一种带固定片的立体接线桩及其编带组件的制作方法

文档序号:33542612发布日期:2023-03-22 09:26阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种带固定片的立体接线桩,包括位于上端的安装部(11),用于安装固定电子元器件,以及包括设于安装部(11)下侧的多个插板脚(113),用于插入pcb电路板的接线孔内,所述多个插板脚(113)不在同一平面内;其特征在于,还包括横向固定在多个插板脚(113)间的固定片(12),插板脚(113)的下端低于固定片(12);在固定片(12)的下侧设有一副脚(13),副脚(13)下端向下延伸超过插板脚(113),形成切断部(133);所述切断部(133)包括至少两个位于同一平面的引脚(132),以及位于引脚(132)末端的编带部(134),所述引脚(132)在编带部(134)处相互连接。2.根据权利要求1所述的一种带固定片的立体接线桩,其特征在于,在至少其中一个插板脚(113)的上端设有连接部(114),所述插板脚(113)通过所述连接部(114)与所述固定片(12)固定连接;且所述固定片(12)上设有多个限位孔(121),用于安装定位所述插板脚(113);所述安装部(11)下侧至少设有两排插板脚(113),其中至少一排设有多个插板脚(113);所述固定片(12)上至少设有两排限位孔(121),其中至少一排设有多个限位孔(121);所述限位孔(121)适配于所述插板脚(113)。3.根据权利要求2所述的一种带固定片的立体接线桩,其特征在于,每排所述插板脚(113)的上端设有一个连接部(114),所述连接部(114)包括设在插板脚(113)上端的卡孔(1141),以及与卡孔(1141)下端连接的悬臂卡钩(1142);所述悬臂卡钩(1142)从插板脚(113)的侧面竖直向下延伸至所述固定片(12),并固定连接在所述固定片(12)的第一连接位(122)。4.根据权利要求3所述的一种带固定片的立体接线桩,其特征在于,所述悬臂卡钩(1142)的高度大于所述卡孔(1141)下端到所述固定片(12)上端的高度;所述固定片(12)和所述插板脚(113)通过所述悬臂卡钩(1142)与所述卡孔(1141)的配合固定。5.根据权利要求2所述的一种带固定片的立体接线桩,其特征在于,所述固定片(12)上的限位孔(121)与插板脚(113)为过盈配合、焊接或粘接固定。6.根据权利要求1所述的一种带固定片的立体接线桩,其特征在于,所述引脚(132)上端向所述固定片(12)延伸,形成引脚托部(131),所述引脚托部(131)与所述固定片(12)连接。7.根据权利要求6所述的一种带固定片的立体接线桩,其特征在于,所述引脚托部(131)设于两排所述插板脚(113)之间,且与所述固定片(12)的第二连接位(123)连接;所述引脚(132)通过所述引脚托部(131)与所述固定片(12)的第二连接位(123)连接,形成t字型的副脚(13)。8.根据权利要求6所述的一种带固定片的立体接线桩,其特征在于,所述引脚托部(131)设在所述固定片(12)的外侧;所述引脚托部(131)向所述固定片(12)横向延伸;或所述引脚托部(131)向所述固定片(12)斜向延伸;或所述引脚托部(131)向所述固定片(12)纵向延伸;所述引脚(132)通过所述引脚托部(131)与所述固定片(12)连接,形成7字型的副脚(13)。9.根据权利要求1所述的一种带固定片的立体接线桩,其特征在于,所述安装部(11)与
所述插板脚(113)一体冲压成型;且所述安装部(11)的顶端中部向下凹陷设置,形成安装位(111),所述安装位(111)为贯通安装部(11)底端的通孔,用于连接电子元器件。10.一种编带组件,其特征在于,包括接线桩编带(2),以及包括多个如权利要求1至9任一项权利要求所述的一种带固定片的立体接线桩;所述编带包括连续延伸的纸带(21)和粘贴在纸带(21)上的胶带(22),多个立体接线桩的编带部(134)粘贴固定于所述纸带(21)和胶带(22)之间,并沿纸带(21)延伸方向均匀间隔排布。

技术总结
本实用新型公开了一种带固定片的立体接线桩及其编带组件,包括带固定片的立体接线桩和接线桩编带;这种立体接线桩,包括安装部,用于固定电子元器件,以及设于该安装部下侧的多个插板脚;还包括横向固定在多个插板脚间的固定片,插板脚的下端低于固定片;在固定片的下侧设有一副脚,副脚下端向下延伸超过插板脚,形成切断部;该切断部包括引脚和编带部,通过编带部与编带的粘接,可以实现立体接线桩的编带工艺;通过插板脚与固定片上限位孔的插拔连接,以及插板脚上卡孔与悬臂卡钩的配合连接,限制副脚上端固定在插板脚上;后续将切断部切断并插入PCB电路板中进行固定,防止这种立体接线桩因后续加工而倾斜于PCB电路板的表面,影响安装的质量。影响安装的质量。影响安装的质量。


技术研发人员:蔡朗明
受保护的技术使用者:广东信兆朗精密科技股份有限公司
技术研发日:2022.11.28
技术公布日:2023/3/21
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