专利名称:电容器用铝电极箔的制造方法以及蚀刻用铝箔的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于各种铝电解电容器、或者将导电性高分子用于固体电解质的固体电解电容器等的电容器用铝电极箔的制造方法。
背景技术：
铝电解电容器被利用于各种电子设备中，与陶瓷电容器等其他电容器相比，其最大的特征在于，单位体积的电容较大。该铝电解电容器的大电容化在较大程度上依赖于铝电极箔的比表面积。因此，一般通过对铝电极箔实施电化学性或者化学性蚀刻处理，以扩大有效的比表面积。进而，为了增大表示单位体积的表面积的数值的扩面率，对于蚀刻方法进行了改善等处理，即使蚀刻坑洞数的密度较高，同时使该蚀刻坑洞形成得较深、较粗。
关于蚀刻方法的改善，例如，在日本专利特开昭62-62890号公报中揭示了以下方法在铝电极箔的表面上，将包含比铝呈惰性的金属的浆料作为蚀刻核印刷成网点状之后，进行蚀刻，并控制蚀刻开始点。
但是，在所述现有技术中，会引起比铝呈惰性的金属的粒子的凝集或偏析，而难以获得均匀且得到精细控制的蚀刻开始点。
发明内容本发明的目的在于提供能够解决现有课题的电容器用铝电极箔的制造方法。
本发明的电容器用铝电极箔的制造方法包含第1步骤，从包含由液状树脂或将树脂溶解到溶剂中的树脂溶液构成的第1相、由与第1相不相溶的液体构成的第2相以及乳化剂的混合物制备乳液；第2步骤，将乳液涂敷于铝箔的表面；第3步骤，去除第2相，而形成在表面上形成有多个小孔的树脂膜；第4步骤，对形成有树脂膜的铝箔进行蚀刻；以及第5步骤，在蚀刻后去除树脂膜。
本发明的电容器用铝电极箔的制造方法，通过在铝箔上均匀且高密度地形成蚀刻开始点而进行蚀刻，从而可实现铝箔的扩面化，所以可以利用该电容器用铝电极箔来实现高电容密度的电容器。
图1是用以说明本发明的一实施例的电容器用铝电极箔的制造方法的剖面图。
图2是用以说明本发明的一实施例的电容器用铝电极箔的制造方法的剖面图。
图3是用以说明本发明的一实施例的电容器用铝电极箔的制造方法的剖面图。
图4是用以说明本发明的一实施例的电容器用铝电极箔的制造方法的剖面图。
图5是用以说明本发明的一实施例的电容器用铝电极箔的制造方法的剖面图。
图6是涂敷在铝箔上的乳液的平面图。
图7是表示乳液的溶剂的直径与电容密度间之关系的特性图。
图8是表示乳液的溶剂的间隔与电容密度间之关系的特性图。
图9是用以说明本发明的一实施例的乳液的形态的平面图。
图10是用以说明本发明的一实施例的其他乳液的形态的平面图。
符号的说明1 乳液2 第1相2a 树脂膜3 第2相4 铝箔40 树脂膜2a的小孔41 蚀刻开始点5 蚀刻坑洞
具体实施方式(实施例)以下参照本发明的一个实施例的电容器用铝电极箔的制造方法。
图1～图5是用以说明本发明的一个实施例的电容器用铝电极箔的制造方法的剖面图，图6是从上方观察图2的铝电极箔的平面图。
首先，说明制备乳液的第1步骤。
将由水溶性树脂异丁烯-马来酸酐共聚物的10％水溶液200g、作为溶剂的脂肪烃之一的正十二烷100g、作为乳化剂的表面活性剂即聚氧乙烯-聚氧丙烯8g、以及作为异丁烯-马来酸酐共聚物的交联剂的丙三醇0.5g所构成的混合物，用均质器等搅拌分散机进行15分钟的搅拌、分散。所制备的乳液中，正十二烷的直径约为5μm，且正十二烷的粒子间隔约为5μm。
此处，均质器是通过对原料施加高压或者超高压，利用通过间隙(slit)时的切应力进行分散、乳化，进行搅拌到分散的一系列均质化处理的系统。而且，例如，在超高速均质器中具有发生器。当内刃在液体中高速旋转时，发生器内的液体因离心力的作用而从开在外刃上的窗口呈放射状剧烈喷射，同时液体进入发生器内，在整个容器中产生强烈的对流。使液体样品进入该对流中，在内刃的顶端进行粗粉碎。在从内刃通过外刃的窗口而流出之前，在内刃与外刃之间进行细粉碎。进而，通过当高速旋转时在内刃与外刃的窗口之间产生的超声波、高频等效果，而进行搅拌、分散。
