专利名称：高密度型电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种高密度型电连接器，尤其涉及一种具有良好的屏蔽及接地效果且装配性佳的高密度型电连接器。
在目前的电子工业中，一种D型连接器已被广泛地采用，特别是在电脑工业中，其用以安装在一电路板上而将板上的电路连接至与其配接的对接连接器。在实际应用上，该类电连接器通常具有形状大致相同的公座与母座两种，且彼此可相互配接，每一种均具有一绝缘壳体，并由壳体朝配接面的方向凸伸出一配接槽口，而槽口内部则装设有数个导电端子，在某些应用上为了避免电磁干扰(EMI)，该配接面上还会包覆一金属屏蔽件。虽然此种连接器在外形上已有多种不同的变化，但其基本构造仍不脱离如上所述的类型。
随着电脑或电子产品的高性能化，对于D型连接器便逐渐产生高密度的要求，在此所用的术语“高密度”意指连接器的外壳小型化但却须具有更多数量的端子。然而，在端子与端子之间距愈来愈小的情况下，如何确保电气传输不受噪声的干扰，便成为发展高密度型连接器时必须解决的问题。所述噪声干扰一般分为两种，一种为电磁干扰(EMI)，另一种为静电干扰(ESD)。基本上，电磁干扰产生的原因，是因为通有电流的电子元件均会发射电磁波进而彼此相互干扰，而防止电磁干扰的方法通常是在电连接器的绝缘壳体上加装一金属屏蔽外壳，例如美国第4,842,528号专利所公开的。至于静电干扰产生的原因更多，例如人体在干燥环境下接触电子元件或两电子元件之间自然形成的静电电容，都会释放静电荷而干扰周围的电子元件，在美国第5,118,306号专利中公开一种泄放静电的接地方法，其除了具有金属屏蔽外壳之外，另外加装一金属接地片，该金属接地片一端具有螺孔，可用一螺丝将其固定到金属屏蔽外壳上，而另一端则形成有插脚片，可插入电路板上的孔并与接地导体连接，类似的设计也可见台湾专利第81205708号以及第81213628号。另外，在某些设计上，接地片是与金属屏蔽外壳一体成型，然后再分别与绝缘本体及电路板以螺接或铆接等方式结合，此种设计如美国专利第4,938,704号、第5,104,326号、4,512,618号，以及台湾专利第83212722号、81210870号及81210871号等等，在此引入以供参考。
由以上的说明可轻易地理解，现有技术的高密度型电连接器在组装上需要相当多的构件，例如结合金属外壳与绝缘本体所需的固定构件，诸如螺丝、铆钉等，及/或接地片与金属外壳之间结合时所需的构件，再加上整个连接器安装在电路板上所需的固持构件，如此多的构件不仅增加制造成本且需耗费相当多的工时，再者，由于制造过程的增加也使制造及组装上更为困难且相对提高了产品的不良率。
本实用新型的目的在于提供一种高密度型电连接器，具有良好的屏蔽效果和接地性能且同时可减少组装构件的数量，以解决所述现有技术的缺点，本实用新型的另一目的是提供一种高密度型电连接器，其具有两种接地路径可由实际使用情况来选择。
本实用新型的又一目的是提供一种高密度型电连接器，其具有导引对接连接器插入且同时可排除对接连接器上的静电。
本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种高密度型电连接器，其装设在一电子装置上用以对接一对接连接器，包括至少一个绝缘本体，具有第一表面及第二表面，在两表面之间形成有数个端子通道，并在第一表面适当位置处开设至少一个延伸到第二表面的导柱插孔，且导柱插孔内部在第一表面及第二表面之间形成一台阶部；数个端子，收容在所述的端子通道内；至少一个导电屏蔽外壳，覆盖在绝缘本体的第一表面的至少一部分，并在对应所述导柱插孔的位置开设有开口，且沿开口边缘向下一体延伸出至少一个接触指片；至少一个导电的导柱，其可插入并穿过所述的导柱插孔，具有一凸肩部及一插入部，所述凸肩部抵靠在所述台阶部并与所述接触指片形成紧密接触，而插入部的底端则铆接于所述第二表面。
