一种植物照明封装的制作方法

本技术涉及led领域，尤其是一种植物照明封装。

背景技术：

1、随着led灯珠的大量应用，市场对led灯珠的需求量越来越大，led需要应对不同环境场景的使用。led照明应用在植物照明中的需求要来越大，如中国专利公开号为cn114784171a的一种植物照明led的封装工艺，其步骤为：将led芯片(1)的两端焊接在支架功能区(2)的焊盘上，led芯片(1)为倒装芯片结构，焊接完成后将支架功能区(2)中填充乳白硅胶(3)，最后将涂敷有白胶的led芯片(1)表面用荧光胶(4)封装完成。现有技术一般采用喷射白胶到碗杯底部方式来提高ppe输出，但是喷射白胶过程中易溅射到芯片的表面，影响芯片的出光。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种植物照明封装，不影响芯片表面出光，且能实现高ppe输出。

2、为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种植物照明封装，包括支架碗杯和设在支架碗杯内的led芯片；所述led芯片的顶面出光面设有第一透明胶层，第一透明胶层的表面呈弧形，所述支架碗杯内的底部位置设有钛白粉层，所述支架碗杯内设有覆盖钛白粉层及第一透明胶层的第二透明胶层。本实用新型原理：第一透明胶层的表面呈弧形，碗杯内点混合钛白粉的白胶后，通过离心沉降工艺，钛白粉颗粒受离心力作用沉到碗杯底部，同时第一透明胶层表面的钛白粉颗粒沿圆弧表面下沉到底部，聚集在碗杯底部的钛白粉形成钛白粉层，沉降后上面形成第二透明胶层，不会阻挡led出光，解决现有喷射白胶到碗杯底部，易溅射到芯片表面影响出光的问题，实现高ppe输出。

3、作为改进，所述支架碗杯内形成第一凹槽和第二凹槽，所述钛白粉层设在第一凹槽内，所述第二透明胶层设在第二凹槽内。

4、作为改进，所述led芯片为垂直四元红光芯片。

5、作为改进，所述钛白粉层和第二透明胶层通过离心沉降分离。

6、本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

7、第一透明胶层的表面呈弧形，碗杯内点混合钛白粉的白胶后，通过离心沉降工艺，钛白粉颗粒受离心力作用沉到碗杯底部，同时第一透明胶层表面的钛白粉颗粒沿圆弧表面下沉到底部，聚集在碗杯底部的钛白粉形成钛白粉层，沉降后上面形成第二透明胶层，不会阻挡led出光，解决现有喷射白胶到碗杯底部，易溅射到芯片表面影响出光的问题，实现高ppe输出。

技术特征：

1.一种植物照明封装，包括支架碗杯和设在支架碗杯内的led芯片；其特征在于：所述led芯片的顶面出光面设有第一透明胶层，第一透明胶层的表面呈弧形，所述支架碗杯内的底部位置设有钛白粉层，所述支架碗杯内设有覆盖钛白粉层及第一透明胶层的第二透明胶层。

2.根据权利要求1所述的一种植物照明封装，其特征在于：所述支架碗杯内形成第一凹槽和第二凹槽，所述钛白粉层设在第一凹槽内，所述第二透明胶层设在第二凹槽内。

3.根据权利要求1所述的一种植物照明封装，其特征在于：所述led芯片为垂直四元红光芯片。

4.根据权利要求1所述的一种植物照明封装，其特征在于：所述钛白粉层和第二透明胶层通过离心沉降分离。

技术总结
一种植物照明封装，包括支架碗杯和设在支架碗杯内的LED芯片；所述LED芯片的顶面出光面设有第一透明胶层，第一透明胶层的表面呈弧形，所述支架碗杯内的底部位置设有钛白粉层，所述支架碗杯内设有覆盖钛白粉层及第一透明胶层的第二透明胶层。第一透明胶层的表面呈弧形，碗杯内点混合钛白粉的白胶后，通过离心沉降工艺，钛白粉颗粒受离心力作用沉到碗杯底部，同时第一透明胶层表面的钛白粉颗粒沿圆弧表面下沉到底部，聚集在碗杯底部的钛白粉形成钛白粉层，沉降后上面形成第二透明胶层，不会阻挡LED出光，解决现有喷射白胶到碗杯底部，易溅射到芯片表面影响出光的问题，实现高PPE输出。

技术研发人员：胡启华,罗鉴,林德顺,黄巍,翁平,吕文其,杨永发
受保护的技术使用者：鸿利智汇集团股份有限公司
技术研发日：20230616
技术公布日：2024/1/15