图1表示通过这样的方法而制成乳液1的状态。该乳液1也称为乳浊液。乳浊液是指，一种液体以细微粒子的状态分散、浮游于另一种互不相溶的液体中所形成的混合物。
因此，为了成为乳液1，必须使至少包含树脂的第1相2、及不包含树脂的第2相3均为液体的状态。而且，第1相2与第2相3不相溶。对第1相2与第2相3的组合进行研究的结果是，当使第1相为水溶性树脂的水溶液时，作为第2相脂肪烃呈现出较好的结果。另外，作为此处所使用的乳化剂(未图示)，可以使用表面活性剂，但是只要是可作为乳化剂而发挥作用的物质即可，并不限定于表面活性剂。
另外，即使第1相2是在涂布、干燥后可形成皮膜的非水溶性树脂的乳液，也可以获得同样的结果。此时的乳浊液的状态如图10所示。
实施例中的乳液1如图1所示，作为构成第2相3的脂肪烃的正十二烷呈现为，由作为乳化剂(未图示)的聚氧乙烯-聚氧丙烯以非常薄的厚度覆盖其表面的状态。该第2相3均匀分散在第1相2，即异丁烯-马来酸酐共聚物的水溶液之中。换而言之，在作为海状连续体的第1相2中，第2相3分散为呈各个独立的形态(以下，称为岛状)。另外，岛状的形态也包含球状。
可以根据乳化剂的种类和添加量、以及搅拌分散条件来控制该乳液1中的第2相3的粒子形状和产生密度及粒子间隔。例如，欲制备具有较小粒子形状的第2相3的乳液1时，可多添加乳化剂，在搅拌、分散时施加较大的机械应力，以增大表面积。
而且，作为水溶性树脂，可以使用纤维素、聚乙烯醇、聚环氧乙烷、聚丙烯酰胺以及聚乙烯比咯烷酮中的任一种或者这些物质的混合物，以此可以制备所需要的乳液1。
而且，作为适合于第2相3的溶剂，可以使用脂肪烃。脂肪烃之中，通过使用辛烷、壬烷、癸烷、十二烷以及三甲基己烷中的任一种或者这些物质的混合物，可以使第2相3发挥必要的作用而制备乳液1。
以上的说明中，对第1相2为水溶性树脂、第2相3为脂肪烃的组合的情况进行了说明。作为其他示例，可以使用将非水溶性树脂溶解于非水系溶剂中的溶液作为第1相2，并使用水作为第2相3。在该组合的情况下，也可以获得本发明的实施例的效果。此时，第1相2中所包含的非水溶性树脂一般不溶解于蚀刻液，所以也可以不交联。但是，在溶解的情况下，也可以通过使用交联剂等来使树脂交联。
作为所述其他示例中所使用的非水溶性树脂，可以使用聚酯树脂、酚树脂、硅树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、丁缩醛树脂中的任一种或者这些物质的混合物。通过将这些非水溶性树脂溶解于酮系有机溶剂、酯系有机溶剂或者芳香烃系有机溶剂中，而作为液状的第1相2。
在如所述的其他示例的组合时，通过使用沸点低于水的有机溶剂，可以在仍保留有作为第2相3的水的状态下，使非水溶性树脂中的有机溶剂挥发。
而且，在第1步骤中，使用均质器作为搅拌、分散机，但现已确认的是，使用喷射式粉碎机也可以制备同样均匀的乳液1。喷射式粉碎机是使粉碎室内产生如龙卷风般的旋涡，并在该旋涡流中利用粒子或者液体彼此间的碰撞来进行粉碎或者搅拌、分散的机械，只要是具有这样的功能的装置，均可以获得同样的效果。
以下说明作为第2步骤的，将以上述方法所制备的乳液1涂布于铝箔4的表面的步骤。
作为铝箔4，使用了纯度为99.99％、(100)晶面方位占有率为90％、且厚度为104μm的铝箔4。在该铝箔4上使用金属型涂布机(die coater)均匀涂布乳液1，以使其厚度为6～7μm。此时的剖面图如图2所示，从上方所观察到的平面图如图6所示。在本实施例中，将作为第2相3的正十二烷的粒径调整为5μm，进而将该正十二烷的粒子间距离调整为5μm。
