专利名称：集成电路连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，特别是涉及一种集成电路(简称IC)连接器。
请参阅
图1、2所示，为目前一种广为使用的IC连接器，包括一个连接座11和多数的连接端子12。其中，连接座11的周壁115设有等间隔的卡沟111，而卡沟111的外端形成有卡槽1111，连接座11的底部中央设有一个底板112、以及多条加强肋113。
连接端子12由下方置入卡沟111而被夹紧。连接端子12以0.17mm厚度的精密金属条冲压成型。连接端子12包括接脚部121、卡接部122、以及触接部123。其中，卡接部122呈平直状，且可卡入连接座的卡沟111外端的卡槽1111而定位，为保持较佳的弹性触接部123设成向内多弯折式，使尾端124抵压在卡接部122上。
上述IC连接器的构造在使用上及制造上有以下缺失1.连接端子12成多弯折式，如图4所示，其制作上需经过六个弯折程序，非常麻烦，而且使用材料较多，使成本增加。
2.如图2所示，连接端子12组装在连接座11上时，其接脚部121是悬空而未受支撑和卡定，当包装或输送中碰触到接脚部121会造成凹陷，在连接上会受影响，或是造成两接脚部121互相接触，使连接器损坏。
3.如图2所示，连接端子的弯折部123曲度甚大，大约2.2mm，所以当过量碰触时会造成弯折部123弹性疲乏。
4.请参阅图3所法，当集成电路15(简称IC)装上时，连接端子12弹性抵紧集成电路15，连接端子12的尾端124会抵到连接座11的周壁115上端，也就是应力会集中在周壁115上端，然而由于连接座11的下端设有加强肋113和底板112，结构较上端强，而且因为连接端子的弯折部123曲度甚大，大约2.2mm，相对使连接座11的周壁厚度仅有0.8mm，所以在使用上因为应力集中在结构弱的周壁115上端再加上受热膨胀作用，常会发生连座11的周壁115变形或是断裂的形情。
5.连接端子12是多弯折式，因为制作上较麻烦，所以处理上难以采用无废料方式作业，更增加成本。
本实用新型的主要目的是提供一种IC连接器，使IC连接器的连接端子构造简化、材料节省、且较不会产生弹性疲乏。
本实用新型的第二个目的是提供一种IC连接器，使用时连接端子的应力是在连接座的下段。
本实用新型的第三目的是提供一种IC连接器，连接端子的接脚部固定，不会因碰触而移动偏位。
为达上述的创作目的，本实用新型的IC连接器包括一个连接座及多个连接端子，连接座的周壁设有等间隔的卡沟，连接端子由下而上成型有接脚部、卡接部、以及触接部，卡接部是平直状而且可卡入连接座的卡沟定位。其主要特征在于，连接端子的触接部的下段向内平缓弯曲，而触接部的上段反曲向外弯曲形成一个靠近连接座内侧且具弹性的触接部。
下面通过最佳实施例及附图对本实用新型的IC连接器进行详细说明，附图中图1是以往IC连接器的立体分解图。
图2是以往IC连接器的剖面组合图。
图3是以往IC连接器的使用状态图。
图4是以往IC连接器的连接端子制作示意图。
图5是本实用新型第一较佳实施例的IC连接器的底面组合示意图。
图6是本实用新型第一较佳实施例的IC连接器的连接端子平面图。
图7是本实用新型第一较佳实施例的IC连接器的剖面组合图。
图8是本实用新型第一较佳实施例的IC连接器的使用状态图。
图9是本实用新型第一较佳实施例的IC连接器的制作示意图。
图10是本实用新型第二较佳实施例的IC连接器的剖面组合图。
图11是本实用新型第三较佳实施例的IC连接器的连接端子平面图。
图12是本实用新型第四较佳实施例的IC连接器的剖面组合图。
图13是本实用新型第五较佳实施例的IC连接器的剖面组合图。
图14是本实用新型第六较佳实施例的IC连接器的剖面组合图。
图15是本实用新型第六较佳实施例的IC连接器的底面示意图。
图16是本实用新型第六较佳实施例的IC连接器的连接端子侧视示意图。
图17是本实用新型第六较佳实施例的IC连接器的使用状态图。
图18是本实用新型第七较佳实施例的IC连接器的剖面组合图。
图19是本实用新型第七较佳实施例的IC连接器的底面示意图。
请参阅图5、6、7所示，本实用新型第一较佳实施例的IC连接器包括一个连接座2、以及多个连接端子3。
连接座2的周壁21设有等间隔的纵向卡沟22，使各连接端子3可置入纵向卡沟22中而被夹紧，周壁21厚度约1.9mm，连接座2的底部设有一个底板23和多条加强肋24，底板23与周壁21间设有水平条25，水平条25上配合各纵向卡沟22设有水平向卡沟26，周壁21上端设成弧面211。
