实施于LED模块的同一侧上。
[0033]在图3中，模块M’的端子Al’和A2’基本上平行于模块侧被实施。这里，另外，展示了两组LED芯片Gl’、G2’，其中，通过示例以圆形展示第一 LED芯片组G1’，并且以正方形展示第二组G2’。同样，再次展示了导体LI’、L2’，它们分别将LED组Gl’、G2’连接到对应的端子A1’、A2’上。在这种情况下，具体地，导体LI’、L2’具有与图1中不同的形状，并且端子Α1’、Α2’现在彼此(完全相反地)相对地位于LED模块Μ’的相对侧上。
[0034]图4示出了如何能够将对应的LED芯片组G1’、G2’通过导体LI’和L2’以及这些连接V’连接到例如来自图3的LED模块M’的端子A1’、A2’上。在这种情况下，以与图3相比在逆时针方向上旋转90°的方式展示LED模块。
[0035]在这些附图中，为清晰起见，并非所有的同一类型的组成部件都设有附图标记。
[0036]图5示意性地示出了照明装置，具体地应急灯照明装置N。应急灯照明装置N可以通过端子A连接到第一电源(例如，供电电压或供电系统电压)上。应急灯照明装置进一步包括能量存储器C，该能量存储器构成第二电源。应急灯照明装置N另外包括标识电路Ε，该标识电路能够标识第一电源的中断。应急灯照明装置N进一步操作模块Μ(或Μ’)，取决于标识电路E所标识出的第一电源的状态，该模块或者从第一电源或者从第二电源(这里，例如，从能量存储器C)开始供电。
[0037]在这种情况下，根据本发明的LED模块Μ、Μ’被具体实施为使得可以独立地从至少一个电压/电流源开始操作每一组LED芯片Gl、G2、Gl’、G2’。在附图中，将第一组LED芯片G1、G1’示意性地展示为圆形，同时，将第二组LED芯片G2、G2’展示为正方形。
[0038]然而，应理解，LED芯片不必实际上在它们的结构设计上有所不同，或者可以具有其他的形状。具体地，可以将成本效益高的SMD LED芯片用作LED芯片。
[0039]在这种情况下，根据本发明的LED模块M、M’包括第一组LED芯片G1、G1’和第二组LED芯片G2、G2’，这些LED芯片被安排在均匀的覆盖层T、T’ (例如，均匀的封装化合物)下方。在这种情况下，覆盖层Τ、Τ’具体包括颜色转换物质(例如，至少一种磷光体)，其至少部分地对这些LED芯片所发出的辐射进行转换。在这种情况下，可以规定颜色转换物质将由一组或多组LED芯片G1、G2、G1’、G2’所发出的辐射(例如，所有组G1、G2、G1’、G2’所发出的辐射)转换为在与LED芯片所发出的辐射不同的光谱内的辐射。而且，可以规定颜色转换物质由多种成分(例如，多种磷光体)组成。具体地，颜色转换物质对由覆盖层T、T’所覆盖的所有LED芯片的辐射进行转换。
[0040]可以规定，只有在另一组LED芯片G2、G2’未被操作时，才能操作第一组LED芯片GUGro具体地，这可以借助于以下事实:可以从独立的电源为不同组的相关联LED芯片G1、G2、G1’、G2’供电。就这一点而言，可以例如从第一电源(例如，交流电压/电流源)开始为一个LED芯片组供电，并且从第二电源(例如，直流电压/电流源)开始为另一个LED芯片组供电。
[0041]优选地，具体两组1^0芯片61、62、61’、62’发出在光谱(具体地为单谱)内辐射，然后，该辐射部分地或全部地由包含在覆盖层T、T’中的颜色转换物质所转换。不言而喻，可以规定每一个LED芯片所发出的辐射(例如，在可见光谱内)都由颜色转换物质进行转换。然而，颜色转换物质还可以仅转换一组G1、G1’ /G2、G2’或特定LED芯片的辐射。
[0042]在这种情况下，通过颜色转换物质进行的转换应理解为具体是指将具有一个主波长的辐射转换为具有另一个主波长的辐射。
[0043]可以通过已知方法将覆盖层T、T’施加在这些LED芯片上方或这些LED芯片上。举例来讲，覆盖层可以用“坝填充(dam-and-fill) ”方法或通过“分注”例如作为球头或球顶被施加在这些LED芯片上方/这些LED芯片上。
[0044]在这种情况下，“坝填充”方法应理解为是指如下方法，其中，屏障B、B’ (具体地在LED模块M、M’上)围绕这些LED芯片成形，该屏障防止所施加的覆盖层、或封装化合物流走到屏障B、B’之外。
