层叠陶瓷电子部件及其制造方法与流程

本发明涉及后加有侧边缘部的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。

背景技术：

已知有在层叠陶瓷电容器的制造过程中，后加侧边缘部的技术(例如，参照专利文献1)。采用该技术，能够抑制由内部电极的图案化的位置偏差引起的内部电极的交叉面积的误差，因此，能够将层叠陶瓷电容器的电容的偏差抑制得较小。

作为一个例子，在专利文件1中记载的层叠陶瓷电容器的制造方法中，将印刷有内部电极的陶瓷片层叠而成的层叠片切断，制作以内部电极露出的切断面作为侧面的多个层叠体。然后，用层叠体的侧面冲裁陶瓷片，从而在层叠体的侧面形成侧边缘部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-209539号公报

技术实现要素：

发明要解决的技术问题

然而，在层叠体的侧面后加侧边缘部的技术中，当对在侧面上设置有侧边缘部的层叠体进行烧制时，侧边缘部容易从层叠体的侧面剥离。从而，在层叠陶瓷电容器中，容易产生由于水分侵入到内部电极露出的层叠体的侧面而导致的绝缘不良。

鉴于如上所述的情况，本发明的目的在于，提供不易产生侧边缘部的剥离的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。

用于解决技术问题的手段

为了实现上述目的，本发明一个方面的层叠陶瓷电子部件包括层叠体和侧边缘部。

所述层叠体具有功能部和一对覆盖部，其中，所述功能部包括在第一方向上层叠的多个内部电极，所述一对覆盖部从所述第一方向的两侧覆盖所述功能部，当设所述功能部的所述第一方向的尺寸为t1，设所述一对覆盖部各自的所述第一方向的尺寸为t2时，满足(2×t2)/t1≥0.6的关系。

所述侧边缘部从与所述第一方向正交的第二方向覆盖所述层叠体。

在层叠陶瓷电子部件的制造过程中的烧制时的层叠体中，在配置有内部电极的功能部和没有配置内部电极的覆盖部，收缩举动不同。由于这样的烧制时的层叠体中的功能部和覆盖部的收缩举动的不匹配，侧边缘部容易从层叠体的侧面剥离。

对于这一点，在上述结构中，覆盖部形成得厚，因此，具有高的刚性。因此，在该结构中，夹持功能部的刚性高的覆盖部能够防止功能部的与覆盖部不同举动的收缩。从而，在该结构中，能够缓和层叠体中的功能部与覆盖部之间的收缩举动的不匹配。

因此，在上述结构的层叠陶瓷电子部件中，能够防止侧边缘部从层叠体的侧面剥离。从而，在该结构的层叠陶瓷电子部件中，能够抑制由于水分侵入到内部电极露出的层叠体的侧面而引起的绝缘不良的产生，因此，能够得到高的可靠性。

可以是，在上述层叠陶瓷电子部件中，所述第一方向的厚度尺寸小于短边尺寸，其中，所述短边尺寸为所述第二方向的尺寸和第三方向的尺寸中较小的尺寸，所述第三方向为与所述第一方向和所述第二方向正交的方向。

可以是，所述厚度尺寸为所述短边尺寸的二分之一以下。

可以是，所述厚度尺寸为所述短边尺寸的四分之一以下。

在这些低高度型的层叠陶瓷电子部件中，更容易产生侧边缘部的剥离，因此，本发明的结构尤其有效。

可以是，所述多个内部电极的所述第二方向的端部在所述第二方向上的位置偏差在0.5μm以内的范围内。

采用该结构，能够将由内部电极的位置偏差引起的性能的偏差抑制得较小。尤其是，在层叠陶瓷电容器的情况下，不易产生内部电极的交叉面积的误差，因此，能够将电容的偏差抑制得较小。

在本发明一个方式的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，准备未烧制的层叠体，其中，所述未烧制的层叠体具有功能部和一对覆盖部，所述功能部包括在第一方向上层叠的多个内部电极，所述一对覆盖部从所述第一方向的两侧覆盖所述功能部，在烧制后，设所述功能部的所述第一方向的尺寸为t1，设所述一对覆盖部各自的所述第一方向的尺寸为t2时，满足(2×t2)/t1≥0.6的关系。

