103a1、103a2。更具体而言，如图6所示，一个第一夹持部62的指定地方62&1通过一个第一突出部102&1被按压，另一个第一夹持部62的指定地方62a 2通过另一个第一突出部102a 2被按压。另外，如图8所示，一个第二夹持部63的指定地方63&1通过一个第二突出部103a ι被按压，另一个第二夹持部63的指定地方63a2通过另一第二突出部103&2被按压。
[0047]《制造方法》
[0048]将关于使用上述的一块金属板10及另一块金属板50，且具有被树脂封装的贴装元件91的附带贴装元件的引线框架的制造方法进行说明。
[0049]首先，准备被全面地施加电镀的一块金属板10，和另一块金属板50。在本实施方式中，此时，在一块金属板10上被全面地施加电镀，且在另一块金属板50上装载有贴装元件91的封装基板90被联结。
[0050]其次，第一延伸部12被定位于一对第一夹持部62之间，第二延伸部13被定位于一对第二夹持部63之间，第三延伸部22被定位于一对第三夹持部72之间，第四延伸部23被定位于一对第四夹持部73之间(参照图1及图2)。
[0051]接着，第一延伸部12的第一扩大部17通过被按压而向水平方向延伸并相对于第一凹部67被铆接，从而第一延伸部12相对于第一夹持部62的定位被实行，第二延伸部13的第二扩大部19通过被按压而延伸并相对于第二凹部69被铆接，从而第二延伸部13相对于第二夹持部63的定位被实行。另外，第三延伸部22的第三扩大部27通过被按压而向水平方向延伸并相对于第三凹部77被铆接，从而第三延伸部22相对于第三夹持部72的定位被实行，第四延伸部23的第四扩大部29通过被按压而延伸并相对于第四凹部79被铆接，从而第四延伸部23相对于第四夹持部73的定位被实行。
[0052]在本实施方式中，如上所述，通过延伸部12，13，22，23分别被定位于各对夹持部62，63，72，73的之间内，且延伸部12，13，22，23分别相对于各个凹部67，69，77，79被铆接，这样，一块金属板10便相对于另一块金属板50被定位。
[0053]其次，第一延伸部12相对于第一嵌入部51例如通过激光(Laser)被焊接，第二延伸部13相对于第二嵌入部52例如通过激光被焊接，第三延伸部22相对于第三嵌入部53例如通过激光被焊接，第四延伸部23相对于第四嵌入部54例如通过激光被焊接。于是，一块金属板10与另一块金属板50相接合。
[0054]接着，一块金属板10的各个端子15与贴装元件91或者封装基板90上的电路(未图示)以金属丝(Wire)96相连接。
[0055]然后，通过模具100，引线框架上的贴装元件91被包围(参照图3)。此时，一对第一夹持部62的指定地方62a1、62a2通过被模具100的一对第一突出部102a ^102?按压而延伸，从而将第一延伸部12与第一夹持部62之间的间隙G填满(参照图5及图6)。同样地，一对第二夹持部63的指定地方63ai，63a2通过被模具100的一对第二突出部103a ^103a2按压而延伸，从而将第二延伸部13与第二夹持部63之间的间隙G填满(参照图7及图8)。
[0056]其次，通过向模具100中浇注树脂，从而贴装元件91被树脂封装。此时，如上所述，一对第一夹持部62的指定地方62ai，62a2通过被模具100的一对第一突出部102a ^ 102a2按压而延伸，从而将第一延伸部12与第一夹持部62之间的间隙G填满，因此能够防止被浇注的树脂从第一延伸部12与第一夹持部62之间流出(参照图5及图6)。同样地，如上所述，一对第二夹持部63的指定地方63ai，63a2通过被模具100的一对第二突出部103a ^103a2按压而延伸，从而将第二延伸部13与第二夹持部63之间的间隙G填满，因此能够防止被浇注的树脂从第二延伸部13与第二夹持部63之间流出(参照图7及图8)。
[0057]接着，通过将浇注到模具100中的树脂硬化，从而完成具有被树脂封装的贴装元件91的附带贴装元件的引线框架。另外，树脂被硬化后，模具100被卸下。
