有机发光二极管显示装置及其制造方法与流程

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种有机发光二极管显示装置及其制造方法。


背景技术：

2.有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)显示技术因自发光、宽视角、广色域、可折叠以及可弯曲等优点被广泛应用。已知的一种oled显示装置包括显示面板和位于显示面板的背光面一侧的超净泡沫(super clean foam，scf)复合膜。scf复合膜能够对作用于显示面板的应力起到缓冲作用，且能够散发显示面板工作时产生的热量，对显示面板起到一定的保护效果。
3.已知的一种scf复合膜包括依次层叠设置的粘合层、缓冲层以及散热层。其中，粘合层的材料为embo胶，embo胶是一种网纹胶，其具备粘结及贴合排气的功能。缓冲层的材料为泡沫(foam)，其起到缓冲作用。散热层的材料为铜箔，其具备导电、散热以及屏蔽功能。这种scf复合膜的制造方法为分别制造embo胶、泡沫以及铜箔，再通过裁切厂贴合制程进行复合。这种scf复合膜的加工工序多，导致成本偏高，且厚度偏大。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术提供一种能够减少制造工序，降低成本且减小厚度的有机发光二极管显示装置及其制造方法。
5.本技术提供一种有机发光二极管显示装置，其包括：
6.显示面板，包括第一平面部、第二平面部以及弯折部，所述第一平面部与所述第二平面部相对设置，所述弯折部连接于所述第一平面部和所述第二平面部；
7.第一背板，设置于所述第一平面部朝向所述第二平面部的表面上；
8.第二背板，设置于第二平面部朝向所述第一平面部的表面上；以及
9.复合膜，设置于所述第一背板与所述第二背板之间；
10.其中，所述复合膜包括多孔胶层，所述多孔胶层中形成有泡孔，所述多孔胶层粘合于所述第一背板上。
11.可选的，在一些实施方式中，所述多孔胶层中分散有发泡粒子，所述泡孔形成于所述发泡粒子内部。
12.可选的，在一些实施方式中，所述泡孔内部为真空状态，和/或，所述泡孔中填充有气体。
13.可选的，在一些实施方式中，所述多孔胶层还含有发泡剂。
14.可选的，在一些实施方式中，所述复合膜还包括导电粒子，所述导电粒子分散于所述多孔胶层中。
15.可选的，在一些实施方式中，所述多孔胶层的材料包括丙烯酸或者聚氨酯，所述导电粒子的材料选自al、ag、ni以及cu的至少一种。
16.可选的，在一些实施方式中，所述多孔胶层包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有网纹图案，所述复合膜还包括导电层，所述导电层直接设置于所述多孔胶层的所述第二表面，所述导电层的材料包括导电银浆。
17.可选的，在一些实施方式中，所述多孔胶层包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有网纹图案，所述复合膜还包括支撑层和导电层，所述支撑层设置于所述多孔胶层的所述第二表面，所述导电层设置于所述支撑层远离所述多孔胶层的表面。
18.本技术提供一种如上所述的有机发光二极管显示装置的制造方法，其包括以下步骤：
19.提供所述显示面板；
20.在所述显示面板的表面间隔形成所述第一背板和所述第二背板；
21.在所述第一背板上粘合所述复合膜；
22.在复合膜上设置加强板；
23.将所述显示面板与所述第二背板弯折至所述显示面板的背面以形成所述有机发光二极管显示装置；
24.其中，所述复合膜的制造方法包括以下步骤：
25.提供基板和浆料，所述浆料包括基体材料和溶剂，利用所述浆料在所述基板上形成浆料层；
26.预烘烤除去所述浆料层中的所述溶剂；以及
27.使所述浆料层发泡形成所述多孔胶层。
28.可选的，在一些实施方式中，所述基体材料包括发泡粒子，所述使所述浆料层发泡形成所述多孔胶层包括步骤：
29.高温加热使所述发泡粒子膨胀，在所述发泡粒子内部形成泡孔。
30.本技术通过将scf复合膜层中的emo胶层与泡沫整合形成为多孔胶层，降低了现有的scf复合膜层的厚度，从而降低了有机发光二极管显示装置的厚度，并且，多孔胶层可以通过使胶层的原材料中发泡形成，代替现有技术中分别独立形成emo胶层与泡沫，再贴合的工艺，减少了工艺步骤，降低了制造成本。
附图说明
31.为了更清楚地说明本技术中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
