于贴装面62垂直的方向为Z轴，Y轴是垂直于素体26的端面的方向，X轴是垂直于侧面26c和侧面26d的方向。
[0066]电容器素体26在内部具有作为陶瓷层的电介质层和内部电极层，这些电介质层与内部电极层交替层叠。电介质的材质没有特别限定，例如由钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡或者它们的混合物等的电介质材料构成。各电介质层的厚度没有特别限定，一般为数ym?数百μ m0
[0067]内部电极层所含有的导电体材料没有特别限定，但是在电介质的构成材料具有耐还原性的情况下，可以使用比较廉价的贱金属。作为贱金属，优选Ni或者Ni合金。作为Ni合金，优选选自Mn、Cr、Co和Al中的I种以上的元素与Ni的合金，合金中的Ni含量优选为95%以上。再有，在Ni或者Ni合金中，可以包含P等各种微量成分0.1重量％左右以下。另外，内部电极层可以使用市售的电极用膏体来形成。内部电极层的厚度只要根据用途等来决定即可。
[0068]端子电极22的材质也没有特别限定，通常使用铜或者铜合金、镍或者镍合金等，但也可以使用银或者银与钯的合金等。端子电极22的厚度也没有特别限定，通常为10?50μπι左右。再有，在端子电极22的表面，也可以形成有选自N1、Cu、Sn等至少I种金属被膜。特别地，优选为Cu烧结层/Ni镀层/Sn镀层。
[0069]另外，在本实施方式中，优选地，端子电极22由至少具有树脂电极层的多层电极膜构成。通过树脂电极层吸收振动，从而能够进一步有效地抑制后述的音鸣。作为具有树脂电极层的端子电极22，优选从例如接触于素体26的侧由烧结层/树脂电极层/Ni镀层/Sn镀层构成。
[0070]另外，如图2所示，端子电极22具有分别位于素体26的Y轴方向的两个端面而覆盖端面的端面电极部22a、以及以从素体26的端面以规定覆盖宽度LI覆盖该端面附近的多个侧面26a?26d的方式与端面电极部22a —体形成的侧面电极部22b。
[0071]在本实施方式中，也可以实质上不形成侧面电极部22b。端子电极22优选实质上仅由端面电极部22a构成。即使假设形成有侧面电极部22b，也优选后述的金属端子30中的支撑部38的Y轴方向的突出长度L2比侧面电极部22b的覆盖宽度LI长。通过这样构成，从而能够有效地抑制端子电极22与贴装连接部34之间的焊料桥接。
[0072]如图1?图10所示，各金属端子30具有以与素体20的Y轴方向的端面相对的方式连接于端子电极22的端面电极部22a的端子电极连接部32、以及可连接于贴装面62的贴装连接部34。如图2所示，以使离贴装面62最近的素体26的底侧面26a与贴装面62相距规定距离H5的方式，端子电极连接部32与贴装连接部34由与它们一体成形的连结部36连结。金属端子30的厚度没有特别限定，优选为0.05?0.10mm。
[0073]连结部36，以贴装连接部34以规定距离(从规定距离H5减去贴装连接部34的厚度后的距离)与底侧面26a相对的方式，具有从端子电极连接部32向底侧面26a方向(内侦O弯曲的弯曲形状。弯曲形状的外侧曲率半径R由规定距离H5等的关系求得，为与规定距离H5同等程度以下，优选为规定距离H5的0.3倍以上。通过这样结构，从而有助于部件的小型化，并且防止音鸣的效果提高。
[0074]如图4所示，连结部的宽度Wl比电极连接部32的宽度WO小。连结部36的宽度Wl与端子电极连接部32的宽度WO的比率W1/W0优选为0.3?0.8，进一步优选为0.5?0.7。当存在这样的关系时，防止音鸣的效果提高，并且能够确保金属端子足够的机械强度。再有，端子电极连接部32的宽度WO可以与素体26的X轴方向宽度W3大致相同，或者稍微小点。W3/W0优选为1.0?1.4。
[0075]音鸣被认为是，通过高频电压施加于构成素体26的大部分的陶瓷层而由电致伸缩效应产生振动，该振动传递到金属端子30和/或贴装面62而发生。在本实施方式中，由于连结部36的宽度Wl比端子电极连接部32的宽度WO小，因此贴片电容器20的电致伸缩振动难以传递到贴装面62，因而能够减少音鸣。
[0076]如图1所示，在端子电极连接部32，形成有不覆盖素体26的端面的一部分的形状的槽33，槽33以不到达连接部36的方式形成。如图4所示，槽33具有朝向位于贴装面62的相反侧的素体26的上侧面26b而开口的开口部33a。另外，优选地，槽33形成端子电极连接部32的X轴方向(宽度方向)的中央部。此外，优选地，在位于槽33的两侧的端子电极连接部32，形成有连接于端面电极部22a的一对连接片32a，32a。