此时，在液状的第1相2是由100％树脂成分所构成的情况下，优选的是，所涂布的厚度与第2相3的厚度相同。第1相2是由100％树脂成分所构成的情况是指，构成第1相2的树脂为液状树脂的情况。在使用液状树脂时，第3步骤包含使液状树脂交联的步骤。作为交联的方法，在液状树脂具有不饱和键时，可通过混合交联剂，并通过加热或者光照射而使液状树脂交联。而且，在含有羧基等时，可以使用缩合反应。而且，在含有异氰酸酯基等时，也可以利用加成反应。
而且，作为该第2步骤中的涂布乳液1的方法，除了使用所述金属型涂布机以外，使用凹版印刷、逆转辊以及棒式涂布机中的任一种也可以获得同样的精度，可以均匀且高效地进行涂布。
而且，为了使第1相2为液状，在含有作为溶媒而使用的水或者有机溶剂等时，优选的是，使水或者有机溶剂等挥发后的第1相2的厚度与第2相3的直径大致相同。
其次，对去除溶剂的第3步骤进行说明。
利用干燥机等在105摄氏度的温度条件下历时10分钟使第1相2(异丁烯-马来酸酐共聚物的水溶液)中所含的水蒸发之后，在150摄氏度、30分钟的温度条件下使异丁烯-马来酸酐共聚物发生交联反应，形成厚度为2～5μm的非水溶性树脂的涂膜。
由于必须进行这样的处理，所以通过将沸点高于水的溶剂用于第2相3，可以仅使液状的第1相2中所包含的水挥发。
接着，为了去除第2相3的溶剂，在220摄氏度、10分钟的温度条件下对涂膜进行加热。通过加热，使分散于涂膜中的第2相3即正十二烷挥发，以此，形成例如具有网状小孔40的异丁烯-马来酸酐共聚物的树脂膜2a。由于通过在220摄氏度下加热10分钟，而使分散于涂膜中的第2相3挥发并将其去除，所以在铝箔4的表面上，形成具有规则地空开大致5μm的间隔、并且以大致5μm的直径开口的小孔40的树脂膜2a(异丁烯-马来酸酐共聚物)。此状态如图3所示。
而且，在第3步骤中是通过干燥而去除第2相3的，但是在第2相3的溶剂为脂肪烃时，利用可以溶解该脂肪烃的稀释溶剂洗净后进行去除，也可以获得同样的涂膜。例如，在本实施例中所使用的正十二烷的情况下，可以通过使用了甲乙酮或乙醇的洗净来去除第2相3。
另外，在树脂膜2a的小孔40的开口稍小时，通过对树脂膜2a的表面进行研磨而使开口更大，从而可以改善后续步骤的蚀刻液的渗透或循环，因此可进行更均匀的蚀刻。
接着，对包含为了提高该铝箔4的扩面率而进行的蚀刻的第4步骤进行说明。
使用浓度为20％的NaCl水作为蚀刻液。将该蚀刻液的温度保持为70度，并将铝箔4投入蚀刻液中。将铝箔4作为阴极侧，将碳或者钛箔等作为阳极侧，以15A/dm2的直流电流密度进行4～5分钟的电解蚀刻。在该蚀刻完成之后，利用纯水等将铝箔4洗净。
通过如此对铝箔4进行蚀刻，可以仅从相当于去除第2相3之后所形成的小孔的底部的蚀刻开始点41开始进行蚀刻。蚀刻是向铝箔4的深度方向进行的，可以形成如图4所示的蚀刻坑洞5。此时，在由形成为网状的树脂膜2a所覆盖的部位上不进行通常的蚀刻。即使树脂膜2a溶解于蚀刻液，也是在树脂膜2a完全溶解之前，从去除第2相3之后所形成的小孔40先开始进行蚀刻。即，在小孔40的底面上，铝箔4是露出的，或者在铝箔4上形成有薄于树脂膜2a的树脂膜，以此状态可以作为蚀刻开始点而发挥功能。另外，关于所使用的树脂膜2a的材料，优选的是，不溶于蚀刻液的材料或者至少是难溶于蚀刻液的材料。
因此，由于有规则地仅从去除了第2相3之后所形成的小孔40部开始进行蚀刻，所以可以根据该第2相3去除之后所形成的小孔40的形状及密度来控制蚀刻坑洞5的产生密度及形状(大小)。
另外，蚀刻的方法并不限于所述的电解蚀刻，也可以是其他方法。可以应用各种蚀刻方法。
