专利名称：高频连接器母座的端子结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于仪器仪表零部件，具体涉及一种高频连接器母座的端子结构。
现有技术中，一般常见的高频连接器母座如下述图3所示，在连接器母座a的后方插装有两组相对的L型端子b，而每组L型端子b系由外往内且由大到小排列。而习知L型端子b的成形方式系于一条状料带上先冲出一支支直状且连在料带上的初胚端子b1(如图4所示)，而为加强L型端子b的导电效果，再将未切断且连在料带上的初胚端子b1经过两次不同高导电性材料的电镀，之后将初胚端子切断，然后再经过二次加工以将其折弯成如图5所示的扁平状L型。为加强L型端子b的导电性，且为节省材料费用，所以，一般都采用两种不同高导电性能的电镀材料，但是，由于端子形状为L型，这种形状的端子不便于作二段电镀。因此，常规的方法是先制作成平直状的初胚端子b1，然后再进行电镀，最后再经二次折弯成形。由此见，常用的L型端子b必须经过二次加工折弯成形，因此其在制造上是较为麻烦且不便的，还徒然增加了制造成本。再者，由于每组L型端子b系由大到小排列，其大小形状皆不相同，因此，在电镀及二次折弯成形时，皆须个别一一制造，所以在制程上较为麻烦不便，同样会增加制造成本，降低市场竞争性。
本实用新型的目的是提供一种改进的高频连接器母座的端子结构，使其能实现一次加工成形，以减少制程、节省制造成本。
实现上述目的的本实用新型与现有高频连接器母座的端子结构相似，是于一连接器母座的后方插装两组相对的L型端子，而每组L型端子系由外往内且由大到小排列，本实用新型的特点是，该L型端子以由外往内且由大到小的排列形状一体成形在一凸片上，而该凸片系由一长条状料带的侧边向外延伸而成。
本实用新型的优点是，由于本实用新型中的端子系如装设时的排列形状一体成形，因此，不须再二次加工折弯成形，又每组大小不同的L型端子得以一次成形，且可方便地进行二段不同材质的电镀，所以可减少制造时的麻烦，以节省制造成本，提高市场竞争能力。
本实用新型的实施例如附图所示。
图1为本实用新型的组装分解图。
图2为本实用新型的俯视图。
图3为现有技术的组装示意图。
图4为现有技术未二次加工之L型端子示意图。
图5为现有技术之L型端子的二次加工示意图。
上述附图中各标号表示为1-连接器母座，2-L型端子，21、22-高导电材料，3-长条状料带，31-凸片。
本实用新型的实施例如附图所示。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
请参阅图1、图2，本实用新型系于一连接器母座1的后方插装两组相对的L型端子2，而每组L型端子2系由外往内且由大到小排列，如此以由外往内且由大到小排列的各L型端子一体成形在一凸片31上，而该凸片31系由一长条状料带3的侧边向外延伸而成。
根据上述之构造，由于每组大小不同的L型端子2系如装设时的排列形状一体成型在凸片31上，因此，不须一一个别地制造大小不同的L型端子，且不须再二次加工折弯成形，所以在制程上较为简便。再者，由于每组各个大小不同尺寸的L型端子2系一体成形，且使进行电镀不同高导电材质21及22的位置分明，则使得用不同材料电镀时变得十分方便。
权利要求1，一种高频连接器母座的端子结构，系于一连接器母座的后方插装两组相对的L型端子，而每组L型端子系由外往内且由大到小排列，其特征在于该L型端予以由外往内且由大到小的排列形状一体成形在一凸片上，而该凸片系由一长条状料带的侧边向外延伸而成。
专利摘要本实用新型是一种高频连接器母座的端子结构,其主要特点是插装在连接器母座后方的两组相对设置的L型端子,其每组L型端子以由外往内且由大到小的排列形状一体成形在一凸片上,而该凸片系由一长条状料带的侧边向外延伸而成。本实用新型的优点是,每组大小不同的L型端子一次即可成形,且可方便地进行二段不同材质的电镀,所以可减少制造时的麻烦,以节省制造成本,提高市场竞争能力。
文档编号H01R13/02GK2324645SQ9724279
公开日1999年6月16日 申请日期1997年12月2日 优先权日1997年12月2日
发明者陈宏钦 申请人:陈宏钦