连接器的制作方法

文档序号:33318700发布日期:2023-03-03 18:27阅读:23来源:国知局
连接器的制作方法

1.本发明涉及一种连接器,特别是涉及一种与柔性导体连接的连接器。


背景技术:

2.作为与柔性导体连接的连接器,例如,在专利文献1中公开了一种图32所示的连接器。该连接器例如是安装于衣服的可穿戴连接器,具备将柔性基板1夹在中间而相互相对的第一绝缘体2和第二绝缘体3。在第一绝缘体2形成有触头插入孔2a,在形成于触头插入孔2a的周缘部的环状的台阶部2b,嵌入有环状的承接部件4。
3.触头5的筒状部5a插入到第一绝缘体2的触头插入孔2a中并从第一绝缘体2突出,触头5的凸缘5b被夹在第一绝缘体2与第二绝缘体3之间,由此触头5被第一绝缘体2和第二绝缘体3保持。
4.柔性基板1以柔性基板1的表面与第一绝缘体2相对且柔性基板1的背面与第二绝缘体3相对的方式,配置在第一绝缘体2与第二绝缘体3之间,柔性基板1的开口端部向触头5的突出方向弯曲,并且被夹在形成于触头5的筒状部5a的基端的大直径部5c与承接部件4之间,由此配置于柔性基板1的背面的柔性导体6与触头5的大直径部5c接触,与触头5电连接。
5.在柔性基板1的背面上通过粘接剂粘接第二绝缘体3,柔性基板1的表面与第一绝缘体2之间也通过粘接剂粘接,此外,通过在第一绝缘体2的触头插入孔2a与触头5的筒状部5a之间配置环状的防水部件7,能够防止水从连接器的外部渗入到柔性导体6与触头5的大直径部5c的接触部位。
6.现有专利文献
7.专利文献
8.专利文献1:日本特开2021-57294号公报


技术实现要素:

9.发明要解决的技术问题
10.作为将第一绝缘体2和第二绝缘体3与柔性基板1粘接的粘接剂,例如,能够使用通过加热处理而固化的由热固性树脂或热塑性树脂构成的粘接剂。由热固性树脂构成的粘接剂通过加热发生化学反应而固化,由热塑性树脂构成的粘接剂通过加热而软化,然后通过冷却而固化。
11.此外,作为柔性基板1,具有在由树脂膜构成的基板主体的表面上通过印刷形成有柔性导体6的柔性基板。通过在将该柔性基板1配置在衣服的布料上的状态下进行加热,使基板主体的树脂膜熔化而熔接于衣服的布料,能够在衣服的表面上形成由柔性导体6构成的布线。
12.但是,如果进行将图32所示的连接器安装到以上述方式通过印刷形成有柔性导体6的柔性基板1的组装工序,则以将第一绝缘体2和第二绝缘体3与柔性基板1粘接为目的,在为了使涂布于粘接部位的粘接剂固化而实施加热处理时,形成柔性基板1的基板主体的树
脂膜有可能熔化。在这种情况下,由于粘接剂与柔性基板1直接接触,所以在通过加热而流动的粘接剂填充到粘接部位时,位于熔化状态的树脂膜上的柔性导体6有可能从流动的粘接剂受力而变形,进而断线。
13.如果柔性导体6产生断线,则会损害作为连接器的功能。
14.本发明是为了解决这种现有问题而完成的,其目的在于提供一种连接器,该连接器能够防止用于防水的粘接剂加热时的柔性导体的断线,进行可靠性高的电连接。
15.用于解决技术问题的手段
16.本发明的连接器安装于片状的柔性基板,该柔性基板在基板主体的表面上形成有柔性导体,该连接器具备:
17.至少一个触头,由导电性材料形成且与柔性导体连接;
18.壳体,安装于柔性基板且保持触头;以及
19.保护片,由具有形成于一个面的粘着层的绝缘膜构成,并且以粘着层与柔性基板相对的方式配置在壳体与柔性基板之间,
20.保护片配置成至少覆盖形成有柔性导体的柔性基板的表面部分,并且通过粘着层粘接于柔性基板,
21.壳体具有与柔性基板相对的平坦面,
22.在平坦面与保护片之间配置有粘接壳体和保护片的粘接层。
23.优选的是,壳体具有配置在柔性基板的一个面上且保持触头的第一绝缘体、以及配置在柔性基板的另一个面上的第二绝缘体,第一绝缘体和第二绝缘体分别具有平坦面。
24.在这种情况下,可以构成为柔性导体形成在柔性基板的一个面上,在第一绝缘体与柔性基板的一个面之间配置有保护片,保护片通过粘着层粘接于柔性基板的一个面,在第一绝缘体的平坦面与保护片之间配置有成为粘接层的第一粘接剂层。
