截面的平行的凹槽，然后切割并分离板状材料P。
[0241]这里，切割刀片Da的横截面形状对应于磷光板41的底切部41b和凹部41c的形状。
[0242]第二处理(参见图12C):将每个LED芯片12接合至在绝缘板11的表面上所形成的布线层。
[0243]然后，使用分配器或丝网印刷装置来将用于形成接合构件14的液体粘合剂仅施加在每个LED芯片12的上表面上。
[0244]接下来，使用贴片机将磷光板41放置成面向每个LED芯片12的上侧。
[0245]第三处理(参见图12D):通过使用贴片机将磷光板41的下表面朝向每个LED芯片12的上表面推挤来施加负载以进行挤压。
[0246]接下来，将所压制的构件容置在恒温槽中并且通过加热对所压制的构件进行处理，使得接合构件14被热固化。以此方式，每个LED芯片12和磷光板41经由接合构件14被固定接合至彼此。
[0247]然后，夹在每个LED芯片12与磷光板41之间的接合构件14的部分14a的膜厚度变得不均匀。
[0248]同时，从每个LED芯片12与磷光板41之间突出的粘合剂通过其表面张力来形成接合构件14的部分14b、14c。
[0249]这里，从每个LED芯片12与磷光板41之间突出的粘合剂覆盖仅磷光板41的底切部41b和凹部41c。磷光板41的垂直部41a没有被接合构件14覆盖而是被露出。
[0250]第四处理(参见图10和图11):将用于形成反射层16的液体材料注入到由每个LED芯片12的外周表面、磷光板41的垂直部41a、接合构件14的部分14b、14c的外周表面、从每个LED芯片12露出的绝缘板11的表面、以及框架15的内周壁表面所包围的空间中。然后，将反射层16进行固化。
[0251]以此方式，所固化的反射层16用作粘合剂，使得每个LED芯片12与磷光板41、绝缘板11与框架15经由反射层16被固定接合。
[0252][第四实施例的操作/效果]
[0253]根据第四实施例的发光装置40，可以获得与第一实施例的发光装置10中的[1-1]至[1-3]相同的操作/效果。
[0254]发光装置40包括:被布置成彼此之间具有间隙S的三个LED芯片12 ；以及针对三个LED芯片12所设置的仅一个磷光板41。
[0255]在磷光板41的下表面处，凹部41c被形成为使得覆盖间隙S。
[0256]接合构件14包括夹在LED芯片12的上表面与磷光板41的下表面之间的部分14a，以及覆盖磷光板41的凹部41c的部分和LED芯片12的露出部12a的部分14c。
[0257]在发光装置40中，从LED芯片12与磷光板41之间突出的接合构件14通过其表面张力来形成覆盖磷光板41的凹部41c的部分和LED芯片12的露出部12a的部分14c。因此，可以可靠地防止磷光板41的整个外周端表面被所突出的接合构件14覆盖。
[0258]另外，在发光装置40中，接合构件14包括部分14c，并且因此，磷光板41的外周端表面经由接合构件14的部分14c被固定接合至LED芯片12。因此，可以将磷光板41的外周端表面可靠地接合并固定至LED芯片12。
[0259]<第五实施例>
[0260]如图13和图14所示，第五实施例的发光装置50包括绝缘板11、LED芯片12(露出部12a)、磷光板51 (倾斜部51a、上切部51b以及上切部51b的顶部51c)、接合构件14 (部分14a，14d和14e)、框架15、反射层16以及发光表面50a。
[0261]第五实施例的发光装置50与第一实施例的发光装置10的不同之处仅在于以下各点。
[0262]〔5-A〕在第五实施例中用一个磷光板51来替换第一实施例中的三个磷光板13。
[0263]磷光板51具有基本矩形的平面形状，磷光板51的尺寸略微小于所布置的三个LED芯片12的上表面与各个LED芯片12之间的间隙S的尺寸之和，如在俯视图中所看到的。在磷光板51的外周端表面处形成倾斜部51a和上切部51b。
[0264]倾斜部51a以锐角的方式连接至磷光板51的下表面。倾斜部51a以使磷光板51的上表面的面积变得较小的方式倾斜。
[0265]上切部51b连接至倾斜部51a的上端和磷光板51的上表面。上切部51b具有通过以呈基本圆弧形的横截面来切割磷光板51的外周端表面所获得的形状。
[0266]磷光板51的材料与磷光板13的材料相同。
[0267]磷光板51经由接合构件14被放置在每个LED芯片12上，使得磷光板51的下表面与每个LED芯片12的上表面相对。
[0268]另外，磷光板51的表面是发光装置50的发光表面50a。
[0269]也就是说，第五实施例的磷光板51对应于通过翻转第三实施例的磷光板31所获得的磷光板。
[0270](5-B)接合构件14将每个LED芯片12的上表面固定接合至磷光板51的下表面，并且接合构件14包括部分14a、14d和14e。
[0271]部分14a夹在每个LED芯片12的上表面与磷光板51的下表面之间，并且部分14a为平面薄膜。
[0272]部分14d覆盖在每个LED芯片12的上表面的外周边缘附近的露出部12a和磷光板51的倾斜部51a。露出部12a没有被磷光板51覆盖而是被露出。
[0273]部分14e覆盖仅磷光板51的上切部51b的下侧。
[0274]〔5-C〕反射层16包围每个LED芯片12和磷光板51。
