专利名称：具镀铜层的铝箔聚酯薄膜(麦拉)带的制作方法
技术领域：
本实用新型属于导线绝缘带，特别是一种具镀铜层的铝箔聚酯薄膜(麦拉)带。
使用在电脑产品的讯号线或电缆通上电流后，由于使讯号线或电缆周围产生电磁波，十分容易干扰精密的电器产品。故在讯号线中的芯线外围通常包覆设有一层铝箔聚酯薄膜(麦拉)带，其组设包覆的方式如图4、图5所示，即一般电器专用的连接线，其内部系由多根芯线20所组成，每一芯线20皆设有阻绝电磁波的结构。而习用的铝箔聚酯薄膜(麦拉)带亦可制成如
图1所示的卷状体，使用时，可依当时所需，裁出适当大小聚酯薄膜(麦拉)带，以包覆芯线。如图6所示，这种习用的铝箔聚酯薄膜(麦拉)带的包括铝箔层30、粘接剂层31及聚酯薄膜层32，在包覆电线中每一小芯线20后，再以一外覆层40予以包覆。然而为求有效地阻隔电磁波的强度，铝箔层30必须有一定的厚度，特别在较为精密的电子产品中，因对阻隔电磁波的要求更为严格，一般系将铝箔层30的厚度予增加，力能达到其阻绝效果。然而，增加铝箔层30厚度虽能达到阻绝效果，但亦产生如下问题1、铝箔层加厚后，当以铝箔聚酯薄膜(麦拉)带包覆在芯线上时，使电器中的电线或电缆直径相对变粗，且重量增加数倍。
2、由于铝箔的价格并不低，故增加铝箔层的厚度即增加成本，而其效果则又有一定限度。
本实用新型的目的是提供一种使线缆阻绝效果好、直径小、重量轻、成本低的具镀铜层的铝箔聚酯薄膜(麦拉)带。
本实用新型包括镀铜层、铝箔层、粘接剂层及聚酯薄膜层；镀铜层以蒸着镀敷的方式设置于铝箔层一侧，粘接剂层涂设于铝箔层与聚酯薄膜层之间。
由于本实用新型包括镀铜层、铝箔层、粘接剂层及聚酯薄膜层；镀铜层以蒸着镀敷的方式设置于铝箔层一侧，粘接剂层涂设于铝箔层与聚酯薄膜层之间。使用时，系以镀铜层侧贴近芯线，使得铜层及铝箔层先后将芯线圈外围的电磁波阻隔，由于设有以蒸着镀敷的镀铜层，可使铝箔层的厚度大幅度减低，提高E·M·I(电磁波干扰隔离)效果，减小被包覆芯线的直径、减轻其重量及降低成本，不仅使线缆阻绝效果好，而且使线缆直径小、重量轻、成本低，从而达到本实用新型的目的。
图1、为本实用新型卷绕成卷状时结构示意立体图。
图2、为图1中A-A剖面图。
图3、为本实用新型使用状态示意图。
图4、为习用的线缆结构示意侧视图。
图5、为习用的线缆结构示意剖视图。
图6、为习用的铝箔聚酯薄膜(麦拉)带结构示意剖面图。
以下结合附图对本实用新型进一步详细阐述。
如图1所示，本实用新型可卷绕成卷状。使用时可裁切成适当大小。
如图2所示，本实用新型包括镀铜层10、铝箔层11、粘接剂层12及聚酯薄膜层13。铝箔层11具有适当的厚度，镀铜层10以蒸着镀敷的方式设置于铝箔层11一侧，粘接剂层12涂设于铝箔层11与聚酯薄膜层13之间，便构成本实用新型。
如图3所示，本实用新型使用时，系以镀铜层10侧贴近芯线20，使得镀铜层10及铝箔层11先后将芯线20圈外围的电磁波阻隔，而聚酯薄膜层12则系为提供绝缘及标明色彩，由于设有以蒸着镀敷的镀铜层10，可使铝箔层11的厚度大幅度减低，相对而言，以本实用新型包覆的芯线20，不仅可减小其直径，而且可减轻其重量。
由于本实用新型设有以蒸着镀敷的镀铜层，在使用上具有如下功效1、当本实用新型的镀敷有镀铜层的铝箔层厚度与习用铝箔聚酯薄膜(麦拉)带的铝箔层厚度相同时，本实用新型的E·M·I(电磁波干扰隔离)效果可达80％，而习用的铝箔聚酯薄膜(麦拉)带的E·M·I(电磁波干扰隔离)效果仅达30％左右。
2、由于本实用新型设有以蒸着镀敷的镀铜层，故无须将铝箔层加厚，便具有优良的阻隔效果，使带的厚度较习用的薄，以其包覆芯线时，不仅可减小其直径，而且可减轻其重量。
3、由于以蒸着镀敷的镀铜层的价格较箔层低廉，故可相对降低其生产成本。
权利要求1.一种具镀铜层的铝箔聚酯薄膜(麦拉)带，它包括铝箔层、粘接剂层及聚酯薄膜层；粘接剂层涂设于铝箔层与聚酯薄膜层之间；其特征在于在所述的铝箔层另一侧设有蒸着镀敷的镀铜层。
专利摘要一种具镀铜层的铝箔聚酯薄膜(麦拉)带。为提供一种使线缆隔离效果好、直径小、重量轻、成本低的导线绝缘带,提出本实用新型,它包括镀铜层、铝箔层、粘接剂层及聚酯薄膜层;镀铜层以蒸着镀敷的方式设置于铝箔层一侧,粘接剂层涂设于铝箔层与聚酯薄膜层之间。
文档编号H01B11/02GK2403108SQ99255118
公开日2000年10月25日 申请日期1999年11月26日 优先权日1999年11月26日
发明者窦宪宗 申请人:劦诚股份有限公司