通过形成未烧制的侧边缘部来制作未烧制的陶瓷主体，其中，所述未烧制的侧边缘部从与所述第一方向正交的第二方向覆盖所述未烧制的层叠体。

对所述未烧制的陶瓷主体进行烧制。

可以是，所述未烧制的侧边缘部通过在所述未烧制的层叠体上粘贴陶瓷片来形成。

可以是，所述未烧制的侧边缘部通过用所述未烧制的层叠体冲裁所述陶瓷片来形成。

发明效果

如上所述，采用本发明，能够提供不易产生侧边缘部的剥离的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。

附图说明

图1是本发明一个实施方式的层叠陶瓷电容器的立体图。

图2是上述层叠陶瓷电容器的沿着图1的a-a’线的截面图。

图3是上述层叠陶瓷电容器的沿着图1的b-b’线的截面图。

图4是表示上述层叠陶瓷电容器的制造方法的流程图。

图5是在上述制造方法的准备陶瓷片步骤中准备的陶瓷片的平面图。

图6是表示上述制造方法的层叠步骤的立体图。

图7是表示上述制造方法的切断步骤的平面图。

图8是在上述切断步骤中得到的层叠体的立体图。

图9是在上述制造方法的形成侧边缘部步骤中得到的未烧制的陶瓷主体的立体图。

图10是表示上述形成侧边缘部步骤的局部截面图。

图11是示意性地表示一般结构的陶瓷主体的烧制过程的截面图。

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。

在附图中适当地表示出了彼此正交的x轴、y轴和z轴。z轴是朝向铅垂方向的轴。x轴和y轴是与z轴正交的朝向水平方向的轴。x轴、y轴和z轴在全部附图中是相同的。

1.层叠陶瓷电容器10的结构

图1～3是以共通的姿态表示本发明一个实施方式的层叠陶瓷电容器10的图。图1是层叠陶瓷电容器10的立体图。图2是层叠陶瓷电容器10的沿着图1的a-a’线的截面图。图3是层叠陶瓷电容器10的沿着图1的b-b’线的截面图。

图1、2中表示出了层叠陶瓷电容器10的x轴方向的长边尺寸l、y轴方向的短边尺寸w和z轴方向的厚度尺寸t。在层叠陶瓷电容器10中，设x轴方向的最大尺寸为长边尺寸l，设y轴方向的最大尺寸为短边尺寸w，设z轴方向的最大尺寸为厚度尺寸t。

层叠陶瓷电容器10构成为具有在z轴方向薄的形状的低高度型。即，在层叠陶瓷电容器10中，长边尺寸l大于短边尺寸w，并且厚度尺寸t小于短边尺寸w。低高度型的层叠陶瓷电容器10在搭载在薄型电子部件上的用途方面特别有利。

层叠陶瓷电容器10包括陶瓷主体11、第一外部电极14和第二外部电极15。陶瓷主体11构成为六面体，该六面体具有在x轴方向上对置的一对端面、在y轴方向上对置的一对侧面和在z轴方向上对置的一对主面。

各外部电极14、15覆盖陶瓷主体11的两端面，夹着陶瓷主体11在x轴方向上对置。外部电极14、15从陶瓷主体11的各端面起在主面和侧面上延伸。从而，在外部电极14、15中，与x-z平面平行的截面以及与x-y平面平行的截面均为u字形。

外部电极14、15的形状并不限定于图1所示的形状。例如，也可以是，外部电极14、15从陶瓷主体11的两端面起仅在一个主面上延伸，与x-z平面平行的截面为l字形。从而，在层叠陶瓷电容器10中，能够将z轴方向的厚度尺寸t抑制得较小。

外部电极14、15由电的良导体形成。作为用于形成外部电极14、15的电的良导体，可以举出例如以铜(cu)、镍(ni)、锡(sn)、钯(pd)、铂(pt)、银(ag)、金(ag)等为主要成分的金属或者合金。

陶瓷主体11由电介质陶瓷形成，具有层叠体16和侧边缘部17。层叠体16具有在y轴方向上对置的一对侧面s。另外，层叠体16具有：一对端面，其构成陶瓷主体11的端面的一部分；和一对主面，其构成陶瓷主体11的主面的一部分。

层叠体16具有沿x-y平面延伸的片状的多个陶瓷层在z轴方向上层叠的结构。层叠体16具有：电容形成部18，其构成为用于形成电容的功能部；和一对覆盖部19，其从z轴方向上下覆盖电容形成部18。一对覆盖部19构成层叠体16的一对主面。

