台阶式半导体散热器的制作方法

文档序号:107224阅读:220来源:国知局
专利名称:台阶式半导体散热器的制作方法
半导体散热器属于低热阻器,可作为二极管、三极管等半导体元件的散热装置。由于各种电子元件,在工作中均有内部功率损耗,而这些功耗又几乎都是以热的方式使其电子元件产生温升。采用有效手段迅速散热,使其温升保持在允许的范围内,是保证电子元件正常工作的必备条件。半导体元件除采用自身结构散热外,常用平板式、肋片式、热环式、扇顶式或叉指式散热器协助散热。而这些散热器,由于没有采用更合理的几何形状,造成空气对流和热流传导不够理想,使散热效果受到一定影响。上述的几种散热器以叉指式散热器效果较好。如美国№3548927号专利采用在其基座设二行错开的散热指,取得较好的效果。目前叉指式散热器使用较普遍。我国第四机械工业部制订的标准(SJ 1266-77)中亦包括这种散热器。经分析和测试证明,叉指式散热器存在着各指间在散热时,有相互阻挡的缺陷,影响散热效果。
本实用新型的目的是提供一种新的几何形状的散热器,即台阶式半导体散热器。在同等的条件下,能取得比目前使用效果较好的叉指式散热器更好的散热效果。从而达到生产出体积小、重量轻、材料省、成本低的半导体散热器。
附图为台阶式半导体散热器示意图。其中1为肋条,2为底板,3为散热器安装孔,4和5为半导体元件安装孔,α为扭转角,H为肋条高度,W为肋条厚度和底板厚度,D为肋条宽度。
台阶式半导体散热器,采用导热性能好的铝或铝合金制作。为了减少热阻,应尽量采用遮蔽系数小的几何形状,使各方面的气流阻力和辐射散热阻挡面减少到最小程度,尽可能的提高散热效果。因此将新设计的散热器的肋条(1)排列呈台阶形,并将肋条(1)扭一个大于22.5°,小于45°的扭转角(α)。散热器各肋条(1)间横向距离,满足各肋条(1)间基本尺寸和扭转角(α)的需要。
本实用新型可根据各种散热功率和使用地点的需要,设计成大小配套的系列产品。设计系列产品时应考虑到不但能单独使用,还能组合配套使用。
在实用新型实施例的台阶式半导体散热器,采用铝合金压铸而成。表面进行氧化涂黑处理。选用了散热面积为60×46mm2和86×66mm2两种。其肋条(1)高度(H)为30mm;肋条(1)宽度(D)为4mm;肋条厚度和底板(2)厚度(W)为3mm。肋条(1)间距(L)为2.5mm。这种台阶式半导体散热器与我国四机部标准(SJ1266-77)之一的SRZ-203型叉指式散热器相比,在重量相等的条件下热阻下降50%;散热效果提高51.3%。
权利要求
1.一种半导体散热器,采用导热性能高的铝或铝合金制作,本实用新型的特征是散热器各肋条间扭成一个α角度并排列呈台阶形。
2.根据权利要求
1所述的半导体散热器,其特征在于肋条的扭角(α)在22.5°~45°之间。
专利摘要
台阶式半导体散热器是采用铝合金压铸成带扭角肋条呈台阶式排列的散热装置。为了提高散热效率和方便生产加工,肋条的扭转角(α)取22.5°~45°。该散热器可根据半导体元件系列进行配套,配套后的产品可单独或组合使用。台阶式半导体散热器与国产的SRZ-203型叉指式散热器相比,在重量相等的条件下,热阻下降50%;散热效果提高51.3%。
文档编号H01L23/36GK86206814SQ86206814
公开日1987年8月12日 申请日期1986年9月12日
发明者孟华瑞, 吴本炎 申请人:铁道部通信信号公司研究设计处导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan
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