晶圆处理装置的制作方法

文档序号:20858247发布日期:2020-05-22 21:21阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种晶圆处理装置,其特征在于,包括:

支撑台,具有用于承载晶圆的承载面;

喷嘴,位于所述支撑台上方,且仅具有气体喷口,所述喷嘴能够沿与所述承载面平行的方向移动,所述气体喷口用于向所述承载面上承载的所述晶圆喷射气体,以除去所述晶圆表面残留的液体。

2.根据权利要求1所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述气体喷口呈长条形,用于竖直向下喷射气体,且所述气体喷口的长度大于所述晶圆的直径。

3.根据权利要求1所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述气体喷口内设置有风刀,使得所述气体喷口向所述晶圆表面倾斜喷射气体。

4.根据权利要求2所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述气体喷口的宽度为5mm~15mm。

5.根据权利要求2所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述喷嘴还包括:

本体部,所述气体喷口位于所述本体部的底端,所述本体部的顶端与用于存储所述气体的气源连通;

所述本体部呈长条形,且所述气体喷口沿所述本体部的长度方向延伸。

6.根据权利要求5所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述本体部的长度为305mm~310mm、宽度为70mm~90mm、高度为60mm~80mm。

7.根据权利要求6所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述本体部的长度为310mm,所述气体喷口的长度为300mm。

8.根据权利要求1所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述气体喷口喷射的所述气体的压力为5kpa~11kpa。

9.根据权利要求1所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述晶圆处理装置还包括:

驱动器,连接所述喷嘴,用于驱动所述喷嘴,使所述气体喷口的中点沿平行于所述承载面上承载的所述晶圆的直径方向往复运动,并调整所述喷嘴的运动速率和所述气体喷口喷出的气体压力。

10.根据权利要求1所述的晶圆处理装置,其特征在于,所述气体为氮气或者惰性气体。


技术总结
本实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种晶圆处理装置。所述晶圆处理装置包括:支撑台,具有用于承载晶圆的承载面;喷嘴,位于所述支撑台上方,且仅具有气体喷口,所述喷嘴能够沿与所述承载面平行的方向移动,所述气体喷口用于向所述承载面上承载的所述晶圆喷射气体,以除去所述晶圆表面残留的液体。本实用新型一方面,减少了所述晶圆表面液体的残留;另一方面,减少甚至是避免了晶圆易出现图案坍塌的问题,提高了晶圆产品的良率。

技术研发人员:董佳仁
受保护的技术使用者:长鑫存储技术有限公司
技术研发日:2019.11.02
技术公布日:2020.05.22
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