32.图1为本技术的一个实施例的有机发光二极管显示装置的结构示意图。
33.图2为图1的复合膜的一个实施例的结构示意图。
34.图3为图1的复合膜的另一个实施例的结构示意图。
35.图4为图1的复合膜的又一个实施例的结构示意图。
36.图5为图1的复合膜的再一个实施例的结构示意图。
37.图6为本技术的一个实施例的有机发光二极管显示装置的制造方法的步骤示意图。
38.图7为图6的有机发光二极管显示装置的制造方法中制造复合膜的步骤示意图。
具体实施方式
39.下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
40.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接，也可以包括第一和第二特征不是直接连接而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。
41.本技术提供一种有机发光二极管显示装置。本技术实施例中的有机发光二极管显示装置可以为手机、平板电脑、电子阅读器、电子展示屏、笔记本电脑、手机、增强现实(augmented reality，ar)\虚拟现实(virtual reality，vr)设备、媒体播放器、可穿戴设备、数码相机、车载导航仪等。具体地，有机发光二极管显示装置可以为主动矩阵有机发光二极管(active matrix organic light-emitting diode，amoled)显示装置，也可以为被动矩阵有机发光二极管(passive matrix organic light-emitting diode，pmoled)显示装置。
42.有机发光二极管显示装置包括显示面板、第一背板、第二背板以及复合膜。显示面板包括第一平面部、第二平面部以及弯折部，第一平面部与第二平面部相对设置，弯折部连接于第一平面部和第二平面部。第一背板设置于第一平面部朝向第二平面部的表面上。第二背板设置于第二平面部朝向第一平面部的表面上。复合膜设置于第一背板与第二背板之间。其中，复合膜包括多孔胶层，多孔胶层中形成有泡孔，多孔胶层粘合于第一背板上。
43.本技术通过将scf复合膜层中的emo胶层与泡沫整合形成为多孔胶层，降低了现有的scf复合膜层的厚度，从而降低了有机发光二极管显示装置的厚度，并且减少了工艺步骤，降低了制造成本。
44.以下，参考附图对本技术的具体实施方式进行说明。
45.请参考图1，有机发光二极管显示装置1包括：
46.显示面板200，包括第一平面部201、第二平面部202以及弯折部203，第一平面部201与第二平面部202相对设置，弯折部203连接于第一平面部201和第二平面部202；
47.第一背板300，设置于第一平面部201朝向第二平面部202的表面上；
48.第二背板400，设置于第二平面部202朝向第一平面部201的表面上；
49.复合膜100，设置于第一背板300与第二背板400之间；以及
50.加强板(stiffener)500，设置于复合膜100与第二背板400之间；
51.其中，多孔胶层10粘合于第一背板300上。
52.请参考图2，复合膜100包括层叠设置的多孔胶层10和导电层20。可选的，多孔胶层10可以为网纹胶。具体地，多孔胶层10包括相对的第一表面10a和第二表面10b。第一表面
10a具有网纹图案，第二表面10b相对于第一表面10a而言是平坦面。多孔胶层10本身具有粘性，导电层20粘合在多孔胶层10的第二表面10b。更进一步，导电层可以直接设置于第二表面10b。
53.多孔胶层10的材料包括丙烯酸或者聚氨酯。具有粘性的丙烯酸或者聚氨酯构成的多孔胶层10的基体发挥粘结及贴合排气的功能。丙烯酸和聚氨酯作为多孔胶层10的基体材料时，其发泡强度有所区别，丙烯酸的发泡强度更高，缓冲特性更好。多孔胶层10中形成有泡孔11。多孔胶层10中的泡孔11为多孔胶层10提供缓冲功能，以代替现有的scf复合膜100层中的泡沫。需要说明的是，泡孔11亦即微孔，是组成泡沫塑料单个小孔穴的最小结构单元。小孔穴部分或全部为泡壁包围，它是在生产泡沫塑料时，由于发泡剂分解或机械导入气体、或挥发生的挥发、可溶物质溶出的方法形成的。
54.本技术的多孔胶层10的形成方式可以采用物理发泡和化学发泡两种。其中，物理发泡方法分为两种：1、填充可溶性固体颗粒或可膨胀微球形成泡沫；2、将惰性气体(如，氮气)加入待发泡浆料中。化学发泡方法也分为两种：热分解型发泡法和反应型发泡法。需要注意的是，由于化学发泡的控制困难，精密度高，优选采用物理发泡方式。
