专利名称：芯片结构中的电气构件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及芯片结构中的电气构件，尤其是环形磁心电抗器，电气构件装在一个用盖封闭的外壳中，并耐振和抗冲击地固定住。
由DE-U9111508已知这类构件。其中介绍了一种环形磁心线圈，线圈装在一个有中央拱顶的外壳中，为此设有一个固定盘，在环形磁心线圈上方的固定盘，通过压配合将构件固定在中央拱顶上。
因此，这种已知结构形式的先决条件是，外壳应有一个中央拱顶。
本实用新型的目的是给出的一种电气构件的固定装置，使电气构件可以装在一个结构比较简单并因而成本较低的外壳中，尤其是在此外壳中没有中央拱顶。
按本实用新型达到上述目的是在盖和构件之间为了固定而设一个附加件。
采用这种结构形式可具有以下优点，相对本文开头引用的现有技术，可采用不要求特殊实施结构，如中间拱顶的外壳。这样，电气结构元件的制造成本可显著降低。
此附加件最好是用耐热塑料制成的塑料模制件，例如硅树脂，并具有例如球形或圆柱形，或将此模制体设计成盘形弹簧。
此附加件亦可以由塑性材料构成。
借助于下列实施例可详细说明本实用新型。
附图中
图1采用塑料模制件的固定装置；图2采用盘形弹簧的固定装置；以及图3采用塑性材料的固定装置。
图1中表示了一个环形磁心电抗器1，它装在一个外壳中，外壳由碗状件2和盖3组成，二者在位置4处采用例如超声波焊接互相密封连接，碗状外壳件2的底部有引出线5。
在碗状件2和盖3之间设有一个塑料模制件6，在装入以前它例如为球形或圆柱形，它将环形磁心电抗器1耐振和抗冲击地固定在外壳中。
图2表示了另一种实施形式，其中，环形磁心电抗器1的固定装置采用了一个设计成盘形弹簧7的塑料模制件。
图1和2中塑料模制件6或7最好用一种耐热塑料制成，例如硅树脂。
图3表示了另一种实施形式，其中，环形磁心电抗器1的固定通过一种塑性材料件8来实现，塑性材料件8设在盖和环形磁心电抗器1之间。
权利要求1.芯片结构中的电气构件，尤其是环形磁芯电抗器，此电气构件装在用盖密封的外壳中，其特征为在盖(3)和构件(1)之间设附加件(6、7、8)。
2.按照权利要求1所述的电气构件，其特征为附加件(6、7)设计为耐热塑料制成的塑料模制件。
3.按照权利要求2所述的电气构件，其特征为附加件(6、7)由硅树脂制成。
4.按照权利要求3所述的电气构件，其特征为附加件(6)具有球形或圆柱形。
5.按照权利要求1至3之一所述的电气构件，其特征为附加件(7)设计成盘形弹簧。
专利摘要对一种装在用盖(3)封闭的外壳(2)中的电气构件(1)，为了对它进行耐振和抗冲击地固定，在盖(3)和构件(1)之间设附加件(6)。
文档编号H01F17/06GK2240190SQ9421866
公开日1996年11月13日 申请日期1994年8月11日 优先权日1993年8月11日
发明者G·弗莱米格, W·艾德勒 申请人:西门子松下部件公司