在行之间穿过每一个单元引线框架102的外围110水平地延伸的单个线400以将引线112从如图8A中所示的单元引线框架102的外围110割断。在图8A中将水平的切割区域标为400。
[0038]在一个实施例中，如本文之前所描述的，通过将加压液体流126引导在行之间水平地延伸的单个线中来切割在行之间穿过单元引线框架102的外围110水平地延伸的单个线400。如本文之前同样描述的，可使用或可不使用掩模200。在另一实施例中，通过使用锯条140沿着在行之间水平地延伸的单个线进行锯切来切割在行之间穿过单元引线框架102的外围110水平地延伸的单个线400。在任一情况下，在切割单元引线框架102的相邻行之间的单个线400之后，然后例如通过引线框架带测试、局部电镀、电充电等来随后处理引线框架带100。
[0039]在该处理之后，在列之间切割穿过单元引线框架102的外围110垂直地延伸的单个线402，以将单元引线框架102分离成各个封装单元。在图SB中将垂直切割区域标为402。在一个实施例中，使用锯条切割穿过单元引线框架102的外围110水平地延伸的单个线400和穿过单元引线框架102的外围110垂直地延伸的单个线402。在另一实施例中，使用加压液体流126来切割穿过单元弓I线框架102的外围110水平地延伸的单个线400，且使用具有比由加压液体流126形成的单个线400更宽的宽度的锯条140来切割在列之间穿过单元引线框架102的外围110垂直地延伸的单个线402。
[0040]例如“之下”、“下面”、“下”、“之上” “上”等的空间相对术语用于容易描述，以解释一个元件相对于第二元件的定位。这些术语意在包含器件的不同方位，除了与图中描绘的那些方位不同的方位。另外，例如“第一”、“第二”等的术语还用于描述各种元件、区域、部分等，并且还不意在作为限制。同样的术语指代遍及说明书的同样的元件。
[0041]如本文使用的，术语“具有”、“包含”、“包括”、“含有”等是开放式术语，其指示所陈述的元件或特征的存在，但是不排除附加的元件和特征。不定冠词“一个”、”一种”、“该”意在包括复数以及单数，除非上下文另有明确声明。
[0042]考虑到上述变化和应用的范围，应当理解的是，本发明不被之前的描述所限制，也不被附图所限制。相反，本发明仅被以下权利要求及其法律等效形式限制。
【主权项】
1.一种处理包括多个连接的单元引线框架的引线框架带的方法，每一个单元引线框架具有管芯踏板和多个连接到该单元引线框架的外围的引线，所述方法包括: 将半导体管芯附着到所述管芯踏板中的每一个管芯踏板； 在所述半导体管芯被附着到所述管芯踏板之后用模塑料覆盖所述单元引线框架； 在每一个单元引线框架的外围中形成间隔开的切口，所述切口将所述引线从每一个单元引线框架的外围割断并且在所述外围中所述引线所位于的区域中至少部分地延伸到所述模塑料内，使得所述模塑料保持在所述切口之间的完整；以及 在将所述切口被形成在每一个单元弓丨线框架的外围中之后处理所述弓丨线框架带。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，在每一个单元引线框架的外围中形成间隔开的切口包括: 将加压液体流引导在每一个单元引线框架的外围中所述引线所位于的区域来切断在这些区域中的所述引线和所述模塑料。
3.根据权利要求2所述的方法，还包括: 将覆盖所述单元引线框架的掩模放置在所述引线框架带上，所述掩模具有在每一个单元引线框架的外围中所述引线所位于的区域之上的剪切块，从而阻挡所述加压液体流切割所述模塑料中由所述掩模保护的区域。
4.根据权利要求3所述的方法，其中所述掩模包括天然焦或陶瓷。
5.根据权利要求3所述的方法，还包括: 在每一个单元引线框架的外围周围使所述加压液体流的移动速率变化，从而将所述加压液体流引导在所述掩模中的剪切块处持续比在所述掩模处更长的时间段。
6.根据权利要求2所述的方法，还包括: 在每一个单元引线框架的外围周围使所述加压液体流的移动速率变化，从而将所述加压液体流引导在所述外围中所述引线所位于的区域处持续比在所述外围周围的其它区域中更长的时间段，以切断在所述外围中所述引线所位于的区域中的所述引线和所述模塑料并且留下在所述外围周围的所述其它区域中至少部分完整的所述模塑料。
7.根据权利要求2所述的方法，还包括在所述引线框架带的处理之后切割每一个单元引线框架的整个外围，以将所述单元引线框架分离成各个封装。