[0058]《效果》
[0059]接着，将关于通过由上述结构而来的本实施方式所达成的效果，还有未提及的效果或者十分重要的效果进行说明。
[0060]首先，将关于通过将一块金属板10与另一块金属板50相接合而得来的引线框架涉及的效果进行说明。
[0061]一般电导率和弹性模量呈负相关的关系，在高电导率的铜材中弹性模量较低，与此相对，弹性模量高的具有弹簧特性的铜材中电导率则较低。因此，在如以往的由一种材料构成的引线框架中很难使这两者并存。
[0062]因此，本申请的发明人想过使用将两种材质不同的金属板采用激光等焊接而成的引线框架。并且，对金属板施加电镀。然而，本申请的发明人在像这样使用被施加了电镀的金属板时，遇到了进行回流焊(Reflow)(进行回流焊锡)后电镀再熔融的问题。并且，像这样电镀再熔融时，由于底层金属露出而在表面形成凹凸，会发生安装不良的情况。
[0063]在这方面，根据本实施方式，由于通过在一块金属板10上施加电镀，在另一块金属板50上IC芯片等贴装元件91被实施回流焊，通过仅对另一块金属板50实施回流焊，便无需将被施加电镀的一块金属板10再加热而将电镀再熔融了。因此，能够避免一块金属板10的电镀再熔融的情况，从而能够防止发生安装不良的情况。
[0064]另外，还想到过在对引线框架全面地施加电镀时，将被卷成辊(Roll)状的引线框架抽出并浸泡在液体中施加电镀，之后再次卷成辊状。然而，由于像这样卷成辊状会导致引线框架整体被弯曲(产生线圈组(CoilSet))，有可能会出现在工序中的组装不良或对完成品的尺寸精度的影响。在这方面，根据本实施方式，由于仅对一块金属板10施加电镀而另一块金属板50不被施加电镀，便能够尽可能减少由于弯曲产生的不良情况。另外，由于像这样仅在一块金属板10上发生弯曲，因此修复弯曲也不会那么费事。
[0065]另外，在引线框架的前端上设有压接针(PressFitPin)等的端子15时，端子15的前端被要求具有较高的位置精度，此时，便要求更高的尺寸精度。在这方面，在本实施方式中，通过如后述的各种方法，一块金属板10便能够相对于另一块金属板50被定位。因此，根据本实施方式，能够满足高尺寸精度的要求。
[0066]另外，根据本实施方式，一对第一夹持部62各自通过被以树脂封装贴装元件91时所用的模具100按压而延伸后，将第一延伸部12与第一夹持部62之间的间隙G填满，从而防止被浇注到模具100中的树脂从第一延伸部12与第一夹持部62之间流出(参照图5及图6)。另外，一对第二夹持部63各自通过被模具100按压而延伸后，将第二延伸部13与第二夹持部63之间的间隙G填满，从而防止被浇注到模具100中的树脂从第二延伸部13与第二夹持部63之间流出(参照图7及图8)。因此，即便是采用像本实施方式这样的，分别制造被施加电镀且具有端子15的一块金属板10，和装载贴装元件91的另一块金属板50，将该一块金属板10和另一块金属板50相接合成为一块金属板的形态时，也能够尽可能地降低浇注到模具100中的树脂流出的可能性。
[0067]另外，一个第一夹持部62的延伸量与另一个第一夹持部62的延伸量同等较为理想，而一个第二夹持部63的延伸量与另一个第二夹持部63的延伸量同等较为理想。根据这样的形态，能够防止在相对于另一块金属板50的一块金属板10的端子15的延伸方向(图3的上下方向)上发生偏移错位的情况。
[0068]另外，也可以不通过模具100将一对第一夹持部62及一对第二夹持部63按压并延伸，而通过模具100将第一延伸部12及一对第二夹持部13按压并延伸。在这方面，在本实施方式中，通过第一延伸部12的第一扩大部17被按压而延伸并与第一凹部67对接，第一延伸部12的第一扩大部17便能够相对于第一凹部67被铆接。另外，在本实施方式中，通过第二延伸部13的第二扩大部19被按压而延伸并与第二凹部69对接，第二延伸部13的第二扩大部19便能够相对于第二凹部69被铆接。由此看来，分别在第一延伸部12及第