25.优选的是,具备固定片,该固定片由绝缘膜构成,并且以粘着层与柔性基板的另一个面相对的方式配置在第二绝缘体与柔性基板的另一个面之间,固定片通过粘着层粘接于柔性基板的另一个面,在第二绝缘体的平坦面与固定片之间配置有粘接第二绝缘体和固定片的第二粘接剂层。
26.或者也可以构成为,在第二绝缘体的平坦面与柔性基板的另一个面之间配置有粘接第二绝缘体和柔性基板的第二粘接剂层。
27.可以构成为,触头具有凹状的突起容纳部,第二绝缘体具有朝向柔性基板的另一个面突出的突起,通过突起将柔性基板夹在中间而容纳于突起容纳部,触头与柔性导体电连接。
28.在这种情况下,优选的是,保护片具有配置在与触头的突起容纳部对应的位置的突起插入孔,突起与柔性基板一起经由突起插入孔容纳于突起容纳部。
29.此外,优选的是,在沿着保护片的面内,突起插入孔所具有的尺寸比与保护片接触的部分的触头的尺寸小。
30.优选的是,触头具有在与柔性基板垂直的方向上延伸的筒状部,突起容纳部配置在筒状部的内部,触头配置成突起容纳部与突起插入孔对位。
31.此外,优选的是,触头具有从筒状部的一端向与柔性基板平行的方向延伸的凸缘,触头配置成凸缘遍及整个周向与保护片重复接触。
32.可以是第一绝缘体具有贯通第一绝缘体的触头插入孔,触头在筒状部插入到触头插入孔中的状态下被保持于第一绝缘体。
33.优选的是,第一粘接剂层遍及触头的筒状部的整个周向封闭筒状部与触头插入孔之间。
34.也可以构成为,通过第二绝缘体将柔性基板夹在中间而组装于第一绝缘体,触头与柔性导体电连接。
35.此外,可以构成为,具备配置在第一绝缘体与柔性基板的一个面之间的加强片,加强片具有位于比保护片的外周部靠向内侧的开口部,保护片通过第一粘接剂层经由开口部粘接于第一绝缘体的平坦面,并且粘接于开口部的边缘部。
36.优选的是,第一粘接剂层配置在比保护片的外周部靠向内侧的位置。
37.在这种情况下,优选的是,第一粘接剂层配置在规定的面积以上的区域。
38.优选的是,粘接层由通过加热处理而固化的粘接剂构成,绝缘膜和粘着层具有比粘接剂的加热处理温度高的耐热温度。
39.可以是作为粘接剂使用由热固性树脂或热塑性树脂构成的粘接剂。
40.发明的效果
41.根据本发明,保护片以至少覆盖形成有柔性导体的柔性基板的表面部分的方式配置在壳体与柔性基板之间,并且通过粘着层粘接于柔性基板,在壳体的平坦面与保护片之间配置有粘接壳体和保护片的粘接层,因此能够防止用于防水的粘接剂加热时的柔性导体的断线,并且能够进行可靠性高的电连接。
附图说明
42.图1是从斜上方观察本发明的实施方式1的连接器的立体图。
43.图2是从斜下方观察实施方式1的连接器的立体图。
44.图3是从斜上方观察实施方式1的连接器的组装图。
45.图4是从斜下方观察实施方式1的连接器的组装图。
46.图5是从斜上方观察实施方式1的连接器所使用的第一绝缘体的立体图。
47.图6是从斜下方观察实施方式1的连接器所使用的第一绝缘体的立体图。
48.图7是从斜上方观察实施方式1的连接器所使用的第二绝缘体的立体图。
49.图8是从斜下方观察实施方式1的连接器所使用的第二绝缘体的立体图。
50.图9是表示实施方式1的连接器所使用的加强片的立体图。
51.图10是表示实施方式1的连接器所使用的保护片的立体图。
52.图11是表示实施方式1的连接器所使用的固定片的立体图。
53.图12是从斜上方观察实施方式1的连接器所使用的触头的立体图。
54.图13是从斜下方观察实施方式1的连接器所使用的触头的立体图。
55.图14是从斜上方观察安装实施方式1的连接器的柔性基板的立体图。
56.图15是从斜下方观察安装实施方式1的连接器的柔性基板的立体图。
57.图16是表示在第一绝缘体上安装了加强片的状态的局部立体剖视图。
58.图17是表示在第一绝缘体上涂布了粘接剂的状态的局部立体剖视图。
59.图18是表示在第一绝缘体组装了触头的状态的局部立体剖视图。
60.图19是省略第一绝缘体而表示粘接剂与触头的关系的局部立体图。
61.图20是表示在第一绝缘体和触头上组装了保护片的状态的局部立体剖视图。
62.图21是表示在保护片上组装了柔性基板的状态的局部立体剖视图。
63.图22是表示在柔性基板上组装了固定片的状态的局部立体剖视图。
64.图23是表示在固定片上涂布了粘接剂的状态的局部立体剖视图。
