技术特征：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板；阻焊层，覆盖所述基板，所述阻焊层具有将所述基板裸露的至少两个开窗区域，至少两个所述开窗区域之间不连通；凸点焊盘，设置于所述基板上，且位于所述开窗区域内。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，每一所述开窗区域的边界与所述开窗区域内的所述凸点焊盘的边界的距离大于预设值，所述凸点焊盘的边界为所述凸点焊盘靠近所述开窗区域的位置。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，每一所述开窗区域内相邻的所述凸点焊盘之间的间隙处于预设范围内。4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，每一所述开窗区域内，所述凸点焊盘在行方向以及列方向对齐设置。5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，每一所述开窗区域内，所述凸点焊盘在行方向对齐设置，列方向错位设置。6.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，部分所述开窗区域内，所述凸点焊盘在行方向以及列方向对齐设置；其余部分所述开窗区域内，所述凸点焊盘行方向对齐设置，列方向错位设置。7.根据权利要求1～6任一项所述的封装结构，其特征在于，所述阻焊层具有将所述基板裸露的第一开窗区域、第二开窗区域以及第三开窗区域；所述第一开窗区域、所述第二开窗区域以及所述第三开窗区域之间不连通；所述凸点焊盘设置于所述基板上，且位于所述第一开窗区域、所述第二开窗区域以及所述第三开窗区域内。8.一种芯片，其特征在于，包括：封装结构，所述封装结构包括权利要求1～7任一项所述的封装结构；第一芯片，包括连接凸点，所述连接凸点与所述焊盘凸点一一对应连接。9.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括：提供一基板，所述基板上设置有凸点焊盘以及覆盖有阻焊层；在所述阻焊层对应所述凸点焊盘的位置处形成至少两个开窗区域，以使所述凸点焊盘裸露，其中，至少两个所述开窗区域之间不连通。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，每一所述开窗区域的边界与所述开窗区域内的所述凸点焊盘的边界的距离大于预设值，所述凸点焊盘的边界为所述凸点焊盘靠近所述开窗区域的位置；每一所述开窗区域内相邻的所述凸点焊盘之间的间隙处于预设范围内。
技术总结
本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种封装结构及其制备方法，该封装结构包括：基板、阻焊层、覆盖基板，该阻焊层具有将基板裸露的至少两个开窗区域，至少两个开窗区域之间不连通；凸点焊盘，设置于基板上，且位于开窗区域内，进而使得开窗区域减小，阻焊层面积增大，增大了阻焊层与填充胶的接触面积，而阻焊层与填充胶之间的热膨胀系数相较于铜与填充胶之间的热膨胀系数有所改善，进而有效避免了基板与填充胶之间的分层现象。填充胶之间的分层现象。填充胶之间的分层现象。
技术研发人员：王慧梅 李文心
受保护的技术使用者：西安紫光国芯半导体有限公司
技术研发日：2021.08.03
技术公布日：2023/3/30