专利名称：含弹簧连接元件(sce)的高密度大电流容量焊盘至焊盘连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用来互连两个具有大量独立接头的电子器件的装置，这些独立接头可以容易地断开和再次连接，并可适应表面的不规整和两器件之间的热胀冷缩。大量所指的是数以千计。
随着集成电路块上的电路密度的增加，至这些电路的输入和输出信号数目也增加。这些输入/输出信号被压缩在一个很小的范围之内以便与电路集成块的密度相适应，并被用于该集成电路块与其他相邻集成电路块或系统中其他器件的通信。这些集成电路块可以连接到在授予Krall并转让给本发明同一受让人的美国专利No.3,921,285中所示的陶瓷装置上。这一专利示出了连接在硅集成电路块上的一种刚性陶瓷集成电路块载体。这种陶瓷载体通常被连接在一印刷电路板上，而该印刷电路板上集中了大量的这种装在陶瓷集成电路块载体上的集成电路块。在有多个处理机的系统中，通常有多个陶瓷载体被用来使用户办公室能够通过增加额外的处理机来实现性能的扩充。对于这些陶瓷集成电路块的载体的可拆可连接头来说，高可靠性是关键和基本标准，因此也就必须能够耐灰尘和细微的纤维。
同样，当连接诸如陶瓷材料和玻璃纤维—环氧树脂印刷电路板这两种表面时，对于玻璃纤维—环氧树脂板来讲就必须具有很高的一致性且必须与接头适配。其原因在于该电路板和电子模件表面所固有的不平度和不规则性。陶瓷的平面度和刚度是相当好的，而在陶瓷元件的边缘施加压力以便连接大量的接头时，玻璃纤维环氧树脂印刷电路板随着平面阵列的增加会发生翘曲。连接器必须适应这种翘曲。如果压力只沿周缘施加，特大型的陶瓷模件也会发生翘曲。
R.Darrow等人在IBM技术发布通报第28卷第3期第1079页上(1985年8月)发表了题为“高密度无插头模件阵列连接器”的文章，公开了一种连接器组件，其导线的一端弯成C型弹簧状，而其另一端插入到印刷电路板的电镀通孔中并被焊接。C型弹簧支托在一塑料壳体上，而塑料壳体承受陶瓷模件所施加的力。这种连接器阵列的密度受到印刷电路板上电镀通孔及承受陶瓷模件加到C型弹簧上的力的塑料壳体密度的限制。密度还受到与相邻C型弹簧会造成干涉的C型弹簧形状的影响。
在授予Simpson的美国专利No.4,764,848中公开了一种带弯曲导线的连接器，导线的两端分别与陶瓷集成电路块载体和印刷电路板焊接。每根导线的一端为根，另一端为梢。每根弯曲导线的根部均与集成电路组件相连从而形成一种固定的电气与机械连接，弯曲导线的梢部均焊接到印刷电路板表面上的焊盘上。这种安排可使连接应力消除，并将陶瓷装置机械地固定到电路板上。这项专利的公开并没有提供一种能够便于拆卸的、特别是能够在用户办公室内拆卸的连接器。
授予Busacco，等人的美国专利No.5,248,262和授予Chapin，等人的美国专利No.5,061,192公开了一种带有连接到一柔性薄膜并包含在壳体内部的小扁梁的连接器组件。这些小扁粱为蚀刻在聚酰胺条带上的铜，分布在壳体内并通过壳体延伸，并与连接器组件相对面上的电路元件上的焊盘相接触。连接元件的这一条带是由多层蚀刻或胶接材料制成的，它包含一个与焊盘相接触的导电元件，一层聚酰胺衬料，一层铜质磨制平板材料，就专利No.5,248,262而言，还有一层与铜质磨制平板胶接在一起但却与之绝缘的不锈钢弹簧材料。大量的连接元件在该聚酰胺条带上沿不锈钢弹簧等距分布。壳体具有长缝，使得条带得以突伸到表面外面与电路元件的焊盘相接触。聚酰胺薄膜把接触元件夹持到一条条带上，而多条条带便构成了一个连接器组件。在单独一个条带中，由于薄膜在那个方向上的刚性，接点至接点的柔顺性受到了限制。每一个接触元件在其接头处都具有由其压缩量和由其相邻件的压缩量而确定的反作用应力和应变。这样一来，某些应力和应变便与条带平行并生成对组件的剪力。欲限制该剪力的不利影响，必须采取两项预防措施。第一项措施是将印刷电路板的表面平面度方面的不规则性限制在连接器组件的设计公差范围内。第二项措施是一条条带中的每一接点应当同时被压缩，即装配时应采用导向件以最小的倾斜度把电子模件均匀地施加压在阵列上。