65.图24是表示组装了第二绝缘体的状态的局部立体剖视图。
66.图25是表示组装了第二绝缘体的状态的剖视图。
67.图26是表示实施方式1的连接器的主要部分的局部放大剖视图。
68.图27是从斜下方观察实施方式2的连接器所使用的触头的立体图。
69.图28是从斜下方观察实施方式2的连接器的组装图。
70.图29是表示组装了第二绝缘体的状态的实施方式2的连接器的剖视图。
71.图30是表示实施方式2的连接器的主要部分的局部放大剖视图。
72.图31是表示实施方式3的连接器的剖视图。
73.图32是表示现有的连接器的局部剖视图。
74.附图标记
75.1柔性基板,2第一绝缘体,2a触头插入孔,2b台阶部,3第二绝缘体,4承接部件,5触头,5a筒状部,5b凸缘,5c大直径部,6柔性导体,11、31、41连接器,12壳体,13、33、43触头,13a、33a筒状部,13b凸缘,13c、33c突起容纳部,14、34、44第一绝缘体,14a、44a凹部,14b、34b触头插入孔,14c、15c平坦面,14d、15d环绕面,14e固定柱,15、45第二绝缘体,15a基部,15b突起,15e、16b、18b、19b、22a贯通孔,16、46加强片,16a开口部,17、20粘接剂,17a、47a第一粘接剂层(粘接层),18、48保护片,18a、19a突起插入孔,18c、19c切口,19、49固定片,20a、50a第二粘接剂层,21、51柔性基板,21a表面,21b背面,22、52基板主体,23、53柔性导体,45a凸部,d1内径,d2、d3外径。
具体实施方式
76.下面,基于附图对本发明的实施方式进行说明。
77.实施方式1
78.图1和图2表示实施方式1的连接器11。连接器11例如用作用于嵌合可穿戴设备的衣服侧连接器部,安装于片状的柔性基板21。
79.连接器11具有由绝缘性材料构成的壳体12。在壳体12中,四个触头13在排列成相互平行的两列的状态下,分别以相对于柔性基板21垂直地突出的方式被保持。
80.壳体12具有配置在柔性基板21的表面21a上的第一绝缘体14、以及配置在柔性基板21的背面21b上且与第一绝缘体14相对的第二绝缘体15。第一绝缘体14和第二绝缘体15具有彼此大致相同大小的长圆形的平面形状。
81.第一绝缘体14隔着加强片16配置在柔性基板21的表面21a上,具有朝向与柔性基板21相反的方向开口的凹部14a。四个触头13分别在第一绝缘体14的凹部14a内相对于凹部14a的平面状的底面垂直地突出。
82.在此,为了方便,第一绝缘体14的凹部14a的底面沿xy面延伸,将排列有四个触头13的两列各自的排列方向称为x方向,将四个触头13分别突出的方向称为+z方向。z方向是
连接器11与未图示的对方侧连接器嵌合的嵌合方向,第一绝缘体14的凹部14a构成容纳未图示的对方侧连接器的一部分的对方侧连接器容纳部。
83.图3和图4表示连接器11的组装图。在第一绝缘体14的-z方向侧配置有加强片16,在加强片16的-z方向侧隔着粘接剂17配置有四个触头13,在四个触头13的-z方向侧隔着保护片18配置有柔性基板21。此外,在柔性基板21的-z方向侧配置有固定片19,在固定片19的-z方向侧隔着粘接剂20配置有第二绝缘体15。
84.如图5和图6所示,第一绝缘体14具有在z方向上贯通凹部14a的底面的四个触头插入孔14b。四个触头插入孔14b分别对应于四个触头13。此外,在第一绝缘体14的-z方向侧的中央部形成有沿xy面延伸且朝向-z方向的平坦面14c。在平坦面14c的周缘部以包围平坦面14c的整个周向的方式形成有环绕面14d,该环绕面14d位于比平坦面14c靠向+z方向侧的位置,沿xy面延伸且朝向-z方向。
85.此外,在第一绝缘体14的平坦面14c和环绕面14d形成有朝向-z方向突出的多个固定柱14e。
86.如图7和图8所示,第二绝缘体15具有平板形状的基部15a、以及从基部15a向+z方向突出的四个突起15b。四个突起15b分别对应于四个触头13。在基部15a的中央部形成有沿xy面延伸且朝向+z方向的平坦面15c,四个突起15b从平坦面15c向+z方向突出。在平坦面15c的周缘部以包围平坦面15c的整个周向的方式形成有沿xy面延伸且朝向+z方向的环绕面15d。