55.在本实施方式中，采用填充可膨胀微球的物理发泡方式形成泡孔11。即，多孔胶层10中分散有发泡粒子p，多孔胶层10的泡孔11形成于发泡粒子p内部。发泡粒子p为可膨胀微球，可膨胀微球的微球壳壁材料大多是热塑性的丙烯酸树脂、聚碳酸脂或硅树脂等。例如，可膨胀微球在膨胀之前是3微米以下的颗粒。高温下可膨胀微球长大，实心的可膨胀微球在高温下转变成介孔材料。最终在可膨胀微球的内部形成泡孔11，泡孔11内部为真空状态。或者，当球壳中包含氦气、氮气等气体时，泡孔11内部也可以填充氦气、氮气等气体。可膨胀微球的粒径大小为0.1μm至500μm。
56.在本技术的其他实施方式中，多孔胶层10可以采用对浆料中填充已经经过内部发泡的发泡粒子p作为其发泡方式。这种情况下，发泡粒子p为具有弹性材质的微球。具有弹性材质的微球与可膨胀微球的区别仅在于球的大小或者壁的材质和硬度。
57.请参考图3，在本技术的其他实施方式中，多孔胶层10采用对浆料充入惰性气体的方式形成。具体地，惰性气体为氮气。在这种实施方式中，多孔胶层10中也形成有泡孔11，但泡孔11中填充有惰性气体，且多孔胶层10中不存在发泡粒子p。
58.在本技术的其他实施方式中，采用化学发泡方式，通过发泡剂的聚合反应或者分解反应释放出气体，使浆料发泡形成多孔胶层10。这种情况下，如果发泡剂反应未完全，多孔胶层10中可能含有发泡剂。
59.可以理解，本技术的多孔胶层10还可以混合使用多种发泡方式，或者采用多次发泡形成。本技术对此不做限定。
60.导电层20的材料选自al、ag、ni以及cu的至少一种。导电层20还具备散热和屏蔽功能。可选的，导电层20为导电银浆层或者铜箔层。其中，导电银浆层可以通过涂布的方式形成，使多孔胶层10表面具有散热和屏蔽功能的同时，导电银浆层的厚度更小，能进一步降低复合膜厚度。
61.需要说明的是，已知的一种scf复合膜100层中，在导电层20与泡沫之间还设置有支撑层。支撑层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)。通过在pet上涂布embo胶层，能够防止embo胶的溢胶。在本技术中，由于多孔胶层10经过发泡
成型，能够有效避免溢胶的情况，因此，可以省去pet层。可以理解的是，请参考图4，也可以在导电层20与多孔胶层10之间设置pet作为支撑层30，提升复合膜100的强度。
62.请参考图5，图5为本技术的复合膜的再一个实施例的结构示意图。
63.复合膜100包括多孔胶层10。多孔胶层10的材料包括丙烯酸或者聚氨酯。具有粘性的丙烯酸或者聚氨酯构成的多孔胶层10的基体发挥粘结及贴合排气的功能。丙烯酸和聚氨酯作为多孔胶层10的基体材料时，其发泡强度有所区别，丙烯酸的发泡强度更高，缓冲特性更好。多孔胶层10中形成有泡孔11。多孔胶层10中的泡孔11为多孔胶层10提供缓冲功能，以代替现有的scf复合膜100层中的泡沫。
64.复合膜100还包括导电粒子12，导电粒子12分散于多孔胶层10中。导电粒子12的材料选自al、ag、ni以及cu的至少一种。导电粒子12预先添加入多孔胶层10的浆料中，通过搅拌工艺均匀地分布在浆料中。导电粒子12不仅能够起到导电的作用，还起到散热和屏蔽作用。根据本实施方式，复合膜100将embo胶、泡沫和导电层(散热层)整合为一个整体，进一步降低了复合膜100的厚度，并省去了贴合的步骤，进一步缩减了制程，降低了成本。
65.请参考图6，本技术还提供一种如上所述的有机发光二极管显示装置的制造方法，其包括以下步骤：
66.101：提供显示面板；
67.102：在显示面板的表面间隔形成第一背板和第二背板；
68.103：在第一背板上粘合复合膜；
69.104：在复合膜上设置加强板；
70.105：将显示面板与第二背板弯折至显示面板的背面以形成有机发光二极管显示装置。
71.请参考图7，复合膜的制造方法包括以下步骤：
72.201：提供基板和浆料，所述浆料包括基体材料和溶剂，利用所述浆料在所述基板上形成浆料层。
73.具体地，基板可以是带网纹图案的离型膜，以形成带网纹的多孔胶层。基板也可以是不带网纹图案的基板。模量低且流动性强的浆料由于容易成型，可以成型后再贴网带网纹图案的离型膜，模量高且流动性弱的浆料就可以先贴带网纹图案的离型膜。
