一种发光二极管封装结构的制作方法

本实用新型涉及二极管技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种发光二极管封装结构。

背景技术：

发光二极管简称为led，由含镓、砷、磷、氮等的化合物制成，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。

专利申请公布号cn207818617u的实用新型专利公开了一种发光二极管封装结构，包括封装基座和二极管主体，二极管主体通过封装组件安装在封装基座内部，封装基座两端设置有防护组件，封装组件包括设置在封装基座内部的绝缘底座，绝缘底座表面设置有封装槽，二极管主体设置在封装槽内部，封装槽内部设置有硅橡胶垫，封装槽顶端设置有导光座，导光座内部设置有导光板，封装槽表面设置有镀银反光片，防护组件包括安装在走线槽顶端的走线定位座，封装槽内壁设置有环形导热硅脂片，环形导热硅脂片外部环形连接有若干个铜片，通过封装组件对二极管主体进行稳定封装，提高二极管的发光效果，同时利用防护组件对二极管进行走线保护和散热处理，延长二极管的使用寿命。

但是在实际使用时，如该实用新型在使用时对二极管主体封装的过程中安装定位效果不佳，对二极管不能进行拆卸式固定。

技术实现要素：

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种发光二极管封装结构，通过设置封装机构，将二极管主体卡入到上封装壳表面设有的定位口内部，引脚卡入到走线槽内部进行固定，同时定向柱在缓冲槽内部滑动对弹性硅胶柱进行挤压，贯穿孔与导热硅脂块接触，从而将热量传导至导热硅脂块，之后导热硅脂块将热量通过导热绝缘壳对外传导，与现有技术相比，有效的对二极管主体进行固定，同时二极管主体受到挤压后具有一定的弹性空间，提升减震防护效果，同时提升了整体的散热效果，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种发光二极管封装结构，包括二极管主体，所述二极管主体顶部设有封装机构；

所述封装机构包括上封装壳，所述上封装壳表面设有定位口，所述二极管主体与所述定位口相匹配，所述上封装壳底部设有下封装壳，所述下封装壳顶部固定设有螺杆，所述定位口两侧均设有第一螺孔，所述螺杆与所述第一螺孔相匹配，所述下封装壳表面设有缓冲槽，所述缓冲槽内部设有弹性硅胶柱，所述弹性硅胶柱顶部固定设有定向柱，所述定向柱与所述缓冲槽滑动连接。

在一个优选地实施方式中，所述上封装壳顶部设有替换机构，所述替换机构包括固定块，所述定位口和所述第一螺孔之间设有凹槽，所述固定块与所述凹槽相匹配。

在一个优选地实施方式中，所述固定块顶部固定设有连接板，所述连接板顶部固定设有导光座。

在一个优选地实施方式中，所述导光座内壁固定设有导光环，所述导光座外侧固定设有聚光环。

在一个优选地实施方式中，所述连接板表面设有第二螺孔，所述第一螺孔和所述第二螺孔均与所述螺杆相匹配。

在一个优选地实施方式中，所述螺杆外侧套接设有固定螺母，所述固定螺母与所述螺杆螺纹连接。

在一个优选地实施方式中，所述上封装壳底部表面设有走线槽，所述走线槽内部设有引脚，所述引脚与所述二极管主体固定连接。

在一个优选地实施方式中，所述定位口内壁固定设有密封环，所述密封环由导热硅胶材料制成。

在一个优选地实施方式中，所述缓冲槽一侧设有贯穿孔，所述贯穿孔底部设有导热硅脂块，所述导热硅脂块底部设有导热绝缘壳。

本实用新型的技术效果和优点：

1、通过设置封装机构，将二极管主体卡入到上封装壳表面设有的定位口内部，引脚卡入到走线槽内部进行固定，同时定向柱在缓冲槽内部滑动对弹性硅胶柱进行挤压，与现有技术相比，有效的对二极管主体进行固定，同时二极管主体受到挤压后具有一定的弹性空间，提升减震防护效果，同时提升了整体的散热效果；

2、通过设置替换机构，导光座通过连接板带动固定块卡入到凹槽内部，之后第二螺孔与螺杆进行卡合，横截面形状设置为三角形的导光环有效的提升了二极管主体的导光效率，与现有技术相比，可以便捷的对导光座、导光环和聚光环进行替换，不需要对整体进行更换，减少产品不必要的浪费，提升对二极管主体的利用率。

