多层陶瓷电容器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子元器件领域，特别是涉及一种多层陶瓷电容器。
【背景技术】
[0002]常规的多层陶瓷电容器包括长方体的陶瓷体以及设置于陶瓷体相对两端的两个外电极。陶瓷体包括交替层叠并分别连接到极性相异的外电极的多个内电极层以及多个分别层叠于相异极性的内电极层之间的介质层，相邻的内电极层形成一定的正对面积从而产生容量。内电极层的形状一般为矩形，内电极层的材料一般为镍或铜。介质层为陶瓷材料。内电极层和介质层的堆叠层数越大，电容器容量越大。随着多层陶瓷电容器向小尺寸化和高容量化发展，内电极层的层数不断增加，同时介质层厚度持续减小至接近内电极层厚度的程度，并且镍和铜的密度均大于陶瓷体的陶瓷材料的密度，因此内电极层在多层陶瓷电容器中所占的质量百分比显著增大。
[0003]片式元件在回流焊接后，其一端离开焊盘表面，元件呈倾斜或直立，其状若石碑，称为立碑现象。这是因为两个外电极端子在回流焊过程中受力不均衡，导致元件翘起。特别是对于外围尺寸较小如0402、0201甚至01005规格的片式元件，“立碑”现象的发生率较高，这是因为不均衡的张力可以很容易拉动较轻的元件。基于此，解决立碑问题以提高贴装可靠性尤为重要。
【发明内容】
[0004]基于此，有必要提供一种可以减少甚至避免立碑现象的多层陶瓷电容器。
[0005]一种多层陶瓷电容器，包括陶瓷体和分别设置于所述陶瓷体相对两端的第一外电极和第二外电极；
[0006]所述陶瓷体包括交替层叠的多个第一内电极层和多个第二内电极层，以及层叠于相邻的所述第一内电极层和所述第二内电极层之间的多个介质层；
[0007]所述第一内电极层包括第一区域、第二区域和第三区域，所述第一区域的一端与所述第一外电极连接，所述第一区域的另一端向陶瓷体内部延伸并与所述第二区域的一端连接，所述第二区域的另一端与所述第三区域的一端连接，所述第三区域的另一端与所述第二外电极形成间隙；
[0008]所述第二内电极层包括第四区域、第五区域和第六区域，所述第四区域的一端与所述第二外电极连接，所述第四区域的另一端向陶瓷体内部延伸并与所述第五区域的一端连接，所述第五区域的另一端与所述第六区域的一端连接，所述第六区域的另一端与所述第一外电极形成间隙；
[0009]所述第三区域在所述第二内电极层上的投影落入所述第四区域内，所述第六区域在所述第一内电极层上的投影落入所述第一区域内，所述第二区域在所述第二内电极层上的投影与所述第五区域重合；
[0010]所述第二区域位于所述第一内电极层的长度方向的中部，所述第二区域的宽度小于所述第一区域的宽度，所述第二区域的宽度小于所述第三区域的宽度，所述第五区域的宽度小于所述第四区域的宽度，所述第五区域的宽度小于所述第六区域的宽度。
[0011]在一个实施例中，所述第一区域、所述第二区域、所述第三区域、所述第四区域、所述第五区域和所述第六区域均为矩形。
[0012]在一个实施例中，所述第一外电极完全覆盖所述陶瓷体的一端，并且所述第一外电极分别沿所述陶瓷体的四个表面向另一端延伸一段距离形成第一延伸部；
[0013]所述第二外电极完全覆盖所述陶瓷体的另一端，并且所述第二外电极分别沿所述陶瓷体的四个表面向陶瓷体的一端延伸一段距离形成第二延伸部。
[0014]在一个实施例中，所述第一内电极层还包括第一附加区域和第二附加区域；
[0015]所述第一附加区域和所述第二附加区域分别设置于所述第一区域宽度方向上的两侧，所述第一附加区域和所述第二附加区域均为矩形，并且所述第一附加区域和所述第二附加区域在长度方向上远离第一外电极的一端不超出所述第一延伸部的末端。
[0016]在一个实施例中，所述第二内电极层还包括第三附加区域和第四附加区域；
[0017]所述第三附加区域和所述第四附加区域分别设置于所述第四区域宽度方向上的两侧，所述第三附加区域和所述第四附加区域均为矩形，并且所述第三附加区域和所述第四附加区域在长度方向上远离第二外电极的一端不超出所述第二延伸部的末端。
