技术特征：
1.一种基于机器视觉的芯片在线生产监控方法，其特征在于，包括：通过第一图像采集设备获取所述第一图像采集设备采集集成电路芯片粘贴固定后的第一图像；基于所述第一图像，确定集成电路芯片粘贴固定是否异常；当集成电路芯片粘贴固定异常时，输出预设的第一报警信息；通过第二图像采集设备获取所述第二图像采集设备在集成电路芯片进行电路连线时采集连线过程的第二图像；基于所述第二图像，确定电路连线是否异常；当电路连线异常时，输出预设的第二报警信息。2.如权利要求1所述的基于机器视觉的芯片在线生产监控方法，其特征在于，所述基于所述第一图像，确定集成电路芯片粘贴固定是否异常，包括：获取预设的第一样本库，所述第一样本库中的第一样本图像为粘贴固定正常情况下的图像；获取预设的第二样本库，所述第二样本库内的第二样本图像为粘贴异常情况下的图像；将所述第一图像与所述第一样本库中的各个所述第一样本图像进行匹配；将所述第一图像与所述第二样本库中的各个所述第二样本图像进行匹配；当所述第一样本库中存在与所述第一图像匹配符合项且所述第二样本库中不存在与所述第一图像匹配符合项时，集成电路芯片粘贴固定为正常；当所述第一样本库中不存在与所述第一图像匹配符合项或所述第二样本库中存在与所述第一图像匹配符合项时，集成电路芯片粘贴固定为异常。3.如权利要求1所述的基于机器视觉的芯片在线生产监控方法，其特征在于，所述基于所述第二图像，确定电路连线是否异常，包括：对所述第二图像进行筛选并提取，获取包含集成电路芯片的连接区域的所述第二图像作为第三图像、获取包含引脚的连接区域的所述的第二图像作为第四图像；解析所述第三图像，确定电路连线的第一连接点与所述集成电路芯片的所述连接区域的中心的第一相对位置关系；解析所述第四图像，确定电路连线的第二连接点与所述引脚的所述连接区域的中心的第二相对位置关系；当所述第一相对位置关系符合预设的第一相对位置关系范围且所述第二相对位置关系符合预设的第二相对位置关系范围时，确定电路连线正常；当所述第一相对位置关系不符合预设的第一相对位置关系范围或所述第二相对位置关系不符合预设的第二相对位置关系范围时，确定电路连线异常。4.如权利要求1所述的基于机器视觉的芯片在线生产监控方法，其特征在于，还包括：通过红外成像设备在电路连线完成后接入预制的检测工装后进行试运行测试时，获取运行测试过程中的红外图像；解析所述红外图像，获取封装覆盖的区域的各个预设位置的温度参数；确定各个预设位置的温度参数是否在预设的参数范围内；当不在预设的参数范围内时，输出预设的第三报警信息。
5.如权利要求4所述的基于机器视觉的芯片在线生产监控方法，其特征在于，还包括：获取预设的毛细管选择库；基于各个预设位置的温度参数，构建选材参数集；将所述选材参数集与所述毛细管选择库中各个类型的毛细管对应的调取参数集进行匹配；获取与所述选材参数集匹配的所述调取参数集对应关联的类型编号；将所述类型编号发送至注塑设备；所述注塑设备根据所述类型编号选择埋设的毛细管。6.一种基于机器视觉的芯片在线生产监控系统，其特征在于，包括：第一图像采集设备，用于采集集成电路芯片粘贴固定后的第一图像；第二图像采集设备，用于在集成电路芯片进行电路连线时采集连线过程的第二图像；服务器，分别与所述第一图像采集设备和所述第二图像采集设备通讯连接；所述服务器执行如下操作：通过所述第一图像采集设备获取所述第一图像；基于所述第一图像，确定集成电路芯片粘贴固定是否异常；当集成电路芯片粘贴固定异常时，输出预设的第一报警信息；通过所述第二图像采集设备获取所述第二图像；基于所述第二图像，确定电路连线是否异常；当电路连线异常时，输出预设的第二报警信息。