，根据需要，通过化学 锻在母材30的表面析出锋等金属层，然后通过电锻形成镶层或铜层即可。
[0化7] 可W通过调节合金露出部32的总面积来调节光泽度。具体而言，可W通过如下方 法进行：通过控制利用喷砂法等在母材30的表面形成凹凸结构时的条件，改变凸部的密度 及/或凸部的大小；或者控制所形成的锡层31的厚度，从而调节铜-锡合金层33的凸部中 埋入锡层的部分的高度。从控制的精度及简便性的观点出发，优选后者的方法。但是，在该 情况下，需要将所形成的锡层31的厚度设定为，合金露出部32和锡层31的表面的高度差 处于在形成端子接点部时，在合金露出部32和锡层21的露出部位双方能够与配对方导电 部件接触的范围内。
[005引接着，本发明的连接器端子可W具有任意形状，作为一例，将阴型连接器端子1的 结构示于图2。阴型连接器端子1具有与公知的阴型连接器端子相同的形状。目P，阴型连接 器端子1的夹紧部10形成为前方开口的方筒状，将阳型端子19插入夹紧部10内。在阴型 连接器端子1的底面板11的内侧，形成有形状向内侧后方折返的弹性接触片12。弹性接触 片12向阳型端子19施加向上的力。顶板的与弹性接触片12相对的表面作为内部相对接 触面14,阳型端子19通过弹性接触片12按压内部相对接触面14,由此，阳型端子19被夹 紧保持在弹性接触片12和内部相对接触面14之间。
[0化9] 在与弹性接触片12的阳型端子19相接的部分形成有压花部13。压花部13在包 含顶点的部位与阳型端子19接触。
[0060] 如图2中的放大立体图所示，在阴型连接器端子1的至少包含压花部13顶部的区 域形成有由锡层31和合金露出部32构成的复合被覆层34。也可W在更大的范围形成复合 被覆层34,也可W在阴型连接器端子1的整个表面形成复合被覆层34。另外，也可W在阳 型连接器端子19的表面形成复合被覆层34。
[0061] 实施例
[006引 W下，利用实施例对本发明进行详细说明。
[0063] [实施例]
[0064] 准备锻敷部件，该锻敷部件于具有凹凸结构的铜合金母材上形成平均厚度为 0. 3 y m的镶层，在其上形成铜-锡合金层，进而在其上形成表面平滑化的锡层。将该锻敷 部件的表面的扫描型电子显微镜（SEM)图像示于图3,形成有较暗地观察的合金露出部的 位置的间隔最小为5 y m，最大为97 y m。通过使锡层的厚度不同，制成铜-锡合金层的合金 露出部面积不同的多个锻敷部件。在此，锡层的厚度的平均值在0. 6 ym~1. 2 ym的范围。 此外，图3中的SEM图像所示的是锡层的厚度的平均值为0. 9 ym(平均光泽度；440% )的 情况。
[0065] 将该锻敷部件冲压为端子的展开形状后，实施弯曲加工，形成图2所示形状的阴 型连接器端子。通过SEM评价出的接点部的长径为150 ym。
[0066] [比较例]
[0067] 准备在铜合金母材上形成有厚度为1 ym的锡层的通常的锻锡连接器端子用的锻 敷部件，形成具有与实施例相同的形状的阴型连接器端子。
[0068] [试验方法]
[0069] (光泽度和合金露出量的评价）
[0070] 关于各实施例及比较例的锻敷部件，根据JIS Z 8741-1997,使用SUGA试验机 (株）制UGV-6P作为测定机，W 20°的测定角（0 )测定光泽度。
[007U 进而，对各实施例的锻敷部件进行SEM观察，计算如图3所示的SEM图像中较暗地 观察的合金露出部的总面积。将该合金露出部的总面积相对于锻敷部件的总表面积的比例 作为合金露出量。在此，在合金露出部具有一定高度的情况下，将合金露出部的面积规定为 投影到锻敷部件的宏观表面的面积。
[0072] (摩擦系数的评价）
[0073] 评价各实施例及比较例的锻敷部件的动摩擦系数来作为端子的插入力指标。良P， 使平板状的锻敷部件和半径为1mm的形成为压花状的锻敷部件在铅垂方向接触并保持，使 用压电致动器在垂直方向施加3N的负荷，W lOmm/min.的速度在水平方向牵引压花状的锻 敷部件，使用测力传感器测定（动）摩擦力。将摩擦力除W负荷所得的值作为摩擦系数。