电容形成部18具有配置在多个陶瓷层之间的、沿x-y平面延伸的片状的多个第一内部电极12和第二内部电极13。内部电极12、13沿z轴方向交替地配置。即，彼此相邻的内部电极12、13夹着陶瓷层在z轴方向上对置。

第一内部电极12被引出到由第一外部电极14覆盖的端面。另一方面，第二内部电极13被引出到由第二外部电极15覆盖的端面。从而，第一内部电极12仅与第一外部电极14连接，第二内部电极13仅与第二外部电极15连接。

内部电极12、13在电容形成部18的y轴方向的整个宽度的范围形成，分别在层叠体16的一对侧面s露出。侧边缘部17分别覆盖层叠体16的一对侧面s。从而，能够确保层叠体16的两侧面s上的内部电极12、13间的绝缘性。

通过采用这样的结构，在层叠陶瓷电容器10中，当对第一外部电极14与第二外部电极15之间施加电压时，第一内部电极12与第二内部电极13之间的多个陶瓷层被施加电压。从而，在层叠陶瓷电容器10中，能够蓄积与第一外部电极14和第二外部电极15之间的电压相应的电荷。

在陶瓷主体11中，为了使内部电极12、13间的各陶瓷层的电容增大，可以使用高介电常数的电介质陶瓷。作为高介电常数的电介质陶瓷，可以举出例如以钛酸钡(batio3)为代表的含有钡(ba)和钛(ti)的钙钛矿结构的材料。

陶瓷层也可以是由钛酸锶(srtio3)、钛酸钙(catio3)、钛酸镁(mgtio3)、锆酸钙(cazro3)、钛锆酸钙(ca(zr,ti)o3)、锆酸钡(bazro3)、氧化钛(tio2)等组成系构成。

内部电极12、13由电的良导体形成。作为用于形成内部电极12、13的电的良导体，典型地可以举出镍(ni)，此外还可以举出例如以铜(cu)、钯(pd)、铂(pt)、银(ag)、金(ag)等为主要成分的金属或者合金。

在层叠陶瓷电容器10中，在未烧制的阶段，在层叠体16的侧面s后加侧边缘部17，详细内容将在后面说明。因此，在层叠陶瓷电容器10中，陶瓷主体11中的多个内部电极12、13的y轴方向的端部在y轴方向上的位置偏差在0.5μm的范围内。

从而，在层叠陶瓷电容器10中，不易产生电容形成部18中的内部电极12、13的交叉面积的误差，因此，能够将电容的偏差抑制得较小。而且，在层叠陶瓷电容器10中，通过使侧边缘部17变薄，能够实现小型化和大电容化。

图2、3中表示出了层叠体16的、电容形成部18的z轴方向的厚度尺寸t1和各覆盖部19的z轴方向的厚度尺寸t2。在层叠陶瓷电容器10中，层叠体16的电容形成部18和覆盖部19构成为满足(2×t2)/t1≥0.6的关系。

即，在层叠陶瓷电容器10中，覆盖部19形成得厚，使得一对覆盖部19的z轴方向的合计尺寸2×t2为电容形成部18的尺寸t1的60％以上。一对覆盖部19的厚度尺寸t2优选实质上相同，但是也可以彼此不同。

这样，在层叠陶瓷电容器10的层叠体16中，电容形成部18被厚度尺寸t2大且刚性高的覆盖部19夹持。因此，在烧制时的层叠体16中，电容形成部18难以表现出与覆盖部19不同的收缩举动，因此，能够抑制从侧面s对侧边缘部17施加的应力。

因此，在层叠陶瓷电容器10中，在烧制时，侧边缘部17不易从层叠体16的侧面s剥离。从而，在层叠陶瓷电容器10中，能够抑制由于水分侵入到内部电极12、13露出的层叠体16的侧面s而引起的内部电极12、13之间的绝缘不良的产生。

2.层叠陶瓷电容器10的制造方法

图4是表示本实施方式的层叠陶瓷电容器10的制造方法的流程图。图5～10是表示层叠陶瓷电容器10的制造过程的图。下面，按照图4并适当参照图5～10对层叠陶瓷电容器10的制造方法进行说明。

2.1步骤s01：准备陶瓷片

在步骤s01中，准备：用于形成电容形成部18的第一陶瓷片101和第二陶瓷片102；和用于形成覆盖部19的第三陶瓷片103。陶瓷片101、102、103构成为以电介质陶瓷为主要成分的未烧制的电介质生片。

