的实施方式一涉及的引线框架中，第二延伸部与第二夹持部接合的状态的放大俯视图，也是显示将附带贴装元件的引线框架的一部分装载在模具内的状态的俯视图。
[0032]【图13】图13是图12中沿直线A4-A4进行截面所得到的截面图。
[0033]【图14】图14是图12中沿直线B2-B2进行截面所得到的截面图。
【具体实施方式】
[0034]实施方式一
[0035]《结构》
[0036]以下，将参照附图关于本发明涉及的引线框架，模具，以及附带贴装元件的引线框架的制造方法的实施方式一进行说明。在这里，图1至图8是用于说明本发明的实施方式一的图。
[0037]如图3所示，本实施方式的附带贴装元件的引线框架包括:具有多个端子15的一块金属板10 ;与一块金属板10相接合，装载有IC芯片(Chip)等贴装元件91的另一块金属板50。其中，在一块金属板10上全面地施加电镀。如图3所示，在另一块金属板50上设有装载有贴装元件91的封装基板90。另外，一块金属板10的各个端子15与贴装元件91或者封装基板90上的电路(未图示)以金属丝(Wire)96相连接。
[0038]另一块金属板50例如是铜板，一块金属板10例如是通过对由磷青铜材料构成的金属板施加电镀而形成的。关于被施加到一块金属板10上的电镀，在端子15的前端侧(图1的上方侧)上施加例如镀锡等的第一电镀，在除此之外的地方上施加例如镀镍(Nickel)等的第二电镀。更具体而言，首先施加镀镍等的第二电镀，之后，在端子15的前端侧上施加镀锡等的第一电镀。
[0039]如图1所不，一块金属板10具有:第一联结部11，将多个端子15相联结；第一延伸部12，被设置在第一联结部11的一端，并从第一联结部11向第一方向(图1的向右方向)延伸；第二延伸部13，被设置在第一联结部11的另一端，并从第一联结部11向包含第一方向的反方向的成分(图1的向左方向)的第二方向延伸；在本实施方式中，将第二方向作为第一方向的反方向进行以下说明终宄只是一个示例。另外，在本实施方式中，以第一方向及第二方向分别与端子15的延伸方向(图1的上下方向)互相垂直来进行以下说明，也终宄仅为一个示例。
[0040]如图2所示，另一块金属板具有:第一嵌入部51，包含将第一延伸部12夹持的一对第一夹持部62 ;第二嵌入部52，包含将所述第二延伸部13夹持的一对第二夹持部63。在本实施方式中，一对第一夹持部62分别通过被以树脂封装贴装元件91时所用的模具100按压而向水平方向延伸后，将第一延伸部12与第一夹持部62之间的间隙G填满(参照图6)，从而防止树脂从第一延伸部12与第一夹持部62之间流出。同样地，一对第一夹持部63分别通过被模具100按压而向水平方向延伸后，将第一延伸部13与第一夹持部63之间的间隙G填满(参照图8)，从而防止树脂从第二延伸部13与第二夹持部63之间流出。
[0041]如图1及图2所示，第一延伸部12及第一夹持部62具有用于对相互位置进行定位的第一定位结构16、66。同样地，第二延伸部13及第二夹持部63也具有用于对相互位置进行定位的第二定位结构18，68。更具体而言，如图1所示，第一延伸部12具有:宽度变窄的第一缩小部16，和从该第一缩小部16向前端侧延伸且与第一缩小部16相比宽度变大的第一扩大部17。另外，如图2所示，第一嵌入部51具有:被设置在第一夹持部62上与第一缩小部16相对应的一对第一凸部66，和与第一扩大部17相对应的第一凹部67。而且，通过第一缩小部16被定位于一对第一凸部66之间，第一延伸部12及第一夹持部62便被相互定位。另外，第二延伸部13具有:宽度变窄的第二缩小部18，和从该第二缩小部18向前端侧延伸且与第二缩小部18相比宽度变大的第二扩大部19。另外，第二嵌入部52具有:被设置在第二夹持部63上与第二缩小部18相对应的一对第二凸部68，和与第二扩大部19相对应的第二凹部69。并且，通过第二缩小部18被定位于一对第二凸部68之间，第二延伸部13及第二夹持部63便被相互定位。