对于在单独一条条带中含有多个接点的设计来讲一条固有特性就是相邻两条条带之间的间距相等。这就限制了连接器组件应用上的优化程度，与单个连接器条带的加工和将其胶接到一弹簧条带相关的公差可能限制了条带的总长度，因此，也就限制了连接器组件的接点数量。接触器条带的应用限制了在各个接点调节加到电子元件上的力的能力。由弹簧造成的这些力将使结合表面翘曲，这就会在某些使用条件下限制许用触点的数量。对于具有高输入和输出要求的高性能应用场合，最好能根据在接触器阵列中的空间位置来分别制定弹簧的特性，以便使模件的偏转量降到最小，使接点数量增至最大。
人们相信，一种提供超级电气特性，高可靠性，低成本和便于制造，具有针对各种使用场合的灵活性和本发明所公开的下述其他良好的关键特性的可拆开连接器使得该情况或该技术得以改进。
人们渴望得到一种简单的、便宜的、由普通材料制成的接触元件，这种材料要非常可靠，不会因分界和由热循环和老化导致的胶接失效而失效。
人们还期望具有一种能够夹持这些接触元件使相邻元件之间具有空气流动空间从而提高性能和进行冷却的装置。
人们还特别希望这种夹持器得以通过孔进行精确准直，希望这种材料能为热膨胀作调整，以及利用这种安排使得各个元件能够对接触表面单独地作出反应。
使每个单独的接触元件具有自身的独特特性和体现其与相邻接触元件的空间关系会带来很大的好处。
最理想的是这种夹持器和接触元件组件能够适应结合元件之间的热失配。
重要的是要在公布内容中满足下述标准以增强其应用灵活性。
为提高组装密度，印刷电路板的两面都应加以利用，这样就可减小平均导线长度和改善系统的性能。
为提供最大的连接密度，必须要有这些接点的表面阵列(areaarray)。在一给定的面积内其他任何结构形式都不足以提供足够的连接。
由于使用场合与特高速集成电路相连，所以连接器组件必须具有低的电气噪声特性。
连接器组件必须作到在此小面积内承受大电流。由于功率需求很大，这又导致对连接器进行冷却的要求。
本发明的目的在于以可卸方式将电子模件连接到一印刷电路板以提高其互连性能、密度、载流量和降低其成本。
上述目的是通过利用多个SCE(弹簧连接元件)作为电气互连件而实现的。SCE的形状作成使其能提供最佳机械力以保证跨接电子模件的电气接触。如申请系列号为356025、与本申请同曰提交的、标题为“弹簧接触元件及其组件的制造设备及工艺”(登录号P09-94-057)的、转让给本申请的同一受让人的专利申请所示的一种自动化加工工艺可加以实施以压制出合适的SCE形状。本发明的固有特性是连接器导线线段的搭接，由于夹角的缘故，使得SCE线段的屏蔽得以改进。在一个最佳实施例中，SCE没有与模件或印刷电路板相连，而是装在夹持器内。在这种情况下，本发明为一独立组件或为现场可更换的部件(FRU)。
本发明可通过附装到模件加以实施，也可以附装到含有集成电路块的印刷电路板上或陶瓷元件上。
图1A示出了本发明在其优化实施例中的已完成组件的概要剖视图。
图1B示出了图1A所示的同一已完成组件的同质异构(isometric)视图。
图2含有SCE的三个视图。图2A为一俯视图，图2B为一侧视图，图2C为一端视图。
图3A为一最佳实施例的剖视图，其中连接器组件既不与陶瓷元件相连，也不与印刷电路板相连。图3B为连接器组件的俯视图。图3C为图3A所示的横剖面在SCE于压缩状态时的部件分解视图。
图4为一实施例的剖视图，其中经改良的连接器被直接连接到印刷电路板上。
图5示出了经改良的电子连接器实施例，在此实施例中连接器被连接到单位集成电路块或多个集成电路块模件的底部表面。
图6所示为图4中所述实施例的加强型，其中连接器组件被连接到印刷电路板的两侧。
图7示出了在SCE被压缩时的形状。
图8示出了通过向组件鼓风使SCE冷却的方法。
图9示出了用来评价连接器电气性能的电网格(electrical grid)图。
