一种高效散热的新型高频谐振电容的制作方法

本实用新型涉及电容技术领域，尤其涉及一种高效散热的新型高频谐振电容。

背景技术：

现有感应器的电容有两个极片（铜），与高频线圈（铜管制）构成高频谐振电路，在工作时产生大量的热。电容散热的现有方式为：用铜板焊接一个水盒紧贴电容极片，接触面涂抹导热硅脂后用4个螺栓压紧。这种方式中，电容内部产生的热量传导到极片，极片再传导到水盒的铜板，再由流经水盒的循环水带走。这种散热模式下电容在经过一年左右的使用后，表面会出现焦痕，电气性能衰减，继而导致感应器无法工作。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高效散热的新型高频谐振电容。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种高效散热的新型高频谐振电容，包括高频线圈，还包括两片导热铜板，高频线圈位于两块导热铜板之间并相互紧密相连，导热铜板表面焊接一层金属薄膜，每块金属薄膜的表面焊接水盒，在每个水盒的两端均焊接有铜管，其中，在同一侧的两根铜管末端连接管接头。

本实用新型提出的一种高效散热的新型高频谐振电容，有益效果在于：该高效散热的新型高频谐振电容与外部导热的铜板、金属薄膜和水盒焊接成一个整体，让电容内部产生的热量直接被传递至水中，直接由流经水盒的循环水带走，无需中间介质传递，极大提升的散热效率，能有效延长感应器内部电容的使用寿命，大幅提高感应器的运行稳定性。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型提出的一种高效散热的新型高频谐振电容的结构示意图。

图中标记为图中：水盒-（1）、铜管-（2）、高频线圈-（3）、导热铜板-（4）、金属薄膜-（5）、管接头-（6）。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。

现结合说明书附图，详细说明本实用新型的结构特点。

参见图1，一种高效散热的新型高频谐振电容，包括高频线圈3，还包括两片导热铜板4，高频线圈3位于两块导热铜板4之间并相互紧密相连，导热铜板4表面焊接一层金属薄膜5，每块金属薄膜5的表面焊接水盒1，在每个水盒1的两端均焊接有铜管2，其中，在同一侧的两根铜管2末端连接管接头6。

本实用新型中，水盒1优选为铜材料制成，让带有管接头6的铜管接冷却水，使得冷却水通入水盒1内部，再从另一侧的铜管排出；

由于导热铜板4和金属薄膜5、水盒1之间为焊接方式连接，高频线圈3产生的热量会直接传递至水盒1内，从而让冷却水将热量吸收被带走，实现降温的过程。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种高效散热的新型高频谐振电容，包括高频线圈（3），其特征在于，还包括两片导热铜板（4），高频线圈（3）位于两块导热铜板（4）之间并相互紧密相连，导热铜板（4）表面焊接一层金属薄膜（5），每块金属薄膜（5）的表面焊接水盒（1），在每个水盒（1）的两端均焊接有铜管（2），其中，在同一侧的两根铜管（2）末端连接管接头（6）。

技术总结
本实用新型公开了一种高效散热的新型高频谐振电容，包括高频线圈，还包括两片导热铜板，高频线圈位于两块导热铜板之间并相互紧密相连，导热铜板表面焊接一层金属薄膜，每块金属薄膜的表面焊接水盒，在每个水盒的两端均焊接有铜管，其中，在同一侧的两根铜管末端连接管接头。该高效散热的新型高频谐振电容与外部导热的铜板、金属薄膜和水盒焊接成一个整体，让电容内部产生的热量直接被传递至水中，直接由流经水盒的循环水带走，无需中间介质传递，极大提升的散热效率，能有效延长感应器内部电容的使用寿命，大幅提高感应器的运行稳定性。

技术研发人员：梁有清
受保护的技术使用者：桂林赛尔科技有限公司
技术研发日：2019.08.20
技术公布日：2020.06.12