电子设备的制作方法

文档序号:23621081发布日期:2021-01-12 10:31阅读:73来源:国知局
电子设备的制作方法

本申请实施例涉及通信技术领域,具体涉及一种电子设备。



背景技术:

现有的侧面指纹模组的组装方式,是将指纹模组装在电子设备下壳体上,用一个塑胶或者不锈钢支架来固定指纹模组。这种组装方式,整个指纹模组占据的电子设备空间较大,电子设备上壳体为了避空,减胶较多,对整机强度有较大影响。



技术实现要素:

本申请实施例的目的是提供一种电子设备,能够解决指纹模组占据的电子设备空间较大的问题。

为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:

本申请实施例提供一种电子设备,包括:第一壳体、第二壳体和第一按键;

所述第一壳体与所述第二壳体形成用于容纳所述第一按键的容纳空间,

所述第一按键包括:功能模组组件、功能模组fpc、按键片和按键垫、按键fpc;

在所述容纳空间中,由内向外依次设置所述按键fpc、按键垫、按键片和所述功能模组组件;

所述功能模组组件与所述功能模组fpc电连接;

所述功能模组组件和所述按键垫固定在所述按键片上;

所述按键垫上设置装配部,所述按键垫通过所述装配部与所述第二壳体装配。

本申请实施例中,在第一按键的按键垫通过装配部装配在第二壳体上,从而实现整个功能模组在电子设备壳体中的固定组装,省去原有的塑胶或者不锈钢支架,节省了电子设备的空间,同时节省的尺寸可用于对电子设备壳体进行加胶,从而能够提高整机强度。

附图说明

图1a为现有电子设备中指纹模组的结构示意图;

图1b为现有电子设备的结构示意图之一;

图1c为现有电子设备的结构示意图之二;

图2为本申请实施例提供的电子设备中功能模组的结构示意图之一;

图3为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图之一;

图4为图3中区域a的放大示意图;

图5为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图之二;

图6为本申请实施例提供的电子设备中功能模组的结构示意图之二;

图7为本申请实施例提供的电子设备中功能模组的结构示意图之三。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施,且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类,并不限定对象的个数,例如第一对象可以是一个,也可以是多个。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

为更好理解本申请实施例的方案,首先对以下内容进行描述:

参见图1a,图中示出现有常规指纹模组结构,包括:按键软脚垫11、按键钢片12、指纹模组组件13和指纹模组fpc14,在现有电子设备中,指纹模组通常和电源键集成在一起,方便用户在按电源键的同时进行指纹验证,从而实现一步操作完成身份验证与设备开屏启动。现有的组装方式中,按键软脚垫11通过点胶粘贴在按键钢片12上,在用户按压电源按键时,按键软脚垫11按压电电源按键fpc,同时实现电源键功能。

具体地,参见图1b,指纹模组组件13装配在电子设备的主下壳体102(也可以成为下壳体,背面壳体等,本申请不做具体限定)上,电源按键fpc103先与侧键支撑钢片104装配一体,再组装在主下壳体102上,同时也固定指纹模组,以及实现电源键功能。

进一步地,参见图1c,图中示出指纹模组在整机的组装状态,存在如下缺点:

(1)指纹模组组件13的固定,是通过侧键支撑钢片104来固定,侧键支撑钢片104本身的成本会增加整机成本;

(2)因为需要侧键支撑钢片104来装配电源按键fpc103和固定指纹模组组件13,钢片需要较厚的厚度,通常在0.3mm以上,对应的电子设备的主下壳体101就会减胶较多,对主上壳体101和整机的强度影响较大;

(3)按键软脚垫11本身面积较小,通过点胶水贴合在按键钢片12上,粘接力不足,有易松脱的危险;

(4)按键软脚垫11通过胶水粘接,胶水厚度的一致性不好管控,整个指纹模组的厚度尺寸无法达成标准要求的±0.05厚度公差要求,对按键手感影响较大,如果采用双面胶粘贴,则需要更厚的双面胶来粘贴,才能达到现有胶水的粘性,而较厚的双面胶会增加部件尺寸,占据更过设备内部空间。

下面结合附图,通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。

需要说明的是,本申请实施例的电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家具、超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonalcomputer,umpc)、上网本或者个人数字助理(personaldigitalassistant,pda)等,本申请实施例对电子设备的种类不做具体限定。

参见图2至图5,本申请实施例提供一种电子设备,包括:第一壳体201、第二壳体202和第一按键203;该第一按键203可以是电源按键、音量控制按键等功能按键,本申请实施例对此不做具体限定。

如图5所示,第一壳体201与第二壳体202形成用于容纳第一按键203的容纳空间;

上述第一壳体201也可以称为上壳体、主上壳体、正面壳体等,上述第二壳体202也可以称为下壳体、主下壳体、背面壳体等,本申请实施对第一壳体201和第二壳体202的名称不做具体限定。

