一种PCB板小型化模组IC散热基台构造的制作方法

本实用新型属于电子设备，尤其是pcb印制电路板制造领域。

背景技术：

近年来，随着半导体技术的不断发展，集成电路密度越来越高，尺寸越来越小；而现实生活中大量使用的家用电器设备由众多模组与金属结构组装而成。如电视机或机顶盒电子调谐器，广泛应用于互联网、物联网等wifi、bt模组广泛使用集成电路，设备在高速率模式下运行时，由于芯片的功耗较大，在自然条件下的散热已经不能满足整机生产厂家对芯片工作温度的要求，因此就需要考虑其他方式来满足整机生产厂家对芯片工作温度的要求。目前市面上的电视机或机顶盒电子调谐器，应用于互联网、物联网等wifi、bt模组通常采用增加金属散热片、导热硅脂等价格昂贵材料来应对ic的散热问题；但由于电视机或机顶盒电子调谐器，应用于互联网、物联网等wifi、bt模组本身存在体积小，不利于ic散热，从而导致ic温度过高出现ic移位等不良现象；图1表达了传统集成块散热通常设计，集成块插置在pcb板的t面(元件安装面)，在集成块表面涂抹导热硅脂，粘连一个散热铝块，此方案虽然可以降低集成块温度，但会极大增加生产及人工成本。

技术实现要素：

鉴于现有技术的以上不足，本实用新型的目的是设计一种pcb板小型化模组ic散热构造，使之能便捷，低成本地实现散热功能。

本实用新型的目的是这样实现的。

一种pcb板小型化模组ic散热基台构造，置于pcb板插置小型化模组ic部位辅助ic散热。在pcb板插置小型化模组ic部位的b面设置一与pcb板铜基板相连的散热基台；散热基台呈马蹄形围合结构。

采用这样散热基台的结构，对于提高散热性能来说，pcb的表层和底层是最理想的散热空间。更多的pcb表面露铜区域,可用于热传导的面积越大，同时也拥有更大的灵活性，也会在高功耗器件提供更充分的散热空间。通过增大pcb表层和底层露铜面积，增加ic周围焊膏涂布，由于焊膏通过载流焊接工艺后为金属特性，金属材料导热性能最好，ic通过散热基台金属层将热流快速散发，为ic散热提供极好的散热通路，从而达到为ic快速降低温度的效果。

附图说明

图1为现有技术方案。

图2为本实用新型实施例的主视图。

图3为图2的侧视图。

图4为图3的k部局部放大图。

具体实施方式

结合图2，图3和图4可看到，pcb板小型化模组ic散热基台构造，置于pcb板插置小型化模组ic部位辅助ic散热。pcb板的b面，部分铜基板cb上覆盖有阻焊油墨膜mb。在pcb板插置小型化模组ic部位的b面设置一与pcb板铜基板cb相连的散热基台s；散热基台s呈马蹄形围合结构。集成块j焊接在t面，在集成块焊接对立面b面集成块本体周边增加马蹄形散热基台，基台最窄处宽度大于0.8mm，散热基台面积大于集成块本体表面积，散热基台必须避开集成块本体下方的散热过孔，通过载流焊接工艺后，使ic能够快速降低温度的效果。

散热基台的面积稍大于所插置的小型化模组ic的投影面积，一般为其面积的1.2-1.5；散热基台的厚度依实际采用的基台材料相关，基台材料可采用常规金属片块，也可以在焊接时用液态的焊料流淌固化而得，一般基台厚度大于2mm为宜。

采用如图2所示的尺寸的本实用新型结构与现有导热硅胶相比，工作3分钟后本实用新型结构比传统方案的ic表面温度低度3～5℃。

技术特征：

1.一种pcb板小型化模组ic散热基台构造，置于pcb板插置小型化模组ic部位辅助ic散热，其特征在于，在pcb板插置小型化模组ic部位的b面设置一与pcb板铜基板相连的散热基台；散热基台呈马蹄形围合结构。

2.根据权利要求1所述的pcb板小型化模组ic散热基台构造，其特征在于，所述散热基台的面积为所插置的小型化模组ic的投影面积的1.2-1,5；散热基台的厚度大于2mm。

技术总结
本实用新型公开了一种PCB板小型化模组IC散热基台构造，置于PCB板插置小型化模组IC部位辅助IC散热。在PCB板插置小型化模组IC部位的B面设置一与PCB板铜基板相连的散热基台；散热基台呈马蹄形围合结构。采用本实用新型的结构可不使用目前IC常规散热器件如金属散热片、导热硅脂等价格昂贵材料就可有效解决模组系统实际工作过热问题，降低IC实际工作温度，降低产品设计成本，同时对电器的节能降耗，抑制全球温度上升趋势有显著作用。

技术研发人员：陈平
受保护的技术使用者：成都旭光科技股份有限公司
技术研发日：2020.07.22
技术公布日：2020.12.11