引线框架、模具、附带贴装元件的引线框架的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种具有一块金属板和与该金属板相结合的另一块金属板的引线框架(LeadFrame)种制造这样的引线框架时所使用的模具；以及一种具有这样的引线框架的附带贴装元件的引线框架的制造方法。
【背景技术】
[0002]以往已知一种将半导体装置等的贴装元件装载在引线框架上，并将贴装元件进行树脂封装的技术(例如专利文献一)。像这样装载贴装元件的引线框架具有如压接(PressFit)端子那样的端子，该端子与被树脂封装的贴装元件相联结。并且，在以往的技术中，将端子和装载贴装元件的地方在一块金属板上形成。
[0003]在这方面，本申请的发明人想到，分别制造具有端子的一块金属板，和装载贴装元件的另一块金属板，并将该一块金属板和另一块金属板相接合成为一块金属板。然而，如此将两块金属板接合的话，面临到这样一个问题，用于封装贴装元件的树脂可能会从两块金属板的接合部分中漏出。
[0004]先行技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献一日本特开2010-129795号公报
【发明内容】
[0007]鉴于以上几点，本发明提供一种能够尽可能降低树脂流出的可能性的引线框架；一种制造这样的引线框架时所使用的模具；以及一种具有这样的引线框架的附带贴装元件的引线框架的制造方法。
[0008]本发明涉及的引线框架包括:具有端子的一块金属板，和与所述一块金属板相接合，并装载有贴装元件的另一块金属板。其中，所述一块金属板具有:第一联结部，与所述端子相联结；第一延伸部，被设置在所述第一联结部的一端，并从所述第一联结部向第一方向延伸；第二延伸部，被设置在所述第一联结部的另一端，并从所述第一联结部向包含第一方向的反方向的成分的第二方向延伸；所述另一块金属板具有:一对第一夹持部，将所述第一延伸部夹持；一对第二夹持部，将所述第二延伸部夹持。所述一对第一夹持部各自通过被以树脂封装所述贴装元件时所用的模具按压而延伸后，将所述第一延伸部与所述第一夹持部之间的间隙填满，从而防止所述树脂从所述第一延伸部与所述第一夹持部之间流出；以及所述一对第二夹持部分别被所述模具按压而延伸后，将所述第二延伸部与所述第二夹持部之间的间隙填满，从而防止所述树脂从所述第二延伸部与所述第二夹持部之间流出。
[0009]在本发明涉及的引线框架中，所述第一延伸部及所述第一夹持部具有用于对相互位置进行定位的第一定位结构，所述第二延伸部及所述第二夹持部具有用于对相互位置进行定位的第二定位结构亦可。
[0010]在本发明涉及的引线框架中，所述第一延伸部的端部被按压而延伸，从而所述第一延伸部相对于所述第一夹持部的定位被实行，所述第二延伸部的端部被按压而延伸，从而所述第二延伸部相对于所述第二夹持部的定位被实行亦可。
[0011]在本发明涉及的引线框架中，所述一块金属板亦可具有:第二联结部，与所述端子相联结；第三延伸部，被设置在所述第二联结部的一端，并从所述第二联结部向第一方向延伸；第四延伸部，被设置在所述第二联结部的另一端，并从所述第二联结部向所述第二方向延伸；所述另一块金属板具有:所述一对第三夹持部，将所述第三延伸部夹持；一对第四夹持部，将所述第四延伸部夹持。
[0012]在本发明涉及的引线框架中，所述第三延伸部及所述第三夹持部具有用于对相互位置进行定位的第三定位结构，所述第四延伸部及所述第四夹持部具有用于对相互位置进行定位的第四定位结构亦可。
[0013]在本发明涉及的引线框架中，所述第三延伸部的端部被按压而延伸，从而所述第三延伸部相对于所述第三夹持部的定位被实行，所述第四延伸部的端部被按压而延伸，从而所述第四延伸部相对于所述第四夹持部的定位被实行亦可。
[0014]在本发明涉及的引线框架中，一个第一夹持部被所述模具按压的地方与另一个第一夹持部被所述模具按压的地方处于对向位置，一个第二夹持部被所述模具按压的地方与另一个第二夹持部所述被模具按压的地方处于对向位置亦可。