第一按键203包括:功能模组组件21、功能模组fpc22、按键片23和按键垫24、按键fpc25;可选地,功能模组组件21为指纹模组组件,功能模组fpc22为指纹模组fpc

可以理解的是,如图5所示,电子设备还包括:中框26,需要说明的是,该中框26整体上是高于整个功能模组,但在与功能模组相对应的位置可以设置成略低于功能模组(例如做一个凹陷结构),这样一方面可以露出功能模组,便于功能模组发挥其功能,例如:功能模组为指纹模组,在中框26与指纹模组对应的位置设置一个凹陷结构,便于进行指纹识别;另一方面,凹陷设计也便于用户在使用电子设备时能够直接找到功能模组的位置,方便操作。

需要说明的是,在本申请实施例中,功能模组可有多种类型,例如:用于指纹识别的指纹模组、用于进行按键反馈的振动模组、用于检测用户按键力度的压力检测模组等等,本申请实施例对功能模组的类型不做具体限定。上述功能模组组件21可以是与功能相对应的芯片,例如指纹芯片,又或者可以是与功能相对应的传感器,如压力传感器,本申请实施例对功能模组组件21的具体类别不做限定;上述功能模组fpc22用传输功能模组组件21接收到的信号或信息;

如图5所示,在容纳空间中,由内向外依次设置按键fpc25、按键垫24、按键片23和功能模组组件21;

如图2和图3所示,功能模组组件21与功能模组fpc22电连接,进一步地功能模组fpc22还可以与电子设备中的处理器电连接,用于传输功能模组组件21接收到的信号,或者处理器发出的控制信号;

如图2所示,功能模组组件21和按键垫24分别固定在按键片23相对的两侧面;其中,按键垫24与按键片23之间可以采用胶粘的方式固定。

上述按键垫24也可以称为按键软胶垫,上述按键片23也可以称为按键钢片;如图5所示,按键fpc25位于按键垫24远离按键片23的一侧,这样在用户按压第一按键203的时候,是通过按键垫24来按压按键fpc25,以实现按键功能,例如当第一按键203为电源按键时,通过按键垫24按压按键fpc25,控制设备开屏或关屏,具体地,按键垫24可以是按压按键fpc25上的开关元件或者触点等,本申请实施例对此不做具体限定。

上述按键片23主要用于承载功能模组组件21和按键垫24,可以采用硬质塑料或者钢等金属材质以确保结构强度,上述按键垫24可以采用橡胶或者硅胶等具有一定弹性缓冲作用的材质,既保护按键fpc25,同时可以提供给用户一定的按压反馈,提高使用体验,本申请实施例对按键垫24和按键片23的材质不做具体限定。

参见图2,按键垫24上设置装配部240,参见图3,按键垫24通过装配部240与第二壳体202装配;

在本申请实施例中,在按键垫24上设置装配部240,通过装配部240与第二壳体202装配,这样整个功能模组(即包括功能模组组件21、功能模组fpc22、按键片23和按键垫24在内)在设备内部的固定装配是由按键垫24上的装配部240实现的,相比于图1a至图1c所示的现有电子设备,省去了原有的侧键支撑钢片104,节约了成本,直接通过装配部240进行装配,使组装方式更简单,取消侧键支撑钢片104后,减少了功能模组装配所需的设备内部空间,节省出的空间可用于第一壳体201侧边加厚,提升第一壳体201和整机的强度和可靠性。

此外,由于需要在按键垫24上设置装配部240,在实际实施中,需要增大按键垫24的面积,使得按键垫24与按键片23之间的胶粘面积更大,利于提高两者之间的粘贴力。

继续参见图3,在一些实施方式中,装配部240包括:两个设置在按键垫24的两端的第一装配件241,第二壳体202上设置两个第二装配件242;

在实际应用场景中,按键垫24通常为细长的矩形或椭圆形等形状,故两个第一装配件241可分别设置在按键垫24长度方向的两端;

每个第一装配件241分别与一个第二装配件242配合。

在本申请实施例中,配合按键垫24上的第一装配件241,在第二壳体202上设置第二装配件242,各装配件两两相互配合。

参见图4,在一些实施方式中,第一装配件241具有第一连接端2411和第一装配端2412,第二装配件242具有第二连接端2421和第二装配端2422;第一装配件241通过第一连接端2411与按键垫24固定连接,第二装配件242通过第二连接端2421与第二壳体202固定连接;第一装配件241的第一装配端2412与第二装配件242的第二装配端2422可拆卸连接。

继续参见图4,在一些实施方式中,第一装配件241的第一装配端2412向第一方向弯折形成一凹部;第二装配件242的第二装配端2422向第二方向延伸,并与凹部抵接,即第一装配端2412弯折形成的凹部能够对第二装配端2422起到一个移动限位的作用,这样在通过按键垫24按压按键fpc25的时候,可以避免对按键fpc25按压过度,防止损坏器件。