陶瓷片101、102、103例如使用辊涂器或刮刀等成形为片状。陶瓷片101、102的厚度可以与烧制后的电容形成部18中的陶瓷层的厚度相应地调整。第三陶瓷片103的厚度可以适当地调整。

图5是陶瓷片101、102、103的平面图。在该阶段，陶瓷片101、102、103构成为没有被单片化的大张的片。在图5中，表示出了按每个层叠陶瓷电容器10进行单片化时的切断线lx、ly。切断线lx与x轴平行，切断线ly与y轴平行。

如图5所示，在第一陶瓷片101上形成有与第一内部电极12对应的未烧制的第一内部电极112，在第二陶瓷片102上形成有与第二内部电极13对应的未烧制的第二内部电极113。在与覆盖部19对应的第三陶瓷片103上没有形成内部电极。

内部电极112、113可以通过在陶瓷片101、102上涂敷任意的导电性膏而形成。导电性膏的涂敷方法可以从公知的技术中任意地选择。例如，导电性膏的涂敷可以使用丝网印刷法或凹版印刷法。

在内部电极112、113上，每隔1条切断线ly形成有沿着切断线ly的x轴方向的间隙。第一内部电极112的间隙与第二内部电极113的间隙在x轴方向上交错地配置。即，穿过第一内部电极112的间隙的切断线ly与穿过第二内部电极113的间隙的切断线ly交替地排列。

2.2步骤s02：层叠

在步骤s02中，通过将在步骤s01中准备的陶瓷片101、102、103如图6所示的那样层叠来制作层叠片104。在层叠片104中，与电容形成部18对应的第一陶瓷片101和第二陶瓷片102在z轴方向上交替地层叠。

在层叠片104中，在交替地层叠的陶瓷片101、102的z轴方向的上下表面上，层叠与覆盖部19对应的第三陶瓷片103。陶瓷片101、102、103的层叠数可以与层叠陶瓷电容器10的结构相应地决定。

特别是，电容形成部18的厚度尺寸t1可以通过陶瓷片101、102的厚度和陶瓷片101、102的层叠数来调整。另外，一对覆盖部19的厚度尺寸t2分别可以通过第三陶瓷片103的厚度和第三陶瓷片103的层叠数来调整。

层叠片104通过将陶瓷片101、102、103压接而一体化。陶瓷片101、102、103的压接，例如优选使用静水压加压或单轴加压等。从而，能够使层叠片104高密度化。

2.3步骤s03：切断

在步骤s03中，通过将在步骤s02中得到的层叠片104沿着切断线lx、ly切断，制作未烧制的层叠体116。层叠体116与烧制后的层叠体16对应。层叠片104的切断例如可以使用压切刀或旋转刀等。

图7是步骤s03之后的层叠片104的平面图。层叠片104在由发泡剥离片等粘合片f1保持的状态下，沿着切断线lx、ly被切断。这样，层叠片104被切分开，从而得到层叠体116。

图8是在步骤s03中得到的未烧制的层叠体116的立体图。在层叠体116中，形成有未烧制的电容形成部118和覆盖部119。在层叠体116中，内部电极112、113露出在作为切断面的侧面s上，内部电极112、113的y轴方向的端部在侧面s上对齐。

2.4步骤s04：形成侧边缘部

在步骤s04中，在步骤s03中得到的层叠体116的两侧面s上设置未烧制的侧边缘部117。从而，得到图9所示的未烧制的陶瓷主体111。侧边缘部117例如可以通过在层叠体116的侧面s上粘贴陶瓷片117s而形成。

为了将陶瓷片117s粘贴在层叠体116的侧面s上，例如，可以使用冲裁法。即，通过用层叠体116的侧面s冲裁陶瓷片117s，能够将陶瓷片117s在沿着侧面s的轮廓切断的同时粘接到侧面s上。

图10是表示利用冲裁法形成侧边缘部117的形成方法的过程的截面图。在图10所示的方法中，通过用多个层叠体116的侧面s同时冲裁陶瓷片117s，能够在多个层叠体116的侧面s一并形成侧边缘部117。

首先，如图10的a所示，将一个侧面s朝向上方的多个层叠体116排列在保持另一个侧面s的粘合片f2上。接着，用平板状的保持部件h保持粘合片f2的下表面，将陶瓷片117s配置在多个层叠体116的朝向上方的侧面s上。