[0042]另外，在本实施方式中，第一延伸部12的端部，也就是第一扩大部17通过被按压而延伸，从而第一延伸部12相对于第一夹持部62的定位被实行(参照图1及图2)。另外，第二延伸部13的端部，也就是第二扩大部19通过被按压而延伸，从而第二延伸部13相对于第二夹持部63的定位被实行。更具体而言，由于第一延伸部12的第一扩大部17通过被按压而向水平方向延伸并与第一嵌入部51的第一凹部67对接，第一延伸部12的第一扩大部17便相对于第一凹部67被铆接，从而第一延伸部12相对于第一夹持部62的定位被实行。同样地，由于第二延伸部13的第二扩大部19通过被按压而向水平方向延伸并与第二嵌入部52的第二凹部69对接，第二延伸部13的第二扩大部19便相对于第二凹部69被铆接，从而第二延伸部13相对于第二夹持部63的定位被实行。
[0043]如图1所示，本实施方式的一块金属板10具有:第二联结部21，将端子15相联结；第三延伸部22，被设置在第二联结部21的一端，并从第二联结部21向第一方向(图1的向右方向)延伸；第四延伸部23，被设置在第二联结部21的另一端，并从第二联结部21向第二方向延伸；如图2所示，另一块金属板具有:第三嵌入部53，包含将所述第三延伸部22夹持的一对第三夹持部72 ;第四嵌入部54，包含将所述第四延伸部23夹持的一对第四夹持部73。
[0044]如图1及图2所示，第三延伸部22及第三夹持部72具有用于对相互位置进行定位的第三定位结构26，76。同样地，第四延伸部23及第四夹持部73也具有用于对相互位置进行定位的第四定位结构28，78。更具体而言，如图1所示，第三延伸部22具有:宽度变窄的第三缩小部26，和从该第三缩小部26向前端侧延伸且与第三缩小部26相比宽度变大的第三扩大部27。另外，如图2所示，第三嵌入部53具有:被设置在第三夹持部72上与第三缩小部26相对应的一对第三凸部76，和与第三扩大部27相对应的第三凹部77。并且，通过第三缩小部26被定位于一对第三凸部76之间，第三延伸部22及第三夹持部72便被相互定位。另外，第四延伸部23具有:宽度变窄的第四缩小部28，和从该第四缩小部28向前端侧延伸且与第四缩小部28相比宽度变大的第四扩大部29。另外，第四嵌入部54具有:被设置在第四夹持部73上与第四缩小部28相对应的一对第四凸部78，和与第四扩大部29相对应的第四凹部79。并且，通过第四缩小部28被定位于一对第四凸部78之间，第四延伸部23及第四夹持部73便被相互定位。
[0045]在本实施方式中，第三延伸部22的端部，也就是第三扩大部27通过被按压而延伸，从而第三延伸部22相对于第三夹持部72的定位被实行(参照图1及图2)。另外，第四延伸部23的端部，也就是第四扩大部29通过被按压而延伸，从而第四延伸部23相对于第四夹持部73的定位被实行。更具体而言，由于第三延伸部22的第三扩大部27通过被按压而向水平方向延伸并与第三凹部77对接，第三延伸部22的第三扩大部27便相对于第三凹部77被铆接，从而第三延伸部22相对于第三夹持部72的定位被实行。同样地，由于第四延伸部23的第四扩大部29通过被按压而向水平方向延伸并与第四凹部79对接，第四延伸部23的第四扩大部29便相对于第四凹部79被铆接，从而第四延伸部23相对于的第四夹持部73的定位被实行。
[0046]在本实施方式中，如图4(a)所示，一个第一夹持部62中被模具100按压的地方eSai，和另一个第一夹持部62中被模具100按压的地方62a2位于向端子15的延伸方向延伸的直线上(图1中在上下方向延伸的直线上)并处于相互对向的位置上。另外，如图4(b)所示，一个第二夹持部63中被模具100按压的地方63?，和另一个第二夹持部63中被模具100按压的地方63a2也位于向端子15的延伸方向延伸的直线上(图1中在上下方向延伸的直线上)并处于对向的位置上。模具100，是在将树脂封装本实施方式的装载于引线框架中的所述贴装元件时使用的，如图5至图8所示，具有:用于将一对第一夹持部62分别按压的一对第一突出部102a1、102a2，和用于将一对第二夹持部63分别按压的一对第二突出部