一种用于RGBLED的封装结构的制作方法

本实用新型涉及led封装技术领域，尤其涉及一种用于rgbled的封装结构。

背景技术：

随着显示屏及背光应用市场需求越来越大，采用红、绿、蓝三色光的rgbled(redgreenblueled三原色光led)越来越多作为光源被投入使用。现有技术中，rgbled往往采用侧发光(sideview)形式或者顶部发光(topview)形式设置在pcb板(印制电路板)上，由于只能够以其中一种发光形式进行安装，在实际应用中，降低了rgbled的通用性。

因此，亟需一种用于rgbled的封装结构来解决上述技术问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于rgbled的封装结构。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于rgbled的封装结构，包括：支架、引脚和芯片组件，所述引脚呈u形，包括第一部、第二部和第三部，所述第一部、所述第二部和所述第三部依次连接，所述引脚设置在所述支架上，所述芯片组件设置在所述第一部上，所述第二部能够侧贴在pcb板上以形成侧向发光，所述第三部能够正贴在所述pcb板上以形成正向发光。

优选地，所述支架的侧面开设有安装槽，所述引脚的所述第一部插设在所述安装槽中，所述第二部凸设于所述支架开设有所述安装槽的一侧，所述第三部凸设于所述支架的底面。

优选地，所述支架的顶端开设有封装槽，所述封装槽与所述安装槽连通。

优选地，所述芯片组件包括红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片，所述红光芯片与所述蓝光芯片设置在同一个所述引脚的所述第一部背离所述第三部的一侧，所述绿光芯片设置在另一个所述引脚的所述第一部背离所述第三部的一侧。

优选地，所述封装槽的槽底凸设有凸起，设置有所述红光芯片和所述蓝光芯片的所述引脚的所述第一部上开设有与所述凸起相配合的凹槽，所述红光芯片与所述蓝光芯片位于所述凹槽的两侧。

优选地，所述封装槽的槽底凸设有斜向凸起，设置有所述红光芯片和所述蓝光芯片的所述引脚的所述第一部与设置有所述绿光芯片的所述引脚的所述第一部设置在所述斜向凸起的两侧。

优选地，所述封装槽中设置有封装胶层。

优选地，所述封装胶层的封装胶为有机硅类封装胶。

本实用新型的有益效果：

本实用新型所提供的用于rgbled的封装结构，将引脚设置成u形，通过将芯片组件设置在引脚的第一部上，引脚的第二部能够侧贴在pcb板上，使得芯片组件朝向侧面从而形成侧发光，引脚的第三部能够正贴在pcb板上，使得芯片组件朝向向上从而形成正发光。通过引脚的第二部和第三部，能够根据实际的需要，采用侧发光形式和顶部发光形式这两种形式中的任一种将rgbled设置到pcb板上，提高了rgbled的通用性。

附图说明

图1是本实用新型一种用于rgbled的封装结构的组装图；

图2是本实用新型一种用于rgbled的封装结构的分解图；

图3是本实用新型一种用于rgbled的封装结构的支架图。

图中：

1-支架；2-引脚；21-第一部；22-第二部；23-第三部；4-红光芯片；5-蓝光芯片；6-绿光芯片；7-安装槽；8-封装槽；9-凸起；10-斜向凸起。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

为了提高了rgbled的通用性，使rgbled能够采用侧发光形式和顶部发光形式这两种形式中的任一种进行设置，如图1-图3所示，本实用新型提供一种用于rgbled的封装结构，包括支架1、引脚2和芯片组件，引脚2呈u形，包括第一部21、第二部22和第三部23，第一部21、第二部22和第三部23依次连接，第一部21和第三部23设于第二部22的两端且同向延伸，引脚2设置在支架1上，芯片组件设置在第一部21上，第二部22能够侧贴在pcb板使得芯片组件朝向侧面以形成侧发光，第三部23能够正贴在pcb板上使得芯片组件朝上以形成正发光。

通过引脚2的第一部21与芯片组件连通，引脚2的第二部22用于侧贴，引脚2的第三部23用于正贴，降低了采用本封装结构的rgbled安装过程的难度，提高了rgbled的通用性。

进一步地，为了便于将引脚2设置到支架1上，同时能够满足引脚2用于侧贴和正贴。可选地，在本实施例中，支架1的侧面开设有安装槽7，引脚2的第一部21插设在安装槽7中，第二部22凸设于支架1开设有安装槽7的一侧，第三部23凸设于支架1的底面。引脚2通过第一部21设置在支架1上，且第二部22和第三部23凸设，通过上述设置，使得引脚2能够快速安装，且能够满足正贴、侧贴的需要。

进一步地，支架1的顶端开设有封装槽8，封装槽8与安装槽7连通。这样设置方便将芯片组件设置到引脚2的第一部21上。具体地，芯片组件包括红光芯片4、蓝光芯片5和绿光芯片6，红光芯片4与蓝光芯片5设置在同一个引脚2的第一部21背离第三部23的一侧，绿光芯片6设置在另一个引脚2的第一部21背离第三部23的一侧。通过红光芯片4、蓝光芯片5和绿光芯片6发出红、蓝、绿三种原色光从而可以形成白光，也可以根据需要调处其他颜色的光。

进一步地，由于红光芯片4和蓝光芯片5之间的位置会对后续发光的颜色调配造成影响，为了限定红光芯片4与蓝光芯片5之间的位置，封装槽8的槽底凸设有凸起9，设置有红光芯片4和蓝光芯片5的引脚2的第一部21上开设有与凸起9相配合的凹槽，红光芯片4与蓝光芯片5位于凹槽的两侧。通过凸起9与凹槽的配合限定了红光芯片4和蓝光芯片5之间的位置，同时保证红光芯片4与蓝光芯片5的电气连接，为后续调节光的颜色提供了方便。

进一步地，为了便于打线，限定打线位置，可选地，在本实施例中，封装槽8的槽底凸设有斜向凸起10，设置有红光芯片4和蓝光芯片5的引脚2的第一部21与设置有绿光芯片6的引脚2的第一部21设置在斜向凸起10的两侧。

进一步地，当芯片和引脚2设置到支架1上后，需要对芯片进行封装，从而起到防水、防潮、防尘以及散热的作用。在本实施例中，通过在封装槽8中设置封装胶层对芯片进行封装。具体地，封装胶层的封装胶为软质弹性的有机硅类封装胶。当然，在其他实施例中，也可以选择环氧类封装胶、聚氨脂封装胶或者紫外线光固化封装胶，在此不做过多限制。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。