或者第二装配件242的第二装配端2422向第二方向延伸,并与凹部抵接卡接,即第一装配端2412弯折形成的凹部能够对第二装配端2422起到一个锁定作用,提高装配稳定性。

其中,第一方向与第二方向垂直,即第一装配端2412与第二装配端2422正对交叉装配,增强装配稳定性。

进一步地,上述第一方向为朝向按压按键fpc25的方向,即第一装配端2412是向按键fpc25所在方向弯折形成凹部,其原因在于第一按键的功能是通过按键垫24按压按键fpc25实现的,则在第一按键的使用过程中,按键垫24会朝按键fpc25做微小移动,此时通过向按键fpc25弯折的第一装配端2412和第二装配端2422相互配合,可以确保整个功能模组的装配牢固,防止因使用第一按键,导致功能模组发生错位或损坏。

在一些实施方式中,上述第一装配件241的第一装配端2412可以为环状结构,即第一装配端2412可以是套环,第二装配件242的第二装配端2422为柱状结构,即第一装配端2412可以是立柱;第一装配件241的第一装配端2412套设在第二装配件242的第二装配端242上。

在本申请实施例中,采用套环与立柱的配合方式,一方面降低装配难度,可提高设备组装效率,另一方面可以确保在第一装配端2412和第二装配端2422的配合稳定性,避免功能模组发生错位或损坏。

参见图6,在一些实施方式中,按键片23靠近按键垫24的侧面上设置镭雕结构,可以理解的是,为显示清楚在图6中省略了按键垫24。

在本申请实施例中,将按键片23整面镭雕,以提升按键片23表面的达因值(即表面张力系数,达因值为通俗叫法),增加按键片23与按键垫24粘接后的粘接力。

需要说明的是,图6中的斜线剖面线只用于标识在按键片23上进行镭雕,并不代表实际的镭雕形状就是图6所示的形状,本申请实施例对按键片23表面的镭雕形状不做具体限定。

参见图7,在一些实施方式中,按键垫24粘接在按键片23上;其中,按键垫24和按键片23之间具有第一粘接区域231,以及位于第一粘接区域231两侧的第二粘接区域232,按键垫24在第一粘接区域231与第二粘接区域232的粘接方式不同。

在本申请实施例中,考虑到按键垫24按压按键fpc25时,是靠按键垫24的中间按压,因此按键垫24的中部粘接厚度尺寸需要更加精准。因此在按键垫24和按键片23之间划分两种粘接区域,中间部分为第一粘接区域231,两端部分为第二粘接区域232,即如图7中斜线剖面线划分的区域,第一粘接区域231用于保证粘接厚度尺寸精准,第二粘接区域232用于确保粘接力度。

具体地,按键垫24在第一粘接区域231通过双面胶与按键片23粘接,按键垫24在第二粘接区域232采用点胶方式与按键片24粘接。

在本申请实施例中,中间部分的第一粘接区域231采用贴双面胶的方式,可保证按键垫24粘贴后,整功能模组厚度尺寸更精准;两端部分的第二粘接区域232采用点胶的方式,可以提升按键垫24的粘接力,使粘接更可靠。

继续参见图5,电子设备还包括:补强片27;该补强片27设置在按键fpc25远离按键垫24的一侧,补强片27固定在第一壳体201上。

在本申请实施例中,补强片27也可以称为fpc补强片,按键fpc25通过补强片27固定在第一壳体201上。

需要说明的是,本申请实施例中的补强片27与图1c中的侧键支撑钢片104并不等同,本申请实施例中的补强片27仅用于固定按键fpc25以及补足结构强度,而图1c中的侧键支撑钢片104还要用于固定整个功能模组。由于对补强片27的强度要求要低于侧键支撑钢片104,因此在实际应用场景中,补强片27比侧键支撑钢片104厚度至少可做薄0.15毫米。

进一步地,补强片27通过双面胶与第一壳体201贴合。

再进一步地,补强片27与第一壳体201之间的双面胶的厚度为0.04~0.06毫米,优选为0.05毫米。

在本申请实施例中,采用双面胶固定补强片27,便于把控粘接厚度尺寸。相比于图1a至图1c所示的现有电子设备,在现有电子设备中侧键支撑钢片104和主上壳体101之间需要0.2mm间隙(即现有方案中的粘接厚度),而采用本申请实施例的方案,补强片27与第一壳体201之间的双面胶的厚度为0.05毫米即可,这样又给第一壳体201节省0.15mm空间,从而第一壳体201侧壁可加厚0.3mm以上。

在一些实施方式中,本申请实施例的电子设备还包括第二按键,按键fpc与第二按键电连接。

在本申请实施例中,按键fpc同时应用于第一按键和第二按键,即将第一按键和第二按键的fpc做成一条,能够降低fpc成本,具体地,第一按键可以是电源按键,第二按键可以是音量按键。

需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外,需要指出的是,本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能,还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能,例如,可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法,并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外,参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述,但是本申请并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本申请的启示下,在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本申请的保护之内。

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