一种可折叠的弹性片装置的制造方法

文档序号:8341029阅读:205来源:国知局
一种可折叠的弹性片装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于键盘按键技术领域,特别涉及内置于键盘内部的一种可折叠的弹性片
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【背景技术】
[0002]目前,主流的电脑键盘内部都采用弹性硅胶帽作为按键内部的弹性元器件,弹性硅胶帽的厚度无法改变,导致了整个按键和键盘的厚度无法改变,不符合现在电子设备小型、轻薄化的趋势。本技术领域的研究员发现,正常情况下,键盘或弹性硅胶帽的使用可以分为两个状态,工作状态下弹性硅胶帽应具有良好的回弹性,满足用户的击键需求,但厚度可以忽略;非工作状态下的按键因为不使用,所以弹性硅胶帽不需要具有回弹性,只需要厚度越小越好,这样键盘的厚度也越小,便于携带。
[0003]所以现在急需一种内置到键盘内部的弹性元器件,能够动态的改变自身的高度,满足不同状态下键盘对弹性元器件的要求。

【发明内容】

[0004]为了解决上述问题,本发明提供一种可折叠的弹性片装置,该种装置利用弹性片来充当弹性元器件,利用支架的转动来改变弹性片的高度,使得键盘工作时,弹性片升高具有良好的回弹效果,键盘不工作时,弹性片和键盘的高度都降低。
[0005]一种可折叠的弹性片装置,包括底板、矩形弹性片、中轴套、下轴套和拱形支架,弹性片中部有一道凸痕,拱形支架中部凸起形成中轴,前、后部为前轴和后轴,中轴上铰接一个中轴套,前轴、后轴上各铰接一个下轴套,其中,一对拱形支架的两个中轴套分别焊接到弹性片左、右两侧的上表面,该对拱形支架的下轴套焊接在底板上,焊接后,弹性片能贴在底板上,拱形支架能自由转动。
[0006]弹性片的左、右两端带有弧形上翘。该弹性片的左、右两侧是指矩形弹性片上靠近两条短边的那两部分,而左、右两端是指短边所在的顶端,弧形上翘可以使得,如果有外部装置通过滑入到弹性片下方来抬升弹性片的话,那么这个滑入到弹性片下方的过程能够更加顺畅,不至于被弹性片卡住。
[0007]拱形支架一侧的底板上安装一块垂直的挡板,如果挡板位于拱形支架的左侧,那么当拱形支架从水平状态逆时针转动90度到垂直状态,即拱形支架从平躺在底板上的状态逆时针转动到拱形支架垂直于底板的状态时,挡板能够挡住拱形支架防止其转动过度,使拱形支架一直保持垂直状态,如果挡板位于拱形支架的右侧,那么拱形支架就是顺时针转动,而且挡板的高度也不用太高,能够挡住拱形支架即可。
[0008]中轴套、下轴套分别铰接到中轴、前轴、后轴上以后都能自由转动,其中,中轴与中轴套的铰接及中轴套焊接到弹性片的工艺如下:先将一根直的金属轴即还未成型的拱形支架直接插入到中轴套内,保持中轴套位于直金属轴的中部,然后将金属轴的前、后部各经过两次直角冲压或弯折,形成带有中轴套的中轴,裸露的前轴和后轴,再将下轴套套接到前轴和后轴上,将如轴和后轴的末端弯折形成弯折端锁住下轴套,最后将中轴套贴住弹性片的左、右两端的弧形上翘并焊接。
[0009]为了保证下轴套焊接到底板上之后,弹性片能贴在底板上,随着拱形支架能转动抬升高度,焊接时,两个拱形支架的下轴套与中轴套的左右位置关系相同,从左往右或者从右往左依次为两个下轴套、中轴套、两个下轴套、中轴套。否则如果在焊接时,下轴套与中轴套的左右位置关系不同,变成从左往右或者从右往左依次是两个下轴套、中轴套、中轴套、两个下轴套的话,那么焊接完后的拱形支架就会被锁死无法转动,弹性片也无法升高或降低。
[0010]当拱形支架和弹性片平躺在底板上时,弹性片的高度最小,整个装置的厚度最小,推动拱形支架转90度以后,拱形支架被挡板挡住无法继续转动,弹性片的高度达到最大,此时弹性片的下方形成空隙层,弹性片中部可以被按下,且按压的手感与按压弹性硅胶帽的手感相同,如果底板上安装了导电薄膜的话,那么弯折后的弹性片就能导通导电薄膜。[0011 ] 本发明的优点与效益:
[0012]该种弹性片装置价格低廉,生产和组装工艺十分简单,该种弹性片装置能利用拱形支架的转动方便、迅速的抬升或降低弹性片的高度,当弹性片高度最小时,整体装置的厚度不超过0.5毫米,当弹性片高度最大时,其按压的手感与按压弹性硅胶帽的手感相同,所以基于这种弹片装置和支撑装置研发的超薄键盘,能够在不降低键盘性能的同时动态的改变自身厚度,能够大大降低键盘的厚度,缩小笔记本电脑的体积,或者在不改变笔记本电脑体积的情况下,留出更多空间使得笔记本电脑无需采用较贵的超薄元器件,大幅降低笔记本电脑的价格。因此,该种弹性片装置是制造超薄键盘必备的器件之一,解决了长期以来困扰本技术领域研发人员的难题,具有广阔的市场前景和巨大的推广优势。
【附图说明】
[0013]下面结合附图详细描述本发明的实施方式:
[0014]图1为本发明所述的弹性片装置的结构图;
[0015]图2为本发明所述的弹性片装置未被推起时的侧视图;
[0016]图3为本发明所述的弹性片装置被推起后的侧视图;
