一种应用于半导体清洗设备的防漏液旋转结构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体清洗设备技术领域，特别是涉及一种应用于半导体清洗设备的防漏液旋转结构。


背景技术：

2.目前，成品芯片的产生需经过数千道工序，整个加工过程离不开半导体工艺设备，其中半导体清洗设备扮演着至关重要的一环。半导体清洗设备中的旋转结构包括转轴以及与转轴转动连接的卡盘，转轴与卡盘内孔之间存在间隙，在清洗过程中，清洗液容易进入到该间隙内。
3.现有技术是在转轴与卡盘内孔之间尽量留有足够小间隙，并用氮气使间隙内为微正压，以防止液体流入间隙。
4.这种方法的缺陷是：1、较小的机械间隙对机械安装精度有较高要求，对安装人员要求高，也难保证动静零件之间不发生摩擦，造成磨损和颗粒污染。2、氮气的微正压不能保证液体不流入间隙。


技术实现要素：

5.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种应用于半导体清洗设备的防漏液旋转结构，通过环形凸缘和圆台配合遮挡住卡盘内孔与转轴之间的间隙，极大程度的减少冲洗液进入到该间隙内，且整体结构不影响转轴与卡盘之间的旋转动作，也不影响其它装配关系，对半导体清洗工艺也没有影响。
6.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种应用于半导体清洗设备的防漏液旋转结构，包括转轴，所述的转轴上部转动安装有卡盘，该卡盘上端中部设置有向上凸起的圆台，所述的转轴上端位于圆台的上方设置有圆板部，该圆板部下端沿着边缘布置有一圈环形凸缘，所述的环形凸缘罩住圆台。
7.作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的转轴和圆板部采用一体成型。
8.作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的转轴内部沿轴向竖直开设有一通孔，该通孔上端贯穿圆板部的上端面。
9.作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的卡盘沿着边缘均匀开设有多个装配口。
10.作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的卡盘上端开设有圆形凹槽，该卡盘上端围绕着圆形凹槽均匀布置有多个排水通道，所述的排水通道一端与圆形凹槽连通，该排水通道另一端贯穿卡盘的外侧壁，所述的圆台设置在圆形凹槽底面的中部。
11.有益效果：本实用新型涉及一种应用于半导体清洗设备的防漏液旋转结构，将卡盘上端中部进行抬升形成圆台，圆板部的边缘向下延伸形成环形凸缘，环形凸缘套在圆台外，通过环形凸缘和圆台配合遮挡住卡盘内孔与转轴之间的间隙，极大程度的减少冲洗液
进入到该间隙内，且整体结构不影响转轴与卡盘之间的旋转动作，也不影响其它装配关系，对半导体清洗工艺也没有影响。
附图说明
12.图1是本实用新型的结构示意图；
13.图2是本实用新型所述的转轴和圆板部的局部示意图；
14.图3是本实用新型的俯视图。
15.图示：1、转轴，2、卡盘，3、圆板部，4、圆台，5、环形凸缘，6、通孔，7、装配口，8、圆形凹槽，9、排水通道。
具体实施方式
16.下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本技术所附权利要求书所限定的范围。
17.本实用新型的实施方式涉及一种应用于半导体清洗设备的防漏液旋转结构，如图1-3所示，包括转轴1，所述的转轴1上部转动安装有卡盘2，该卡盘2上端中部设置有向上凸起的圆台4，所述的转轴1上端位于圆台4的上方设置有圆板部3，该圆板部3下端沿着边缘布置有一圈环形凸缘5，所述的环形凸缘5罩住圆台4；卡盘2用于固定硅片。
18.所述的卡盘2上端开设有圆形凹槽8，该卡盘2上端围绕着圆形凹槽8均匀布置有多个排水通道9，所述的排水通道9一端与圆形凹槽8连通，该排水通道9另一端贯穿卡盘2的外侧壁，所述的圆台4设置在圆形凹槽8底面的中部。
19.本实用新型将卡盘2上端中部进行抬升形成圆台4，圆板部3的边缘向下延伸形成环形凸缘5，环形凸缘5套在圆台4外，通过环形凸缘5和圆台4配合遮挡住卡盘2内孔与转轴1之间的间隙，极大程度的减少冲洗液进入到该间隙内，且整体结构不影响转轴1与卡盘2之间的旋转动作，也不影响其它装配关系，对半导体清洗工艺也没有影响。已投入使用几年，解决了设备生产商未解决的难题，效果非常好。
20.通过环形凸缘5和圆台4配合形成类似伞形结构，达到防漏液目的，同时安装间隙变大，利于作业拆装。
21.本实用新型还将卡盘2上端向下沉形成圆形凹槽8，通过多个排水通道9进行排液，圆台4设置在圆形凹槽8底面的中部，通过开设圆形凹槽8，使得圆台4上端面与圆形凹槽8底面之间的间距较大，减少冲洗液进入到卡盘2内孔与转轴1之间的间隙内。
22.所述的转轴1和圆板部3采用一体成型，保证转轴1和圆板部3之间的连接强度以及结构稳定性。
23.所述的转轴1内部沿轴向竖直开设有一通孔6，该通孔6上端贯穿圆板部3的上端面；该通孔6用于通冲洗液，冲洗液可以冲洗安装在卡盘2上的硅片。
24.所述的卡盘2沿着边缘均匀开设有多个装配口，该装配口可以用于安装压紧装置。压紧装置用于夹紧硅片，压紧装置是工装夹具中常用的部件，市面上可直接买到。
25.在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、
竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
26.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述做出相应解释。
27.此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
28.以上对本技术所提供的一种应用于半导体清洗设备的防漏液旋转结构，进行了详细介绍，本文中应用了具体例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。