87.此外,在第二绝缘体15的平坦面15c和环绕面15d形成有在z方向上贯通基部15a的多个贯通孔15e。多个贯通孔15e分别对应于第一绝缘体14的多个固定柱14e。
88.加强片16加强柔性基板21,在从z方向观察时具有比第一绝缘体14大的外周部,如图9所示,在加强片16的中央部形成有贯通加强片16的开口部16a。开口部16a具有与第一绝缘体14的平坦面14c对应的大小和形状。此外,加强片16具有相当于第一绝缘体14的平坦面14c与环绕面14d的z方向的高低差的厚度。
89.在开口部16a的周围形成有贯通加强片16的多个贯通孔16b。多个贯通孔16b分别对应于第一绝缘体14的多个固定柱14e。
90.这样的加强片16例如由聚氨酯等伸缩性优异的树脂形成。
91.如图10所示,保护片18由具有比第一绝缘体14的环绕面14d的轮廓稍小且比加强片16的开口部16a大的长圆形状的绝缘性膜构成,在保护片18的中央部形成有贯通保护片18的四个突起插入孔18a。这些四个突起插入孔18a分别对应于四个触头13。
92.作为构成保护片18的绝缘性膜例如可以使用pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜(耐热温度:约150℃)、聚酰亚胺膜(耐热温度:约200℃)、利用聚丙烯等树脂膜层压加工而成的所谓蒸煮袋(耐热温度:约130℃)。
93.在保护片18的y方向上的中心线上形成有贯通保护片18的三个贯通孔18b,在保护片18的+y方向边缘部和-y方向边缘部形成有四个切口18c。这些贯通孔18b和切口18c对应于第一绝缘体14的多个固定柱14e。
94.在保护片18的两面中的朝向-z方向的面、即与柔性基板21的表面21a相对的面的整个面上形成有粘着层。粘着层不利用水、溶剂、热等,只要在常温下短时间加压就具有粘接效果。在保护片18的朝向+z方向的面上未形成粘着层。
95.如图11所示,固定片19具有与保护片18相同的大小、形状和原材料。即,固定片19由具有比第一绝缘体14的环绕面14d的轮廓稍小的长圆形状的绝缘性膜构成,在固定片19的中央部形成有贯通固定片19的四个突起插入孔19a。这些四个突起插入孔19a分别对应于四个触头13。
96.在固定片19的y方向上的中心线上形成有贯通固定片19的三个贯通孔19b,在固定片19的+y方向边缘部和-y方向边缘部形成有四个切口19c。这些贯通孔19b和切口19c对应于第一绝缘体14的多个固定柱14e。
97.在固定片19的两面中的朝向+z方向的面、即与柔性基板21的背面21b相对的面的整个面上形成有粘着层。在固定片19的朝向-z方向的面上未形成粘着层。
98.如图12和图13所示,触头13是由金属等导电性材料形成的插头型的触头,具有向+z方向延伸的圆筒形状的筒状部13a、以及一体地形成于筒状部13a的-z方向端部且沿xy面向筒状部13a的外方延伸的凸缘13b。
99.另外,触头13的筒状部13a具有比第一绝缘体14的触头插入孔14b的内径小的外径,触头13的凸缘13b具有比第一绝缘体14的触头插入孔14b的内径大的外径。
100.在筒状部13a的内部形成有朝向-z方向开口的凹状的突起容纳部13c。突起容纳部13c具有稍小于第二绝缘体15的突起15b的外径加上柔性基板21的厚度的两倍的值的内径。这样的触头13例如能够通过对金属材料实施冲压加工、切削加工、拉深加工等来制作。
101.如图14和图15所示,柔性基板21具有在由树脂膜构成的基板主体22的表面上通过印刷形成有多个柔性导体23的结构。在将柔性基板21配置在衣服的布料上的状态下通过熨斗等进行加热,使形成基板主体22的树脂膜熔化而熔接于衣服的布料,由此构成为能够在衣服的表面上形成由柔性导体23构成的布线。
102.另外,也能够在预先形成有由柔性导体23构成的布线的衣服的表面上安装连接器11。
103.在柔性基板21的表面21a上配置有从柔性基板21的中央部相互平行地向+x方向延伸的两根柔性导体23、以及相互平行地向-x方向延伸的两根柔性导体23。这些柔性导体23分别对应于四个触头13。在柔性基板21的背面21b未配置柔性导体23。
