一种内置天线的壳体的制作方法

本实用新型属于电子设备技术领域，具体涉及一种内置天线的壳体。

背景技术：

现有的手机等电子设备的天线通常设置在手机的内部，随着手机的功能的增多，相应的电子元器件也越来越多，手机内部空间利用率已达到极限，而随着5g时代的到来，天线的数量显著增加，为了满足天线设计上的需求，势必需要将天线尽量设置远离内部的金属类零部件，因此将手机天线设置在手机壳体外观侧是大势所趋，即不将天线设置在手机的内部将成为主流，市场上已经出现将天线制备在壳体上的方法，采用该种方法制备的壳体最终需要对壳体的外观面进行打磨后再喷漆，在对外观面进行打磨后再喷漆过程中，无法保证良率，易造成不良增高，成本较高。

技术实现要素：

本实用新型为了解决现有技术中的不足之处，提供一种可以保证良率，不良率低，成本低的一种内置天线的壳体。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种内置天线的壳体，包括壳体，壳体包括第一注塑层和五金件，第一注塑层注塑形成在五金件的外缘上，第一注塑层包括外表面和内表面，第一注塑层上设有连通结构，连通结构的外端面以及所述外端面周围的所述第一注塑层的外表面上设有第一粗化处理层，第一粗化处理层上设有第一导电层，第一粗化处理层上金属喷涂形成第一导电层，第一导电层及第一导电层周围的所述第一注塑层的外表面上设有第二注塑层，连通结构的内端面上设有触点结构。

优选的，所述连通结构为金属材质的预埋支架，预埋支架的两端分别与第一导电层和触点结构连接。

优选的，所述触点结构包括第二粗化处理层和第二导电层，第二粗化处理层设置在连通结构的内端面上，第二导电层位于第二粗化处理层的内侧面上，所述第一导电层与所述第二导电层分别由一层或多层金属颗粒或粉末涂层构成。

优选的，所述金属颗粒的直径为2-100μm。

优选的，所述第一导电层和第二导电层的厚度均为0.02-0.5mm。

采用上述技术方案，本实用新型具有以下有益效果：

现有技术中已经出现将天线制备在壳体上的方法，采用该种方法制备的壳体最终需要对壳体的外观面进行打磨后再喷漆，在对表面制作了天线的壳体进行打磨的过程中，打磨的品质不好控制，容易造成不良率高的现象，增加了成本，且打磨完成后对壳体进行喷漆，喷漆的成本高昂，本实用新型直接略去打磨步骤，直接采用注塑的方式在第一导电层及第一导电层周围的所述壳体的外表面上形成第二注塑层，采用注塑的方式且在第二注塑层上进行喷漆与进行打磨后再喷漆的方式相比成本大大降低，且省去了打磨的步骤，良率得以保证，不会出现不良率高的现象，且采用注塑的方式形成的第二注塑层可以对第一导电层起到更好的保护作用，结构稳定，耐摔打也耐跌落，对壳体的外观面处理简单化，容易加工操作；

综上所述，本实用新型具有可以保证良率，不良率低，成本低，容易加工操作，结构稳定，耐摔打，耐跌落等优点。

附图说明

图1是本实用新型去掉五金件时的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

通常在此处附图中描述和显示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。

基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1所示，本实用新型的一种内置天线的壳体，包括壳体，壳体包括第一注塑层1和五金件，第一注塑层1注塑形成在五金件的外缘上，第一注塑层1包括外表面和内表面，第一注塑层1上设有连通结构，连通结构的外端面以及所述外端面周围的所述第一注塑层1的外表面上设有第一粗化处理层2，第一粗化处理层2上设置相应的天线图案凹槽位，此天线图案凹槽位具有一定的深度，通常比壳体的外表面低0.01-0.1mm，通过金属喷涂技术将此天线图案凹槽位填满，从而形成相应的第一导电层3，第一粗化处理层2上设有第一导电层3，第一导电层3在壳体上可以形成连接线、天线等连接结构，即所述的第一导电层3即为天线，本实用新型对第一导电层3形成的连接线路结构不做具体限定，第一粗化处理层2上金属喷涂形成第一导电层3，第一导电层3及第一导电层3周围的所述第一注塑层1的外表面上设有第二注塑层4，第一注塑层1及第二注塑层4的设置可以对第一导电层3进行保护，与现有技术相比，无需进行打磨，如果进行打磨，打磨时的良率无法把控，造成成本升高，连通结构的内端面上设有触点结构。