[0045]可以，可以将以此方式所设计的LED模块M、M’具体用于LED照明装置中，该LED照明装置通过用于每一个1^0芯片组61、62、61’、62’的独立电源来供电。就这一点而言，可以用单个LED模块M、M’来设置两种不同的照明模式。
[0046]这在例如以下情况中是有利的:想要在一个特定环境中发出一个光谱中的光，同时，想要在另一种环境中发出另一个光谱中的光。另外，可以通过对不同的组G1、G2、G1’、G2’的针对性驱动来改变LED模块M、Μ’所发出的光功率。就这一点而言，根据本发明，可以例如想象将LED模块Μ、Μ’用在交通工具(例如，飞机或火车)中，其中，例如，意图在座位上提供阅读照明或休息照明。在这种情况下，可以在第一组G1、G1’中对相对较大数量的LED芯片进行细分，该第一组针对正常照明而被驱动，同时，可以在第二组G2、G2’中对与之相比较少数量的LED芯片进行细分，然后，如果想要提供休息操作/阅读照明操作(例如，响应于用户的交互)，可以对该第二组选择性地进行驱动。
[0047]而且，在应急灯照明装置N中使用也是合适的(见图5):所述应急灯照明装置例如在发生供电系统电压故障的情况下从正常操作改变到应急灯操作。这里，由于现在仅需要安装一种类型的LED模块，可以通过根据本发明的LED模块Μ、Μ’来降低生产成本。因此，应急灯照明装置N可以在正常灯操作中驱动LED模块Μ、Μ’的第一组LED芯片G1、G1’，而在应急灯操作中驱动相同的模块M、M’的第二组LED芯片G2、G2’。因此，举例来说，在应急灯操作中，在应急灯操作中，可以优选地从能量存储器C (例如，电池和/或充电电池)开始使用直流电压为第二组LED芯片G2、G2’进行供电。在正常灯操作中，从端子A开始使用供电电压(具体地，供电系统/交流电压)为LED模块供电。
[0048]在这种情况下，第二 LED芯片组G2、G2’ (例如，应急灯LED芯片组)的光功率可以在第一 LED芯片组G1、G1’(例如，正常灯LED芯片组)的光功率的优选地I %至25%的范围内、更优选地5%至10%的范围内。
[0049]总的来说，LED模块M、M’的LED芯片可以分布在不同的组中。然而，优选地，可以通过在一组中细分比另一组中更多的LED芯片来实现对所发出的光功率的降低。在两组G1、G2、G1’、G2’的情况下，光功率的降低借助于以下事实而实现:虽然两组G1、G2、G1’、G2’的LED芯片基本上完全相同(即，发出至少相同颜色或相同光谱的光)，第一组G1、G1’中的LED芯片的数量仅仅是第二组G2、G2’中的LED芯片的数量的1%至25%、优选地5%至15%。因此，例如，将光功率降低至应急灯操作功率还可以通过以下方式来实现:在应急灯操作中进行从第一组Gl、G1’到第二组G2、G2’的LED芯片的切换，并且然后由应急灯照明装置N操作所述第二组。
[0050]因此，自然可以降低LED模块M、M’所消耗的功率，其中，有待操作的LED芯片的数量的减少已经对该降低做出了贡献。可以通过为每一组选择不同的LED芯片来实现对所要求的操作功率的进一步降低。举例来说，就这一点而言，可以在第二组中使用比第一组中具有更大能量效率的LED芯片。
[0051]总的来说，当然可以提供多个组，并且因此实现对所发出的光功率的分级。举例来说，在三个LED组的情况下，首先，可以在正常灯操作中操作所有三个组的LED芯片，同时，可以选择不同的模式以便解除激活/激活单独的LED组。在这种情况下，如果由“I”来指定LED组的操作，并且由“O”来指定LED组的断开，那么，在三个LED组的情况下，已经具有八种可能的操作模式:1,1,1 ;1，1，0 ;1，0，1 ;1，0，0 ;0，1，1 ;0，1，0 ;0，0，1 ;以及 0，0，0。
[0052]还可以例如根据可用功率或者作为时间推移的结果来选择这些操作模式。就这一点而言，可以规定:如果可以/想要从能量存储器(例如，能量存储器C)中取回更多的功率，选择一个操作模式，而如果达到特定阂值，选择另一个操作模式。进而，关于选择哪一