本发明涉及的是一种经强化的、具有高密度、大载流量，低成本和具有良好散热性的电子连接器。根据一个最佳实施例，经过改良的连接器含有大量的彼此间距紧密的短SCE。该弹簧连接元件(SCE)的形状经过了优化，以便保持为降低电阻所需的大载面面积，同时最大限度地降低达到电子模件和印刷电路板之间电气接触所需的结合力。该元件的形状可随其在连接器阵列中的位置的变化而改变。
图1A为本发明第一实施例所示的带有改良的电子连接器的高性能多片模件的侧面剖视图。图1B表示图1A所示的同一组件的透视放大图。如同传统结构那样，图1A和1B的模件含有一个安装在基件102上的集成电路片101的阵列。对本发明而言，基件102包含有焊盘108，这些焊盘被用来通过SCE104建立与母板109上的焊盘105的电气连接，并利用导销107相对于焊盘105和108定位。
SCE104被上壳体110和下壳体103以及它们的稍微伸出到上、下壳体外面的端头106所夹持。在装配位置，SCE可调节X-Y-Z方向的实用公差和热胀造成的失配，SCE没有必要做成彼此完全一样。
在这些图中，只有SCE阵列的一部分是可见的，人们可以设想可根据使用要求将阵列扩充到许多行，许多列。一般来说，连接器可以容纳N行×M列SCE，其中N可不必等于M。为了达到本发明的高密度目标，最好是将SCE排列得彼此尽可能紧密。弹簧接触元件之间的间距能够近到什么程度取决于制造接触器的能力以及母板在小面积内支撑大量接头的能力。满足这些条件的典型中心线间距为1至1.5mm。
在图2A，2B和2C中分别示出了单个SCE的放大俯视，前视和侧视图。该SCE是由圆剖面线材制成并作成图示形状。为说明问题起见，特将半硬化的铍铜C17200当作主梁材料。这种材料有现成的线材，广泛地被用作弹簧材料，具有特别良好的可加工性和可焊性，并具有不错的导电率(22％纯铜)。具有这些特性的任何其他材料均适用于本发明。大宗材料被在无氧气氛中经热处理加以予硬化，然后电镀镍和钯以便防蚀。自动加工工艺包括切割、模压和把线材成形为单个SCE，它可被用于批量生产。作为一项选择(以及就硬件样机而言)，上述工艺步骤也可用人工完成。SCE端201电镀金以便获得低的接头接触电阻。成形设备仅把上述线材两端头算起居中部位圆形截面压扁成长方形截面203。此外，SCE被弯成带有夹角202，一旦完成，两个SCE端头201同心准直。本发明可通过调整线材材料、夹角202和截面成形程度203根据电子模件的应用场合对SCE加以优化。图1A和1B中所示的经过改进的电子连接器可含有一个或多个件号的SCE，以便对局部的力/接点加以优化。
图3B示出了所推荐的实施例剖面，其中SCE303被夹持器的301半部和302半部在适当位置定位。该两个半部之间的结合面由305表示。多孔的绝缘隔离件311被放置在两排SCE303之间以防它们彼此短路。夹持器的301半部和302半部也是用绝缘材料制造，以便在所有的SCE303之间提供电气绝缘。如有必要，可如图3A所示对夹持器进行强制通风。这样便允许在大电流应用场合进行冷却。冷却剂316，例如空气，被泵压通过夹持器两个半部的内部在多孔绝缘隔离件311的上部、下部和中间流过。被加热的冷却剂在夹持器的另一端317处被排出。侧壁307和308被一起连接到两个夹持器半部，防止了冷却剂过早地逃逸。对于超大型连接器的使用场合，夹持器两个半部的冷却剂入口和出口侧可具有间断的结合位置。在SCE和S之间的网络距离可以改变，但一般如前面所述在1和1.5mm之间。夹持器的外边缘以307和308表示。SCE304的两端头由夹持器突伸出来，并与连接元件表面上的镀金焊盘105相接触，其另一端306与焊盘108相接触。当这些器件由相对侧施加压力时，SCE303被压缩到夹持器的301和302半部中。孔314是在夹持器各半部的内侧面上的埋头孔，防止SCE303紧固在夹持器的内部。连接器组件的总高度H通常在4.5至7.5mm之间。图3B所示为处于不受压缩位置的SCE303。图3c为图3B的放大视图，示出了处于被夸大了的压缩位置的SCE。如图示那样，埋头孔314提供了足够的间隙。图中未示出向SCE303施加压缩力的上、下电子模件。图3C还示出了这样一个实施例，在此实施例中SCE303之间的间距310在整个阵列范围内不必统一。对于进入和退出图中所示平面的方向来讲也不必统一。