通过以此方法对铝箔4进行蚀刻，可以制作用于铝电解电容器的性能良好的铝电极箔。
而且，使在第3步骤中形成的网状的树脂膜2a成为排列有多个细孔的细孔构造，以此，在进行蚀刻时，可以使蚀刻液保持在细孔内，使蚀刻时的电流易于集中，从而可以更有选择性地开始蚀刻。
而且，通过使用纯度为99.9％或99.9％以上的高纯度铝作为该铝箔4，作为用在铝电解电容器中的铝电极箔不会引起腐蚀，所以可以提高耐湿劣化、耐久性等可靠性。
而且，通过使用(100)晶面方位为85％或85％以上的高纯度铝作为铝箔4，可以在蚀刻时从多个蚀刻开始点41开始均匀地进行蚀刻。
而且，当形成为网状的异丁烯-马来酸酐共聚物的较薄的被膜残留在已去除了第2相3的铝箔4的表面上时，可以利用碱溶液进行洗净去除、或者通过电晕处理或等离子体处理来清洁表面，以此也可以作为蚀刻开始点41而进行利用。
接着，对去除树脂膜2a的第5步骤进行说明。
通过将蚀刻后的铝箔4浸渍于2％的NaOH水溶液中而去除树脂膜2a，可以制备图5所示的铝箔4。通过以上的步骤，可以制备本发明的用在铝电解电容器中的铝电极箔。
以下，对使用通过以上的步骤所制备的铝箔4来制备用在铝电解电容器中的铝电极箔的步骤进行说明。
将通过第5步骤所制备的铝箔4浸渍在8％的硼酸水溶液中，在85摄氏度的温度下，利用380 V的施加电压进行阳极氧化处理。通过阳极氧化处理，在铝箔4的表面，包括蚀刻坑洞5的表面上，形成铝的氧化物即氧化铝的薄皮膜(未图示)。该氧化铝的薄皮膜是良好的介电质皮膜，所以可以用作各种电容器中的铝电极箔。
接着，对使用了本实施例的电容器用铝电极箔的铝电解电容器的电气特性进行评估。因此，遵照日本电子信息产业协会(JEITA)的规格RC-2364A制作铝电解电容器(实施例1)。测定出该铝电解电容器的电容为0.80μF/cm2。
以下，对比较例进行说明。在比较例中，使用了本实施例中所使用的铝箔4。不进行本实施例的第1步骤～第3步骤，而在与第4步骤相同的条件下对铝箔4进行蚀刻，以此制成了比较例中所使用的用在铝电解电容器中的铝电极箔。使用经过蚀刻的铝电极箔，按照电子信息产业协会(JEITA)的规格RC-2364A制作了铝电解电容器(比较例)。比较例中的铝电解电容器的电容为0.70μF/cm2。
由此，通过本实施例所制作的铝电解电容器，与利用现有方法所制作的比较例的铝电解电容器相比，呈现出高出10％或10％以上的电容值。这是因为，尽管使用相同的铝箔4，但经过本实施例的第1步骤～第3步骤的处理，可均匀且高密度地形成蚀刻坑洞5，因此，可以实现扩面率较高的用在铝电解电容器中的铝电极箔。
另外，对在铝箔4的一个面上形成蚀刻坑洞5的实施例进行了说明，为了具有更大的电容而在两面上形成是有效的，也可以将本发明的方法应用在铝箔4的两面上，从而高密度地形成蚀刻坑洞5。可以从铝电解电容器的电气特性及尺寸形状的观点出发，而对这些结构进行适当选择。
而且，本发明并不仅是限于电解质为液体的铝电解电容器的情况，即使将本发明适用于电解质为固体的铝电解电容器中时，也可以获得高电容密度的电容器。
接着，说明对乳液1的形态的最佳范围进行研究的结果。如图6所示，改变第2相3的外径D及各岛之间的间隔L，而在铝箔上涂布乳液。进而，按照本实施例来制作铝电解电容器中使用的铝电极箔。另外，使用8％的硼酸水溶液作为阳极氧化处理液，在5伏特(V)以及1200V的施加电压下进行阳极氧化处理，从而形成阳极氧化膜。使用经过蚀刻的铝电极箔，制作铝电解电容器，并测定出电容。根据所测定出的电容，计算出铝箔的单位面积所对应的电容(电容密度)。图7表示第2相3的大小与电容密度间的关系，图8表示第2相3的相互间隔与电容密度间的关系。
