一种提高发光效率的LED贴片支架的制作方法

本实用新型涉及LED支架技术领域，具体为一种提高发光效率的LED贴片支架。

背景技术：

LED贴片支架是LED灯珠在封装之前的底基座，通常是由能导电的铜制成，具有良好的导电性，能提高LED灯珠的发光效率。现有的LED灯珠通常是被固定在支撑架上，并在LED灯珠加工完成后进行裁切，裁切后的金属会留置在LED灯珠内，造成金属的浪费，鉴于此，我们提出一种提高发光效率的LED贴片支架。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种提高发光效率的LED贴片支架，以解决上述背景技术中提出的现有的LED灯珠通常是被固定在支撑架上，并在LED灯珠加工完成后进行裁切，裁切后的金属会留置在LED灯珠内，造成金属的浪费的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种提高发光效率的LED贴片支架，包括基架，所述基架呈矩形片状结构，所述基架上开设有若干空窗，所述空窗的左右两侧均设有若干支撑架，所述空窗中设置有LED灯珠，所述LED灯珠包括贴片座、嵌设在所述贴片座内的一对金属片、安装在所述贴片座内的绝缘座以及安装在所述绝缘座顶端的LED芯片，所述贴片座的顶面处开设有灯碗，所述灯碗的内表面呈曲面状，所述金属片的末端呈向上的折弯状并从所述灯碗的底面伸出，所述LED芯片的底端设有一对金属条，两个所述金属条的末端分别与两个所述金属片固定连接。

优选的，所述基架顶面的边缘处开设有若干定位孔。

优选的，所述支撑架的末端插入到所述贴片座的侧表面内，当所述LED灯珠从所述基架上取下时，所述贴片座的侧表面留有与所述支撑架位置相对应的留置槽。

优选的，所述贴片座在所述基架上注塑成型，所述金属片嵌设在所述贴片座内并与所述贴片座为一体结构。

优选的，所述灯碗的底面为平面状，所述绝缘座紧密粘接在所述灯碗的底面上。

优选的，所述LED芯片紧密粘接在所述绝缘座的顶面上，两个所述金属条的首端分别与所述LED芯片的正负极紧密焊接，所述金属条的末端与所述金属片紧密焊接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.该提高发光效率的LED贴片支架，通过设置的支撑架，使贴片座在基架上注塑成型后，支撑架插入到贴片座的侧面中，减少了裁切时留置在贴片座内的金属，解决了现有的LED灯珠通常是被固定在支撑架上，并在LED灯珠加工完成后进行裁切，裁切后的金属会留置在LED灯珠内，造成金属的浪费的问题；

2.该提高发光效率的LED贴片支架，通过设置的呈曲面状的灯碗，使LED芯片向周围发出的光线能被灯碗反射出来，增加了灯光的亮度；

3.该提高发光效率的LED贴片支架，通过设置的金属片并使金属片的末端呈向上的折弯状并从灯碗的底面伸出，方便了LED芯片上的金属条与金属片的焊接工作，增加了LED灯的加工速度。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型中基架的结构示意图；

图3为本实用新型中LED灯珠的结构示意图；

图4为本实用新型中LED灯珠的另一结构示意图；

图5为本实用新型中LED芯片与金属片的连接示意图。

图中：1、基架；11、空窗；12、支撑架；13、定位孔；2、LED灯珠；21、贴片座；211、灯碗；212、留置槽；22、金属片；23、绝缘座；24、LED芯片；241、金属条。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。“若干”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：

一种提高发光效率的LED贴片支架，包括基架1，基架1呈矩形片状结构，基架1上开设有若干空窗11，空窗11的左右两侧均设有若干支撑架12，空窗11中设置有LED灯珠2，LED灯珠2包括贴片座21、嵌设在贴片座21内的一对金属片22、安装在贴片座21内的绝缘座23以及安装在绝缘座23顶端的LED芯片24，贴片座21的顶面处开设有灯碗211，灯碗211的内表面呈曲面状，金属片22的末端呈向上的折弯状并从灯碗211的底面伸出，LED芯片24的底端设有一对金属条241，两个金属条241的末端分别与两个金属片22固定连接。

本实施例中，基架1顶面的边缘处开设有若干定位孔13，用于对基架1进行定位后进行贴片座21的加工。

具体的，支撑架12的末端插入到贴片座21的侧表面内，当LED灯珠2从基架1上取下时，贴片座21的侧表面留有与支撑架12位置相对应的留置槽212，通过使支撑架12的末端插入到贴片座21中，使得贴片座21被固定在空窗11中，当LED灯珠2加工完毕后，通过向下按压LED灯珠2即可将LED灯珠2从支撑架12上取下。

进一步的，贴片座21在基架1上注塑成型，金属片22嵌设在贴片座21内并与贴片座21为一体结构。

此外，灯碗211的底面为平面状，绝缘座23紧密粘接在灯碗211的底面上，LED芯片24紧密粘接在绝缘座23的顶面上，两个金属条241的首端分别与LED芯片24的正负极紧密焊接，金属条241的末端与金属片22紧密焊接，使两个金属条241分别与LED芯片24的正负极相连接，便于LED灯珠2焊接到LED灯具或其他LED产品中。

值得说明的是，灯碗211中填充有用于密封LED芯片24的PPA材料，PPA是一种半结晶性材料，具有耐高温和透光的特点，减少LED芯片24发光时的光源损耗。

本实用新型的提高发光效率的LED贴片支架在使用时，首先在贴片座21注塑成型后将绝缘座23粘接到灯碗211的底面长，然后在LED芯片24的正负极上分别焊接金属条241后将两个金属条241分别搭接到两个金属片22上并将LED芯片24粘接到绝缘座23的顶面，接着将金属条241与金属片22进行焊接，使两个金属片22分别与LED芯片24的正负极相连接，最后在LED芯片24安装完成后向灯碗211中注入PPA材料使LED芯片24被封装在灯碗211内，待PPA冷却后通过向下按压LED灯珠2即可将LED灯珠2从支撑架12上取下，防止LED灯珠2在裁切时会有金属留置在LED灯珠2内。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。