧块17，方便模具块4的固定，所述第一凹槽15、第二凹槽16的深度相同，当基板3、模具块4分别放入对应的凹槽内时，两者的顶部均高出承载台2的顶部一定的高度，方便控制锡球5压平时的高度。

优选的，所述压平板9为不锈钢组件，所述限位块10的顶部设有磁块，所述限位块10通过磁块吸合在压平板9的底部，所述限位块10通过磁块与压平板9的底部吸合固定，方便压制不同厚度的锡球5时更换限位块10，操作起来更加方便快捷。

操作步骤：在承载台2上设置与基板3相同高度的模具块4，并在压平板9位于模具块4正上方的位置设置限位块10，当压平板9在升降台8的带动下对基板3上的锡球5进行压平操作时，最终压平的高度由限位块10的高度来决定，当限位块10与模具块4接触时，所述锡球5压制后的高度等于限位块10的高度，因此通过更改不同高度的限位块10即可达到控制锡球5压平高度的控制效果，并且不需要压平板9直接与基板3相接触，避免了对基板3进行压平时损坏基板3，保证了半导体产品生产时的良品率。