专利名称：芯片结构中的电气构件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及芯片结构中的电气构件，尤其是数据传输电抗器，此电气构件装在一用盖封闭的塑料外壳中。
本实用新型的目的是给出这样一种外壳，它由两半个外壳用简便的方法互相密封地连接在一起。
按本实用新型达到上述目的做法是，在外壳和/或盖上设能量方向传感器，外壳和盖通过超声波焊接互相密封连接。
采用这种结构形式可具有以下优点，即焊接能量直接集中在待焊接的表面上，因而两个外壳的半体可以可靠、致密地互相连接。
外壳和盖最好用耐热材料制成，最好用聚苯撑硫(PPS)。
此外，可以例如直接向外壳中注入设计成扁平的连接件。
借助于下列实施例可说明本实用新型。
附图中
图1装在外壳中的电气构件；以及图2带能量方向传感器的外壳盖。
图1表示了一个电气构件1，例如数据传输电抗器，它装在一个外壳中，外壳由一个碗状件2和一个盖3组成，它们在位置4通过超声波焊接互相密封连接。在碗状外壳件2中注入接线件5，它最好设计成扁平状，此时，当构件1设计作为数据传输电抗器的情况下，有4个接线件5。它们的上端6与电抗器1的绕组相连，这一点在图1中没有表示。
图2表示了盖3，在它要进行焊接的边缘区有一个能量方向传感器7。
此能量方向传感器也可以设在碗状外壳件2的边缘区，并可进行近场焊。
权利要求1.芯片结构中的电气构件，尤其是数据传输电抗器，它装在一个用盖封闭的塑料外壳中，其特征为设有通过超声波焊接(4)密封地互相连接的外壳(2)和盖(3)，在外壳(2)和/或盖(3)上设能量方向传感器(7)。
2.按照权利要求1所述的电气构件，其特征为外壳(2)和盖(3)由一种耐热材料制成，最好是聚苯撑硫(PPS)。
3.按照权利要求1或2所述的电气构件，其特征为接线件(5)注入外壳(2)中。
4.按照权利要求3所述的电气构件，其特征为接线件(5)设计成扁平状。
专利摘要芯片结构中的电气构件(1)装在塑料外壳(2)中，此外壳(2)用一个盖(3)封闭。在外壳(2)和/或盖(3)上设能量方向传感器，此时，外壳和盖通过超声波焊接(4)互相密封连接。
文档编号H01F27/02GK2225089SQ94218668
公开日1996年4月17日 申请日期1994年8月11日 优先权日1993年8月11日
发明者J·费思, G·弗莱米格 申请人:西门子松下部件公司