[0275]另外，将反射层16填充到由每个LED芯片12的外周表面、磷光板51上切部51b的顶部51c、接合构件14的部分14d、14e的外周表面、从每个LED芯片12露出的绝缘板11的表面、以及框架15的内周壁表面所包围的空间中。将反射层16注入框架15的内部，使得反射层密封每个LED芯片12、磷光板51以及接合构件14，并且将反射层16填充到每个LED芯片12的间隙S中。
[0276][第五实施例的制造方法]
[0277]第一处理(参见图15A):第一处理与第三实施例的第一处理相同。
[0278]这里，切割刀片Da的横截面形状对应于磷光板51的上切部51b的形状。
[0279]第二处理(参见图15B和15C):第二处理与第三实施例的第二处理相同。磷光板51由透明材料的板状材料P来制作。
[0280]这里，切割刀片Da的横截面形状对应于磷光板51的倾斜部51a的形状。
[0281]第三处理(参见图15D):将每个LED芯片12接合至在绝缘板11的表面上所形成的布线层。
[0282]然后，使用分配器或丝网印刷装置来将用于形成接合构件14的液体粘合剂仅施加在每个LED芯片12的上表面上。
[0283]接下来，使用贴片机将磷光板51放置成面向每个LED芯片12的上侧。
[0284]第四处理(参见图15E):通过使用贴片机将磷光板51的下表面朝向每个LED芯片12的上表面推挤来施加负载以进行挤压。
[0285]接下来，将所压制的构件容置在恒温槽中并且通过加热对所压制的构件进行处理，使得接合构件14被热固化。以此方式，每个LED芯片12和磷光板51经由接合构件14被固定接合至彼此。
[0286]然后，夹在每个LED芯片12与磷光板51之间的接合构件14的部分14a的膜厚度变得不均匀。
[0287]同时，从每个LED芯片12与磷光板51之间突出的粘合剂通过其表面张力来形成接合构件14部分14d、14e。
[0288]这里，从每个LED芯片12与磷光板51之间突出的粘合剂覆盖仅磷光板51的上切部51b的下侧。上切部51b的顶部51c的内壁表面没有被接合构件14覆盖而是被露出。
[0289]第五处理(参见图13和图14):将用于形成反射层16的液体材料注入到由每个LED芯片12的外周表面、磷光板51的上切部51b的顶部51c、接合构件14的部分14d、14e的外周表面、从每个LED芯片12露出的绝缘板11的表面、以及框架15的内周壁表面所包围的空间中。然后，将反射层16进行固化。
[0290]以此方式，所固化的反射层16用作粘合剂，使得每个LED芯片12与磷光板51、绝缘板11与框架15经由反射层16被固定接合。
[0291][第四实施例的操作/效果]
[0292]根据第五实施例的发光装置50，能够实现以下操作/效果。
[0293][5-1]在发光装置50中，在磷光板51的外周端表面处形成上切部51b。上切部51b具有通过切割磷光板51的上侧所获得的形状。上切部51b的顶部51c (在磷光板51的上表面附近的部分)没有被接合构件14覆盖。
[0294]具体地，当通过接合构件14将LED芯片12的上表面固定接合至的磷光板51的下表面，即使当接合构件14从LED芯片12与磷光板51之间突出时，也不存在所突出的接合构件14覆盖磷光板的整个外周端表面51的可能性。
[0295]因此，根据第五实施例，能够防止LED芯片12的初级光透射穿过接合构件14并且泄漏至发光装置50的外部。作为结果，可以提供发光质量较高的发光装置50。
[0296]此外，在发光装置50中，磷光板51的外周端表面的倾斜部51a和上切部51b的下侧(除磷光板51的上表面的邻近部分之外的部分)被接合构件14覆盖，并且磷光板51的外周端表面经由覆盖倾斜部51a和上切部51b的下侧的接合构件14被固定接合至LED芯片12。因此，与仅将LED芯片12的上表面与磷光板51的下表面固定接合至彼此的情况相t匕，可以实现更强的接合固定。
[0297]另外，在发光装置50中，LED芯片12的上表面的没有被磷光板51覆盖的露出部12a经由接合构件被反射层16覆盖，而不是被反射层16直接覆盖。
[0298]因此，从LED芯片12的露出部12a发射的光透射穿过接合构件14的覆盖露出部12a的部分14d、14e、在反射层16处被反射、然后被引导至磷光板51。以此方式,光从磷光板51发射至外部，使得可以改善发光装置50的光提取效果。
[0299][5-2]接合构件14包括夹在LED芯片12的上表面与磷光板51的下表面之间的部分14a、覆盖LED芯片12的露出部12a和磷光板51的倾斜部51b的部分14d、以及覆盖磷光板51的上切部51b的下侧的部分He。
[0300]在发光装置50中，从LED芯片12与磷光板51之间突出的接合构件14通过其表面张力来形成部分14d、14e。所突出的接合构件14仅覆盖上切部51b的下侧。因此，可以可靠地防止磷光板51的整个外周端表面被所突出的接合构件14覆盖。
[0301]另外，在发光装置50中，接合构件14包括部分14d、14e，并且因此磷光板51的外周端表面经由接合构件14的部分14d、14e被固定接合至LED芯片12。因此，可以将磷光板51的外周端表面可靠地接合并固定至LED芯片12。
[0302]此外，在发光装置50中，从LED芯片12的露出部12a发射的光透射穿过接合构件14的部分14d、在反射层16处反射、然后被引导至磷光板51上。以此方式,光从磷光板51发射至外部，使得可以可靠地改善发光装置50的光提取效果。
[0303][5-3]仅在磷光板51的外周端表面的位于磷光