[0074] (端子插入力的评价）
[0075] 通过下面的方法对实施例及比较例的端子测定插入力。即，使用AIKOH ENGI肥邸ING制MOD化-1605N型精密负荷试验机，W使嵌合开口向上的方式固定阴型端子， 将W插入方向向下的方式安装在测力传感器上的阳型端子从雌型端子的上方W lOmm/min. 的头速度向下方移动，测定直至插入完成为止的测力传感器的负荷变化。
[0076] (接触电阻的评价）
[0077] 利用四端子法对各实施例及比较例的锻敷部件测定接触电阻。此时，将开路电压 设为20mV，通电电流设为10mA，施加在使0~40N的负荷增加的方向和减少的方向上。电 极的一方采用平板，另一方采用半径为1mm的压花形状。作为代表，对各锻敷部件比较在使 负荷增加的方向上、10N的负荷下测得的接触电阻值。
[007引[试验结果及考察]
[0079] 图4中表示合金露出量和光泽度的关系。由此可W看到，如细线所示，标绘点非常 接近直线。目P，合金露出量和光泽度之间存在良好的一次相关关系，光泽度越大，合金露出 量越小。其原因可W解释为，铜-锡合金具有小于锡的光泽度，铜-锡合金所占面积越大， 表面整体的光泽度越按比例降低。
[0080] 接着，关于得到=种光泽度的实施例的锻敷部件及比较例的锻敷部件，将摩擦系 数、插入力及负荷10N下的接触电阻的测定结果与锡的锻厚（平均值）、光泽度、合金露出量 一同示于下表1。
[0081] [表 1]
[0082]
【主权项】
1. 一种连接器端子，其特征在于， 在包括与其它导电部件接触的接点部的区域的母材表面上形成复合被覆层，该复合被 覆层由在最表面露出锡的区域和露出铜-锡合金的区域构成，所述复合被覆层的表面光泽 度在50~1000%的范围。
2. 根据权利要求1所述的连接器端子，其特征在于，所述复合被覆层的厚度在0. 5~ 5. 0 ym的范围。
3. 根据权利要求1或2所述的连接器端子，其特征在于，所述复合被覆层的表面光泽度 在100~800%的范围。
4. 根据权利要求1~3中任一项所述的连接器端子，其特征在于，所述母材由铜或铜合 金构成。
5. 根据权利要求1~3中任一项所述的连接器端子，其特征在于，所述母材由铝或铝合 金构成。
6. 根据权利要求4或5所述的连接器端子，其特征在于，所述母材和所述复合被覆层之 间还具有由镍构成的中间层。
7. 根据权利要求6所述的连接器端子，其特征在于，所述中间层的厚度为3 y m以下。
8. -种连接器端子用材料，其特征在于， 在母材表面的至少一部分区域形成复合被覆层，该复合被覆层由在最表面露出锡的区 域和露出铜-锡合金的区域构成，所述复合被覆层的表面光泽度在50~1000%的范围。
9. 根据权利要求8所述的连接器端子用材料，其特征在于，所述母材由铜或铜合金构 成。
10. 根据权利要求8所述的连接器端子用材料，其特征在于，所述母材由铝或铝合金构 成。
11. 根据权利要求9或10所述的连接器端子用材料，其特征在于，所述母材和所述复合 被覆层之间还具有由镍构成的中间层。
【专利摘要】本发明提供一种最表面具有锡层的连接器端子及其材料，所述连接器端子及其材料无论最表面的具体微观结构如何，均可实现低插入力，而接触电阻不会过度上升。所述连接器端子于包含与其它导电部件接触的接点部的区域的母材表面上形成复合被覆层，该复合被覆层由最表面露出锡的区域和露出铜-锡合金的区域构成，所述复合被覆层表面的光泽度在50～1000％的范围。
【IPC分类】H01R13-03, C25D7-00, C25D5-10
【公开号】CN104662740
【申请号】CN201380049148
【发明人】坂喜文, 大久保将之, 渡边玄
【申请人】株式会社自动网络技术研究所, 住友电装株式会社, 住友电气工业株式会社
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2013年7月22日
【公告号】DE112013004636T5, US20150280339, WO2014045704A1