进而，使由弹性体形成的平板状的弹性部件d与覆盖多个层叠体116的陶瓷片117s的上方对置。然后，如图10的b所示，使弹性部件d向下方移动至与陶瓷片117s接触，并进一步用弹性部件d将陶瓷片117s向下方推入。

此时，弹性部件d通过嵌入多个层叠体116之间的空间，将陶瓷片117s中的没有被层叠体116的侧面s保持的区域向下方按压。从而，陶瓷片117s被在上下方向施加的剪切力沿着各层叠体116的侧面s的轮廓切断。

接着，如图10的c所示，通过使弹性部件d向上方移动，使弹性部件d从陶瓷片117s离开。此时，各层叠体116的侧面s上残留的陶瓷片117s成为侧边缘部117。将在多个层叠体116之间的空间中残留的陶瓷片117s除去。

然后，通过将被保持在粘合片f2上的多个层叠体116转印到另一个粘合片上，使多个层叠体116的朝向上下反转。从而，能够在多个层叠体116的另一个侧面s上，也利用与上述同样的方法一并形成侧边缘部117。

将陶瓷片117s粘贴在层叠体116的侧面s上的方法也可以不是冲裁法。例如，也可以是通过将与层叠体116的侧面s的轮廓相应地切断的陶瓷片117s粘贴在层叠体116的两侧面s上，来形成侧边缘部117。

侧边缘部117的形成也可以不是使用陶瓷片117s，例如也可以是使用陶瓷浆料。即，也可以是使层叠体116的侧面s浸渍在陶瓷浆料中，使陶瓷浆料附着在层叠体116的侧面s上，来形成侧边缘部117。

2.5步骤s05：烧制

在步骤s05中，通过对在步骤s04中得到的图9所示的陶瓷主体111进行烧制，制作图1～3所示的层叠陶瓷电容器10的陶瓷主体11。即，通过步骤s05，层叠体116成为层叠体16，侧边缘部117成为侧边缘部17。

步骤s05中的烧制温度可以根据陶瓷主体111的烧结温度来决定。例如，在使用钛酸钡(batio3)系材料的情况下，可以使烧制温度为1000～1300℃左右。烧制例如可以在还原气氛下或低氧分压气氛下进行。

在层叠体116中，配置有内部电极112、113的电容形成部118，与没有配置内部电极112、113的覆盖部119相比，具有更高的烧结性。因此，在烧制时的层叠体116中，电容形成部118比覆盖部119更早开始收缩，并且要比覆盖部119更大地收缩。

然而，电容形成部118被刚性高的覆盖部119夹持，因此，能够利用覆盖部119限制收缩的时机和收缩量。即，在烧制时的层叠体116中，覆盖部119能够防止电容形成部118的与覆盖部119不同举动的收缩。

因此，在烧制时的层叠体116中，电容形成部118和覆盖部119以相近的举动收缩，即，不易产生电容形成部118与覆盖部119之间的收缩举动的不匹配。从而，能够抑制从层叠体116的侧面s对侧边缘部117施加的应力。

因此，在烧制时的层叠体116中，能够防止侧边缘部117从层叠体116的侧面s剥离。从而，在层叠陶瓷电容器10中，即使在烧制后也不易在层叠体16与侧边缘部17之间产生间隙，因此，能够得到高的耐湿性。

图11是示意性地表示一般的陶瓷主体111a的烧制过程的截面图。在陶瓷主体111a的层叠体116a中，为了有利于大电容化和小型化，采用了电容形成部118a的厚度尺寸t1大、并且覆盖部119a的厚度尺寸t2小的结构。

即，在陶瓷主体111a中，层叠体116a中的覆盖部119a所占的比例小于本实施方式的层叠体116中的覆盖部119所占的比例。因此，陶瓷主体111a的覆盖部119a的刚性小于本实施方式的陶瓷主体111的覆盖部119的刚性。

因此，在陶瓷主体111a中，电容形成部118a的收缩举动难以由覆盖部119a限制。因此，在烧制时的层叠体116a中，电容形成部118a的收缩比覆盖部119a更早开始，并且电容形成部118a比覆盖部119a更大地收缩。

从而，如图11所示，在侧边缘部117a中，z轴方向的两端部通过覆盖部119a从y轴方向内侧受到限制，仅z轴方向的中央部被电容形成部118a拉入y轴方向内侧。从而，侧边缘部117a容易从层叠体116a的侧面s剥离。