7.如权利要求6所述的基于机器视觉的芯片在线生产监控系统，其特征在于，所述服务器基于所述第一图像，确定集成电路芯片粘贴固定是否异常，执行如下操作：获取预设的第一样本库，所述第一样本库中的第一样本图像为粘贴固定正常情况下的图像；获取预设的第二样本库，所述第二样本库内的第二样本图像为粘贴异常情况下的图像；将所述第一图像与所述第一样本库中的各个所述第一样本图像进行匹配；将所述第一图像与所述第二样本库中的各个所述第二样本图像进行匹配；当所述第一样本库中存在与所述第一图像匹配符合项且所述第二样本库中不存在与所述第一图像匹配符合项时，集成电路芯片粘贴固定为正常；当所述第一样本库中不存在与所述第一图像匹配符合项或所述第二样本库中存在与所述第一图像匹配符合项时，集成电路芯片粘贴固定为异常。8.如权利要求6所述的基于机器视觉的芯片在线生产监控系统，其特征在于，所述服务器基于所述第二图像，确定电路连线是否异常，执行如下操作：对所述第二图像进行筛选并提取，获取包含集成电路芯片的连接区域的所述第二图像作为第三图像、获取包含引脚的连接区域的所述的第二图像作为第四图像；解析所述第三图像，确定电路连线的第一连接点与所述集成电路芯片的所述连接区域的中心的第一相对位置关系；解析所述第四图像，确定电路连线的第二连接点与所述引脚的所述连接区域的中心的第二相对位置关系；
当所述第一相对位置关系符合预设的第一相对位置关系范围且所述第二相对位置关系符合预设的第二相对位置关系范围时，确定电路连线正常；当所述第一相对位置关系不符合预设的第一相对位置关系范围或所述第二相对位置关系不符合预设的第二相对位置关系范围时，确定电路连线异常。9.如权利要求6所述的基于机器视觉的芯片在线生产监控系统，其特征在于，还包括：红外成像设备，与所述服务器通讯连接，用于在电路连线完成后接入预制的检测工装后进行试运行测试时，获取运行测试过程中的红外图像；所述服务器执行如下操作：通过所述红外成像设备获取所述红外图像；解析所述红外图像，获取封装覆盖的区域的各个预设位置的温度参数；确定各个预设位置的温度参数是否在预设的参数范围内；当不在预设的参数范围内时，输出预设的第三报警信息。10.如权利要求9所述的基于机器视觉的芯片在线生产监控系统，其特征在于，所述服务器还执行如下操作：获取预设的毛细管选择库；基于各个预设位置的温度参数，构建选材参数集；将所述选材参数集与所述毛细管选择库中各个类型的毛细管对应的调取参数集进行匹配；获取与所述选材参数集匹配的所述调取参数集对应关联的类型编号；将所述类型编号发送至注塑设备；所述注塑设备根据所述类型编号选择埋设的毛细管。
技术总结
本发明提供一种基于机器视觉的芯片在线生产监控方法及系统，包括：通过第一图像采集设备获取第一图像采集设备采集集成电路芯片粘贴固定后的第一图像；基于第一图像，确定集成电路芯片粘贴固定是否异常；当集成电路芯片粘贴固定异常时，输出预设的第一报警信息；通过第二图像采集设备获取第二图像采集设备在集成电路芯片进行电路连线时采集连线过程的第二图像；基于第二图像，确定电路连线是否异常；当电路连线异常时，输出预设的第二报警信息。本发明的基于机器视觉的芯片在线生产监控方法，实现在芯片封装制作的生产过程中对产品进行不良检测，为用户通过产品的不良的发生对工艺进行调整提供数据基础，进而优化工艺，减少产品不良的发生。少产品不良的发生。少产品不良的发生。
技术研发人员：朱学高 刘涛 徐浩宇
受保护的技术使用者：江苏柒捌玖电子科技有限公司
技术研发日：2022.07.15
技术公布日：2022/9/22