[0017]图4为本发明所述的弹性片装置中弹性片被按压时的侧视图;
【具体实施方式】
[0018]参见图1至图4所示,一种可折叠的弹性片装置,包括底板102、矩形弹性片1、中轴套107、下轴套103和拱形支架,弹性片I中部有一道凸痕101,拱形支架中部凸起形成中轴108,前、后部为前轴106和后轴109,中轴108上铰接一个中轴套107,前轴106、后轴109上各铰接一个下轴套103,其中,一对拱形支架的两个中轴套107分别焊接到弹性片I左、右两侧的上表面,该对拱形支架的下轴套103焊接在底板102上,焊接后,弹性片I能贴在底板102上,拱形支架能自由转动。
[0019]由于整块底板的面积很大,所以,为了更清楚的展示整个装置的细节,图1中只展示了部分底板102和一对拱形支架与弹性片I的结构。
[0020]弹性片I的左、右两端带有弧形上翘104。
[0021]拱形支架一侧的底板102上安装一块垂直的挡板105,如果挡板105位于拱形支架的左侧,那么当拱形支架从水平状态逆时针转动90度到垂直状态,即拱形支架从平躺在底板102上的状态逆时针转动到拱形支架垂直于底板102的状态时,挡板105能够挡住拱形支架防止其转动过度,使拱形支架一直保持垂直状态,如果挡板105位于拱形支架的右侧,那么拱形支架就是顺时针转动,而且挡板105的高度也不用太高,能够挡住拱形支架即可。
[0022]中轴套107、下轴套103分别铰接到中轴108、前轴106、后轴109上以后都能自由转动,其中,中轴108与中轴套107的铰接及中轴套107焊接到弹性片I的工艺如下:先将一根直的金属轴即还未成型的拱形支架直接插入到中轴套107内,保持中轴套107位于直金属轴的中部,然后将金属轴的前、后部各经过两次直角冲压或弯折,形成带有中轴套107的中轴108,裸露的前轴106和后轴109,再将下轴套103套接到前轴106和后轴109上,将ill轴106和后轴109的末端弯折形成弯折端110锁住下轴套103,最后将中轴套107贴住弹性片I的左、右两端的弧形上翘104并焊接。
[0023]为了保证下轴套103焊接到底板102上之后,弹性片I能贴在底板102上,随着拱形支架能转动抬升高度,焊接时,两个拱形支架的下轴套103与中轴套107的左右位置关系相同,从左往右或者从右往左依次为两个下轴套103、中轴套107、两个下轴套103、中轴套107。否则如果在焊接时,下轴套103与中轴套107的左右位置关系不同,变成从左往右或者从右往左依次是两个下轴套103、中轴套107、中轴套107、两个下轴套103的话,那么焊接完后的拱形支架就会被锁死无法转动,弹性片I也无法升高或降低。
[0024]当拱形支架和弹性片I平躺在底板102上时,弹性片I的高度最小,整个装置的厚度最小,推动拱形支架转90度以后,拱形支架被挡板105挡住无法继续转动,弹性片I的高度达到最大,此时弹性片I的下方形成空隙层,弹性片I中部可以被按下,且按压的手感与按压弹性硅胶帽的手感相同,如果底板102上安装了导电薄膜2的话,那么弯折后的弹性片I就能导通导电薄膜2。
[0025]因此,凡根据本发明的主要发明构思而进行的修改和变换,均应落在其保护范围之内。
【主权项】
1.一种可折叠的弹性片装置,包括底板、矩形弹性片、中轴套、下轴套和拱形支架,弹性片中部有一道凸痕,拱形支架中部凸起形成中轴,前、后部为前轴和后轴,中轴上铰接一个中轴套,前轴、后轴上各铰接一个下轴套,其特征在于,所述一对拱形支架的两个中轴套分别焊接到弹性片左、右两侧的上表面,所述该对拱形支架的下轴套焊接在底板上,焊接后,所述弹性片能贴在底板上,所述拱形支架能自由转动。
2.根据权利要求1所述的一种可折叠的弹性片装置,其特征在于,所述弹性片的左、右两端带有弧形上翘。
3.根据权利要求1所述的一种可折叠的弹性片装置,其特征在于,所述拱形支架一侧的底板上安装一块垂直的挡板。
4.根据权利要求1所述的一种可折叠的弹性片装置,其特征在于,所述中轴套、下轴套分别铰接到中轴、前轴、后轴上以后都能自由转动。
【专利摘要】一种可折叠的弹性片装置,包括底板、矩形弹性片、中轴套、下轴套和拱形支架,弹性片中部有一道凸痕,拱形支架中部凸起形成中轴,前、后部为前轴和后轴,中轴上铰接一个中轴套,前轴、后轴上各铰接一个下轴套,其中,一对拱形支架的两个中轴套分别焊接到弹性片左、右两侧的上表面,该对拱形支架的下轴套焊接在底板上,焊接后,弹性片能贴在底板上,拱形支架能自由转动,拱形支架一侧的底板上安装一块垂直的挡板,当拱形支架和弹性片平躺在底板上时,弹性片的高度最小,拱形支架转90度以后,拱形支架被挡板挡住,弹性片的高度达到最大,弹性片中部可以被按下。
【IPC分类】H01H13-705
【公开号】CN104658792
【申请号】CN201310612938
【发明人】孔祥
【申请人】孔祥
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2013年11月22日
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