本实用新型装置的优点在于其具有良好的屏蔽效果和接地性能同时可减少组装构件的数量，且具有两种接地路径可由实际使用情况来选择并可导引对接连接器插入且同时可排除对接连接器上的静电。
以下将藉本实用新型的高密度型电连接器的一优选实施例并配合附图做详细说明，但此实施例仅用于说明本实用新型的实质，并非限制本实用新型的范围，其中
图1是本实用新型的高密度型电连接器的立体分解透视图2是本实用新型的高密度型电连接器的金属屏蔽外壳的立体透视图；图3是本实用新型的高密度型电连接器组装完成后的立体透视图；图4是沿着图3Ⅳ-Ⅳ线所做的剖面图；图5是图3旋转一角度后的立体透视图，其中可看到本实施例的电连接器的底部。
优选实施例请参阅图1，它是本实用新型的优选实施例的高密度型电连接器的立体透视图，主要包括一个大致呈长形的绝缘本体10、一个金属屏蔽外壳20、两个金属导柱30及数个端子40(为使图面简洁，仅示出两支)。其中绝缘本体10具有一个第一表面11及一个相对于第一表面11的第二表面12，一个呈长形框体状的插接口13由第一表面11向上一体延伸而出，其内壁两侧具有贯穿至第二表面12的数个端子槽道14，用以将数个端子40收纳在其中。另外，两导柱插孔15分别位于第一表面11的两端并贯穿至第二表面12，其中导柱插孔15在第一表面11的孔径大致呈六角形，且略大于在第二表面大致呈圆形的孔径，因此在导柱插孔15内部介于两表面11、12之间形成一台阶部151，另外在绝缘本体10的两侧壁上分别形成有三个楔形凸块16(由于视角关系仅示出其中一边)，该凸块16做为与金属屏蔽外壳20配合时的固持装置。
请进一步参阅图2，其为本实施例的金属屏蔽外壳20的立体视图，其中该屏蔽外壳20具有一个平板部21，由平板部21向上一体延伸出一个框体22，该框体22形成恰可将绝缘本体10的插接口13框设于内的形状，而在平板部21两端对应绝缘本体10的导柱插孔15处亦各开设一穿孔23，而沿每一开孔23边缘向下一体延伸出四个接触指部231，该接触指部231呈狭长片体状且其尾端朝开孔23的内侧略为挠曲，另外在平板部21两端靠近开孔23的部分分别在两侧向下一体延伸出一个接地插脚24，而沿平板部两侧边缘对应所述楔形凸块16的位置也分别向下一体延伸出具有封闭开口25的扣耳26，该扣耳26用以扣合楔形凸块16，做为金属屏蔽外壳20与绝缘本体10之间结合时的固定装置。但是绝缘本体10与金属遮蔽外部20之间仅靠此种固定装置不足以形成稳固的结合，因为该凸块16与扣耳26之间会因制造公差而无法完全密合，针对此问题，本实用新型亦提供一种加强固定的方法。
请再参看图1并配合图5，该金属导柱30大致上呈圆柱状，其具有一个圆锥状的头部31，并由该头部31下方一体延伸出一个呈六角形的凸肩部32，而凸肩部32的下方则延伸出一个圆柱形插入部33，其中插入部33由图5可看出其底部331铆合在绝缘本体10的第二表面12上，且其内部形成一具有内螺纹333的中空通孔332。
请一起参照图3、4、5，其中图3系本实施例组装完成后的立体视图，于图上可清楚地看出该金属屏蔽外壳20是覆盖在绝缘本体10的第一表面11上，且将插接口13框设于金属框体22内，从而形成一完全屏蔽。而由图4的剖视图可看出该金属导柱30插入绝缘本体的导柱插孔15内的组合情况，其中凸肩部32抵靠在导柱插孔下15内的台阶部151并配合其插入部33的底部331铆接在绝缘本体10的第二表面12上，使得金属屏蔽外壳20可更加紧密地结合在绝缘本体10上。组合后借助插入部33的螺纹通孔332可直接用一螺丝将该连接器固定在一电路板(未示出)上。另外由图4亦可清楚看出，该金属导柱30的凸肩部32与金属屏蔽外壳20的接触指片231形成紧密接触，借此所有形成于金属屏蔽外壳20上的静电荷便可由接触指片231传导至金属导柱30，再由金属导柱30的底部331与电路板(未示出)接地电路接触从而将静电荷排放，或者金属屏蔽外壳20上的静电荷可直接经由其接地插脚24与电路板上的接地插孔(未示出)接触而泄放，上述两个接地路径可依使用者的实际需要而选择。
