发光装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及发光装置，并且更具体地涉及包括半导体发光元件的发光装置。
【背景技术】
[0002]在专利文献I中，公开了如下发光装置:该发光装置包括发光元件；用于在其上安装发光元件的安装板；用于将从发光元件发射的光透射穿过其中的透光构件；用于将发光元件固定接合至透光构件的接合构件；用于覆盖透光构件的侧面和发光元件的反光覆盖构件；以及设置在安装板上并且具有填充在其中的覆盖构件的反光框架。这里，透光构件是平面状体的包含磷光体的波长转换构件。
[0003]专利文献I JP-A-2011-134829
[0004]在专利文献I所公开的技术中，从发光元件发射初级光(蓝光)，并且初级光的一部分被透光构件(波长转换构件)中所包含的磷光体激发而生成波长转换的次级光(黄光)。初级光与次级光进行混合从而生成白光。该白光从透光构件的表面即发光装置的发光表面发射出来。
[0005]这里，可以通过减小发光表面的面积来减小与发光装置附接的外部光学构件(例如反射镜、透镜等)的尺寸。因此，需要减小透光构件的面积，即减小发光表面的面积。
[0006]然而，在透光构件的面积小于发光元件的上表面的面积的情况下，用于将发光元件固定结合至透光构件的接合构件从发光元件与透光构件之间突出。因此，存在如下可能性:透光构件的整个外周端表面被所突出的接合构件覆盖。
[0007]当透光构件的整个外周端表面被接合构件覆盖时，发光元件的初级光(蓝光)透射穿过接合构件并且泄漏至发光装置的外部。
[0008]然后，不利地，从覆盖透光构件的整个外周端表面的接合构件发射的蓝光相对于从透光构件的表面发射的白光而言较为显著。因此，存在使发光质量大大降低的问题。
[0009]因此，在减少作为接合构件的粘合剂的量以防止接合构件从发光元件与透光构件之间突出的情况下，存在使发光元件与透光构件之间的牢固接合固定受到阻碍的问题。
[0010]此外，当透光构件的面积小于发光元件的上表面的面积时，发光元件的上表面的一部分未被透光构件覆盖。然而，当发光元件的该部分被反光覆盖构件直接覆盖时，从该部分发射的光被覆盖构件阻挡，使得光没有从透光构件发射至外部。因此，存在使发光装置的光提取效果降低的问题。
【发明内容】
[0011]本发明已经解决了上述问题，并且本发明的目的是提供一种能够改善光提取效果、发光表面的面积较小以及发光质量较高的发光装置。
[0012]本发明人已经进行了深入研究以解决上述问题，并且实现了如下文所描述的本发明的各个方面。
[0013]〈第一方面〉
[0014]一种发光装置，包括:布置在板的表面上的半导体发光元件；包括磷光体的透明磷光板；将半导体发光元件的上表面固定接合至磷光板的下表面的透明接合构件；以及包围半导体发光元件和磷光板并且包含反光微粒的反射层。该半导体发光元件包括露出部，露出部被设置在半导体发光元件的上表面的外周边缘附近并且没有被磷光板覆盖而是被露出。磷光板的外周端表面的位于磷光板的上表面附近的部分没有被接合构件覆盖。露出部经由接合构件被反射层覆盖。
[0015]在第一方面中，从半导体发光兀件发射初级光,并且初级光的一部分被磷光板中所包含的磷光体激发以生成波长转换的次级光。初级光与次级光进行混合以生成混合光。该混合光从磷光板的表面即发光装置的发光表面发射出来。
[0016]在第一方面中，将没有被磷光板覆盖而是被露出的露出部设置在半导体发光元件的上表面的外周边缘附近。因此，磷光板的面积小于半导体发光元件的上表面的面积。作为结果，可以使与发光装置附接的外部光学构件(例如反射镜、透镜等)的尺寸减小。