图7表示使第2相3相互具有固定的间隔L(0.8μm)，并改变外径D而进行试验的结果。为了实现铝箔4的扩面化，优选的是，将分别独立的形态(即，岛状)下的第2相3的直径D设为0.05～10μm的范围。如果使直径D小于0.05μm，则为了获得大电容的电容器而在低电压(5V)下进行阳极氧化处理时，电容密度变小。这是因为，小孔40过于细微，蚀刻液难以浸透，从而难以作为蚀刻开始点而发挥作用。另一方面，如果使直径D超过10μm，则为了获得耐高压电容器而在高电压(1200V)下进行阳极氧化处理时，单位面积蚀刻开始点的数量减少，由蚀刻引起的的扩面率变低，从而难以获得预期的效果。
图8表示使第2相3的外径D固定(0.8μm)，而改变其间隔L进行实验的结果。岛状的第2相3所分散的间隔L如图8的实验结果所示，为了实现扩面化，优选的是至少设为0.01～10μm的范围。如果使间隔L小于0.01μm，则在蚀刻或施加5V电压下的阳极氧化处理时，铝箔会溶解，而导致邻接的蚀刻坑洞相贯通，使蚀刻坑洞受到破坏。另一方面，如果使间隔L超过10μm，则在施加电压为1200V时，单位面积蚀刻开始点的数量减少，由蚀刻引起的的扩面率变低，难以获得预期效果。
一般而言，乳液的分散粒子的粒径多为0.01～10μm左右，但在本发明的实施例中，为了实现扩面化，优选的是将第2相3的直径D设为0.05～10μm的范围，而且，将第2相3的间隔L设为0.01～10μm的范围。
另外，作为这些粒径的测定方法，可以使用光学测定法、或者利用使用激光的粒度分布仪的测定法。本实施例中是通过使用激光的粒度分布仪测定的。
而且，在本发明中，将使用乳液中溶剂的粒径为5μm且粒子间隔为5μm的情况作为实施例进行了说明，但是本发明并不限定于此。例如，如图9所示，乳液中的第2相的粒径与粒子间隔可以是任意的组合。因此，只要是单位面积蚀刻开始点的密度大致均匀，则并不限定于小孔40的外形或者小孔的间隔大致相同或较规则的情况。
如上所述，本发明在铝箔4的表面上涂布至少包含第1相2、第2相3及乳化剂的乳液1。其后，通过在使第1相2中所包含的树脂硬化之后，去除第2相3而形成网状的树脂膜2a，将去除了第2相3的部位作为蚀刻开始点而对铝箔4进行蚀刻，并在蚀刻后去除呈网状形成在铝箔4表面上的树脂膜2a这一制造方法，可以高精度地形成高密度的蚀刻坑洞5。其结果是，使铝箔4扩面化，而能够实现高电容密度的铝电解电容器。
工业实用性如上所述，本发明的电容器用铝电极箔的制造方法中，通过高精度地形成高密度的蚀刻坑洞而实现铝箔的扩面化，从而能够实现高电容密度的电容器，所以，可有效地作为用在各种电子设备中的铝电解电容器等中所使用的电极箔。
权利要求
1.一种电容器用铝电极箔的制造方法，其包含第一步骤，从包含由至少含有树脂的液体构成的第1相、由与所述第1相不相溶的液体构成的第2相以及乳化剂的混合物制备乳液；第二步骤，将所述乳液涂敷于铝箔的表面；第三步骤，去除所述第2相，以形成在表面上形成有多个小孔的树脂膜；第四步骤，对形成有所述树脂膜的所述铝箔进行蚀刻；以及第五步骤，在所述蚀刻后去除所述树脂膜。
2.根据权利要求
1所述的电容器用铝电极箔的制造方法，其中，所述第一步骤是，制备在所述第1相的液体中所述第2相呈分别独立分散状态的乳液的步骤。
3.根据权利要求
2所述的电容器用铝电极箔的制造方法，其中，所述第2相的直径为0.05～10μm。
4.根据权利要求
2所述的电容器用铝电极箔的制造方法，其中，所述第2相的彼此的间隔为0.01～10μm。
5.根据权利要求
1所述的电容器用铝电极箔的制造方法，其中，所述第1相由液状树脂或者将树脂溶解到溶剂中而成的树脂溶液构成，所述混合物进一步包含交联剂，所述第三步骤包含使所述液状树脂或所溶解的所述树脂交联的步骤。