所述连通结构为金属材质的预埋支架5，预埋支架5的两端分别与第一导电层3和触点结构连接，连通结构实现了第一导电层3和第二导电层7的导通。

另一种优选方案所述连通结构为预留孔，预留孔可以为圆形、长方形、三角形、椭圆形、不规则多边形中的任意一种形状的预留孔，预留孔还可以为三通孔，本实用新型对预留孔的具体结构不做限定，所述预留孔内设有贯穿所述预留孔并与所述第一导电层3固定连接的连接件，所述连接件通过异性金属焊接工艺形成于所述预留孔内，或所述连接件通过注入导电的可固化液体形成于所述预留孔内，或所述连接件通过填充金属类导体形成于所述预留孔内，本实用新型定义的异性金属焊接工艺具体指的是金属喷涂工艺即采用金属喷涂工艺将锌或者磷青铜材料喷涂至预留孔内以形成连接件，具体的，连接件的形状与所述预留孔的形状相适配，连接件的形状为圆形、长方形、三角形、椭圆形、不规则多边形中任意一种形状的连接件。

所述触点结构包括第二粗化处理层6和第二导电层7，触点结构在具体的生产过程中，根据产品的具体的连通方式的不同(采用预埋支架5连接或采用喷涂层连接)以及位置(预埋支架5的位置或喷涂层的位置)的不同，触点结构延伸在预埋支架5或喷涂层的内端面附近，第二粗化处理层6设置在连通结构的内端面上，第二导电层7位于第二粗化处理层6的内侧面上，所述第一导电层3与所述第二导电层7分别由一层或多层金属颗粒或粉末涂层构成。

所述第一导电层3与第二导电层7分别是锌涂层、锌合金涂层、锡涂层、锡合金涂层、铝涂层、铝合金涂层、铜涂层或者铜合金涂层中的一种或多种组合构成一层或多层。

本实用新型的目的在于针对现有技术不足提出一种内置天线的壳体的制备方法，包括以下步骤：

s1、取经压铸形成的五金件并利用注塑设备沿五金件的外缘在五金件的外缘上注塑形成第一注塑层1，且在第一注塑层1上装设金属材质的预埋支架5，第一注塑层1与五金件组成壳体，其中五金件为压铸件，压铸件经过压铸机压铸形成，五金件不限于压铸制成，五金件还可以通过cnc制成或其它工艺制成；

s2、将壳体外表面及内表面部分区域进行遮蔽处理(第一注塑层1的外表面和内表面以及五金件外表面与内表面均做遮蔽处理)，露出壳体外表面及内表面上需要喷涂的区域，即将无需金属喷涂的区域进行遮蔽处理，露出需要金属喷涂的区域，遮蔽处理的方式可以为将壳体固定于遮蔽治具上，遮蔽治具将壳体无需金属喷涂的区域覆盖，露出需要金属喷涂的区域，遮蔽处理的方式还可以采用利用薄层材料包裹壳体，并通过激光镭雕机等设备去除需要金属喷涂处理区域对应的薄材材料，从而露出需要金属喷涂的区域，本实用新型对遮蔽处理的方法不做具体限定；

s3、在预埋支架5位于外侧的一端的端部及该端部周边的第一注塑层1的外表面需要金属喷涂的区域加工相应的天线图案凹槽位，天线图案凹槽位的深度值为0.01-0.1mm；