8.根据权利要求7所述的方法，其中通过锯条切割每一个单元引线框架的整个外围，并且其中通过所述加压液体流在每一个单元引线框架的所述外围中做出的切口的宽度比所述锯条的宽度更窄。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，通过所述加压液体流在每一个单元引线框架的所述外围中做出的切口的宽度是0.25mm或更小，并且所述锯条的宽度是.3mm或更大。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，在每一个单元引线框架的外围中形成间隔开的切口包括: 将激光束引导在每一个单元引线框架的所述外围中所述引线所位于的区域处，以切断这些区域中的所述引线。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述激光束还切断每一个单元引线框架的所述外围中所述引线所位于的区域中的模塑料。
12.根据权利要求10所述的方法，还包括在所述引线框架带的处理之后切割每一个单元引线框架的整个外围，以将所述单元引线框架分离成各个封装。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，通过锯条切割每一个单元引线框架的整个外围，并且其中通过所述激光束在每一个单元引线框架的所述外围中做出的切口的宽度比所述锯条的宽度更窄。
14.根据权利要求1所述的方法，其中，在每一个单元引线框架的所述外围中形成所述切口之后处理所述引线框架带包括: 在每一个单元引线框架的所述外围中形成所述切口之后通过探测所述引线来测试所述半导体管芯。
15.根据权利要求1所述的方法，还包括: 在每一个单元引线框架的所述外围中形成附加的间隔开的切口，所述切口将连接所述管芯踏板的相邻管芯踏板的系杆从每一个单元引线框架的所述外围割断并且至少部分地延伸到所述外围中所述系杆所位于的区域中的模塑料内，使得所述模塑料保持在所述附加切口之间的完整， 其中在形成所述附加切口之后处理所述引线框架带，所述附加切口被形成在每一个单元引线框架的外围中。
16.一种处理包括多个连接的单元引线框架的引线框架带的方法，每一个单元引线框架具有管芯踏板和多个连接到该单元引线框架的外围的引线，所述单元引线框架被布置在多个行和列中，而所述引线沿着所述管芯踏板的两个相对侧朝着所述管芯踏板延伸，所述方法包括: 将半导体管芯附着到所述管芯踏板中的每一个管芯踏板； 在所述半导体管芯被附着到所述管芯踏板之后用模塑料覆盖所述单元引线框架； 切割在所述行之间穿过所述单元引线框架的所述外围水平地延伸的单个线以将所述引线从每一个单元引线框架的所述外围割断； 在所述单元引线框架的相邻行之间切割所述单个线之后处理所述引线框架带；以及 在所述引线框架带的处理之后切割在所述列之间穿过所述单元引线框架的所述外围垂直地延伸的单个线，以将所述单元引线框架分离成各个封装。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，切割在所述行之间穿过所述单元引线框架的所述外围水平地延伸的单个线包括: 将加压液体流引导到在所述行之间水平地延伸的单个线。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，切割在所述列之间穿过所述单元引线框架的所述外围垂直地延伸的单个线包括: 使用具有比由所述加压液体流形成的单个线更宽的宽度的锯条来沿着在所述列之间垂直地延伸的单个线进行锯切。
19.根据权利要求16所述的方法，其中，切割在所述行之间穿过所述单元引线框架的所述外围水平地延伸的单个线包括: 使用锯条来沿着在所述行之间水平地延伸的单个线进行锯切。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，切割在所述列之间穿过所述单元引线框架的所述外围垂直地延伸的单个线包括: 使用锯条来沿着在所述列之间垂直地延伸的单个线进行锯切。
【专利摘要】电隔离引线框架带的引线的方法。一种引线框架带包括多个连接的单元引线框架，每一个单元引线框架具有管芯踏板和多个连接到单元引线框架的外围的引线。通过将半导体管芯附着到管芯踏板中的每一个管芯踏板并且在半导体管芯被附着到管芯踏板之后用模塑料覆盖单元引线框架来处理引线框架带。在每一个单元引线框架的外围中形成间隔开的切口，该切口将引线从每一个单元引线框架的外围割断并且在外围中引线所位于的区域中至少部分地延伸到模塑料内，使得模塑料保持在切口之间的完整。在形成切口之后处理引线框架带，并且单元引线框架稍后被分离为各个封装。
【IPC分类】H01L21-60
【公开号】CN104637828
【申请号】CN201410635387
【发明人】邱尔万, V.莱切马纳
【申请人】英飞凌科技股份有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2014年11月12日
【公告号】DE102014116526A1, US20150132868