用于防止毛刺生成的衬底的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于光学器件的衬底，更具体地，涉及一种防止衬底中元件间电气短路的用于光学器件的衬底，该电气短路由在衬底切块过程中生成的毛刺引起。
【背景技术】
[0002]LED正用作液晶显示器(IXD)的背光单元(BLU)的光源，液晶显示器用在例如电视、计算机监视器等等的平板显示器中。
[0003]光学器件芯片(例如LED)安装在用于光学器件的衬底上，并且单个光学器件通过分离过程(即，用于光学器件的衬底的锯切或切块)来制造。
[0004]然而，根据传统的方法，当锯切或切块由交替堆叠的导电板和绝缘膜(或绝缘层)制成的用于光学器件的衬底时，在切块过程中生成毛刺，并由于导电板和绝缘膜之间的材料硬度的差异而生成的毛刺沿切割方向横越绝缘膜贯穿到导电板中，存在引发电气短路的问题。
【发明内容】
[0005]本发明的一个目的在于解决上述描述的现有技术中的问题，提供一种防止衬底中元件间电气短路的用于光学器件的衬底，该电气短路由光学器件的衬底的切块过程中生成的毛刺引起。
[0006]根据本发明的一个方面，提供了一种用于光学器件的衬底，包括光学器件衬底，该光学器件衬底具有沿长度方向延伸的多个导电板，其中导电板的侧表面相互结合且绝缘体插入其间，该绝缘体分别形成在该侧表面上，
[0007]其中当沿长度方向和垂直方向切割所述光学器件衬底时，在所述光学器件衬底的下表面中在切割线与绝缘体中的一个交叉的每个点处形成用于防止毛刺的具有预定深度的凹槽，所述凹槽以所述绝缘体中的一个暴露于所述凹槽的内部的方式形成。
[0008]优选的是，液体绝缘材料沉积和固化在凹槽内。
[0009]优选的是，光敏阻焊剂(PSR)沉积在绝缘体的暴露于光学器件衬底的下表面的区域上和液体绝缘材料的暴露于光学器件衬底的下表面的区域上。
[0010]优选的是，形成凹槽使得绝缘体的暴露于光学器件衬底的下表面的至少一部分容纳在凹槽内。
[0011]优选的是，凹槽的直径大于每个绝缘体的宽度。
[0012]优选的是，阻焊剂沉积在光学器件衬底的上表面和下表面上，以增加光反射率。
[0013]优选的是，在光学器件衬底中以绝缘体暴露于腔的底面的方式形成从光学器件衬底上表面向下到达预定深度的腔。
[0014]优选的是，用于光学器件的衬底进一步包括安装在光学器件衬底上在腔内部的光学器件芯片。
【附图说明】
[0015]通过参考附图来详细描述其示例性实施例，本发明的上述和其他目标、特点和优势对于本领域技术人员将更明显，其中:
[0016]图la、lb、lc和Id是显示本发明要解决的毛刺生成的问题的示例图。
[0017]图2是根据本发明的示例性实施例描述用于光学器件的衬底的制造方法的图。
[0018]图3a、3b和3c是根据本发明的示例性实施例描述用于光学器件的衬底制造过程的图。
[0019]图4a、4b、5和6是根据本发明的示例性实施例描述在用于光学器件的衬底中形成防止毛刺的凹槽的位置的图。
[0020]图7是根据本发明的示例性实施例的在切割光学器件的衬底时的芯片衬底的透视图。
【具体实施方式】
[0021]下面的描述内容仅仅体现本发明的原理。因此，本领域技术人员可以运用本发明的原理，并且创造包括在本发明的概念和范围内的各种装置，即使在说明书中没有清楚地解释或阐明。此外，原则上在本说明书中列举的所有条件项和实施例很清楚是为了理解本发明概念的目的，并且人们应当理解本发明不是限制于这样专门列举的示例性实施例和条件。
[0022]上述描述的目标、特点和优势通过下面关于附图的详细的描述将更明显，并且因此本领域技术人员可以容易地运用本发明的技术宗旨。对关于本发明的公知的现有技术的详细描述将被省略，如果认为它可能不必要地模糊了本发明的要点。在下文中，将参考附图详细地描述根据本发明的优选示例性实施例。
[0023]图la、lb和Ic是显示本发明要解决的毛刺生成的问题的示例图。图1a是显示由切割用于光学器件的衬底而得到的芯片衬底的透视图。
[0024]在示例性实施例中，用于光学器件的衬底是多个芯片衬底的阵列，其具有预定大小并且通过切割为每一个单独的芯片衬底而使用。此时，横截面10形成为具有如图1b所示的顶视图、如图1c所示的侧视图以及如图1d所示的底视图。当根据上述图切割衬底时，在锯切或切块过程中生成了毛刺，并且绝缘体(这是非常薄的层)将损坏，导致绝缘击穿，因此故障问题发生，例如电气短路。
[0025]因此，在本发明中，为解决这一问题，提出了一种用于光学器件的衬底结构。下文中，将参考图2描述根据本发明的示例性实施例的制造用于光学器件的衬底的方法以及通过该方法制造的用于光学器件的衬底。
[0026]图2显示了根据本发明的示例性实施例的制造用于光学器件的衬底的方法。参考图2，根据该示例性实施例的制造用于光学器件的衬底的方法包括:堆叠步骤S100，防止毛刺的凹槽的形成步骤S200，和腔形成步骤S300。
[0027]在堆叠步骤SlOO中，如图3a所示，多个沿着长度方向延伸的导电板(或衬底)A和使所述导电板电绝缘的绝缘体(或绝缘层)B交替堆叠并结合。以这样的方式，导电板A和绝缘体B交替堆叠且随后加热和加压，从而产生导电材料块，其中绝缘体B以固定的间隙排列。
[0028]接着，通过如图3b中的虚线所示垂直切割使用上述方式生产的导电材料块，如图3c所示完成了用于光学器件的衬底的制造过程，其中多个垂直绝缘膜B具有间隙地平行排列。在本发明的示例性实施例中，尽管如图3c所示用于光学器件的衬底是通过交替堆叠导电板A和绝缘膜B来制造的，但是制造方法不限于此，用于光学器件的衬底也可以如图3c所示那样制造。例如，多个沿长度方向延伸的导电板A的侧表面相互结合，其中绝缘体B形成在每一个结合表面上，从而获得如图3c所示的用于光学器件的衬底。
[0029]作为参考，图3c中的虚线表示用于获得每个独立芯片衬底的切割线。如果用于光学器件的衬底被沿横越绝缘体B的切割线切断，由于绝缘体的宽度非常薄，在由绝缘体B分离的相邻的导电板A中电气短路的可能性会由于切割过程中生成的毛刺而增加。这个问题可以通过形成如下文描述的用于防止毛刺的凹槽来消除。
[0030]下文中，将参考图4a至6描述凹槽的形成步骤S200，该凹槽用于防止在堆叠步骤中产生的用于光学器件的衬底中的毛刺。
[0031]首先，在用于防止毛刺的凹槽的形成步骤S200中，如图4a所示，多个沿其长度方向延伸的导电板A的侧表面互相结合，其中当沿长度方向和与长度方向垂直的垂直方向切割在每个结合表面上形成有绝缘膜B的用于光学器件100的衬底