6.根据权利要求
1所述的电容器用铝电极箔的制造方法，其中，所述第1相由液状树脂或者将树脂溶解到溶剂中而成的树脂溶液构成，所述第1相中所包含的树脂为水溶性树脂，且所述第2相为脂肪烃，所述第三步骤包含使所述水溶性树脂交联而不溶于水的步骤。
7.根据权利要求
6所述的电容器用铝电极箔的制造方法，其中，所述第2相的液体的沸点高于100摄氏度。
8.根据权利要求
6所述的电容器用铝电极箔的制造方法，其中，所述水溶性树脂是至少包含异丁烯-马来酸酐的共聚物、纤维素、聚乙烯醇、聚环氧乙烷、聚丙烯酰胺以及聚乙烯吡咯烷酮中的任一种的树脂。
9.根据权利要求
6所述的电容器用铝电极箔的制造方法，其中，所述第2相至少包含辛烷、壬烷、癸烷、十二烷以及三甲基己烷中的任一种。
10.根据权利要求
1所述的电容器用铝电极箔的制造方法，其中，所述第1相是将非水溶性树脂溶解到酮系有机溶剂、酯系有机溶剂以及芳香烃系有机溶剂中的任一溶剂中的树脂溶液，且所述第2相为水。
11.根据权利要求
10所述的电容器用铝电极箔的制造方法，其中，所述第1相的溶剂的沸点低于100摄氏度。
12.根据权利要求
10所述的电容器用铝电极箔的制造方法，其中，所述非水溶性树脂至少包含聚酯树脂、酚树脂、硅树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂以及丁缩醛树脂中的任一种。
13.根据权利要求
1所述的电容器用铝电极箔的制造方法，其中，所述第一步骤是使用均质器或喷射式粉碎机，搅拌、分散所述混合物的步骤。
14.根据权利要求
1所述的电容器用铝电极箔的制造方法，其中，所述第二步骤是使用金属型涂布机、凹版印刷、逆转辊以及棒式涂布机中的任一种涂布所述乳液的步骤。
15.根据权利要求
1所述的电容器用铝电极箔的制造方法，其中，所述第三步骤是利用溶解所述第2相液体的溶剂以去除所述第2相的步骤。
16.根据权利要求
1所述的电容器用铝电极箔的制造方法，其中，所述第三步骤是通过加热使所述第2相液体蒸发的步骤。
17.根据权利要求
1所述的电容器用铝电极箔的制造方法，其中，所述铝箔是纯度为99.9％以上的高纯度铝。
18.根据权利要求
1所述的电容器用铝电极箔的制造方法，其中，所述铝箔是(100)晶面方位为85％以上的高纯度铝。
19.一种蚀刻用铝箔，其是铝电解电容器的蚀刻用铝箔，其特征在于，其具有铝箔、及形成于所述铝箔的至少一个表面上的树脂膜，所述树脂膜在表面上具有多个小孔，在所述小孔的底面上露出所述铝箔，或者在所述小孔的底面上，在铝箔上形成有较薄的树脂膜。
20.根据权利要求
19所述的蚀刻用铝箔，其特征在于，所述树脂膜包含交联树脂，且所述树脂膜是不溶或难溶于蚀刻液的膜。
专利摘要
本发明是一种电容器用铝电极箔的制造方法，其包含第一步骤，由包含下述物质的混合物而制备乳液，所述混合物中包含，含有液状树脂或者将树脂溶解在溶剂中的树脂溶液的第1相、含有与第1相不相溶的液体的第2相、乳化剂；第二步骤，将乳液涂布在铝箔的表面上；第三步骤，去除第2相，而形成在表面上形成有多个小孔的树脂膜；第四步骤，对形成有树脂膜的铝箔进行蚀刻；以及第五步骤，在蚀刻后去除树脂膜。本发明是电容器用铝电极箔的制造方法。能够高精度地形成高密度的蚀刻坑洞。
文档编号C25F3/00GK1993786SQ200580026206
公开日2007年7月4日 申请日期2005年8月1日
发明者河内步, 御堂勇治, 岛崎幸博, 藤井浩, 青山达治 申请人:松下电器产业株式会社导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan