13覆盖而是被露出的露出部12a设置在LED芯片12的上表面的外周边缘附近。
[0121]磷光板13的外周端表面的垂直部13a(在磷光板13的上表面附近的部分)没有被接合构件14覆盖。
[0122]LED芯片12的露出部12a经由接合构件14被反射层16覆盖。
[0123]在发光装置10中，从LED芯片12发射初级光(蓝光)并且初级光的一部分被磷光板13中所包含的磷光体激发从而生成波长转换的次级光(黄光)。初级光与次级光进行混合从而生成白光。所生成的白光从磷光板13的表面即发光装置10的发光表面1a发射出来。
[0124]在发光装置10中，将没有被磷光板13覆盖而是被露出的露出部12a设置在LED芯片12的上表面的外周边缘附近。因此，磷光板13的面积小于LED芯片12的上表面的面积。作为结果，可以使与发光装置10附接的外部光学构件(例如反射镜、透镜等)的尺寸减小。
[0125]这里，在磷光板13的面积小于LED芯片12的上表面的情况下，用于将LED芯片12固定接合至磷光板13的接合构件14从LED芯片12与磷光板13之间突出。因此，存在磷光板13的整个外周端表面被所突出的接合构件14覆盖的可能性。
[0126]当磷光板13的整个外周端表面被接合构件14覆盖时，LED芯片12的初级光透射穿过接合构件14并且泄漏至发光装置10的外部。
[0127]然后，不利地，从覆盖磷光板13的整个外周端表面的接合构件14发射的初级光(蓝光)相对于从磷光板13的表面发射的白光而言较为显著。因此，存在使发光质量大大降低的问题。
[0128]然而，在发光装置10中，磷光板13的外周端表面的垂直部13a(在磷光板13的上表面附近的部分)没有被接合构件14覆盖。
[0129]具体地，当通过接合构件14将LED芯片12的上表面固定接合至磷光板13的下表面时，即使当接合构件14从LED芯片12与磷光板13之间突出时，也不存在所突出的接合构件14覆盖磷光板13的整个外周端表面的可能性。
[0130]因此，根据第一实施例，能够防止LED芯片12的初级光透射穿过接合构件14并且泄漏至发光装置10的外部。作为结果，可以提供发光质量较高的发光装置10。
[0131]此外，在发光装置10中，磷光板13的外周端表面的倾斜部13b (除磷光板13的上表面的临近部分之外的部分)被接合构件14覆盖，并且磷光板13的外周端表面经由覆盖倾斜部13b的接合构件14被固定接合至LED芯片12。因此，与仅将LED芯片12的上表面与磷光板13的下表面固定接合至彼此的情况相比，可以实现更强的接合固定。
[0132]同时，当磷光板13的面积小于LED芯片12的上表面的面积时，在LED芯片12的上表面设置没有被磷光板13覆盖的露出部12a。然而，当露出部12a被反射层16直接覆盖时，从露出部12a发射的光被反射层16阻挡，使得所述光没有从磷光板13发射至外部。因此，存在使发光装置10的光提取效果降低的问题。
[0133]然而，在发光装置10中，LED芯片12的上表面的没有被磷光板13覆盖的露出部12a经由接合构件14被反射层16覆盖，而不是被反射层16直接覆盖。
[0134]因此，从LED芯片12的露出部12a发射的光透射穿过接合构件14的覆盖露出部12a的部分14b、在反射层16处被反射、然后被引导至磷光板13。以此方式,光从磷光板13发射至外部，使得可以改善发光装置10的光提取效果。
[0135][1-2]在磷光板13的外周端表面处形成倾斜部13b，该倾斜部13b以钝角的形式连接至磷光板13的下表面并且该倾斜部13b以使磷光板13的下表面的面积变得较小的方式倾斜。
[0136]接合构件14包括夹在LED芯片12的上表面与磷光板13的下表面之间的部分14a以及覆盖LED芯片12的露出部12a和磷光板13的倾斜部13b的部分14b。
[0137]在发光装置10中，从LED芯片12与磷光板13之间突出的接合构件14通过其表面张力来形成覆盖LED芯片12的露出部12a和磷光板13的倾斜部13b的部分14b。所突出的接合构件14覆盖仅倾斜部13b。磷光板13的垂直部13a没有被接合构件14覆盖。因此，可以可靠地防止磷光板13的整个外周端表面被所突出的接合构件14覆盖。
[0138]另外，在发光装置10中，接合构件14包括覆盖LED芯片12的露出部12a和磷光板13的倾斜部13b的部分14b。因此，磷光板13的外周端表面经由接合构件14的部分14b被固定接合至LED芯片12。作为结果，与仅设置接合构件14的部分14a的情况相比，可以将磷光板13的外周端表面可靠地接合并固定至LED芯片12。
[0139]此外，在发光装置10中，从LED芯片12的露出部12a发射的光透射穿过接合构件14的部件14b、在反射层16处被反射、然后被引导至磷光板13。以此方式,光从磷光板13发射至外部，使得可以可靠地改善光提取效果。
[0140][1-3]仅在磷光板13的外周端表面的下表面附近的部分处形成磷光板13的倾斜部 13b。
[0141]因此，在发光装置10中，从LED芯片12与磷光板13之间突出的接合构件14覆盖仅磷光板13的倾斜部13b。因此，可以可靠地防止磷光板13的垂直部13a (在磷光板13的外周端表面的上表面附近的部分)被所突出的接合构件14覆盖。作为结果，可以可靠地获得[1-2]的操作/效果。
[0142][1-4]发光装置10包括三个LED芯片12和三个磷光板13，三个LED芯片12被设置成彼此之间具有间隙S，并且针对三个LED芯片12中之一分别设置三个磷光板13中之
O
[0143]在第一实施例中，磷光板13的面积小于LED芯片12的上表面的面积,并且因此能够使各个磷光板13之间的间隔(间隙S的宽度)变宽。因此，在使用贴片机来安装磷光板13时，可以防止先前安装的磷光板13与之后安装的磷光板13相互干扰。作为结果，可以容易地制造发光装置10。
[0144]〈第二实施例〉
[0145]如图4和图5所示，第二实施例的发光装置20包括绝缘板11、LED芯片12(露出部12a)、磷光板21 (垂直部21a和倾斜部21b)、接合构件14(部分14a、14b)、框架15、反射层16以及发光表面20a。
[0146]第二实施例的发光装置20与第一实施例的发光装置10的不同之处仅在于以下各点。
[0147]〔2-A〕在第二实施例中用一个磷光板21来替换第一实施例的三个磷光板13。
[0148]磷光板21具有基本矩形的平面形状，磷光板21的尺寸略微小于所布置的三个LED芯片12的上表面与各个LED芯片12之间的间隙S的尺寸之和，如在俯视图中所看到的。在磷光板21的外周端表面处形成垂直部21a和倾斜部21b。
[0149]垂直部21a垂直连接至磷光板21的上表面。
[0150]倾斜部21b以钝角的形式连接至垂直部21a的下端和磷光板21的下表面。倾斜部21b以使磷光板21的下表面的面积变得较小的方式倾斜。
[0151 ] 磷光板21的材料与磷光板13的材料相同。
[0152]磷光板21经由接合构件14被放置在每个LED芯片12上，使得倾斜部21b与每个LED芯片12的上表面相对。
[0153]另外，磷光板21的表面是发光装置20的发光表面20a。
[0154][2-B]接合构件14将每个LED芯片12的上表面固定接合至磷光板21的下表面。
[0155]接合构件14的部分14a夹在每个LED芯片12的上表面与磷光板21的下表面之间，并且部分14a为平面薄膜。
[0156]接合构件14的部分14b覆盖在每个LED芯片12的上表面的外周边缘附近的露出部12a和磷光板21的倾斜部21b。露出部12a没有被磷光板21覆盖而是被露出。
[0157][2-C]反射层16包围每个LED芯片12和磷光板21。
[0158]另外，将反射层16填充到由每个LED芯片12的外周表面、磷光板21的垂直部21a、接合构件14的部分14b的外周表面、从每个LED芯片12露出的绝缘板11的表面、以及框架15的内周壁表面所包围的空间中。将反射层16注入至框架15的内部，使得反射层密封每个LED芯片12、磷光板21以及接合构件14，并且将反射层16填充到每个LED芯片12的间隙S中。
[0159][第二实施例的制造方法]
[0160]第一处理(参见图6A、6B):由板状材料P来制作磷光板21，通过使用切割设备的切割刀片Da来切割包含微粒状磷光体的透明材料的板状材料P，以在板状材料P的表面上形成正方形的、具有基本为V形的横截面的凹槽(未示出)，然后切割并分离板状材料P。
[0161]这里，切割刀片Da的横截面形状对应于磷光板21的倾斜部21b的形状。
[0162]第二处理(参见图6C):将每个LED芯片12接合至在绝缘板11的表面上所形成的布线层。
[0163]然后，使用分配器或丝网印刷装置来将用于形成接合构件14的液体粘合剂仅施加在每个LED芯片12的上表面上。
[0164]接下来，使用贴片机来将磷光板21放置成面向每个LED芯片12的上侧。
[0165]第三处理(参见图6D):通过使用贴片机将磷光板21的下表面朝向每个LED芯片12的上表面推挤来施加负载以进行挤压。
[0166]接下来，将所压制的构件容置在恒温槽中并且通过加热对所压制的构件进行处理，使得接合构件14被热固化。以此方式，每个LED芯片12和磷光板21经由接合构件14被固定接合至彼此。
[0167]然后，夹在每个LED芯片12与磷光板21之间的接合构件14的部分14a的膜厚度变得不均匀。
[0168]同时，从每个LED芯片12与磷光板21之间突出的粘合剂通过其表面张力来形成接合构件14的部分14b。
[0169]这里，从每个LED芯片12与磷光板21之间突出的粘合剂覆盖仅磷光板21的倾斜部21b。磷光板21的垂直部21a没有被接合构件14覆盖而是被露出。
[0170]第四处理(参见图4和图5):将用于形成反射层16的液体材料注入到由每个LED芯片12的外周表面、磷光板21的垂直部21a、接合构件14的部分14b的外周表面、从每个LED芯片12露出的绝缘板11的表面、以及框架15的内周壁表面所包围的空间中。然后，将反射层16进行固化。
[0171]以此方式，所固化的反射层16用作粘合剂，使得每个LED芯片12与磷光板21、绝缘板11与框架15经由反射层16被固定接合。
[0172][第二实施例的操作/效果]
[0173]根据第二实施例的发光装置20，可以获得与第一实施例的发光装置10中的[1-1]至[1-3]相同的操作/效果。
[0174]〈第三实施例〉
[0175]如图7和图8所示，第三实施例的发光装置30包括绝缘板11、LED芯片12(露出部12a)、磷光板31 (倾斜部31a和底切部31b)、接合构件14(部分14a、14b)、框架15、反射层16以及发光表面30a。
[0176]第三实施例的发光装置30与第一实施例的发光装置10的不同之处仅在于以下各点。
[0177]〔3-A〕在第三实施例中用一个磷光板31来替换第一实施例中的三个磷