当本实施例的高密度型电连接器安装在电路板上后，便可与一对接连接器(未示出)对接，而该对接连接器可想像出其亦具有一与本实施例插接口13形状相同的匹配插口，且对应金属导体30的位置应具有可使导柱头部31插入的圆锥凹口，藉此在两连接器的端子尚未有电性接触前，该对接连接器的金属外壳上的静电荷即可藉由与导柱头部31的先行接触而泄放，然后再藉由圆柱状金属导柱30的导引而使对接连接器完全插入，完成电连接。
由以上的说明可知，本实用新型仅用金属导柱30即可将金属屏蔽外壳20、绝缘本体10及电路板三者之间完全组合，且兼具有有泄放静电的接地功能，大大降低制造成本及组装工时。但是以上所述仅为本实用新型的优选实施例，本实用新型的精神并非仅局限于此，例如该插接口的形状只要可与对接连接器配合，任何形状均可，而金属导柱的插入位置也可形成于绝缘本体两端以外的其它位置，且其数量也并非只限定为两个，诸如此类的修改及变化，均包含在本实用新型所附的权利要求中。
权利要求1．一种高密度型电连接器，其装设在一电子装置上用以对接一对接连接器，其特征在于，它包括至少一个绝缘本体，具有第一表面及第二表面，在两表面之间形成有数个端子通道，并在第一表面适当位置处开设至少一个延伸到第二表面的导柱插孔，且导柱插孔内部在第一表面及第二表面之间形成一台阶部；数个端子，收容在所述的端子槽道内；至少一个导电屏蔽外壳，覆盖在绝缘本体的第一表面的至少一部分，并在对应所述导柱插孔的位置开设有开口，且沿开口边缘向下一体延伸出至少一个接触指片；至少一个导电的导柱，其可插入并穿过所述的导柱插孔，具有一凸肩部及一插入部，所述凸肩部抵靠在所述台阶部并与所述接触指片形成紧密接触，而插入部的底端则铆接于所述第二表面。
2．如权利要求1所述的高密度型电连接器，其特征在于所述导柱的插入底端与电路装置的接地电路连接，从而形成一第一接地路径。
3．如权利要求1或2所述的高密度型电连接器，其特征在于所述屏蔽外壳进一步于平板部边缘向下一体延伸出至少一个接地插脚，可插入电路装置上的接地插孔，从而形成一第二接地路径。
4．如权利要求1所述的高密度型电连接器，其特征在于所述绝缘本体周围壁上形成数个凸块，而屏蔽外壳则进一步在平板部边缘向下一体延伸出数个具有封闭开口扣耳，并藉助扣耳嵌入凸块从而使屏蔽外壳与绝缘本体结合。
5．如权利要求1所述的高密度型电连接器，其特征在于所述接触指片为呈挠曲的狭长片状板体。
6．如权利要求1所述的高密度型电连接器，其特征在于所述的导柱的插入部内部形成一螺纹通孔。
7．如权利要求1所述的高密度型电连接器，其特征在于所述的导柱进一步包含一凸伸出所述第一表面的头部。
8．如权利要求7所述的高密度型电连接器，其特征在于所述的导柱的头部呈圆锥柱状。
专利摘要一种高密度型电连接器,用以安装在电路板上与一个对接连接器对接,主要包括一个绝缘本体、数个端子、一个金属屏蔽外壳及至少一个金属导柱,其中绝缘本体第一表面及第二表面之间具有数个端子通道可收纳端子于其中,并在第一表面适当位置处开设至少一延伸至第二表面的导柱插孔,该金属罩盖覆盖于绝缘本体的第一表面,在对应所述导柱插孔的位置设有开口,并沿其周缘向下一体伸出数个接触指片,该金属导柱用以插入并穿过所述导柱插孔。
文档编号H01R13/648GK2308993SQ9722955
公开日1999年2月24日 申请日期1997年11月27日 优先权日1997年11月27日
发明者吴焜灿 申请人:鸿海精密工业股份有限公司