连接端子3(如图6所示)具有接脚部31、卡接部32、及触接部33，接脚部31如卡接部32皆成平直状且弯成约75－80度，卡接部32扣卡定在纵向卡沟22外端的卡槽221内，卡接部32上设有一个弹性卡片34，触接部33的下段向内平缓弯曲再反曲使上段向外弯曲形成一个靠近连接座2内侧的触接点331，整个弯弧仅约0.6mm，在本实施例是采用0.3mm厚的金属板，具有较强的弹性力，所以触接部33在设计上可以大幅地简化。
请参阅图7所示，藉由以上构造，连接端子3组装在连接座2后，其弹性卡片34会弹出卡住连接座2形成定位效果，由于连接端子3弯弧仅约0.6mm，且连接座的上端设有配合的弧面211，所以连接端子3受碰触其弯曲距离只有0.6mm在弹性限度内，不会造成弹性疲乏。此外，因为接脚部31与卡接部32间的夹角小于90度角，所以具弹性接脚部31会卡入贴紧连接座2底部的水平向卡沟26内，受定位保护，不会因稍受外力就偏位。因为各接脚部31成平直状且受水平条25的支撑卡定，所以整体非常平整，在接合上效果甚佳。
请参阅图8所示，当集成电路15′装入时，连接端子3的触接部33会弹性抵紧集成电路15′，由于连接端子3的尾端332尚未抵压在连接座2的上端，所以连接端子3的弹性应力会集中在连接座2下段，然而连接座2下段结构较强、加上连接座2的周壁21厚度因连接端子3弯弧较小可相对加厚，所以本实用新型在使用上较不会造成连接座变形或断裂的情况。
请参阅图9所示，本实用新型的连接端子3由于构造简化，虽然厚度较厚仍较以往的连接端子节省材料，而且因为连接端子3制作上较为简便，所以可以无废料设计制作，如图9所示各连接端子3在一个金属片上连续排列冲压制成接脚部31、卡接部32、及触接部33，在材料上更为节省。
请参阅图10所示，本实用新型第二实施例的IC连接器，其连接器2′的底板23′上的周缘也配合各连接端子3′而设有水平向卡沟27′，而连接端子3′的接脚部31′也相对延长使其可卡入水平向卡沟27′内而定位。
请参阅图11所示，本实用新型第三实施例的IC连接器，其连接端子3′的卡接部32′及触接部33′间设有弯曲部35′，可加强弹性效果，如此弯曲设计连同触接部33′的弯曲是在同一个冲压面，所以可以一次冲压成型，不会造成困难。
请参阅图12所示，本实用新型第四实施例的IC连接器，其连接端子3″的卡接部32″及触接部33″间设有一段平直部36″，触接部33″与连接座的周壁21″上段弧面211″的间距约为0.6mm，平直部36″与周壁21″的间距约为0.2mm。如此当触接部33″抵压在弧面211″时平直部36″也会抵压在周壁21″；另外，其接脚部31″的尾端设有一段直立部37″，而连接座中间的底板23″边缘设有配合直立部37″扣合的卡孔28″。如此设置在使用上，由于接脚部31″受定位且为底板23″所拉住，所以不会左右移动，而且使底板23″可分担连接端子3″的作用力；如此连接座就不需如第一实施例一样在底部设置加强肋，免除设置加强肋，可使接脚部在锡焊时非常方便。
请参阅图13所示，本实用新型第五实施例的IC连接器，其连接端子在制作时会形成两个支脚38(一般在装配上都是直接去除)，连接座的周壁底部可成型有卡槽215，在组装时支脚38可直接卡入卡槽215内，而形成定位。
由上述的说明，本实用新型可归纳出以下的优点1.连接端子构造简单、制作方便、而且节省材质。
2.连接端子的弯曲部不会因外力而产生弹性疲乏的现象。
3.连接端子的接触部受卡扣护，不会因外力而产生偏位。
4.在使用上，应力是集中在结构较强的连接座下端，所以连接座较不会有变形或断裂的情况。
5.连接端子与连接座具有弹片卡定作用，不会发生和连接座脱落的情形。
请参阅图14、15、16所示，本实用新型第六实施例的IC连接器包括有一个连接座4、以及多个连接端子5。
连接座4的周壁41上设有等间隔的纵向卡沟42，使各连接端子5可置入纵向卡沟42内受夹紧，连接座4的底部中央设有一个底板43，底板43与周壁41间设有同向的水平条45，水平条45与底板43有相同厚度，主要是在强化连接座4的强度及做为IC的抵靠，底板43的两侧周边对应各连接端子5设有卡孔44。
连接端子5是采用0.17mm的薄金属板成型，包括有接脚部51、卡接部52、触接部53、以及抵靠部54。其中接脚部51和卡接部52皆成平直状，卡接部52较宽可卡定在纵向卡沟42外端的卡槽421内，卡接部52上设有弹性卡片55，当连接端子5装入连接座4后会弹出卡住连接座4形成定位效果。卡接部52下段部521设成缩小状，触接部53下段向内平缓弯曲再反曲使上段向外弯曲形成一个靠近连接座4内侧的弹性触接部，抵靠部54是由触接部53尾端向下弯曲延伸抵压的连接座4的周壁41的中下段，接脚部51的前端部511弯折扣入连接座4的底板43的卡孔44定位。