[0017]这里，在磷光板的面积小于半导体发光元件的上表面的面积的情况下，用于将半导体发光元件固定接合至磷光板的接合构件从半导体发光元件与磷光板之间突出。因此，存在磷光板的整个外周端表面被所突出的接合构件覆盖的可能性。
[0018]当磷光板的整个外周端表面被接合构件覆盖时，半导体发光元件的初级光透射穿过接合构件并且泄漏至发光装置的外部。
[0019]然后，不利地，从覆盖磷光板的整个外周端表面的接合构件发射的初级光相对于从磷光板的表面发射的光而言较显著。因此，存在发光质量大大降低的问题。
[0020]然而，在第一方面中，磷光板的外周端表面的位于磷光板的上表面附近的部分没有被接合构件覆盖。
[0021]具体地，当通过接合构件将半导体发光元件的上表面固定接合至磷光板的下表面时，即使在接合构件从半导体发光元件与磷光板之间突出的情况下也不存在所突出的接合构件覆盖磷光板的整个外周端表面的可能性。
[0022]因此，根据第一方面，能够防止半导体发光元件的初级光透射穿过接合构件并且泄漏至发光装置的外部。作为结果，可以提供发光质量较高的发光装置。
[0023]此外，在第一方面中，磷光板的外周端表面的除临近磷光板的上表面之外的部分被接合构件覆盖，并且磷光板的外周端表面经由覆盖该部分的接合构件而被固定接合至半导体发光元件。因此，与仅将半导体发光元件的上表面与磷光板的下表面固定接合至彼此的情况相比，可以实现更强的接合固定。
[0024]同时，当磷光板的面积小于半导体发光元件的上表面的面积时，在半导体发光元件的上表面设置没有被磷光板覆盖的露出部。然而，当露出部被反射层直接覆盖时，从露出部发射的光被反射层阻挡，使得所述光没有从磷光板发射至外部。因此，存在使发光装置的光提取效果降低的问题。
[0025]然而，在第一方面中，半导体发光元件的上表面的没有被磷光板覆盖的露出部经由接合构件被反射层覆盖，而不是被反射层直接覆盖。
[0026]因此，从半导体发光元件的露出部发射的光透射穿过覆盖露出部的接合构件、在反射层处被反射、然后被引导至磷光板。以此方式，光从磷光板发射至外部，使得可以改善发光装置的光提取效果。
[0027]<第二方面:等同于第一实施例和第二实施例>
[0028]在第一方面的发光装置中，在磷光板的外周端表面处形成有倾斜部，该倾斜部以钝角的形式连接至磷光板的下表面并且该倾斜部以使磷光板的下表面的面积变得较小的方式进行倾斜，并且接合构件包括:夹在半导体发光元件的上表面与磷光板的下表面之间的部分，以及覆盖露出部和倾斜部的部分。
[0029]在第二方面中，从半导体发光元件与磷光板之间突出的接合构件通过其表面张力而形成覆盖露出部和倾斜部的部分。所突出的接合构件覆盖仅倾斜部。因此，可以可靠地防止磷光板的整个外周端表面被所突出的接合构件覆盖。
[0030]另外，在第二方面中，接合构件包括覆盖露出部和倾斜部的部分。因此，磷光板的外周端表面经由接合构件的该部分而被固定接合至半导体发光元件。作为结果，可以将磷光板的外周端表面可靠地接合并固定至半导体发光元件。
[0031]另外，在第二方面中，从半导体发光元件的露出部发射的光透射穿过接合构件的覆盖露出部和倾斜部的部分、在反射层处被反射、然后被引导至磷光板。以此方式，光从磷光板发射至外部，使得可以可靠地改善发光装置的光提取效果。
[0032]因此，根据第二方面，可以可靠地获得第一方面的操作/效果。
[0033]<第三方面:等同于第一实施例和第二实施例>
[0034]在第二方面的发光装置中，仅在磷光板的外周端表面的下表面附近的部分处形成磷光板的倾斜部。