104.此外,在柔性基板21的基板主体22的中央部形成有贯通基板主体22的多个贯通孔22a。这些贯通孔22a对应于第一绝缘体14的多个固定柱14e。
105.图3和图4所示的粘接剂17将保护片18的朝向+z方向的面粘接于第一绝缘体14的平坦面14c以及包围加强片16的开口部16a的开口部16a的边缘部,并且遍及触头13的筒状部13a的整个周向封闭筒状部13a与第一绝缘体14的触头插入孔14b之间。
106.此外,粘接剂20将固定片19的朝向-z方向的面粘接于第二绝缘体15的平坦面15c和环绕面15d。
107.作为这些粘接剂17、20例如使用由热固性树脂构成的粘接剂。由热固性树脂构成的粘接剂例如在常温下具有流动性,通过加热发生化学反应而固化。
108.另外,分别构成保护片18和固定片19的绝缘膜和粘着层具有比粘接剂17、20的加热处理温度高的耐热温度。即,即使在为了使粘接剂17、20固化而实施加热处理的气氛中,保护片18和固定片19也不会熔化,此外,不会实质上损害粘着层的粘接效果。
109.在此,说明将连接器11安装于柔性基板21的方法。
110.首先,如图16所示,通过使第一绝缘体14的多个固定柱14e分别穿过加强片16的多个贯通孔16b,并且使加强片16从-z方向向+z方向朝向第一绝缘体14移动,将加强片16安装于第一绝缘体14。由此,第一绝缘体14的平坦面14c插入到加强片16的开口部16a中,加强片16的开口部16a的边缘部与第一绝缘体14的环绕面14d接触。
111.此外,加强片16具有相当于第一绝缘体14的平坦面14c与环绕面14d的z方向的高低差的厚度,因此安装于第一绝缘体14的加强片16与第一绝缘体14的平坦面14c形成同一面。
112.接着,如图17所示,在朝向-z方向的第一绝缘体14的平坦面14c以及加强片16的开口部16a的边缘部上涂布有粘接剂17。此时,在第一绝缘体14的平坦面14c开口的四个触头插入孔14b的边缘部也涂布有粘接剂17。
113.此外,如图18所示,在第一绝缘体14的四个触头插入孔14b中分别组装有对应的触头13。各个触头13的筒状部13a插入到触头插入孔14b中。
114.此时,如果省略第一绝缘体14并从+z方向观察,则如图19所示,成为涂布于第一绝缘体14的平坦面14c的粘接剂17位于各个触头13的凸缘13b上的状态。
115.接着,如图20所示,保护片18安装于涂布有粘接剂17且组装有四个触头13的第一绝缘体14。通过将第一绝缘体14的多个固定柱14e分别穿过保护片18的多个贯通孔18b和切口18c来进行保护片18的安装。此时,保护片18配置成形成有粘着层的面朝向与第一绝缘体14相反的一侧的-z方向,保护片18的突起插入孔18a配置在对应的触头13的-z方向侧。
116.此外,如图21所示,通过使第一绝缘体14的多个固定柱14e分别穿过柔性基板21的多个贯通孔22a,并且使柔性基板21从-z方向朝向+z方向移动,将柔性基板21组装于保护片18的-z方向侧。此时,柔性基板21配置成形成有柔性导体23的表面21a与保护片18相对。
117.此后,如图22所示,使第一绝缘体14的多个固定柱14e分别穿过固定片19的多个贯通孔19b,并且将固定片19安装在柔性基板21的背面21b上。此时,固定片19配置成形成有粘着层的面朝向柔性基板21的背面21b,固定片19的突起插入孔19a隔着柔性基板21配置在对应的触头13的-z方向侧。
118.接着,如图23所示,在朝向-z方向的固定片19的面上涂布粘接剂20之后,如图24所示,使第一绝缘体14的多个固定柱14e分别穿过第二绝缘体15的多个贯通孔15e,并且将第二绝缘体15组装于第一绝缘体14。此时,第二绝缘体15的平坦面15c和环绕面15d配置在涂布在固定片19的面上的粘接剂20上,突起15b的+z方向端部成为配置在固定片19的突起插入孔19a内的状态。
119.由此,如图25所示,第二绝缘体15、粘接剂20、固定片19、柔性基板21、保护片18、四个触头13、粘接剂17、加强片16和第一绝缘体14成为从-z方向朝向+z方向依次层叠的状态。
120.在该状态下,为了在将第二绝缘体15朝向第一绝缘体14相对地加压的同时使粘接剂17、20固化,实施加热处理。