s4、在所述天线图案凹槽位上进行表面处理形成所述第一粗化处理层2；

s5、在预埋支架5位于内侧的一端的端部以及该端部周围的所述第一注塑层1的内表面上进行表面处理形成所述第二粗化处理层6；

s6、将金属颗粒或粉末经金属喷涂技术喷涂在所述第一粗化处理层2上，形成所述第一导电层3且使第一导电层3与预埋支架5位于外侧的一端相连接，第一导电层3的厚度0.02-0.5mm，金属喷涂技术，包括热喷涂和冷喷涂，金属颗粒的直径为2-100μm，其中热喷涂是指利用某种热源(如电弧、等离子喷涂或燃烧火焰等)将粉末状或丝状的金属或非金属材料加热到熔融或半熔融状态，然后借助告诉气体以一定速度喷射到与处理过的基体表面，沉积而形成具有各种功能的表面涂层的一种技术；冷喷涂是指整个喷涂过程中金属颗粒没有被融化，利用压缩空气加速金属颗粒，金属颗粒撞扁在基体表面并牢固附着，本实施例中，覆层的材料选择导电材料，喷涂形成导电层，此外，覆层的材料中还可以包括不同的混合材料，使其获得导电性能的同时还具有耐磨，耐腐蚀，抗氧化，导热等方面的一种或多种性能；

s7、将金属颗粒或粉末进金属喷涂技术喷涂在所述第二粗化处理层6上，形成第二导电层7且使第二导电层7与预埋支架5位于内侧的一端相连接，第二导电层7的厚度0.02-0.5mm，第二导电层7的形成可以采用金属喷涂的方式形成或者采用lds技术或者pds技术形成，具体的，lds技术是指利用激光直接成型技术，即利用激光镭雕技术直接在支架上化镀形成金属天线，更具体的，利用激光镭雕机在第二粗化处理层6上形成第二导电层7，pds技术是指通过平面印刷工艺将导电材料涂敷到工件表面，然后通过镀铜或者多层印刷银浆的方式，以形成导电立体电路，更具体的通过在第二粗化处理层6上镀铜或者进行多层印刷银浆从而形成第二导电层7，同理，第一导电层3(即天线)的形成也可以采用别的工艺来形成(如lds技术或者pds技术形成)，采用该工艺的前提为该工艺可以与注塑工艺相结合相互配合使用；

s8、除去步骤s2中的遮蔽，具体的，除去步骤s2中使用的遮蔽治具或包括的薄层材料；

s9、再次利用注塑设备在第一导电层3及第一导电层3周围的所述第一注塑层1的外表面上形成第二注塑层4，第二注塑层4将第一导电层3及整个第一注塑层1的外表面进行覆盖，以对第一注塑层1及第一导电层3进行保护，与现有技术相比，无需对第一导电层3及第一导电层3的周边的第一注塑层1进行打磨，且经打磨后的第一导电层3及第一导电层3周边的壳体需要进行喷漆形成喷漆层，该喷漆层往往需要经“五涂五烤”工艺而成(此为现有技术，其具体过程不再详述)，成本较高，且在对第一导电层3及第一导电层3周边壳体进行打磨时，良率无法控制，易造成人为不良，增加了成本，成本较高，直接采用注塑的方式形成第一注塑层1和第二注塑层4，无需打磨，成本低，且良率可以控制，不会造成人为不良，第一注塑层1和第二注塑层4具有耐摔打，耐跌落的特性，可以对第一导电层3起到更好的保护作用，且第二注塑层4注塑完成后，可以直接在第二注塑层4的外表面进行喷漆，形成喷漆层，在第二注塑层4上进行喷漆为很成熟的技术，且该喷漆层利用“三涂三烤”工艺即可完成，成本更低。

本实施例并非对本实用新型的形状、材料、结构等作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的保护范围。