[0035]在第三方面中，从半导体发光元件与磷光板之间突出的接合构件覆盖仅倾斜部。因此，能够可靠地防止在磷光板的外周端表面的上表面附近的部分被所突出的接合构件覆盖。作为结果，可以可靠地获得第二方面的操作/效果。
[0036]〈第四方面:等同于第三实施例和第四实施例>
[0037]在第一方面的发光装置中，在磷光板的外周端表面处形成底切部并且底切部具有通过切割磷光板的下侧所获得的形状，并且接合构件包括:夹在半导体发光元件的上表面与磷光板的下表面之间的部分，以及覆盖露出部和底切部的部分。
[0038]在第四方面中，从半导体发光元件与磷光板之间突出的接合构件通过其表面张力而形成所述覆盖露出部和底切部的部分。所突出的接合构件覆盖仅底切部。因此，可以可靠地防止磷光板的整个外周端表面被所突出的接合构件覆盖。
[0039]此外，在第四方面中，接合构件包括所述覆盖露出部和底切部的部分。因此，磷光板的外周端表面经由接合构件的该部分而固定接合至半导体发光元件。作为结果，可以将磷光板的外周端表面可靠地接合并固定至半导体发光元件。
[0040]此外，在第四方面中，从半导体发光元件的露出部发射的光透射穿过接合构件的覆盖露出部和底切部的部分、在反射层处被反射、然后被引导至磷光板。以此方式，光从磷光板发射至外部，使得可以可靠地改善发光装置的光提取效果。
[0041]因此，根据第四方面，可以可靠地获得第一方面的操作/效果。
[0042]<第五方面:等同于第三实施例和第四实施例>
[0043]在第四方面的发光装置中，仅在磷光板的外周端表面的位于磷光板的下表面附近的部分处形成底切部。
[0044]在第五方面中，从半导体发光元件与磷光板之间突出的接合构件覆盖仅底切部。因此，能够可靠地防止在磷光板的外周端表面的上表面附近的部分被所突出的接合构件覆盖。作为结果，可以可靠地获得第四方面的操作/效果。
[0045]<第六方面:等同于第五实施例>
[0046]在第一方面的发光装置中，在磷光板的外周端表面处形成上切部并且上切部具有通过切割磷光板的上侧所获得的形状，并且接合构件包括:夹在半导体发光元件的上表面与磷光板的下表面之间的部分，以及覆盖仅露出部和上切部的下侧的部分。
[0047]在第六方面中，从半导体发光元件与磷光板之间突出的接合构件通过其表面张力而形成覆盖仅露出部和上切部的下侧的部分。所突出的接合构件覆盖仅上切部的下侧。因此，可以可靠地防止磷光板的整个外周端表面被所突出的接合构件覆盖。
[0048]此外，在第六方面中，接合构件包括覆盖仅露出部和上切部的下侧的部分。因此，磷光板的外周端表面经由接合构件的该部分而固定接合至半导体发光元件。作为结果，可以将磷光板的外周端表面可靠地接合并固定至半导体发光元件。
[0049]此外，在第六方面中，从半导体发光元件的露出部发射的光透射穿过接合构件的覆盖仅露出部和上切部的下侧的部分、在反射层处被反射、然后被引导至磷光板。以此方式，光从磷光板发射至外部，使得可以可靠地改善发光装置的光提取效果。
[0050]因此，根据第六方面，可以可靠地获得第一方面的操作/效果。
[0051]<第七方面:等同于第五实施例>
[0052]在第六方面的发光装置中，仅在磷光板的外周端表面的位于磷光板的上表面附近的部分处形成上切部。
[0053]在第七方面中，从半导体发光元件与磷光板之间突出的接合构件覆盖仅上切部的下侧。因此，能够可靠地防止在磷光板的外周端表面的上表面附近的部分被所突出的接合构件覆盖。作为结果，可以可靠地获得第六方面的操作/效果。
[0054]<第八方面:等同于第一实施例>
[0055]在第一方面至第七方面中任一方面的发光装置中，多个半导体发光元件彼此之间布置有间隙，并且针对多个半导体发光元件中的