121.通过将第二绝缘体15朝向第一绝缘体14相对地加压,涂布在第一绝缘体14的平坦面14c和加强片16的开口部16a的边缘部上的粘接剂17在第一绝缘体14的平坦面14c和加强片16与保护片18之间在xy面上延伸扩展,并且涂布在第一绝缘体14的触头插入孔14b的边缘部的粘接剂17填充到触头插入孔14b与触头13的筒状部13a之间。同样,涂布在固定片19的面上的粘接剂20在固定片19与第二绝缘体15之间在xy面上延伸扩展。
122.此外,通过实施加热处理,由热固性树脂构成的粘接剂17、20发生化学反应而固化。
123.此后,通过从第二绝缘体15的多个贯通孔15e向-z方向突出的第一绝缘体14的多个固定柱14e的-z方向端部被加热而变形,将第二绝缘体15固定于第一绝缘体14,并且将四个触头13保持于由第一绝缘体14和第二绝缘体15构成的壳体12。
124.由此,完成连接器11向柔性基板21的安装。
125.由此,图26表示安装于柔性基板21的连接器11的主要部分。粘接剂17、20通过固化而分别形成第一粘接剂层(粘接层)17a和第二粘接剂层20a。
126.保护片18的朝向+z方向的面通过第一粘接剂层17a粘接于第一绝缘体14的平坦面14c以及包围加强片16的开口部16a的开口部16a的边缘部,此外,遍及触头13的筒状部13a的整个周向,筒状部13a与第一绝缘体14的触头插入孔14b之间被第一粘接剂层17a封闭。此外,固定片19的朝向-z方向的面通过第二粘接剂层20a粘接于第二绝缘体15的平坦面15c和环绕面15d。
127.此外,通过将第二绝缘体15朝向第一绝缘体14相对地加压,第二绝缘体15的突起15b在固定片19的突起插入孔19a内与柔性基板21的背面21b接触,通过保护片18的突起插入孔18a将柔性基板21向+z方向推入,并且将柔性基板21夹在中间而容纳于触头13的突起容纳部13c。突起容纳部13c具有稍小于突起15b的外径加上柔性基板21的厚度的两倍的值的内径,因此成为通过突起15b的侧面将柔性基板21的柔性导体23按压于触头13的突起容纳部13c的内表面并施加接触压力的状态,触头13与柔性导体23电连接。
128.在沿着保护片18的xy面内,保护片18的突起插入孔18a具有比与保护片18接触的部分的触头13的尺寸、即触头13的凸缘13b的外径d2小的内径d1。此外,触头13的凸缘13b位于保护片18的+z方向侧,第一粘接剂层17a位于触头13的凸缘13b的+z方向侧。此外,第一粘接剂层17a配置在比保护片18的外周部靠向内侧的位置。因此,第一粘接剂层17a不与柔性基板21的表面21a接触。
129.同样,第二粘接剂层20a构成为配置在比固定片19的外周部靠向内侧的位置,第二粘接剂层20a不与柔性基板21的背面21b接触。
130.此外,构成保护片18和固定片19的绝缘膜和粘着层具有比构成粘接剂17、20的粘接剂的规定的加热处理温度高的耐热温度。
131.因此,在以使粘接剂17、20固化为目的而使粘接剂17、20被加热到规定的加热处理温度时,能够防止流动的粘接剂17、20与柔性基板21、特别是形成于柔性基板21的表面21a的柔性导体23接触而产生力。其结果,能够防止由流动的粘接剂17、20引起的柔性导体23的变形和断线。
132.此外,由于粘接剂17、20不与柔性导体23直接接触,所以能够以高自由度选择粘接剂17、20的构成材料。
133.此外,保护片18通过粘着层粘接于柔性基板21的表面21a,并且通过第一粘接剂层17a粘接于第一绝缘体14和加强片16,固定片19通过粘着层粘接于柔性基板21的背面21b,并且通过第二粘接剂层20a粘接于第二绝缘体15,因此能够防止水沿着柔性基板21的表面21a和背面21b从连接器11的外部渗入到内部。
134.此外,遍及触头13的筒状部13a的整个周向,筒状部13a与第一绝缘体14的触头插
入孔14b之间被第一粘接剂层17a封闭,因此即使不使用o形环等防水部件,也能够防止水经由第一绝缘体14的触头插入孔14b渗入到连接器11的内部。
