技术特征：
1.一种连接器，安装于片状的柔性基板，该柔性基板在基板主体的表面上形成有柔性导体，其特征在于，该连接器具备：至少一个触头，由导电性材料形成且与所述柔性导体连接；壳体，安装于所述柔性基板且保持所述触头；以及保护片，由具有形成于一个面的粘着层的绝缘膜构成，并且以所述粘着层与所述柔性基板相对的方式配置在所述壳体与所述柔性基板之间，所述保护片配置成至少覆盖形成有所述柔性导体的所述柔性基板的表面部分，并且通过所述粘着层粘接于所述柔性基板，所述壳体具有与所述柔性基板相对的平坦面，在所述平坦面与所述保护片之间配置有粘接所述壳体和所述保护片的粘接层。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述壳体具有配置在所述柔性基板的一个面上且保持所述触头的第一绝缘体、以及配置在所述柔性基板的另一个面上的第二绝缘体，所述第一绝缘体和所述第二绝缘体分别具有所述平坦面。3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述柔性导体形成在所述柔性基板的所述一个面上，在所述第一绝缘体与所述柔性基板的所述一个面之间配置有所述保护片，所述保护片通过所述粘着层粘接于所述柔性基板的所述一个面，在所述第一绝缘体的所述平坦面与所述保护片之间配置有成为所述粘接层的第一粘接剂层。4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述连接器具备固定片，该固定片由所述绝缘膜构成，并且以所述粘着层与所述柔性基板的所述另一个面相对的方式配置在所述第二绝缘体与所述柔性基板的所述另一个面之间，所述固定片通过所述粘着层粘接于所述柔性基板的所述另一个面，在所述第二绝缘体的所述平坦面与所述固定片之间配置有粘接所述第二绝缘体和所述固定片的第二粘接剂层。5.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于，在所述第二绝缘体的所述平坦面与所述柔性基板的所述另一个面之间配置有粘接所述第二绝缘体和所述柔性基板的第二粘接剂层。6.根据权利要求3～5中任一项所述的连接器，其特征在于，所述触头具有凹状的突起容纳部，所述第二绝缘体具有朝向所述柔性基板的所述另一个面突出的突起，通过所述突起将所述柔性基板夹在中间而容纳于所述突起容纳部，所述触头与所述柔性导体电连接。7.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，所述保护片具有配置在与所述触头的所述突起容纳部对应的位置的突起插入孔，所述突起与所述柔性基板一起经由所述突起插入孔容纳于所述突起容纳部。8.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，
在沿着所述保护片的面内，所述突起插入孔所具有的尺寸比与所述保护片接触的部分的所述触头的尺寸小。9.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，所述触头具有在与所述柔性基板垂直的方向上延伸的筒状部，所述突起容纳部配置在所述筒状部的内部，所述触头配置成所述突起容纳部与所述突起插入孔对位。10.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于，所述触头具有从所述筒状部的一端向与所述柔性基板平行的方向延伸的凸缘，所述触头配置成所述凸缘遍及整个周向与所述保护片重复并接触。11.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于，所述第一绝缘体具有贯通所述第一绝缘体的触头插入孔，所述触头在所述筒状部插入到所述触头插入孔中的状态下被保持于所述第一绝缘体。12.根据权利要求11所述的连接器，其特征在于，所述第一粘接剂层遍及所述触头的所述筒状部的整个周向封闭所述筒状部与所述触头插入孔之间。13.根据权利要求3～5中任一项所述的连接器，其特征在于，通过所述第二绝缘体将所述柔性基板夹在中间而组装于所述第一绝缘体，所述触头与所述柔性导体电连接。14.根据权利要求3～5中任一项所述的连接器，其特征在于，所述连接器具备配置在所述第一绝缘体与所述柔性基板的所述一个面之间的加强片，所述加强片具有位于比所述保护片的外周部靠向内侧的开口部，所述保护片通过所述第一粘接剂层经由所述开口部粘接于所述第一绝缘体的所述平坦面，并且粘接于所述开口部的边缘部。15.根据权利要求3～5中任一项所述的连接器，其特征在于，所述第一粘接剂层配置在比所述保护片的外周部靠向内侧的位置。16.根据权利要求15所述的连接器，其特征在于，所述第一粘接剂层配置在规定的面积以上的区域。17.根据权利要求1～5中任一项所述的连接器，其特征在于，所述粘接层由通过加热处理而固化的粘接剂构成，所述绝缘膜和所述粘着层具有比所述粘接剂的加热处理温度高的耐热温度。18.根据权利要求17所述的连接器，其特征在于，所述粘接剂由热固性树脂或热塑性树脂构成。
技术总结
本发明提供一种连接器，该连接器能够防止用于防水的粘接剂加热时的柔性导体的断线，并且能够进行可靠性高的电连接。保护片(18)配置成至少覆盖形成有柔性导体(23)的柔性基板(21)的表面部分，并且通过粘着层粘接于柔性基板(21)，第一绝缘体(14)具有与柔性基板(21)相对的平坦面(14C)，在平坦面(14C)与保护片(18)之间配置有由粘接第一绝缘体(14)和保护片(18)的粘接剂构成的第一粘接剂层(17A)。(18)的粘接剂构成的第一粘接剂层(17A)。(18)的粘接剂构成的第一粘接剂层(17A)。
技术研发人员：松尾诚也 古本哲也 木村晃
受保护的技术使用者：日本航空电子工业株式会社
技术研发日：2022.06.30
技术公布日：2023/3/2