[0077]如图4所示，槽33的X轴方向的宽度W4相对于端子电极连接部32的宽度WO的比率(W4/W0)优选为0.3?0.5。再有，形成在槽33的X轴方向的两侧的连接片32a，32a的各个宽度W5a，W5b可以相同也可以不同。另外，槽33的Z轴方向的深度Hl优选由与素体26的Z轴方向高度HO的关系决定，H1/H0优选为0.3?0.6。当存在这样的关系时，端子电极22与金属端子30的连接特别容易，并且连接强度提高，而且还能够抑制焊料桥接。
[0078]再有，从素体26的底侧面26a的端子电极连接部32的Z轴方向高度H2优选与素体26的Z轴方向高度HO为同等程度，或者也可以稍小。即，H2/H0优选为0.7?1.0。
[0079]在本实施方式中，通过形成槽33，从而即使在小的贴片电容器20中(例如ImmX0.5mmX Imm以下)，端子30的端子电极连接部32与端子电极22的端面电极部22a的利用焊料50等的连接也变得容易，并且它们的连接强度提高。另外，通过形成槽33，从而金属端子30与端子电极22的连接的确认变得容易，能够有效地防止连接不良。此外，由于槽22不到达连结部36，因此槽33所实现的贯通孔不形成在连结部36，不会有在该贯通孔填充有焊料而产生焊料桥接的担忧。
[0080]如图4所示，在本实施方式中，沿着与连结部的宽度Wl相同方向(X轴)，贴装连接部34的宽度W2比连结部36的宽度Wl大。通过这样构成，从而贴装连接部34与贴装面62的连接强度提高。另外，沿着与连结部的宽度Wl相同方向，贴装连接部的宽度W2优选与素体26的宽度W3大致相等，但是比素体26的宽度W3狭窄些。S卩，W2/W3优选为0.7?1.0。通过这样构成，从而贴装连接部34与贴装面62的连接强度提高，并且贴装连接部34不会变得比必要以上更大(不从素体26的X轴方向宽度W3突出)，也有助于部件的小型化。
[0081]如图2所示，贴装连接部34的与连结部36的边界位置与素体26的端面之间的Y轴方向距离L3由与支撑部38的突出长度L2等的关系决定，L3/L2优选为0.6?1.0。另夕卜，贴装连接部34的Y轴方向长度L4由与素体26的Y轴方向长度LO的关系等决定，L4/LO优选为0.2?0.4。
[0082]在本实施方式中，端子电极连接部32的与连结部36的边界位置中，朝向素体26的底侧面26a突出而保持底侧面26a的支撑部38与端子电极连接部32 —体成型。支撑部38由从沿着端子电极连接部32的宽度方向(X轴)的两侧朝向素体26的底面侧26a突出的一对支撑部28，28构成。
[0083]再有，这一对支撑部38，38在图2等的图中，以不接触于素体26的底侧面26a的方式描绘，但是也可以实际上接触地保持。这一对支撑部38，38的X轴方向宽度优选分别相同，但是也可以不一定相同。在本实施方式中，如图2所示，沿着X轴方向，连结部36与支撑部38位置错开，朝向素体26的底侧面26a侧从端子电极连接部32弯曲。
[0084]在本实施方式中，通过设置支撑部38，从而利用金属端子30切实保持贴片电容器20。另外，在本实施方式中，如图5所示，在素体26的Y轴方向的两端面附近，从与贴装面垂直的方向(Z轴方向)看，具有贴装连接部34与支撑部38不重叠的部分。通过这样构成，从而如图11所示能够有效地防止连接形成在贴装面62的电路图案64与贴装连接部34的焊料52延伸至支撑部38，能够抑制所谓的焊料桥接现象。
[0085]如果产生焊料桥接，则容易产生音鸣，因而期望减少焊料桥接。再有，为了谋求焊料的减少，也可以将贴装面62与贴片部件20的间隙做到例如H5 = 0.2mm以下，能够减少装置全体的高度H3，也有助于装置的薄型化。
[0086]贴片电容器20的形状或者尺寸只要根据目的或者用途来适当决定即可。贴片电容器20为长方体形状的情况下，通常为纵(0.6?5.6mm)、X横(0.3?5.0mm) X厚度(0.1 ?5.6mm)左右。
[0087]陶瓷电容器10的制造方法
[0088]以下，就陶瓷电容器10的制造方法进行说明。首先，制造贴片电容器20。为了形成烧成后成为电介质层的坯片，准备坯片用涂料。坯片用涂料在本实施方式中由将电介质材料的原料与有机载体混炼而得到的有机溶剂系膏体、或者水系膏体构成。
[0089]作为电介质材料的原料，可以从烧成后成为钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡的各种化合物例如碳酸盐、硝酸盐、氢氧化物、有机金属化合物等适当选择，混合使用。
[0090]接着，使用上述的坯片用涂料，在载片上形成坯片。接着，在坯片的一个表面形成烧成后成为内部电极层的电极图案。作为电极图案的形成方法没有特别限定，可以例示印刷法、转印法、薄膜法等。在坯片之上形成电极图案后，进行干燥，由此得到形成有电极图案的坯片。