同样，在烧制时的层叠体116a中，电容形成部118a与侧边缘部117a相比在z轴方向上更大地收缩，从而覆盖部119a容易从电容形成部118a剥离。而在本实施方式的层叠陶瓷电容器10中，不易产生侧边缘部117和覆盖部119的剥离。

烧制时的侧边缘部117的剥离，在厚度尺寸t越小、即层叠体116的侧面s的z轴方向的尺寸越小的层叠陶瓷电容器10中越容易产生。因此，本发明的本实施方式的结构，对厚度尺寸t越小的层叠陶瓷电容器10越有效。

即，采用本发明，能够对更低高度的层叠陶瓷电容器10应用后加侧边缘部117的技术。具体而言，本发明对厚度尺寸t为短边尺寸w的二分之一以下的结构更有效，对厚度尺寸t为短边尺寸w的四分之一以下的结构更加有效。

在烧制时的层叠体116中，电容形成部118的沿着xy平面的收缩量被抑制得较小，因此，内部电极112、113的交叉面积的变化量变小。从而，在层叠陶瓷电容器10中，更加不易产生内部电极12、13的交叉面积的误差，能够更有效地抑制电容的偏差。

2.6步骤s06：形成外部电极

在步骤s06中，通过在步骤s05中得到的陶瓷主体11的x轴方向的两端部形成外部电极14、15，完成图1～3所示的层叠陶瓷电容器10。步骤s06中的外部电极14、15的形成方法可以从公知的方法中任意地选择。

3.实施例和比较例

作为层叠陶瓷电容器10的实施例和比较例，以尺寸l、w、t、t1、t2各不相同的结构1～12各制作1000个样品。在各样品的结构1～12中，尺寸l、w、t、t1、t2如表1所示，除了尺寸l、w、t、t1、t2以外是相同的。

对各结构1～12的样品进行耐湿性试验。在耐湿性试验中，将各样品在温度45℃、湿度95％且施加10v的额定电压的状态下保持1000小时。将耐湿性试验后的电阻值小于10mω的样品判断为产生了由绝缘不良引起的故障的样品。

在表1中，对于各结构1～12，作为耐湿性试验的评价结果，表示出了1000个样品中产生了故障的样品的个数。另外，在表1中，对于各结构1～12，表示出了根据电容形成部18的厚度尺寸t1和覆盖部19的厚度尺寸t2计算出的(2×t2)/t1的值。

[表1]

如表1所示，在(2×t2)/t1为0.6以上的实施例的结构2、3、4、6、7、8、10、11、12中，均没有样品产生故障。另一方面，在(2×t2)/t1小于0.6的比较例的结构1、5、9中，均确认多个样品产生了故障。

4.其他实施方式

上面对本发明的实施方式进行了说明，但是本发明当然不仅限定于上述的实施方式，可以进行各种变更。

例如，可以是，在层叠陶瓷电容器10中，外部电极14、15不是设置在长边尺寸l方向的两端部，而是设置在短边尺寸w方向的两端部。在该情况下，在层叠体16中，内部电极12、13被引出至由外部电极14、15覆盖的侧面，在内部电极12、13露出的端面上设置侧边缘部17。

能够应用本发明的层叠陶瓷电容器10并不限定于厚度尺寸t比短边尺寸w小的低高度型的结构。在层叠陶瓷电容器10中，即使在厚度尺寸t为短边尺寸w以上的结构中，也能够得到不易产生侧边缘部17的剥离的本发明的效果。

本发明不仅能够应用于层叠陶瓷电容器，而且能够应用于具有层叠了多个内部电极的功能部的所有层叠陶瓷电子部件。作为能够应用本发明的层叠陶瓷电子部件，除了层叠陶瓷电容器以外，例如还可以举出片式压敏电阻、片式热敏电阻、层叠电感器等。

此外，在层叠陶瓷电容器10中，可以在陶瓷主体11中添加mn和mg中的至少一者。在该情况下，通过使侧边缘部17中的mn和mg中的至少一者的添加量比电容形成部18多，能够有效地防止侧边缘部17的剥离而不损害电容形成部18的功能。同样，通过使覆盖部19中的mn和mg中的至少一者的添加量比电容形成部18多，能够有效地防止覆盖部19的剥离而不损害电容形成部18的功能。