图4所示为这样一种实施例，在此实施例中经过改进的电子模件连接器410被直接连接在印刷电路板402上。就这一实施例而言，一个单一的壳体403被用来夹持和防护SCE阵列。在夹持器/封闭间(plenum)403的安装期间可以对SCE阵列作X-Y的小量调整。SCE的端头通过焊接接头404固定到印刷电路板上，接头的检验可使用传统的检验方法来完成。假定表面线路有将导线接往转接线上以便与内部线路接触的情况，印刷电路板的接点焊盘在间隔上可比电镀通孔更加细密。当模件被一弹簧保持夹406压到应有位置并保持在该位置，则对电子模件405来讲一个高性能的接点便生成了。如前所述，SCE401的两端被压到模件表面上的金质焊盘407上。在本实施例中，连接器组件410成为印刷电路板402现场更换部件(FRU)的一部分。
另一项实施例将连接器组件直接连接到电子元件上。图5示出了由连接器连接到器件503的基底相对一侧的、具有特别密集焊球508阵列的集成电路片501。这一集成电路片被一冷却框502封装，对于大功率应用场合，要附装一个散热片509。在本实施例中，要求用来冷却高度集中的集成电路块的气流也能冷却SCE506。作为模件的输入、输出和电源接头，弹簧接触元件506被固定(焊接或其他适当方法)在504处的元件503上并成为FRU的一部分。SCE506突伸出夹持器505外并与印刷电路板上的焊盘相接触。夹持器505与电子元件503相准直，并用粘接剂或其他某些机械方法加以固定。这一实施例使得SCE506能够装在较小的FRU上并使之成为便于更换的SCE。
对于电子元件更加密集的插件，印刷电路板可连接位于该板每侧的有源元件。图6示出了一项实施例，在此实施例中带有SCE的连接器被用于这种应用场合。印刷电路板602在其一侧表面的606处焊有SCE601的阵列，在其另一侧表面的604处焊有SCE603的阵列。对于电源、接地和相匹配的前—至—后模件信号线路来讲，SCE601和603可以分享位于该板上的同一个电镀通孔607。对于前后侧元件之间的非共用接头来讲，SCE被焊接在隐蔽暗道(blind via)608的位置或与图4的404相类似的表面焊区(未示)中。这一实施例缩短了高性能集成电路块之间互连导线的长度，并减小了印刷电路板602的尺寸。
前面所述每一实施例都有其自已的一组SCE设计必须考虑的不平度、热失配和X-Y-Z公差等参数。一种有限元模型(FEM)被构思出来以分析可变截面SCE的力的偏移性特性。FEN线性梁元件被采用，每一元件都标有其相应的截面面积特性表。无论在位移还是在旋转中，与板重合的SCE节点均被固定不动。代表SCE接点的节点通过变量的大小加以位移而其转动处于自由状态。SCE的曲率通过利用大量线性梁元件以小平面方式建立起模型。对于BeCu主体材料来讲，相关的材料特性包括杨氏模量和泊松比。一般来说，这些变量分别近似为127.5GPa和0.29。在这一场合，对于一可靠而可重复接点来讲，其最低接触载荷为30克。对于-90度夹角、0.25mm直径的线材、在SCE的当中部分的模压压缩量为百分之六十的FEM分析结果举例来讲，欲达到最低载荷，最低偏移量应为0.1mm。最大偏移量取决于相应安装硬件的公差分析(即板件不平度、加强件、基件的不平度、底板等)，并取决于系统。仅为举例说明问题起见，这里所施加的最大偏移量定为0.3mm。
于这一偏移量时最大接触载荷为70克，这与当今该技术状态的面积阵列连接器是一致的。图7示出了变形几何体的典型FEM输出，其中变形被夸大了，以使偏移易于辨明。SCE被压缩了一个位移置C，它导致了一段距离为D(约0.25mm)的横向位移。对于60度的夹角来讲，最大载荷被降到大约60克。另一被测几何部位为减小直流电阻而增大横剖面面积的部位。在此例中，一条直径为0.38mm的线材被成形成0.15×0.74mm的长方形横剖面。线材压扁是将较大直径SCE的弹性率降低到合理水平的一种方法。