74.通过涂布的方式形成浆料层。在步骤201中，浆料还包括丙烯酸或者聚氨酯作为多孔胶层的基体材料。浆料中的基体材料可以通过已知的方式合成。浆料中的溶剂用于溶解基体材料，便于在基板上形成浆料层。溶剂可以按照后续挥发温度来选择，溶剂挥发温度高，则可以使用高沸点溶剂，溶剂挥发温度低，则可以使用低沸点溶剂。为了便于溶剂挥发，优选低沸点溶剂，例如，甲醇，乙醇或者烃类溶剂。
75.根据后续多孔胶层的发泡方式，浆料中还可以包括其他组分。
76.可选的，如果采用填充可溶性固体颗粒或可膨胀微球形成泡沫的发泡方式，则浆料中还包括发泡粒子，即可溶性固体颗粒或可膨胀微球。
77.可选的，如果采用惰性气体发泡方式，则浆料中可以不包括发泡粒子。
78.可选的，如果采用化学发泡方法，则浆料中需要包括发泡剂。
79.可选的，浆料中还可以包括导电粒子。导电粒子的材料选自al、ag、ni以及cu的至少一种。
80.多孔胶层的缓冲性能通过发泡粒子的气孔大小，密度，浆料的分子量等参数进行调控使其具备特定的缓冲性能要求。
81.需要注意的是，浆料层的厚度根据最后形成的多孔胶层的厚度决定，由于后续要烘烤除去溶剂，形成的浆料层厚度要大于多孔胶层的厚度，例如，希望制造的多孔胶层的厚度为100微米，则浆料层的厚度需要达到300微米。
82.另外，浆料中还可以包含交联剂等其他助剂。
83.202：预烘烤除去所述浆料层中的所述溶剂。
84.在步骤202中，将形成有浆料层中的基板放入烤箱进行预烘烤，除去溶剂。预烘烤的温度可以为80摄氏度至100摄氏度。
85.203：使所述浆料层发泡形成所述多孔胶层。
86.在步骤203中，根据发泡方式，使浆料发泡形成多孔胶层的条件不同。
87.可选的，当使用可膨胀微球发泡，则高温加热使所述发泡粒子膨胀，在所述发泡粒子内部形成泡孔。
88.可选的，如果采用惰性气体发泡方式，在发泡过程中需对浆料通入惰性气体，例如氮气等。
89.可选的，如果采用化学发泡方法，则通过高温加搅拌的方式使发泡剂反应，释放气体形成多孔胶层。
90.可选的，当浆料中包括导电粒子时，通过搅拌使导电粒子均匀分布在多孔胶层中。
91.在一些实施方式中，步骤203之后还包括以下步骤：
92.204：在多孔胶层远离基板的表面形成导电层。
93.导电层的材料选自al、ag、ni以及cu的至少一种。具体地，可以在多孔胶层远离基板的表面涂布导电银浆形成导电层，或者在多孔胶层远离基板的表面粘合铜箔形成导电层。
94.在一些实施方式中，步骤203之后还包括以下步骤：
95.205：在多孔胶层远离基板的表面粘合支撑层。
96.在一些实施方式中，步骤203之后还包括以下步骤：
97.205：在多孔胶层远离基板的表面粘合支撑层。
98.206：在支撑层远离多孔胶层的表面形成导电层。
99.导电层的材料选自al、ag、ni以及cu的至少一种。具体地，可以在多孔胶层远离基板的表面涂布导电银浆形成导电层，或者在多孔胶层远离基板的表面粘合铜箔形成导电层。
100.在一些实施方式中，当基板是不带网纹图案的基板，步骤203之后还包括以下步骤：
101.207：在多孔胶层远离基板的表面贴合网格离型膜，以在多孔胶层的表面形成网纹。
102.在一个具体的实施例中，本技术的复合膜的制造方法包括以下步骤：
103.301：提供基板和浆料，浆料包括基体材料和溶剂，以浆料在基板上形成浆料层。
104.基板是带网纹图案的离型膜，以形成带网纹的多孔胶层。在基板上涂布浆料形成浆料层。浆料包括丙烯酸，溶剂为甲醇。浆料中还包括可膨胀微球作为发泡粒子，以及al作
为导电粒子。浆料层的厚度为300微米。
105.302：预烘烤除去浆料层中的溶剂。
106.在步骤302中，将形成有浆料层中的基板放入烤箱进行预烘烤，除去溶剂。预烘烤的温度可以为80摄氏度。
107.303：使浆料层发泡形成多孔胶层。
108.在步骤303中，将带有浆料层的基板置于150摄氏度高温下，使可膨胀微球膨胀，发球，得到发泡的具有粘性的多孔胶层，通过搅拌导电粒子均匀分布在多孔胶层中。
109.本技术提供的复合膜的制造方式通过在embo胶浆料中加入发泡粒子，浆料在基板上涂布完成后，使embo胶发泡形成多孔胶层，得到具备缓冲功能的多孔embo胶。
110.在一些实施方式中，通过在浆料中添加导电粒子，取代在embo胶表面贴合导电层的方案，进一步简化了工艺制程，降低了成本。
111.以上对本技术实施方式提供了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本技术。同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。