贴片封装用石墨焊接板上盖的制作方法

本实用新型涉及一种贴片封装用石墨焊接板上盖，属于电子电路元器件制造技术领域。

背景技术：

石墨焊接板是一种广泛应用于分立器件焊接的模具，当半导体分立器件焊接时由其承载待焊元件并维持其位置结构以便焊接成型，且应半导体分立器件焊接环境的要求，石墨焊接板一般由高纯度石墨烧结而成。半导体分立器件焊接往往采用带气体保护的隧道焊接炉，其工作原理依赖炉体内加热元件将热辐射传导至待焊器件本体上加热元件达成焊接效果，而石墨焊接板为实现其作用则需包裹住待焊元件，因此造成元件与热源的隔离，降低了加热效果影响焊接效率。为改善焊接过程中的热传导效能，业界往往采用广开孔的方式，而石墨焊接板材质决定祺特性为硬度大但强度低，广开孔则更进一步消弱了石墨焊接板强度。因此提出一种导热性好兼顾结构强度的石墨焊接板上盖。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种贴片封装用石墨焊接板上盖，导热性好，强度高，提高了焊接效率，解决了现有技术中出现的问题。

本实用新型所述的贴片封装用石墨焊接板上盖，包括上盖主体，上盖主体包括正面结构和背面结构，其中上盖主体的正面设有若干个呈阵列式均匀排布的导热口，且导热口为通透式结构连通上盖主体的正面和背面，上盖主体的背面设有内部支撑槽，其中内部支撑槽包括多个分别布置在单排导热口的外侧，内部支撑槽的首尾两端设有与其连通的边槽。

进一步的，上盖主体上设有上下板定位通孔，上下板定位通孔在上盖主体上对称设置，改善上下焊接板间定位精度，防止上下焊接板间错动。

进一步的，上盖主体上设有框架定位通孔，框架定位通孔在上盖主体上单侧布置，防止待焊器件反置。

进一步的，上盖主体上设有防反缺口，防反缺口设置在上盖主体四周的任一边角上，防止焊接板反装。

进一步的，内部支撑槽的上边缘到上盖主体的上边缘的距离为上盖主体厚度的2/3。

本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：

本实用新型所述的贴片封装用石墨焊接板上盖，强度高，采用高纯度石墨热压成型，配合导热孔的矩阵式结构，增强焊接板强度。导热性好，在保证焊接板强度前提下，将导热孔面积做到最大，增强了热传导性能提高了焊接效率。操作性好，多层定位孔设置，配合防反缺口的布置，杜绝了焊接板间错动，杜绝了待焊器件反置，焊接班反装等易发性操作失误。解决了现有技术中出现的问题。

附图说明

图1为现有技术中石墨焊接板上盖的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中石墨焊接板上盖正面的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中石墨焊接板上盖背面的结构示意图；

图4为本实用新型实施例中石墨焊接板上盖侧面的结构示意图；

图5为本实用新型实施例中石墨焊接板上盖正面角度的的立体图；

图6为本实用新型实施例中石墨焊接板上盖背面角度的的立体图；

图7为本实用新型实施例中石墨焊接板上盖正面角度的的立体刨切图；

图中：1、上盖主体；2、上下板定位通孔；3、框架定位通孔；4、导热口；5、防反缺口；6、内部支撑槽；7、边槽；8、油烟孔；9、凹槽。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明：

实施例1：

如图2-7所示，本实用新型所述的贴片封装用石墨焊接板上盖，包括上盖主体1，上盖主体1包括正面结构和背面结构，其中上盖主体1的正面设有若干个呈阵列式均匀排布的导热口4，且导热口4为通透式结构连通上盖主体1的正面和背面，上盖主体1的背面设有内部支撑槽6，其中内部支撑槽6包括多个分别布置在单排导热口4的外侧，内部支撑槽6的首尾两端设有与其连通的边槽7，边槽7内凹设置且与内部支撑槽6连通其作用为容纳并固定待焊元件边框，提高上下焊接板间结合紧密度，防止待焊元件在转运过程中发生错动。

上盖主体1上设有上下板定位通孔2，上下板定位通孔2在上盖主体1上对称设置。

上盖主体1上设有框架定位通孔3，框架定位通孔3在上盖主体1上单侧布置。

上盖主体1上设有防反缺口5，防反缺口5设置在上盖主体1四周的任一边角上。

内部支撑槽6的上边缘到上盖主体1的上边缘的距离为上盖主体1厚度的2/3。

如图1所示，现有技术中的石墨焊接板上盖包括油烟孔8及凹槽9的设置，油烟孔8的目的为排除焊接产生的挥发气体，凹槽9的目的是容纳待焊器件。现有技术中的石墨焊接板上盖为实现其作用需包裹住待焊元件，因此造成元件与热源的隔离，降低了加热效果影响焊接效率导热性较差。且在使用过程中，由于油烟孔8为细长的通孔，长时间使用会导致小孔被焊接产生的挥发物冷却带来的凝滞物堵塞，从而影响气体的排除导致焊接不良，而较小的孔径又使其不易疏通因而维护性较差。

本实施例的工作原理为：焊接板主体1采用高纯度石墨热压烧结成型，其具有导热性能优良、线膨胀系数低、热稳定性能好、耐化学腐蚀且与不易金属发生反应，且在高温下强度随温度升高而增大。

导热口4采用阵列布置的，在保证焊接板强度前提下，将导热口4面积做到最大，降低焊接过程中焊接板对热的阻止作用，增强了加热元件至待焊器件间的热传导性能，提高了加热效果及焊接效率。

通过阵列式导热口4的设置即可容纳待焊器件又利于挥发气体的排除。此改进产生的好处为：1、简化了焊接板结构及其加工工序，降低了石墨焊接板加工成本2、解决了原始结构中较小油烟孔8孔径易堵塞且不易清净的问题，提高了石墨焊接板可维护性，增强其使用寿命。3、导热口4的阵列设置降低了石墨焊接板对热的隔绝作用，使热辐射能直接传导至待焊元件上，提高了加热效率降低能耗。

采用以上结合附图描述的本实用新型的实施例的贴片封装用石墨焊接板上盖，导热性好，强度高，提高了焊接效率，解决了现有技术中出现的问题。但本实用新型不局限于所描述的实施方式，在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下这些对实施方式进行的变化、修改、替换和变形仍落入本实用新型的保护范围。