135.另外,第一粘接剂层17a和第二粘接剂层20a分别配置在比保护片18和固定片19的外周部靠向内侧的位置,但是为了防止水沿着柔性基板21的表面21a和背面21b从连接器11的外部渗入到内部,优选第一粘接剂层17a和第二粘接剂层20a包围四个触头13的周围,并且配置在规定的面积以上的区域。
136.此外,由于仅在柔性基板21的表面21a形成柔性导体23,柔性导体23不在柔性基板21的背面21b露出,所以也可以省略粘接于柔性基板21的背面21b的固定片19。只要在柔性基板21的表面21a粘接保护片18,就能够防止由流动的粘接剂17引起的柔性导体23的变形和断线。
137.但是,由于固定片19的存在,能够防止柔性基板21的基板主体22从流动的粘接剂20直接受力,因此优选在柔性基板21的背面21b与涂布于第二绝缘体15的粘接剂20之间配置固定片19。
138.另外,上述实施方式1的连接器11具有四个触头13,但是并不限定于此,只要具有至少一个触头13即可。
139.实施方式2
140.在上述实施方式1中,如图12和图13所示,触头13具有一体地形成于筒状部13a的-z方向端部且沿xy面向筒状部13a的外方延伸的凸缘13b,但是也可以使用不具有凸缘的触头。
141.图27表示在实施方式2中使用的触头33。触头33由金属等导电性材料形成,具有向+z方向延伸的圆筒形状的筒状部33a,在筒状部33a的内部形成有朝向-z方向开口的凹状的突起容纳部33c。突起容纳部33c具有稍小于第二绝缘体15的突起15b的外径加上柔性基板21的厚度的两倍的值的内径。在筒状部33a的-z方向端部未形成向筒状部33a的外方延伸的凸缘。
142.图28是具有这样的触头33的实施方式2的连接器31的组装图。在第一绝缘体34的-z方向侧配置有加强片16,在加强片16的-z方向侧隔着粘接剂17配置有四个触头33,在四个触头33的-z方向侧隔着保护片18配置有柔性基板21。此外,在柔性基板21的-z方向侧配置有固定片19,在固定片19的-z方向侧隔着粘接剂20配置有第二绝缘体15。
143.即,实施方式2的连接器31在实施方式1的连接器11中,使用四个触头33来代替四个触头13,并且使用第一绝缘体34来代替第一绝缘体14,其他结构与实施方式1的连接器11相同。
144.将连接器31安装于柔性基板21的方法与实施方式1的连接器11相同,如图29所示,第二绝缘体15、粘接剂20、固定片19、柔性基板21、保护片18、四个触头33、粘接剂17、加强片16和第一绝缘体34从-z方向朝向+z方向依次层叠。在该状态下,为了在将第二绝缘体15向第一绝缘体34相对地加压的同时使粘接剂17、20固化,实施加热处理。由此,完成连接器31向柔性基板21的安装。
145.图30表示安装于柔性基板21的连接器31的主要部分。第一绝缘体34在实施方式1中的第一绝缘体14中,具有触头插入孔34b来代替触头插入孔14b,其他结构与实施方式1中的第一绝缘体14相同。触头插入孔34b具有与触头33的筒状部33a的外形对应的形状。
146.在沿着保护片18的xy面内,保护片18的突起插入孔18a具有比与保护片18接触的部分的触头33的尺寸、即筒状部33a的外径d3小的内径d1。此外,触头33的筒状部33a的-z方向端部位于保护片18的+z方向侧,遍及筒状部33a的-z方向端部的整个周向,筒状部33a与第一绝缘体34的触头插入孔34b之间被第一粘接剂层17a封闭。此外,第一粘接剂层17a配置在比保护片18的外周部靠向内侧的位置。因此,第一粘接剂层17a不与柔性基板21的表面21a接触。
147.因此,在实施方式2的连接器31中,在被加热到规定的加热处理温度时,能够防止流动的粘接剂17、20与柔性基板21、特别是形成于柔性基板21的表面21a的柔性导体23接触而产生力。其结果,防止由流动的粘接剂17、20引起的柔性导体23的变形和断线。
148.此外,通过将第二绝缘体15朝向第一绝缘体34相对地加压,第二绝缘体15的突起15b将柔性基板21向+z方向推入,并且将柔性基板21夹在中间而容纳于触头33的突起容纳部33c。突起容纳部33c具有稍小于突起15b的外径加上柔性基板21的厚度的两倍的值的内径,因此成为通过突起15b的侧面将柔性基板21的柔性导体23按压于触头33的突起容纳部33c的内表面并施加接触压力的状态,触头33与柔性导体23电连接。