[0015]在本发明涉及的引线框架中，在所述一对第一夹持部中与防止所述树脂从所述第一延伸部和第一夹持部之间流出的地方所不同的地方，所述一对第一夹持部各自通过被所述模具按压而延伸，从而所述第一延伸部相对于所述第一夹持部的定位被实行，在所述一对第二夹持部中与防止所述树脂从所述第二延伸部和第二夹持部之间流出的地方所不同的地方，所述一对第二夹持部各自通过被所述模具按压而延伸，从而所述第二延伸部相对于所述第二夹持部的定位被实行亦可。
[0016]在本发明涉及的引线框架中，所述第一方向及所述第二方向与所述端子的延伸方向互相垂直。
[0017]本发明涉及的模具，是在将树脂封装上述引线框架的所述贴装元件时使用的，包括:一对第一突出部，为了防止所述树脂从所述第一延伸部和第一夹持部之间流出，将所述一对第一夹持部分别按压；一对第二突出部，为了防止所述树脂从所述第二延伸部和第二夹持部之间流出，将所述一对第二夹持部分别按压。本发明涉及的附带贴装元件的引线框架的制造方法，包括:接合工序，将具有端子，与所述端子相联结的第一联结部，被设置在所述第一联结部的一端并从所述第一联结部向第一方向延伸的第一延伸部，以及被设置在所述第一联结部的另一端并从所述第一联结部向包含第一方向的反方向的成分的第二方向延伸的第二延伸部的一块金属板，与具有将所述第一延伸部夹持的一对第一夹持部，和将所述第二延伸部夹持的一对第二夹持部的装载有贴装元件的另一块金属板互相接合；以及树脂封装工序，使用模具并用树脂将所述贴装元件封装。在所述树脂封装工序中，所述一对第一夹持部各自通过被所述模具按压而延伸，将所述第一延伸部与所述第一夹持部之间的间隙填满后，从而防止所述树脂从所述第一延伸部与所述第一夹持部之间流出，且所述一对第二夹持部各自通过被所述模具按压而延伸后，将所述第二延伸部与所述第二夹持部之间的间隙填满，从而防止所述树脂从所述第二延伸部与所述第二夹持部之间流出。
[0018]发明效果
[0019]根据本发明，一对第一夹持部各自通过被以树脂封装贴装元件时所使用的模具按压而延伸后，将第一延伸部与第一夹持部之间的间隙填满，从而防止被浇注到模具中的树脂从第一延伸部与第一夹持部之间流出。另外，一对第二夹持部各自通过被模具按压而延伸后，将第二延伸部与第二夹持部之间的间隙填满，从而防止树脂从第二延伸部与第二夹持部之间流出。因此，即便是像本发明这样采用将一块金属板和另一块金属板相接合成为一块金属板的形态时，也能够尽可能地降低浇注到模具中的树脂流出的可能性。
【附图说明】
[0020]【图1】图1是显示本发明的实施方式一涉及的引线框架的一块金属板的俯视图。
[0021]【图2】图2是显示本发明的实施方式一涉及的引线框架的另一块金属板的俯视图。
[0022]【图3】图3是显示将本发明的实施方式一涉及的附带贴装元件的引线框架的一部分装载在模具内的状态的俯视图。
[0023]【图4】图4(a)(b)是显示在本发明的实施方式一涉及的引线框架中，第一延伸部与第一夹持部接合的状态的放大俯视图。
[0024]【图5】图5是对应图4(a)的图，显示将本发明的实施方式一涉及的附带贴装元件的引线框架的一部分装载在模具内的状态的俯视图。
[0025]【图6】图6是图5沿直线A1-A1进行截面所得到的截面图。
[0026]【图7】图7是对应图4(b)的图，显示将本发明的实施方式一涉及的附带贴装元件的引线框架的一部分装载在模具内的状态的俯视图。
[0027]【图8】图8是图7沿直线A2-A2进行截面所得到的截面图。
[0028]【图9】图9是显示在本发明的实施方式一涉及的引线框架中，第一延伸部与第一夹持部相接合的状态的放大俯视图，也是显示将附带贴装元件的引线框架的一部分装载在模具内的状态的俯视图。
[0029]【图10】图10是图9沿直线A3-A3进行截面所得到的截面图。
[0030]【图11】图11是图9沿直线B1-B1进行截面所得到的截面图。
[0031]【图12】图12是显示在本发明