SCE的弹性率可以只通过改变其几何形状加以控制。因此，定作的SCE连接器可由不同弹性率的SCE构成，即面积阵列的中心和周缘可具有不同的弹性率从而最大限度地减小基件的偏移量同时保持足够的接触载荷。
上述长方形(0.15×0.74mm)SCE的直流电阻含有一个6.5毫欧的体值(kulk value)和一个处于2毫欧(“洁净”)与4.1毫欧(“灰尘”)之间的接触电阻值。这样，当接触载荷为30和70克之间时，连接器的总电阻范围在本例中为8.5至10.6毫欧。最坏情况的发热率为每一安培功率的接点0.011瓦。对于S＝1.2mm的一个70mm×70mm的连接器来说，如果50％的SCE以上述比率承受功率，约16.5瓦的功率被逸散到SCE中。参见图3A，连接器的冷却是通过把冷却剂于316处泵入，串行地通过SCE阵列然后在另一端317处排出而达到的。铜质SCE的性能如同销形散热片，具有均匀的发热率。参见图8，图中示出带有冲击气流的导风板805是如何可用来把气流导入连接器组件804中。导风板805是用粘接剂固定在印刷电路板801上的。空气由风扇806处或借助其他方法导向导风板805，然后通过807上的开口导入连接器组件804。空气出口在组件808的另一侧。集成电路块803和陶瓷元件802由它们各自的位于专门用来冷却它们的气流中的散热器来冷却。当安装大型陶瓷元件802时，导风板805还被用作电路板的加强件。
这种连接器设计的电气性能用多重电气分析有限差分设备来确定。一个3×3的，其中心和拐角位置为信号线路901的SCE阵列如图9中虚线框902所示被用作计算定义域。尺寸S和T为1.2mm，以便与当今广泛使用于高性能总配线架的调谐叉式连接器作比较。一个3维代码被用来估价每段SCE自身的和相互的电感。另一个代码被用来将数百个电感减少到一个9×9的电感矩阵，以便算出导体中di/dt的方向(即信号V的基准)。如前所述，在一水平和垂直交变信号/基准图形中采用SCE而形成了网格。这种图形有助于信号之间的相互屏蔽。因为以密集的间隔耦合的SCE的形状导致了导线线段的某种重叠，在连接器中出现附加屏蔽。这种重叠线段也造成信号和基准用途的交变，但是由于夹角的缘故，它们的相对间隔要比位于SCE端部处的间隔要小。因此，重叠SCE与SCE形状相结合便降低了自身的感应并进一步地屏蔽了信号线。
这些结果表明，耦合噪声为调谐叉式连接器的耦合噪声的1/3，整个连接器典型延时为调谐叉式延时的60％。
显然，上述这一使用场合的实施例作为实例示出，但不局限于这些示例。对于本领域的技术人员来说可能作出种种改型。所以，本发明将不受本文公开的实施例所限，而将以所附的权利要求书的定义为准。
权利要求
1.一种用于将两个彼此相对布置的电路器件进行互连的连接器组件，所述组件包括一个具有两个开放端和一些贯穿相对表面而形成的孔的定位器，多个弹簧接触元件，其相对端被定位到所述定位器的所述相对的孔中并从所述定位器中向外延伸到足以与所述电路器件相连接的长度，每个所述弹簧接触元件均为一个单独的弹性金属单元，一个独立的、支撑在所述定位器上、位于相邻两排所述弹簧接触元件之间、用于绝缘和提供横向支撑以便在所述弹簧接触元件之间获得最低电气噪声而耦合的隔离件。
2.按权利要求1所述的连接器组件，其特征在于所述弹簧接触元件为铍青铜。
3.按权利要求1所述的连接器组件，其特征在于所述定位器是电气绝缘的。
4.按权利要求3所述的连接器组件，其特征在于所述定位器是一种具有电路器件热胀特性的塑性材料。
5.按权利要求1所述的连接器组件，其特征在于所述弹簧接触元件为—单独的弹性金属单元，其具有相对的接触端，一个弯曲部分，一个弯成一夹角的扁平部分，所述相对接触端位于同一条与所述电路器件形成的平面相垂直的轴线上。
6.按权利要求5所述的连接器组件，其特征在于所述弹簧接触元件的所述相对端的形状为圆环形。