[0018]在一个实施例中，所述第一内电极层还包括矩形的第七区域，所述第七区域长度方向上的一端与所述第二外电极连接，所述第七区域长度方向上的另一端与所述第三区域形成间隙并且不超出所述第二延伸部的末端。
[0019]在一个实施例中，所述第二内电极层还包括矩形的第八区域，所述第八区域长度方向上的一端与所述第一外电极连接，所述第八区域长度方向上的另一端与所述第六区域形成间隙并且不超出所述第一延伸部的末端。
[0020]在一个实施例中，所述第一内电极层和所述第二内电极层为镍内电极或铜内电极。
[0021 ] 在一个实施例中，所述陶瓷体包括第一保护层和第二保护层；
[0022]所述第一保护层和所述第二保护层分别设置在所述陶瓷体相对的两侧，所述第一保护层、所述第二保护层、所述第一内电极层和所述第二内电极层彼此平行。
[0023]在一个实施例中，所述介质层的材料为钛酸钡或锆酸钙。
[0024]这种多层陶瓷电容器通过合理设置第一区域、第二区域、第三区域、第四区域、第五区域和第六区域，第二区域的宽度小于第一区域、第三区域的宽度，第五区域的宽度小于第四区域、第六区域的宽度，使得较多的内电极分布在多层陶瓷电容器的两端部分，从而多层陶瓷电容器的大部分重量分布在两端，可以减少甚至避免回流焊时的立碑现象。
【附图说明】
[0025]图1为一实施方式的多层陶瓷电容器的截面示意图；
[0026]图2为如图1所示的多层陶瓷电容器的第一内电极层处的示意图；
[0027]图3为如图1所示的多层陶瓷电容器的第二内电极层处的示意图；
[0028]图4为另一实施方式的多层陶瓷电容器的截面示意图；
[0029]图5为如图4所示的多层陶瓷电容器的第一内电极层处的示意图；
[0030]图6为如图4所示的多层陶瓷电容器的第二内电极层处的示意图。
【具体实施方式】
[0031]下面主要结合附图及具体实施例对多层陶瓷电容器作进一步详细的说明。
[0032]如图1、图2和图3所示的一实施方式的多层陶瓷电容器100，包括长方体的陶瓷体10和分别设置于陶瓷体10相对两端的第一外电极20和第二外电极30。陶瓷体10包括交替层叠的多个第一内电极层11和多个第二内电极层12，以及层叠于相邻的第一内电极层11和第二内电极层12之间的多个介质层13。
[0033]第一外电极20完全覆盖陶瓷体10的一端，并且第一外电极20分别沿陶瓷体10的四个表面向另一端延伸一段距离形成第一延伸部21。
[0034]第二外电极30完全覆盖陶瓷体10的另一端，并且第二外电极30分别沿陶瓷体10的四个表面向陶瓷体的一端延伸一段距离形成第二延伸部31。
[0035]第一内电极层11包括第一区域112、第二区域114和第三区域116。第一区域112的一端与第一外电极20连接，另一端向陶瓷体10内部延伸并与第二区域114的一端连接。第二区域114的另一端与第三区域116的一端连接。第三区域116的另一端与第二外电极30形成间隙。本实施方式中，第一区域112、第二区域114和第三区域116均为矩形；在其他的实施方式中，第一区域112、第二区域114和第三区域116还可以为其他形状。
[0036]第二内电极层12包括第四区域122、第五区域124和第六区域126。第四区域122的一端与第二外电极30连接，另一端向陶瓷体10内部延伸并与第五区域124的一端连接。第五区域124的另一端与第六区域126的一端连接。第六区域126的另一端与第一外电极20形成间隙。本实施方式中，第四区域122、第五区域124和第六区域126均为矩形；在其他的实施方式中，第四区域122、第五区域124和第六区域126还可以为其他形状。
[0037]第三区域116在第二内电极层12上的投影落入第四区域122内。第六区域126在第一内电极层11上的投影落入第一区域112内。第二区域114在第二内电极层12上的投影与第五区域124重合。
[0038]第一区域112、第三区域116、第四区域122和第六区域126的面积在满足可靠性的前提下应尽量大，可以使第一内电极层11和第二内电极层12之间获得较大的