技术特征：
1.一种高散热高频晶体管立体式封装结构，其特征在于：包括半导体晶体管本体(1)，所述半导体晶体管本体(1)的后侧包裹有壳体(2)，所述壳体(2)前侧的外壁上可拆卸地安装有盖板(3)，所述盖板(3)左右两侧的外壁上均设置有卡板(4)，所述壳体(2)左右两侧的外壁上均固定连接有卡块(5)，所述卡板(4)上开设有与卡块(5)相适配的卡槽(6)，每个所述卡板(4)前侧的外壁上均固定连接有两个上下对称设置的衔接板(7)，所述衔接板(7)上设置有用于将其与盖板(3)固定连接的螺栓(8)，所述壳体(2)和盖板(3)的外壁上均开设有矩形槽口(9)，所述矩形槽口(9)内嵌入式地安装有散热组件。2.根据权利要求1所述的一种高散热高频晶体管立体式封装结构，其特征在于：所述壳体(2)的底壁上固定连接有多个引线针脚(10)，每个所述引线针脚(10)的底部均固定连接有针脚护板(11)。3.根据权利要求1所述的一种高散热高频晶体管立体式封装结构，其特征在于：所述半导体晶体管本体(1)的上侧且位于壳体(2)内设置有夹紧组件，所述夹紧组件包括与半导体晶体管顶壁相抵的压板(12)。4.根据权利要求3所述的一种高散热高频晶体管立体式封装结构，其特征在于：所述压板(12)的顶部固定连接有两个左右对称设置的弹簧(13)，所述弹簧(13)远离压板(12)的一端与壳体(2)内壁固定连接。5.根据权利要求1所述的一种高散热高频晶体管立体式封装结构，其特征在于：所述散热组件包括位于矩形槽口(9)内的吸热板(14)，所述吸热板(14)远离半导体晶体管本体(1)的一侧设置有与盖板(3)固定连接的密封框架(15)。6.根据权利要求5所述的一种高散热高频晶体管立体式封装结构，其特征在于：两个所述吸热板(14)相互远离一侧的外壁上均固定连接有多个线性且等间距设置的散热板(16)。
技术总结
本实用新型属于晶体管技术领域，公开了一种高散热高频晶体管立体式封装结构，包括半导体晶体管本体，半导体晶体管本体的后侧包裹有壳体，壳体前侧的外壁上可拆卸地安装有盖板，盖板左右两侧的外壁上均设置有卡板，壳体左右两侧的外壁上均固定连接有卡块，卡板上开设有与卡块相适配的卡槽，每个卡板前侧的外壁上均固定连接有两个上下对称设置的衔接板，衔接板上设置有用于将其与盖板固定连接的螺栓，壳体和盖板的外壁上均开设有矩形槽口，矩形槽口内嵌入式地安装有散热组件。相比现有技术中的一体塑封式设计，该可拆卸式设计不仅便于使用者对半导体晶体管本体进行维护，同时一定程度上增加了半导体晶体管本体的散热性能。增加了半导体晶体管本体的散热性能。增加了半导体晶体管本体的散热性能。
技术研发人员：王朝刚 鲁雪松
受保护的技术使用者：深圳市国王科技有限公司
技术研发日：2022.07.25
技术公布日：2023/2/2