装在一个框架部时，相邻长条形安装区非接触设置。例如，各支架层的各长条形安装区之间留有部分空置区间。这样，特别适合支架层叠合使用，由于各支架层分散了，使得等面积的LED光源的热量也被分散了，在一定程度上缓解了高热区域的发生，原本的矩阵热源变成了若干列或若干行的热源，从而达到了很好的散热效果，大大延长了 LED集成模块的有效使用寿命。
[0035]所述支架层设置基板、正电极与负电极；例如，如图1所示，基板为矩形，正电极与负电极均为长条形。优选的，所述基板为金属基板。例如，所述基板为铝基板。优选的，所述基板为陶瓷基板。优选的，所述基板为双层板，其朝向所述LED芯片、且设置所述安装槽的一层为金属基板，另一层为陶瓷基板。优选的，所述基板设置若干散热孔，各所述散热孔分别贯穿所述基板；优选的，每一散热孔的内壁设置金属层，以增强散热效果。优选的，所述金属层背离所述支架层的各LED的发光方向延伸设置外凸部，例如，所述外凸部为环形结构，其突出的高度为1-1.5毫米，这样，可以增强所述支架层的散热效果，特别适合高密度的安装槽应用环境。优选的，所述金属层的厚度为0.5-2毫米，优选的，所述金属层为铜层。这样，可以增强支架层的散热效果，也不影响支架层的叠合使用。
[0036]所述基板设置若干安装槽；例如，如图1所示，若干安装槽排成一列。又如，如图2所示，若干安装槽分别排成若干列。优选的，安装槽具有碗形本体或者圆台形本体，其两边设置开口，两个开口相对设置，例如两个开口位于同一直径上。
[0037]每一所述安装槽固定安装一 LED芯片，所述LED芯片的第一电极连通所述正电极，所述LED芯片的第二电极连通所述负电极；例如，所述LED芯片具有两个表面，所述LED芯片的第一电极为上表面电极，所述LED芯片的第二电极为下表面电极，上表面电极连通所述正电极，下表面电极连通所述负电极。
[0038]每一所述安装槽还设置一封装体，其绝缘封装所述安装槽中的所述LED芯片。优选的，各所述封装体相互连接。优选的，各所述封装体一体设置为一封装件。例如，所述封装件为长条形。优选的，所述封装件具有平面形状的表面。这样，其表面形成平面，使得其他组件易于安装，例如，可选在所述封装件的表面设置散射板；优选的，所述散射板内部设置波纹形或者圆形的散射体结构，以增强散光效果。优选的，绝缘封装所述安装槽中的所述LED芯片的内部，还设置荧光粉层。优选的，所述封装件设置于整个所述基板的表面。例如，在各LED芯片层上方涂覆、填充荧光粉，使荧光粉完全覆盖LED芯片和金属导线，形成荧光粉层，使其表面呈平面；并在荧光粉层表面涂覆有机硅树脂，形成有机硅树脂层，使其表面呈平面。优选的，所述散射体结构包括若干个分散的微球体，各微球体组成非连续的波纹形或者圆形的散射体结构；又如，微球体的直径为1-5微米。这样，可以达到较好的散射效果。
[0039]优选的，所述LED集成模块还包括一框架部，所述支架层固定设置于所述框架部。优选的，如图6所示，所述框架部具有矩形结构。优选的，所述框架部内设置若干对固定槽，每对固定槽包括相互平行的两条槽体，所述支架层固定设置于所述框架部的一对固定槽。如图6所示，所述框架部内设置两对固定槽，例如，第一对固定槽包括第一槽体311与第二槽体312，第二对固定槽包括第三槽体313与第四槽体314。如图7所示，第一对固定槽处插入第一支架层310，其上设置若干LED灯320 ;第二对固定槽处插入第二支架层。优选的，LED集成模块设置若干支架层，并且，每一对固定槽的底部位置相异设置，以使各对固定槽存在一定的高度差，该高度差根据支架层的长条形安装区及空置区间设置，使各支架层安装在框架部时，每一长条形安装区上的各LED芯片的光线不被遮挡，可照射到外部。这样，用户可以自行选配支架层的数量，以整体控制LED集成模块的亮度，并且散热效果远远好于现有的LED集成模块，此外还具有使用非常方便的优点。