附图说明

图1为本实用新型的整体立体。

图2为本实用新型的整体结构示意图。

图3为本实用新型的图2中a部局部结构示意图。

图4为本实用新型的图2中b部局部结构示意图。

图5为本实用新型的弹性硅胶柱和定向柱立体示意图。

附图标记为：1二极管主体、2封装机构、3上封装壳、4、定位口、5下封装壳、6螺杆、7第一螺孔、8缓冲槽、9弹性硅胶柱、10定向柱、11替换机构、12固定块、13凹槽、14连接板、15导光座、16导光环、17第二螺孔、18固定螺母、19走线槽、20引脚、21密封环、22贯穿孔、23导热硅脂块、24导热绝缘壳。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如附图1-5所示的一种发光二极管封装结构，包括二极管主体1，所述二极管主体1顶部设有封装机构2；

所述封装机构2包括上封装壳3，所述上封装壳3表面设有定位口4，所述二极管主体1与所述定位口4相匹配，所述上封装壳3底部设有下封装壳5，所述下封装壳5顶部固定设有螺杆6，所述定位口4两侧均设有第一螺孔7，所述螺杆6与所述第一螺孔7相匹配，所述下封装壳5表面设有缓冲槽8，所述缓冲槽8内部设有弹性硅胶柱9，所述弹性硅胶柱9顶部固定设有定向柱10，所述定向柱10与所述缓冲槽8滑动连接。

实施方式具体为：使用时，将二极管主体1卡入到上封装壳3表面设有的定位口4内部，定向柱10与二极管主体1接触，同时定向柱10在缓冲槽8内部滑动对弹性硅胶柱9进行挤压，之后螺杆6卡入到第一螺孔7内部，从而将上封装壳3和下封装壳5进行固定，有效的对二极管主体1进行固定，同时二极管主体1受到挤压后具有一定的弹性空间，提升减震防护效果，同时提升了整体的散热效果，该实施方式具体解决了现有技术中存在的在使用时对二极管主体1封装的过程中安装定位效果不佳，对二极管不能进行拆卸式固定的问题。

如附图1所示的一种发光二极管封装结构，还包括替换机构11，所述替换机构11设置在上封装壳3顶部，所述替换机构11包括固定块12，所述定位口4和所述第一螺孔7之间设有凹槽13，所述固定块12与所述凹槽13相匹配；

所述固定块12顶部固定设有连接板14，所述连接板14顶部固定设有导光座15；

所述导光座15内壁固定设有导光环16，所述导光座15外侧固定设有聚光环；

所述连接板14表面设有第二螺孔17，所述第一螺孔7和所述第二螺孔17均与所述螺杆6相匹配；

所述螺杆6外侧套接设有固定螺母18，所述固定螺母18与所述螺杆6螺纹连接；

所述上封装壳3底部表面设有走线槽19，所述走线槽19内部设有引脚20，所述引脚20与所述二极管主体1固定连接；

所述定位口4内壁固定设有密封环21，所述密封环21由导热硅胶材料制成。

所述缓冲槽8一侧设有贯穿孔22，所述贯穿孔22底部设有导热硅脂块23，所述导热硅脂块23底部设有导热绝缘壳24。

实施方式具体为：之后将导光座15通过连接板14带动固定块12卡入到凹槽13内部，之后第二螺孔17与螺杆6进行卡合，之后将固定螺母18与螺杆6螺纹固定在一起，横截面形状设置为三角形的导光环16有效的提升了二极管主体1的导光效率，可以便捷的对导光座15、导光环16和聚光环进行替换，不需要对整体进行更换，减少产品不必要的浪费，提升对二极管主体1的利用率，该实施方式具体解决了现有技术中存在的导光和聚光的部分损坏时需要整体进行更换的问题。

本实用新型工作原理：

参照附图1-5，将二极管主体1卡入到上封装壳3表面设有的定位口4内部，引脚20卡入到走线槽19内部进行固定，同时定向柱10在缓冲槽8内部滑动对弹性硅胶柱9进行挤压，贯穿孔22与导热硅脂块23接触，从而将热量传导至导热硅脂块23，之后导热硅脂块23将热量通过导热绝缘壳24对外传导，有效地对二极管主体1进行固定，同时二极管主体1受到挤压后具有一定的弹性空间，提升减震防护效果，同时提升了整体的散热效果；

参照附图1，导光座15通过连接板14带动固定块12卡入到凹槽13内部，之后第二螺孔17与螺杆6进行卡合，横截面形状设置为三角形的导光环16有效的提升了二极管主体1的导光效率，可以便捷的对导光座15、导光环16和聚光环进行替换，不需要对整体进行更换，减少产品不必要的浪费，提升对二极管主体1的利用率。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。