Led灯具和led灯具组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及发光器件，尤其涉及一种LED灯具和LED灯具组件。
【背景技术】
[0002]LED芯片由于其节能环保，被广泛应用于节能灯具。但现有技术中的LED灯具，一般采用铝基体作为LED灯具的基材，但LED芯片发光为360°方向，不透明的铝基体遮挡了其部分光线，导致所述LED灯具发光的效率较低。
【发明内容】
[0003]本发明目的是提供一种LED灯具，其采用玻璃作为基体，不会遮挡LED芯片所产生的光线，使得LED灯具具有较高的发光效率。
[0004]本发明还提供了一种LED灯具组件，其采用了上述的LED灯具，因此，也使得LED灯具组件具有较高的发光效率。
[0005]本发明解决技术问题采用如下技术方案:一种LED灯具，其包括第一玻璃基层、第一电路层、第一荧光粉层和多个LED芯片；
[0006]所述第一电路层铺设于所述第一玻璃基层的上表面上；
[0007]所述多个LED芯片设置于所述第一电路层上，所述第一电路层向所述LED芯片供应电能；
[0008]所述第一荧光粉层铺设于所述多个LED芯片和第一电路层上。
[0009]可选的，所述第一电路层包括正极电路和负极电路，以及并联于所述正极电路和负极电路之间的多个第一回路，所述每一个第一回路均包括多个串联的分支电路，所述每一个分支电路中包括多个并联的断点，所述LED芯片设置于所述断点处，并接通所述断点处的电路。
[0010]可选的，所述第一荧光粉层上还设置有第二玻璃基层。
[0011]可选的，所述LED灯具还包括第二电路层和第二荧光粉层；
[0012]所述第二电路层设置于所述第一玻璃基层的下表面上；
[0013]所述多个LED芯片还设置于所述第二电路层上，所述第二电路层向与所述第二电路层电路连接的LED芯片供应电能；
[0014]所述第二荧光粉层铺设于与所述第二电路层电路连接的LED芯片和所述第二电路层上；
[0015]所述第二电路层与所述第一电路层结构相同。
[0016]可选的，所述第二荧光粉层上还设置有第三玻璃基层。
[0017]可选的，所述第一玻璃基层和LED芯片之间还铺设有荧光粉。
[0018]本发明解决技术问题还采用如下技术方案:一种LED灯具组件，其包括多个上述的LED灯具；相邻的所述LED灯具之间相叠合。
[0019]本发明具有如下有益效果:本发明的LED灯具，采用玻璃作为基层，在所述第一玻璃基层上设置有发光的LED芯片，当所述LED芯片发光时，所述第一玻璃基层不会遮挡所述LED芯片所发出的光线，因此，使得LED灯具具有较高的发光效率。
【附图说明】
[0020]图1为本发明的LED灯具的结构示意图；
[0021]图2为本发明的第一电路层的结构示意图；
[0022]图中标记不意为:1-第一玻璃基层；2_第一电路层；3_第一焚光粉层；4_LED芯片；5_第二玻璃基层；6_第二电路层；7_第二荧光粉层；8_第三玻璃基层。
【具体实施方式】
[0023]下面结合实施例对本发明的技术方案作进一步阐述。
[0024]实施例1
[0025]本实施例提供了一种LED灯具，其包括第一玻璃基层1、第一电路层2、第一荧光粉层3和多个LED芯片4。
[0026]所述第一玻璃基层I可以被制作成多种形状，例如方形、圆形或心形等，以当所述LED芯片4发光时，整个所述第一玻璃基层I均能实现发光，从而产生不同形状的发光体。
[0027]所述第一电路层2铺设于所述第一玻璃基层I的上表面上；所述多个LED芯片4设置于所述第一电路层2上，所述第一电路层2向所述LED芯片4供应电能；本实施例中，所述第一电路层2包括正极电路和负极电路，以及并联于所述正极电路和负极电路之间的多个第一回路，所述每一个第一回路均包括多个串联的分支电路，所述每一个分支电路中包括多个并联的断点，所述LED芯片4设置于所述断点处，并接通所述断点处的电路；即所述分支电路包括多个并联的LED芯片4，从而将多个相同电压的LED芯片并联，形成LED芯片组；之后再将LED芯片组串联，所有串联的LED芯片组的电压和即所述正极电路和负极电路之间的电压；此时，可以通过调整所述串联的LED芯片组的个数和/或LED芯片的电压来调整所述正极电路和负极电路之间的电压；更优选地，所述负极电路的电压为O。
[0028]所述第一荧光粉层3铺设于所述多个LED芯片4和第一电路层2上；此时所述LED芯片4可以采用蓝光LED芯片，并在所述蓝光LED芯片上涂覆黄光荧光粉，从而使所述LED芯片所发出的光为白光；更优选地，所述第一玻璃基层I和LED芯片4之间还铺设有荧光粉，所述荧光粉可以为黄光荧光粉。