7.按权利要求5所述的连接器组件，其特征在于所述弹簧接触元件的所述弯曲部分在一园柱中，并被保持在同一个与相邻园柱平行，且与所述电路器件形成的平面相垂直的平面上。
8.按权利要求5所述的连接器组件，其特征在于含有所述弹簧接触元件弯曲部位的所述扁平部分具有大的表面和薄的边缘，所述扁平表面具有一条以权利要求7所述平面为中心的中心线。
9.按权利要求5所述的连接器组件，其特征在于所述弹簧接触元件的夹角包含在按权利要求7所述的平面内。
10.按权利要求2所述的连接器组件，其特征在于所述弹簧接触元件具有一种铍成分以控制所述弹簧接触元件的偏移力。
11.按权利要求1所述的连接器组件，其特征在于所述弹簧接触元件的端部是镀金的。
12.按权利要求5所述的连接器组件，其特征在于至少有一个所述弹簧接触元件在直径、模压形状和夹角方面是不同的。
13.按权利要求1所述的连接器组件，其特征在于所述的用来夹持和找正所述弹簧接触元件的装置包括在所述定位器中精确位置上的孔以便插入所述弹簧接触元件。
14.按权利要求13所述的连接器组件，其特征在于用来保持所述弹簧接触元件的所述孔在X或Y方向不是等距分布的。
15.按权利要求13的所述的连接器组件，其特征在于用于夹持所述弹簧接触元件的所述孔在内表面处被仿形，以便在所述弹簧接触元件被压缩时提供间隙。
16.按权利要求13所述的连接器组件，其特征在于所述弹簧接触元件的阻抗与具有所述成组孔的所述位置所提多项要求的使用场合相匹配，每组孔均具有其自身的所述二孔之间的X和Y间距。
17.按权利要求13所述的连接器组件，其特征在于至少一个用来夹持所述弹簧接触元件的所述孔保持空位。
18.按权利要求1所述的连接器组件，其特征在于所述定位器具有一个上半部分和一个下半部分，而两个相对端永久开放。
19.按权利要求18所述的连接器组件，其特征在于所述定位器具有一个通过弹簧接触元件的冷却剂流。
20.按权利要求18所述的连接器组件，其特征在于所述冷却剂流以两个方向中的任一方向流过所述开放端。
21.按权利要求5所述的连接器组件，其特征在于用来容纳和找正所述弹簧接触元件的所述装置包含有一个位于各弹簧接触元件圆柱之间的隔离件。
22.按权利要求21所述的连接器组件，其特征在于所述隔离件被调整成垂直于所述定位器的所述开口并具有不到连接器组件高度的一半的高度。
23.按权利要求21所述的连接器组件，其特征在于所述隔离件含有沿其长度方向的用来使冷却剂通过的开口。
24.按权利要求1所述的连接器组件，其特征在于所述定位器具有一个孔，该孔与用来使所述弹簧接触元件与所述电路器件准直的所述孔在同一平面上。
25.按权利要求5所述的连接器组件，其特征在于所述弹簧接触元件的所述扁平部分按某一方向找正，使得弯曲部分就位于靠近相邻所述弹簧接触元件的所述矩形部分，其间隔量大小应当能构成重叠段，使每一相邻的所述弹簧接触元件接地，使所述弹簧接触元件的所述扁平部分重叠将使信号线路彼此进一步屏蔽。
26.按权利要求1所述的连接器组件，其特征在于所述弹簧接触元件具有与相对电路器件的焊盘压合的相对接点。
27.按权利要求1所述的连接器组件，其特征在于在所述弹簧接触元件一侧的接点被粘接到所述电路器件之一的焊盘上，而在另一侧的接头与另一所述电路器件的焊盘压接合。
全文摘要
使用夹持在插入结构中或直接焊接到印刷电路板或模件上的小型成型弹簧接触元件(SCE)在电子组件之间提供数以千计接点的一种新方法。每一接触元件可为信号线，或电源线，为改善电气性能使二者在一正交网格内水平地和垂直地交变，使得信号发生源不与另一信号相邻。SCE具有多截面形状并且是预成型的，以改善其机械性能。一个夹持器在容纳多个SCE的同时还提供了一个通风空间以改善热性能。
文档编号H01R12/16GK1128417SQ9510753
公开日1996年8月7日 申请日期1995年6月20日 优先权日1994年12月14日
发明者E·O·唐纳, M·L·聪布伦恩 申请人:国际商业机器公司