一种lightning公头的制作方法

本技术涉及电子配件领域，具体涉及一种lightning公头。

背景技术：

1、lightning公头是苹果公司的专有接口，用于连接苹果设备，如iphone、ipad等；lightning公头主要通过封装外包与数据线进行固定连接，并预留引脚和部分金属连接板，以方便连接充电设备；现有lightning公头中，金属连接板与电路板之间的连接不够稳固，容易造成金属连接板脱落，金属连接板与封装外包连接处也容易受到磨损，容易使得lightning公头被包裹部分裸露出来。

2、因此，设计一种结构稳定、不易磨损且不易松动的lightning公头，对本领域技术人员来说是至关重要的。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种结构稳定、不易磨损且不易松动的lightning公头，克服了现有技术中金属连接板与电路板之间的连接不够稳固，容易造成金属连接板脱落；且金属连接板与封装外包连接处容易受到磨损，容易使得lightning公头被包裹部分裸露出来的缺陷。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种lightning公头，其方案在于：所述lightning公头包括电路板和金属连接件；所述电路板的一端设置有多个元器件，所述电路板的另一端设置有引脚；所述金属连接件套设在所述电路板外部，所述金属连接件包括用于容纳所述元器件的第一连接部和用于容纳所述引脚的第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部之间设置有加强凸块，其中，所述第一连接部的高度高于所述加强凸块，所述加强凸块的高度高于所述第二连接部。

3、其中，较佳方案为：所述加强凸块包括第一平面和第二平面，所述第一平面与所述第二平面垂直设置，所述第一平面与所述第一连接部贴合设置，所述第二平面与所述第二连接部贴合设置。

4、其中，较佳方案为：所述加强凸块还包括一斜面，所述斜面与所述第一平面相对设置。

5、其中，较佳方案为：所述斜面相对于所述第二平面的倾斜角度为30度-45度。

6、其中，较佳方案为：所述加强凸块内设置有空腔，所述空腔与所述第一连接部的内部连通。

7、其中，较佳方案为：所述元器件包括一类元器件和二类元器件，所述二类元器件的高度高于所述一类元器件，所述一类元器件设置在所述二类元器件与所述引脚之间，所述金属连接件套设在所述电路板外部，能够使得所述一类元器件容纳至所述第一连接部内，并使得所述二类元器件裸露在外部。

8、其中，较佳方案为：所述lightning公头还包括第一注塑件，所述第一注塑件填充在所述第一连接部和所述加强凸块的内部空隙中。

9、其中，较佳方案为：所述lightning公头还包括第二注塑件，所述第二注塑件包裹在所述二类元器件外部。

10、其中，较佳方案为：所述加强凸块的宽度低于所述第二连接部的宽度。

11、其中，较佳方案为：所述金属连接件上设置有两个所述加强凸块，两个所述加强凸块对称设置在所述金属连接件的两面。

12、本实用新型的有益效果在于，与现有技术相比，本实用新型通过在第一连接部和第二连接部之间设置一加强凸块，一方面，加强凸块能够提高第一连接部和第二连接部之间的连接强度，使得第一连接部和第二连接部不容易断裂；另一方面，通过将加强凸块的高度设置在第一连接部高度和第二连接部高度之间，对第一连接部和第二连接部的高度差能够起到很好的缓冲作用，不容易磨损外部封装，有效提高产品使用寿命。

技术特征：

1.一种lightning公头，其特征在于：所述lightning公头包括电路板和金属连接件；所述电路板的一端设置有多个元器件，所述电路板的另一端设置有引脚；所述金属连接件套设在所述电路板外部，所述金属连接件包括用于容纳所述元器件的第一连接部和用于容纳所述引脚的第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部之间设置有加强凸块，其中，所述第一连接部的高度高于所述加强凸块，所述加强凸块的高度高于所述第二连接部。

2.根据权利要求1所述的lightning公头，其特征在于：所述加强凸块包括第一平面和第二平面，所述第一平面与所述第二平面垂直设置，所述第一平面与所述第一连接部贴合设置，所述第二平面与所述第二连接部贴合设置。

3.根据权利要求2所述的lightning公头，其特征在于：所述加强凸块还包括一斜面，所述斜面与所述第一平面相对设置。

4.根据权利要求3所述的lightning公头，其特征在于：所述斜面相对于所述第二平面的倾斜角度为30度-45度。

5.根据权利要求1所述的lightning公头，其特征在于：所述加强凸块内设置有空腔，所述空腔与所述第一连接部的内部连通。

6.根据权利要求5所述的lightning公头，其特征在于：所述元器件包括一类元器件和二类元器件，所述二类元器件的高度高于所述一类元器件，所述一类元器件设置在所述二类元器件与所述引脚之间，所述金属连接件套设在所述电路板外部，能够使得所述一类元器件容纳至所述第一连接部内，并使得所述二类元器件裸露在外部。

7.根据权利要求6所述的lightning公头，其特征在于：所述lightning公头还包括第一注塑件，所述第一注塑件填充在所述第一连接部和所述加强凸块的内部空隙中。

8.根据权利要求6所述的lightning公头，其特征在于：所述lightning公头还包括第二注塑件，所述第二注塑件包裹在所述二类元器件外部。

9.根据权利要求1所述的lightning公头，其特征在于：所述加强凸块的宽度低于所述第二连接部的宽度。

10.根据权利要求1所述的lightning公头，其特征在于：所述金属连接件上设置有两个所述加强凸块，两个所述加强凸块对称设置在所述金属连接件的两面。

技术总结
本技术涉及电子配件领域，具体涉及一种lightning公头；所述lightning公头包括电路板和金属连接件；所述电路板上有多个元器件和引脚；所述金属连接件包括用于容纳所述元器件的第一连接部和用于容纳所述引脚的第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部之间设置有加强凸块，所述加强凸块的高度介于所述第一连接部和所述第二连接部之间；本技术通过在第一连接部和第二连接部之间设置一加强凸块，能够提高第一连接部和第二连接部之间的连接强度，使得第一连接部和第二连接部不容易断裂；通过将加强凸块的高度设置在第一连接部高度和第二连接部高度之间，对第一连接部和第二连接部的高度差起到很好的缓冲作用，不容易磨损外部封装，有效提高产品使用寿命。

技术研发人员：俞直友
受保护的技术使用者：深圳市质友精密电子有限公司
技术研发日：20230720
技术公布日：2024/2/1