藉由以上构造，由于连接端子5的触接部53尾端向下弯曲延伸一个增加弹性效果的抵靠部54，所以有相当好的弹性效果，可以0.17mm的薄金属板制作不需如前述第一实施例的构造使用0.3mm厚金属板，所以本实施例的连接端子5设计上兼具构造简化和使用薄金属板的优点，最为节省材料。
请参阅图17所示，集成电路IC150装在连接座4时，可弹性抵紧连接端子5的触接部53，集成电路IC150并抵压在水平条45上。因为，1.连接端子5所承受的应力部分由抵靠部54作用在连接座4的周壁41中下段不致于作用在周壁41较脆弱的上段部位；2.接脚部51的前端部511弯折扣入连接座4中央底板43的卡孔44定位，不仅可定位平整接脚部51，并藉此使底板43拉住连接端子5的接触部53而分担部分应力；3.水平条45可强化连接座4强度。所以基于上述三点连接座4底部可以不需要设置横向的加强肋，避免连接端子5在补焊时的困难。
另外，卡接部52的下段部521设计成缩小状，如图15所示，当连接端子5装入连接座4后，卡接部52仅有缩小的下段部521露在卡槽421外，而较宽的卡接部52在卡槽421内，所以不会因为两相邻的连接端子5过于接近而容易因卡住纤维或其他灰尘，在经电镀后产生锡丝，造成短路的情形。
请参阅图18、19所示，本实用新型第七实施例的IC连接器，其连接端子5′同样采用0.17mm的薄金属板制成，并设有接脚部51′、卡接部52′、触接部53′、以及抵靠部54′。连接端子5′的形状与第六实施例略为不同，连接端子5′是以卡接部52′卡定在水平条45′与分隔片46′间的卡位401′。
以上所述的实施例皆是以长方形的IC连接器(SOJ SOCKET)作为说明，同理正方形的IC连接器(PLCC SOCKET，即是四周边皆设有连接端子)以本实用新型的技术特点也可同样设计而具有相同的效果。
权利要求1.一种IC连接器，包括一个连接座(2，2′，4，4′)及多个连接端子(3，3′，3″，5，5′)，所述连接座有中央底板(23，23′，23″，43)及周壁(21，21′，41)，所述周壁设有等间隔的卡沟(22，42)，所述连接端子由下而上成型有接脚部(31，31″，51)、卡接部(32，32′，52)、以及触接部(33，33′，33″，53)，所述卡接部被制成平直状且被卡入所述连接座的卡沟定位；其主要特征在于所述连接端子的触接部的下段向内弯曲，而所述连接端子的上段反曲向外弯曲形成一个靠近所述连接座内侧且具弹性的触接部。
2.根据权利要求1所述的IC连接器，其特征是所述触接部(53)的尾端向下弯曲延伸设有一个抵压在所述连接座的周壁中下段抵靠部(54)。
3.根据权利要求1所述的IC连接器，其特征是所述连接端子的卡接部(52)上设有一个可卡定在所述连接座周壁的弹性卡片(55)。
4.根据权利要求1所述的IC连接器，其特征是所述连接端子(3)的接脚部(31)是制成平直状。
5.根据权利要求2所述的IC连接器，其特征是所述连接端子(5)的接脚部(51)是制成平直状。
6.根据权利要求1所述的IC连接器，其特征是所述连接座的底部设有可卡扣所述连接端子的接脚部的水平向卡沟(26)。
7.根据权利要求1所述的IC连接器，其特征是所述连接座的周壁的上段设置成弧面(211)状。
8.根据权利要求1所述的IC连接器，其特征是所述连接端子(3″)的接脚部(31″)有一个可卡扣在所述连接座中央底板的直立部(37″)。
9.根据权利要求2所述的IC连接器，其特征是所述连接端子(5)的接脚部(51)有一个可卡扣在所述连接座(4)中央底板(43)的前端(511)。
专利摘要一种IC连接器，包括连接座及多个连接端子，连接座的周壁设有等间隔且使各连接端子可置入夹紧的卡沟，连接端子有接脚部、卡接部、及触接部。触接部下段向内弯曲而上段反曲向外弯曲形成弹性触接部；接脚部可固定在连接座的底部。在使用上应力是在连接座的下段，可降低连接座的变形和裂损；连接端子的接脚部因固定在连接座的底部，不会因碰触而移动偏位。
文档编号H01R13/40GK2201738SQ9422122
公开日1995年6月21日 申请日期1994年9月8日 优先权日1994年9月8日
发明者蔡周旋 申请人:拓洋实业有限公司