[0040]优选的，所述支架层滑动安装于所述一对固定槽。优选的，每对固定槽内部设置至少一对弹性触点，一对弹性触点中，包括正极触点以及负极触点，正极触点连接所述正电极，负极触点连接所述负电极；并且，正极触点还连接框架部内部的正极电路，负极触点还连接框架部内部的负极电路，使得某一支架层滑动安装于一对固定槽时，即可实现电路连接，安装方便，应用简单。优选的，各正极触点并联设置，各负极触点并联设置。优选的，固定槽底部设置弹性扣件，支架层滑动安装于固定槽时，弹性扣件发生形变，卡扣固定支架层，支架层继续施力于弹性扣件时，弹性扣件再次发生形变，松开支架层并将其弹出，类似于手机TF存储卡的卡槽设计，应用方便。
[0041]优选的，固定槽内部设置凹坑，所述弹性触点包括至少部分位于所述凹坑中的弹簧件，弹簧件的固定端固定于所述凹坑的底部且连接电路，弹簧件的活动端位于所述凹坑的外部，当某一支架层滑动安装于一对固定槽时，弹簧件的活动端受到压力，使得弹簧件整体被挤压进入所述凹坑中。优选的，弹簧件的活动端具有梯形截面或者扇形截面，用于在支架层滑动安装时，将受到的挤压力转向，形成对弹簧件的弹性压力。优选的，弹簧件的活动端为半球体。这样，用户可以自行方便地插接支架层，易于维护和使用。
[0042]优选的，所述框架部还设置电路开关，用于控制电路的导通，以实现LED集成模块中的LED芯片发光。优选的，所述电路开关包括无线信号接收器以及与所述无线信号接收器连接的电控开关，无线信号接收器用于接收控制信号，控制电控开关的导通与切断，从而控制电路的导通，以开启或者关闭LED集成模块。优选的，所述无线信号接收器与所述框架部分离设置，两者通过导线连接，例如，无线信号接收器设置于门或门框上，LED集成模块的框架部设置于室内。这样，用户可以方便地通过手机遥控LED集成模块的开关。优选的，还包括一移动终端，用于发送所述控制信号到所述无线信号接收器。优选的，所述移动终端设置应用开关模块，用于发送所述控制信号到所述无线信号接收器。
[0043]进一步地，本发明的实施例还包括，上述各实施例的各技术特征，相互组合形成的LED集成模块。
[0044]需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种LED集成模块，其特征在于，包括支架层； 所述支架层设置基板、正电极与负电极； 所述基板设置若干安装槽； 每一所述安装槽固定安装一 LED芯片，所述LED芯片的第一电极连通所述正电极，所述LED芯片的第二电极连通所述负电极； 每一所述安装槽还设置一封装体，其绝缘封装所述安装槽中的所述LED芯片。
2.根据权利要求1所述LED集成模块，其特征在于，所述基板为金属基板。
3.根据权利要求1所述LED集成模块，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。
4.根据权利要求1所述LED集成模块，其特征在于，各所述封装体相互连接。
5.根据权利要求1所述LED集成模块，其特征在于，各所述封装体一体设置为一封装件。
6.根据权利要求5所述LED集成模块，其特征在于，所述封装件具有平面形状的表面。
7.根据权利要求1至6任一所述LED集成模块，其特征在于，还包括一框架部，所述支架层固定设置于所述框架部。
8.根据权利要求7所述LED集成模块，其特征在于，所述框架部具有矩形结构。
9.根据权利要求8所述LED集成模块，其特征在于，所述框架部内设置若干对固定槽，每对固定槽包括相互平行的两条槽体，所述支架层固定设置于所述框架部的一对固定槽。
10.根据权利要求9所述LED集成模块，其特征在于，所述支架层滑动安装于所述一对固定槽。
【专利摘要】本发明提供了一种LED集成模块，其包括支架层；所述支架层设置基板、正电极与负电极；所述基板设置若干安装槽；每一所述安装槽固定安装一LED芯片，所述LED芯片的第一电极连通所述正电极，所述LED芯片的第二电极连通所述负电极；每一所述安装槽还设置一封装体，其绝缘封装所述安装槽中的所述LED芯片。采用上述方案，本发明采用支架层安装LED芯片，易于组装与维护，特别适合支架层叠合使用，散热效果很好，具有很高的市场应用价值。
【IPC分类】H01L33-48, H01L33-64, H01L25-075
【公开号】CN104659186
【申请号】CN201510074787
【发明人】潘小和
【申请人】矽照光电（厦门）有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2015年2月12日