149.在实施方式2的连接器31中,保护片18通过粘着层粘接于柔性基板21的表面21a,并且通过第一粘接剂层17a粘接于第一绝缘体34和加强片16,固定片19通过粘着层粘接于柔性基板21的背面21b,并且通过第二粘接剂层20a粘接于第二绝缘体15,因此也能够防止水沿着柔性基板21的表面21a和背面21b从连接器11的外部渗入到内部。
150.此外,遍及触头33的筒状部33a的-z方向端部的整个周向,筒状部33a与第一绝缘体34的触头插入孔34b之间被第一粘接剂层17a封闭,因此即使不使用o形环等防水部件,也能够防止水经由第一绝缘体34的触头插入孔34b渗入到连接器31的内部。
151.实施方式3
152.在上述实施方式1、2中,第二绝缘体15的突起15b将柔性基板21夹在中间而容纳于触头13、33的凹状的突起容纳部13c、33c,由此触头13、33与柔性导体23电连接,但是并不限于此。
153.图31表示实施方式3的连接器41。连接器41具有由第一绝缘体44和第二绝缘体45构成的壳体,在第一绝缘体44形成有凹部44a,在第二绝缘体45形成有凸部45a。
154.在第一绝缘体44的凹部44a临时保持有由带状部件构成的触头43,该带状部件由金属等导电性材料形成。在该状态下,通过将柔性基板51夹在中间而将第二绝缘体45组装于第一绝缘体44,将连接器41安装于柔性基板51。
155.柔性基板51具有在由树脂膜构成的基板主体52的表面上通过印刷形成有柔性导体53的结构,在柔性导体53露出的柔性基板51的表面上配置有保护片48,在柔性导体53未露出的柔性基板51的背面上配置有固定片49。保护片48和固定片49分别在绝缘性膜的一个面上形成有粘着层,通过粘着层粘接于柔性基板51的表面和背面。
156.在位于第一绝缘体44的凹部44a内的部分的柔性基板51的表面上未配置保护片48而柔性导体53露出,露出的柔性导体53以规定的接触压力与触头43接触,该触头43通过第二绝缘体45中的凸部45a临时保持于第一绝缘体44的凹部44a,由此,触头43与柔性导体53电连接。
157.此外,保护片48通过第一粘接剂层47a(粘接层)粘接于第一绝缘体44和加强片46,
固定片49通过第二粘接剂层50a粘接于第二绝缘体45,防止水渗入到触头43与柔性导体53的连接部位。
158.在此,在柔性基板51与第一粘接剂层47a和第二粘接剂层50a之间存在保护片48和固定片49,第一粘接剂层47a和第二粘接剂层50a构成为不与柔性基板51直接接触。此外,构成保护片48和固定片49的绝缘膜和粘着层具有比构成第一粘接剂层47a和第二粘接剂层50a的粘接剂的规定的加热处理温度高的耐热温度。
159.因此,在构成第一粘接剂层47a和第二粘接剂层50a的粘接剂被加热到规定的加热处理温度时,能够防止流动的粘接剂与柔性基板51接触而产生力,其结果,能够防止由流动的粘接剂引起的柔性导体53的变形和断线。
160.由此,在通过将柔性基板51夹在中间而将第二绝缘体45组装于第一绝缘体44,触头43与柔性导体53电连接的连接器41中,也能够防止用于防水的粘接剂加热时的柔性导体53的断线,并且能够进行可靠性高的电连接。
161.在实施方式1-3中,作为构成第一粘接剂层17a的粘接剂17、构成第二粘接剂层20a的粘接剂20、构成第一粘接剂层47a和第二粘接剂层50a的粘接剂,分别使用由热固性树脂构成的粘接剂,但是只要是通过加热处理而固化的粘接剂即可,也可以使用由热塑性树脂构成的粘接剂。由热塑性树脂构成的粘接剂例如在常温下呈固态,通过加热而软化,然后通过冷却而固化。由这样的热塑性树脂构成的粘接剂与粘接部位对应地配置并实施加热处理。由此,在软化而流动的粘接剂通过加压而填充到粘接部位之后,冷却而固化,成为第一粘接剂层17a、47a和第二粘接剂层20a、50a。
162.此外,在实施方式1-3中,连接器11、31、41与加强片16、46一起安装于柔性基板21、51,但是在不需要特别加强柔性基板21、51的情况下,也可以省略加强片16、46。
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