[0029]本发明的LED灯具，采用玻璃作为基层，在所述第一玻璃基层I上设置有发光的LED芯片4，当所述LED芯片4发光时，所述第一玻璃基层I不会遮挡所述LED芯片4所发出的光线，因此，使得LED灯具具有较高的发光效率。
[0030]本实施例中，为使得所述LED芯片4以及第一电路层2不裸露，所述第一荧光粉层3上还设置有第二玻璃基层5，所述第二玻璃基层5可以通过胶粘的方式固定于所述第一玻璃基层1，以在所述第一玻璃基层I和第二玻璃基层2之间形成密闭空间，所述第一电路层
2、第一荧光粉层3以及LED芯片4位于所述密闭空间内。
[0031]本实施例中，为实现所述第一玻璃基层I的双面均能够发光，所述LED灯具还包括第二电路层6和第二荧光粉层7 ;所述第二电路层6设置于所述第一玻璃基层I的下表面上；所述多个LED芯片4还设置于所述第二电路层6上，所述第二电路层6向所述LED芯片4(与所述第二电路层电路连接的LED芯片)供应电能；所述第二荧光粉层7铺设于与所述第二电路层6电路连接的LED芯片4和所述第二电路层6上；所述第二电路层6与所述第一电路层2结构相同。
[0032]本实施例中，优选地，所述第二荧光粉层7上还设置有第三玻璃基层8，所述第三玻璃基层8的结构与固定方式均与第二玻璃基层5相同，以使得位于所述第一玻璃基层I下表面的LED芯片4不裸露。
[0033]实施例2
[0034]本实施例提供了一种LED灯具组件，其包括多个上述的LED灯具；相邻的所述LED灯具之间相叠合。
[0035]以上实施例的先后顺序仅为便于描述，不代表实施例的优劣。
[0036]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
【主权项】
1.一种LED灯具，其特征在于，包括第一玻璃基层(I)、第一电路层(2)、第一荧光粉层(3)和多个LED芯片⑷； 所述第一电路层(2)铺设于所述第一玻璃基层(I)的上表面上； 所述多个LED芯片(4)设置于所述第一电路层(2)上，所述第一电路层(2)向所述LED芯片⑷供应电能； 所述第一荧光粉层(3)铺设于所述多个LED芯片(4)和第一电路层(2)上。
2.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述第一电路层(2)包括正极电路和负极电路，以及并联于所述正极电路和负极电路之间的多个第一回路，所述每一个第一回路均包括多个串联的分支电路，所述每一个分支电路中包括多个并联的断点，所述LED芯片(4)设置于所述断点处，并接通所述断点处的电路。
3.根据权利要求2所述的LED灯具，其特征在于，所述第一荧光粉层(3)上还设置有第二玻璃基层(5)。
4.根据权利要求2或3所述的LED灯具，其特征在于，还包括第二电路层(6)和第二荧光粉层⑵； 所述第二电路层(6)设置于所述第一玻璃基层(I)的下表面上； 所述多个LED芯片(4)还设置于所述第二电路层(6)上，所述第二电路层(6)向与所述第二电路层(6)电路连接的LED芯片(4)供应电能； 所述第二荧光粉层(7)铺设于与所述第二电路层(6)电路连接的LED芯片(4)和所述第二电路层(6)上； 所述第二电路层(6)与所述第一电路层(2)结构相同。
5.根据权利要求4所述的LED灯具，其特征在于，所述第二荧光粉层(7)上还设置有第三玻璃基层(8)。
6.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述第一玻璃基层(I)和LED芯片(4)之间还铺设有荧光粉。
7.—种LED灯具组件，其特征在于，包括多个权利要求1-6所述的LED灯具；相邻的所述LED灯具之间相叠合。
【专利摘要】本发明公开了一种LED灯具和LED灯具组件，所述的LED灯具包括第一玻璃基层、第一电路层、第一荧光粉层和多个LED芯片；所述第一电路层铺设于所述第一玻璃基层的上表面上；所述多个LED芯片设置于所述第一电路层上，所述第一电路层向所述LED芯片供应电能；所述第一荧光粉层铺设于所述多个LED芯片和第一电路层上。本发明的LED灯具，采用玻璃作为基层，在所述第一玻璃基层上设置有发光的LED芯片，当所述LED芯片发光时，所述第一玻璃基层不会遮挡所述LED芯片所发出的光线，因此，使得LED灯具具有较高的发光效率。
【IPC分类】H01L33-48, H01L33-52
【公开号】CN104701439
【申请号】CN201510124687
【发明人】陈晓博
【申请人】陈晓博
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2015年3月20日